【課題】欠陥検出に係るパラメータを容易に設定できる画像処理システムおよび当該パラメータの設定を支援する方法を提供する。
【解決手段】設定された計測領域３４２に対して、評価点（エレメント）が生成され、その各々についての欠陥度が算出される。さらに、算出された欠陥度に基づいて、Ｘ軸に沿った欠陥度のプロファイルおよびＹ軸に沿った欠陥度のプロファイルが算出される。これらの算出されたＸ軸およびＹ軸のそれぞれに沿った欠陥度のプロファイルが、計測領域３４２の近接した位置に、計測領域３４２のそれぞれＸ軸およびＹ軸に対応付けて表示される。プロファイル領域３４４には、判定条件設定エリア３９０において設定される欠陥度判定値を示す判定値ライン３４４Ｃが表示され、プロファイル領域３４６には、欠陥度判定値を示す判定値ライン３４６Ｃが表示される。 （もっと読む）

【課題】
大多数のヌイサンスの中に少数のDOIが存在する状況で、少数の適切な欠陥の教示で分類性能を向上することが可能となり、ユーザの欠陥教示の負担を軽減しつつ、高い分類性能を確保すること。
【解決手段】
試料を撮像して検出した複数の欠陥の中から一つ以上の欠陥を抽出し、前記欠陥の分類クラスを教示し、欠陥の画像情報と分類クラスとから分類基準と分類性能を算出することを繰り返し行い、最終的に得られた分類基準に基づいて未知の欠陥の分類クラスを判断する。
【効果】
少数の適切な欠陥の教示で分類性能を向上することが可能となり、ユーザの欠陥教示の負担を軽減しつつ、高い分類性能を確保できる。 （もっと読む）

【課題】
近年、半導体製造工程においては、製造時間の短縮および歩留まり低下要因の早期発見のため、ウェハの検査時間を短くすることが要求されている。これは、実際に検査する時間のみならず、検査の条件設定時の時間も短縮する必要がある。
【解決手段】
搬送系２の速度または位置の変動情報を用いて、検出器の蓄積時間や動作速度の制御もしくは取得画像の補正により、搬送系２の加減速時にも検査を行う。また、検出部の観察画像の表示を一定時間で切り替えることにより、検出部の視認性を向上させ、欠陥の有無を短時間で確認する。 （もっと読む）

【課題】媒体の選別精度を向上させつつ生産性の低減を抑制すること。
【解決手段】元画像（６）に基づいて画像を媒体（Ｓ）に記録する画像記録部（ＵＹ〜ＵＫ＋Ｔ１＋Ｂ＋Ｔ２＋Ｆ）と、分岐路（３）が接続される検査路（ＳＨ６）と、搬送先を切り替える排出切替部材（Ｇ３）と、媒体（Ｓ）を撮像する撮像部材（４）と、媒体（Ｓ）を搬送する搬送部材（Ｒａ１，Ｒａ２）と、元画像（６）と撮像された画像（７）とに基づいて欠陥があるか判別する画像欠陥判別手段（Ｃ２ｅ）と、搬送部材（Ｒａ１，Ｒａ２）による搬送速度を制御して媒体（Ｓ）を搬送させる搬送速度制御手段（Ｃ２ｇ）と、欠陥があると判別された場合に搬送先を分岐路（３）に切り替える排出切替部材制御手段（Ｃ２ｆ）と、分岐路（３）に搬送された媒体（Ｓ）が排出される欠陥媒体排出部（ＴＲｈｐ）と、を備えた画像形成装置（Ｕ）。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置のメモリマット部の最周辺部や、繰り返し性の無い周辺回路まで高感度に欠陥判定できる検査技術を提供する。
【解決手段】
繰り返しパターンを有する複数のダイで構成された回路パターンの画像を取得する画像検出部、取得した検出画像について、繰り返しパターンの領域とそれ以外の領域とに応じて加算対象を切り替えて参照画像を合成し、検出画像と比較して欠陥を検出する欠陥判定部、検出された欠陥の画像を表示する表示装置を備える。 （もっと読む）

【課題】 撮像手段の数を少なくしながらも、高精度に検出することができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】 検査対象物（Ｃ）の外観を検査する外観検査装置において、
検査対象物（Ｃ）を特定方向から見たときの主検査面を撮像するように設置された撮像手段（３）と、該検査対象物（Ｃ）を前記特定方向とは異なる方向から見たときの副検査面の画像を前記撮像手段（３）に取り込むように該副検査面からの光の方向を変更する変更手段（４，５，６，７）とを備え、検査対象物（Ｃ）の副検査面から撮像手段（３）までの第１光路の光路長に検査対象物（Ｃ）の主検査面から該撮像手段（３）までの第２光路の光路長を合わせるために、該第２光路を冗長させる光路冗長手段（１０，１２）を備えた。 （もっと読む）

