【課題】 安価な構成であっても、微弱な振動を感度良く検出し、しかも振動に対する感度も調整できる振動検出センサーを提供する。
【解決手段】 振動検出センサーは、振動を与えたときに揺動する棒状の可動導電体３と、この可動導電体３の一端側に接触するように設けられた接触用固定導電体２と、可動導電体３の揺動支点を支持する支点支持用固定導電体１と、可動導電体３の重心が支点支持用固定導電体１側に位置するように配置して可動導電体３と接触用固定導電体２との接離と接触抵抗の変化により振動を検出する振動検出回路とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 不用意に誤って落下させたり物に当てたりしても検出針の先端を損傷させることのない振動計を提供する。
【解決手段】 振動計のケーシングは本体１と、本体１の後端に固定したキャップ３とから形成する。検出針４を軸方向に変位自在に本体１に取り付け、検出針４に温度応動部材としての形状記憶合金１３を連結する。形状記憶合金１３の変形により被検出物に押し当てる検出針４の先端を低温時に本体１内に没入させ高温時に本体１の開口１４から突出させるようになっており、本体１の開口１４を被検出物に押し当てることにより被検出物の高温時の熱による形状記憶合金１３の変形により検出針４の先端が被検出物に押し当てられる。 （もっと読む）

【課題】 高温の測定対象物にも適用でき、測定対象部位の変形を直接計測することにより、ノイズの少ない高精度な信頼性のあるねじり歪みと曲げ歪みの両方を含む歪みを計測をできるようにした光学式振動歪み計測装置を提供する。
【解決手段】 一つのフォルダーに取り付けた少なくとも６基のレーザ変位計を用いて振動する測定対象部位の少なくとも６箇所の変形を測定し、各レーザ変位計により計測した変位の差から測定対象物に発生している曲げ変形及びねじり変形を主体とする振動変形による歪み演算装置により演算する。 （もっと読む）

【課題】複雑ではない製造工程を用いて、感度の向上が実現された容量型センサを提供する。
【解決手段】一部が振動板Ｍとして機能する基板３と背極板Ｂとを互いに対向して備え、振動板Ｍとして機能する部分の基板３と背極板Ｂとの間を空間１１によって隔てる空間形成領域Ｘと、振動板Ｍとして機能しない部分の基板３と背極板Ｂとの間をスペーサ部材Ｓによって隔てるスペーサ形成領域Ｙとを設けてある容量型センサであって、スペーサ形成領域Ｙにおいて基板３と背極板Ｂとは全て互いに平行に対向し、空間形成領域Ｘにおいて基板３と背極板Ｂとは互いに平行に対向し、スペーサ形成領域Ｙにおける基板３と背極板Ｂとの間隔が、空間形成領域Ｘにおける基板３と背極板Ｂとの間隔よりも大きく形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電体ボールを３個の端子によって力学上バランスの取れ易い安定な３点支持状態で支持すると共に、臨界角度にあるスイッチ作動時の電気的断続現象を低減し、スイッチの動作角度を容易に変更または調整可能なティルトスイッチを提供する
【解決手段】ケース１と、カバー２と、複数個の端子Ｔ１，Ｔ２と、導電体ボール３とを備えるティルトスイッチであって、３個の端子Ｔ１，Ｔ２はケース３の底部に三角形の各頂点に位置するように配置され、この３個の端子のうちの１個の端子Ｔ１のケース３内への先端と他の２個の端子Ｔ２のケース３内への先端とが互いに対向する対極をなすように構成され、１個の端子Ｔ１のケース３内への突出長さを前記他の２個の端子Ｔ２のケース３内への突出長さよりも長く形成して１個の端子Ｔ１と２個の端子Ｔ２との間に段差を設ける構成にした。 （もっと読む）

【課題】低域特性及び高域特性の高い圧力センサを提供する。
【解決手段】コンデンサマイクロホン１の感音部は、基板１０及び第一膜〜第四膜からなる積層構造を有している。ダイアフラム２０及びプレート２２を支持している支持体２４は、主気室４１と、流路４３を経由して主気室４１に連通する副気室４２とからなる背部気室４０を形成する。主気室４１はダイアフラム２０と第二膜の開口１４と基板１０の穴部１１とプリント基板６０との内側に形成される。副気室４２は基板１０の凹部１２とプリント基板６０との内側に形成される。流路４３は基板１０の凹部１３とプリント基板６０との内側に形成される。周波数の高い音波によってダイアフラム２０が振動するとき、背部気室４０の実質的な容量は主気室４１の容量となる。一方、周波数の低い音波によってダイアフラム２０が振動するとき、背部気室４０の実質的な容量は主気室４１及び副気室４２の容量の和となる。 （もっと読む）