【課題】アライメンに使用するテンプレート画像を最適な方法で登録し、パターンマッチングのエラー、及び評価に要する時間を低減する。
【解決手段】最適なテンプレートのアライメントマークとの選定や識別及び類比判断を、異物検査装置に配備した相関値の演算機能により実践する。すなわち、異物検査装置に、被検査物の表面に形成されるアライメントマークの特徴点を登録する装置と、前記被検査物の表面上に形成されたアライメントマークの画像データを採取する装置と、前記画像データから特徴点を抽出し双方の特徴点より相関値を算出するデータ演算処理装置とを備え、前記相関値の閾値に基いて前記アライメントマークの画像データを登録する。 （もっと読む）

【課題】現在の手動検査プロセスを置き換える自動化検査システムを提供すること。
【解決手段】自動化欠陥検査システム（１０）が発明され、これはパターン化されたウェハ、全ウェハ、破損ウェハ、部分ウェハ、ワッフルパック、ＭＣＭなどを検査するために使用される。この検査システムは、特に、スクラッチ、ボイド、腐食およびブリッジング、などの金属化欠陥、ならびに拡散欠陥、被覆保護層欠陥、書きこみ欠陥、ガラス絶縁欠陥、切込みからのチップおよびクラック、半田隆起欠陥、ボンドパッド領域欠陥、などの欠陥のための第二の光学的ウェハ検査のために意図され、そして設計される。 （もっと読む）

【課題】検出精度を犠牲にすることなく、検査時間の短縮を図った欠陥検出装置、及び、欠陥検出方法を実現する。
【解決手段】
欠陥検出装置１００は、評価対象物２００を撮像して得られた複数の撮像画像を参照して高解像度化画像を生成する高解像度化処理部１２３と、高解像度化画像を参照して評価対象物２００における欠陥を検出する欠陥検出処理部１２４とに加え、記録部１２１に記録された欠陥形状情報に基づいて、高解像度化画像を生成するために高解像度化処理部１２３が参照する撮像画像の枚数を設定する光学系制御部１２２を備えている。 （もっと読む）

【課題】プリンティング状態の検査に必要な時間、工程及び費用を減少させ、また、検査の結果を後続プリンティング工程に反映する。
【解決手段】インクジェットプリンティングの機能、及び検査の機能を具備した複合システムは、プリンティング対象物上に複数パターンを形成するようにインクを供給するための複数インクジェットヘッド、上記複数インクジェットヘッドが装着され、上記プリンティング対象物上で移動可能なガントリー、上記ガントリーの後方に裝着され、上記プリンティング対象物上に形成された上記複数パターンの状態を検査するための少なくとも一つ以上の検査装置、及び上記複数インクジェットヘッド、上記ガントリー、及び上記少なくとも一つ以上の検査装置のそれぞれの動作を制御する制御装置を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】着色物品の表面状態を目視評価によらず、効果的かつ効率的な着色物品の表面の外観評価方法を提供する。
【解決手段】（ａ）光源、分光器および検出器を測定器本体内部に具備してなる分光光度計を着色物品表面の測定位置にセットし、該着色物品または該分光光度計の一方を固定させ、他方を移動可能な状態とし、測定の準備をするステップ；（ｂ）上記物品表面における微小面積の分光反射率を上記着色物品または上記分光光度計を移動させ、連続して測定するステップ；（ｃ）測定した上記分光反射率に基づき、表色値および／または統計値を算出し、物品表面の測定位置に対応する評価用データを作成するステップ；および、（ｄ）上記評価用データに基づき、グラフを表示し、上記着色物品表面を評価するステップを包含することを特徴とする着色物品表面の外観評価方法。 （もっと読む）

【課題】目視確認の部品の画像の表示を、不良の可能性の高さまたは判定の難易度に基づいて制御できるようにする。
【解決手段】管理サーバ２の検査結果データベース２１には、良／不良の判定結果とともに検査の過程で生じた各種情報が蓄積され、画像データベース２２には、自動外観検査に使用された画像が蓄積される。管理サーバ２は、基板外観検査装置１による自動検査で不良と判定されて目視確認の対象となった部品について、その部品と同じ検査ルールによる自動外観検査が実施された部品に係る蓄積情報を用いて不良の可能性の高さまたは判定の難易度を示すパラメータを算出する。そして、各部品のパラメータが所定の順序で並ぶように、それぞれの部品の画像の表示順序を決定し、決定した順序に基づいて確認用端末３に画像を表示する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造プロセスの検査における回路パターンの製造結果の良否の判定が容易となるように、特徴量を表示することができる半導体検査装置、及び半導体検査方法を提供する。
【解決手段】表示装置は、回路パターンの画像の特徴量を座標軸とする座標平面上に、回路パターンの画像を表す点をプロットしたグラフを表示する。グラフの点の各々は、回路パターンの画像の各々に対してオペレータが設定した評価クラスを示すように描かれている。オペレータは、この座標平面上にて、グラフの点を、評価クラス別に区分けする閾線を付加することができる。閾線によって確定される領域が、特徴量の閾値を表す。 （もっと読む）