【課題】 外部からの機械的な振動に強い騒音計用プリアンプ装置及びそれを用いた騒音計を提供する。
【解決手段】 コネクタ１０に螺合するケース１７と、このケース１７の先端に装着するマイクロホン３と電気的に接続するピンプローブ１４と、このピンプローブ１４の周囲に絶縁リング１３を介して配置されるガード部材１２と、このガード部材１２とケース１７の間に配置される絶縁部材１６と、マイクロホン３の出力信号を処理する電気回路を備える騒音計用プリアンプ装置であって、電気回路はパターン間に空隙２０を形成すると共にコネクタ１０に立設するプリント基板１１に実装され、このプリント基板１１の先端部に固着されたガード部材１２のフランジ１２ａと絶縁部材１６の間に弾性体のワッシャ１５を配設し、ケース１７の先端近傍の内周面１７ａに形成した段部２３が絶縁部材１６の外周面１６ａに形成したテーパ面２２に当接するようにした。 （もっと読む）

【課題】精度の高い振動検出が可能な振動検出装置を提供する。
【解決手段】本体部１から光伝送路３を介してセンサ部２へ周期的に波長が変化する第１の光信号が伝送され、センサ部２において外部から受けた振動に応じて、第１の光信号が第２の光信号に変換される。そして、変換された第２の光信号は、光伝送路４を介して本体部１へ伝送され、本体部１の光電気変換部３０で第１のパルス信号が生成される。また、本体部１において、分岐部２２により分岐された光信号が光フィルタ２４に与えられ、所定波長の第３の光信号に変換される。光電気変換部２６は、第３の光信号の入力において第２のパルス信号が生成される。パルス検出回路２８は、第２のパルス信号を基準として入力される第１のパルス信号のタイミング差を検出し、出力部３１は、その結果に基づく振動情報を検出信号として出力する。 （もっと読む）

【課題】圧力変動に応じて振動するダイヤフラムを有する半導体チップを備える半導体装置において、その小型化を容易に図ることができるようにする。
【解決手段】半導体チップ５と、これに電気接続される回路チップ３と、これらを収納するシールドケース７とを備え、半導体チップ５がダイヤフラム２９を回路チップ３に対向させた状態で回路チップ３の表面３ａに積層して配置され、シールドケース７が導電性部材に絶縁被膜を形成して構成されると共に、回路チップ３を固定する略板状のステージ部４１、半導体チップ５の上面５ａに対向配置された天板部４３、及びステージ部４１の周縁から天板部４３の周縁まで延びて半導体チップ５及び回路チップ３を囲む側壁部４５を備え、回路チップ３の裏面３ｂに外部接続端子９を形成し、ステージ部４１に外部接続端子９を外方に露出させる露出用貫通孔４１ｃを形成した半導体装置１とその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】支持体に撓みが発生するのを抑制しながら、装置本体が大型化するのを抑制することが可能なセンサ装置を提供する。
【解決手段】このマイクロホン（センサ装置）３０は、振動可能に設けられたダイアフラム部４ａと、ダイアフラム部４ａと所定の距離を隔てて対向するように設けられた電極板部８ａと、電極板部８ａを支持するとともに、引張内部応力δＳｔ_６を有する支持膜６と、支持膜６に積層され、圧縮内部応力δＳｔ_７を有する支持膜７とを含む支持体５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は圧電変換子の大きさ、つまり底面積を一定にしたままで、感度低下を極力抑えることができる圧電変換子を提供することを目的とする。
【解決手段】第一導体３を二枚の圧電体で挟み込んでなる圧電素子Ｚを有し、前記二枚の圧電体の第一導体３に対向する表面同士を導通させるための第二導体４を備える積層型圧電変換子Ａ。また、複数個の前記圧電素子Ｚが電気的に並列に接続され、且つそれらが積み重なった状態である積層型圧電変換子Ａ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、不良（５）を含む可能性がある構造体（４）の非破壊検査装置（１）である。
【解決手段】前記構造体の表面の種々の点において前記構造体によって発せられる振動波の測定手段（３）を備え、検査すべき前記構造体上に接着することができるフレキシブルハウジング（２）内に前記測定手段（３）が組み込まれる装置に関する。本発明の適用分野は、構造体の完全性の検査が重要であるあらゆる工業部門、特に航空機産業に関する。 （もっと読む）

【課題】任意の複素数荷重を与えることのできる振動波検出方法及び装置を提供する。
【解決手段】それぞれが異なる特定の周波数に共振する複数の共振ビーム５１ａ〜５ｎｂに振動波を伝播させ、共振ビーム５１ａ〜５ｎｂそれぞれの前記周波数による共振に伴う電気的出力を、共振ビーム５１ａ〜５ｎｂそれぞれに設けたピエゾ抵抗６１ａ〜６ｎｂにて検出する振動波検出方法であって、複数の共振ビーム５１ａ〜５ｎｂのピエゾ抵抗６１ａ〜６ｎｂに共通の周波数で共振ビーム５１ａ〜５ｎｂごとに位相の異なる交流バイアス電圧を印加し、複数の共振ビーム５１ａ〜５ｎｂのピエゾ抵抗６１ａ〜６ｎｂの出力を合成する。さらに、前記交流バイアス電圧は、その交流バイアス電圧が印加される複数の共振ビーム５１ａ〜５ｎｂのうち少なくとも１つの共振ビームにおいて振幅が異なる。 （もっと読む）

【課題】 製造コストが低く、耐熱性が高く、小型化が容易で、且つ動作の安定性の高い機械電気変換素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 平坦な振動面を有する導電体からなる振動子（振動板）１４と、振動子（振動板）１４の振動面に対向した平坦な第１主面及びこの第１主面に平行に対向する第２主面で定義され、分極方向を揃えた誘電分極板１３と、誘電分極板１３の第２主面に接合された背面電極１２と、振動子（振動板）１４と背面電極１２間に振動面の変位に伴い誘導される電荷を測定する誘導電荷測定手段（２１，９）とを備えるマイクロフォンカプセルである。ここで、誘導電荷測定手段（２１，９）は、背面電極１２に接続された増幅器（ＦＥＴ）２１と、増幅器（ＦＥＴ）２１に接続された出力回路９を備える。 （もっと読む）

あらゆる入射角での圧力波を検知する光ファイバ音響センサであって、直交する形に配置された複数の心棒を特徴とし、全方向感知能力を実現する。心棒のトポロジにより、音響シリンダの長さより短い波長において円筒形センサに特徴的に現れることが多い、周波数応答の低下という問題を防ぐことができる。動作帯域幅がより大きくなり全方向性感知能力の得られるため、本光ファイバ音響センサは、幅広い用途にとって適した選択肢となる。
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【課題】センサ感度のばらつきを低減し、センサ感度を向上することができる超音波センサを提供する。
【解決手段】一部に薄肉部１２０が形成された基板１１０と、薄肉部１２０上に形成され、圧電体薄膜１３１を２つの電極１３２，１３３間に配置してなる圧電振動子１３０とを含み、薄肉部１２０と圧電振動子１３０からなるメンブレン構造体が、所定周波数で共振するように構成された超音波センサ１００であって、メンブレン構造体は、構造体全体の内部応力が引張乃至ゼロに調整されており、基板１１０の平面方向において、メンブレン構造体の一部が圧縮応力部として構成されている。 （もっと読む）

【課題】 被検出対象において生じる振動の周波数に合わせて振動センサを調整する必要がなく、広い周波数範囲での振動検出が可能である振動センサおよび振動検出方法を実現する。
【解決手段】 振動センサ１は、振動部２０の厚さを各振動検出素子１０毎に異ならせることにより共振周波数を異ならせた複数の振動検出素子１０を備えているため、周波数が異なる複数の振動を検出することができる。これにより、広い周波数範囲の振動を検出することができるので、エンジン５０の種類毎にノッキング振動の周波数に合わせて振動センサ１を調整する必要がない。また、ノッキング振動と異なる周波数の振動を検出することが可能である。また、各振動部２０及び各伝達部１１ａは、１つの半導体基板１５に形成されているため、振動センサ１を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】従来は、微小構造体を精度良く検査することができないという課題があった。
【解決手段】入力される信号に応じた音を発生する音発生部１０とプローブカード１１とを具備する検査装置１の、音発生部１０から出力される音を取得するための音取得装置２であって、音発生部１０から出力される音の入力を受け付けるマイクロフォン２０と、平面２１１と、マイクロフォン２０を、当該マイクロフォンの音の入力を受け付ける位置が、平面２１１と同じ高さに位置するよう保持する保持部２１２と、平面２１１上に設けられた１以上の突起部２１３とを有するホルダ２１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、センサ外形形状を変えることなく出力感度を変えることができるセンサ構造を実現でき、かつ、温度変化に伴うノイズの発生を抑制できるノックセンサを得る。
【解決手段】第１絶縁シート９、第１ターミナルプレート７、圧電素子５、第２ターミナルプレート８、第２絶縁シート１０、ウェイト１１および皿ばね１２からなる積層体が、ベース１の円筒部１ｂに外嵌され、ナット１３とベース１のフランジ部１ａとの間に挟圧保持され、樹脂モールドされている。圧電素子５の径方向幅より狭い幅を有する環状の部分電極６ａ，６ｂが圧電素子５の表裏両面に形成され、外周端部電極非形成領域の径方向間隔Ｌと電極膜厚ｄの間にＬ／ｄ＜８０の関係が成立するように部分電極６ａ，６ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れ、小型で高出力なコンデンサマイクロホンを提供することにある。
【解決手段】第１の半導体チップ３２は、第１の半導体基板１０上に形成された固定電極１３、及び第１の層間絶縁膜１８上に形成された複数の第１の金属スペーサ１７を備え、第２の半導体チップ３３は、第２の半導体基板上に形成された振動電極１４、及び第２の層間絶縁膜１９上に形成された複数の第２の金属スペーサ２８を備えている。そして、第１の半導体チップ３２及び第２の半導体チップ３３は、第１の金属スペーサ１７と第２の金属スペーサ２８とで金属接合されており、第１の金属スペーサ１７と第２の金属スペーサ２８との接合領域以外が、第１の半導体チップ３２と第２の半導体チップ３３との間のエアギャップ１５を構成している。 （もっと読む）