【課題】 危険を伴う作業を行わなくとも、構造物の壁面状態の評価を行うための画像を適切に取得する。
【解決手段】 評価対象となる構造物に対する上昇、又は下降により、構造物の一部を撮像範囲とする評価用画像データを、撮像範囲を変えて取得する撮像装置と、撮像装置による評価用画像データの取得時に、撮像範囲に向けて照明光を照射する照明装置と、撮像装置及び照明装置の駆動制御を行うとともに、撮像装置により取得された評価用画像データを取り込む第１の制御装置と、第１の制御装置との間の無線通信により、撮像装置及び照明装置の駆動制御内容を示す制御情報を第１の制御装置に送信するとともに、第１の制御装置からの評価用画像データを受信する第２の制御装置と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構造の継手部にある直径数ミリの穴内部全面を非破壊で直接横から正確に等距離から自動的または手動で検査をすることができる。
【解決手段】プローブ１１を検査対象の穴５内部に挿入し、上方から光を当ててプローブ先端のプリズム２６を介して穴側面を照らし、穴側面から反射した光を対物レンズ１３で集めＣＣＤカメラ１５により記録し、プローブを回転させて穴内部全面について画像を記録し、画像処理装置１６により検査対象の穴内部の画像を連続した一枚の画像に記録し、画像処理により損傷、亀裂、腐食等の有無や大きさや深さなどの程度およびその正確な位置を検査する。 （もっと読む）

【課題】傷や異物等がある不確定な部位の実際の大きさ（寸法）を測定する画像検出装置および検査装置を提供する。
【解決手段】画像検出装置６は、ワーク２に対して傷や異物などの不確定な部位があるか否かを、光を用いた画像処理により検出するものである。この画像検出装置６には、外部撮影機器により撮影したワーク２のワーク画像を取得する画像取得部６１と、画像取得部６１で取得したワーク画像に対して画像可変させた可変ワーク画像を用いて、ワーク画像と可変ワーク画像とから差分画像を作成する作成部６２と、作成部６２により作成した差分画像から不確定な部位の寸法を算出する寸法算出部６３と、が設けられている。 （もっと読む）

【課題】水道本管等の調査において、本管に投入される管内調査機器に連結されたケーブルを繰り出す際に、挿入管内のケーブルに張力を加えた状態でケーブルを繰り出すことができて、挿入管内におけるケーブルの蛇行を防止することができる管内調査機器の挿入回収装置、管内調査システム、管内調査機器の挿入回収方法及び管内調査方法を提供する。
【解決手段】管内調査機器２０を収納する格納部材３４を使用して、枝管から本管１０に前記管内調査機器２０を挿入して本管１０内部を調査し、調査後に、本管１０から枝管に前記管内調査機器２０を回収する管内調査機器２０の挿入回収装置３０において、前記格納部材３４に、前記管内調査機器２０に連結するケーブル４２を繰り出すためのケーブル繰り出し装置３４ａを設けて構成する。 （もっと読む）

【課題】 実機による欠陥検査の作業工数を低減させ、欠陥検査装置のスループットを向上させる欠陥検出レベル調整方法および欠陥検査システムを提供することを課題とする。
【解決手段】 欠陥検査装置で、欠陥検出アルゴリズムに対して高感度パラメータを設定し、実検出データを取得した後は、前記欠陥検査装置に対してオフライン上で、所望の検出レベルを達成するまで、感度パラメータの再設定とシミュレーション検出データの取得及び／またはレビュー用データ生成を繰り返す欠陥検出レベル調整方法およびこの調整方法の実行可能な欠陥検査システムを提供する。
（もっと読む）

【課題】
曲率の違いや光学デバイスの位置に影響されない高速かつ安価な光学デバイス欠陥検査方法及び光学デバイス欠陥検査装置を提供すること。
【解決手段】
撮像手段３の焦点を被検査レンズ２に合わせ、撮像手段３により撮像される被検査レンズ２画像内のドットパターン８の濃度差が無くなる位置まで光源５を被検査レンズ２より移動させ、濃度差の無い画像内に生じる画像の歪み１１により被検査レンズ２の欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】 基板を製造する複数の工程の内どの工程に起因するキズあるいは汚れであるか、作業者の裁量に任せずに、迅速かつ正確な検査が可能な欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】 多波長顕微鏡装置１を用いて試料を観察しその観察像を前記観察像表示装置に映し出すステップと、画像認識装置５により観察像表示装置３に映し出された観察像を記憶装置４の試料情報に基づく画像と照合するステップと、観察像を前記試料情報に基づく画像に照合することにより試料のキズ等を検出するステップと、キズ等が試料を製造する複数の工程の内のどの工程で負ったものであるか判定するステップとを有する。 （もっと読む）