【課題】受尿部の尿石除去の作業性を向上させること、あるいは少ない尿量で尿温を測定すること、ができる生体情報測定装置を提供する。
【解決手段】排泄された尿を受ける受尿部と、前記受尿部の外部に設けられた感温素子と、前記受尿部から前記感温素子へ光を伝送する光ファイバと、尿温度の測定開始を指示する操作部と、前記操作部が測定開始の指示を受け付けると前記感温素子が尿温度の測定を実行する制御部と、を備えたことを特徴とする生体情報測定装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】光学フィルターの温度が上昇することを回避して、赤外線強度を検出するときの誤差を少なくすることが可能となる加熱調理器用の赤外線強度検出装置を提供する。
【解決手段】加熱手段にて加熱される調理用容器から放射された赤外線のうちの特定波長域の赤外線を通過させる光学フィルター４１ａ，４１ｂと、その光学フィルター４１ａ，４１ｂを通過した赤外線の強度を検出する赤外線受光手段４２ａ，４２ｂとが赤外線放射方向に間隔を隔てて並ぶ状態で備えられ、特定波長域を含む透過可能波長領域の赤外線の通過を許容する光透過部材Ｔが、調理用容器側に位置して赤外線放射方向に間隔を隔てて光学フィルター４１ａ，４１ｂと並ぶ状態で備えられ、光学フィルター４１ａ，４１ｂが、基材を光透過部材Ｔの透過可能波長領域と同じ透過可能波長領域を備える材質にて形成する状態で特定波長域の赤外線を透過させるように構成される。 （もっと読む）

チューニング可能なナローバンド動作及びブロードバンド動作の両方を可能にするキャビティ熱検出器アセンブリ（１０）が提示される。これは、高い光効率、小さな熱時定数、及び光路設計におけるフレキシビリティを可能にする。熱検出器／フィルタ層は、Gires-Tournoisタイプの光学キャビティの１つもしくはそれ以上の上方ミラー（１２）の一部であり、検出されるバンドの所望の幅と位置に調整できる吸収及び反射を与える。チューニングは、望む場合、マイクロ機械加工で達成できる。ブロードバンド動作は、センサを下方ミラーに近く移動させることで実現されてもよい。このモードでは、センサ又はその支持体が小さな面積にわたって接触していても接触していなくてもよい。
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【課題】複数の異なる波長帯の赤外線の強度分布をそれぞれ異なる検出時間に検出する場合でも対象物の表面温度を精度良く測定することが可能な表面温度検査装置および表面温度検査方法を提供する。
【解決手段】鍛造用金型１０２のキャビティ面１０２ａから放射される赤外線のうち、波長帯が異なる三種類の赤外線の強度の分布をそれぞれ異なる検出時間に検出するとともに各波長帯について二回以上検出する赤外線分布検出装置１１０と、前記波長帯が異なる三種類の赤外線の強度または当該強度から算出される測定温度とそれぞれの検出時間との関係（直線式）を求め、前記赤外線の強度または測定温度を短波長の赤外線の検出時間における補正値に補正する補正部１２１ｂと、前記補正値に基づいて鍛造用金型１０２のキャビティ面１０２ａの温度の分布を算出する表面温度分布算出部１２１ｃと、を表面温度測定装置１０１に具備した。 （もっと読む）

熱処理中に基板の温度を測定するための方法及び装置を提供する。一実施形態において、熱処理中に基板の温度を測定するための装置は、排気可能なチャンバと、チャンバ内の基板を加熱するための基板ヒータと、基板ヒータによる基板の加熱中に基板を透過したエネルギーを受け取るためのセンサとを含み、センサは、透過率を表す数的指標を検出するように構成されている。別の実施形態において、基板の温度を測定するための方法は、チャンバ内の基板を加熱し、加熱しながら基板の透過率における変化を検出し、透過率の変化に基づいて基板の温度を求めることを含む。
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【課題】 被測定物体の温度計測を高速に行うことが可能な温度計測装置を提供する。
【解決手段】 半導体光電陰極Ｃ１は、印加電圧に応じて波長に対する量子効率の特性が異なる。したがって、検出器駆動回路Ｅを制御して印加電圧を制御すると、波長特性が異なる出力（電子量：検出信号）を得ることができる。これら複数の出力は、被測定物体Ａの温度と相関を有するので、解析装置Ｄは、被測定物体Ａの温度を演算することができる。この装置では、機械的な回転フィルタではなく、半導体光電陰極Ｃ１への印加電圧制御により波長特性を変化させているため、高速の温度計測が可能となる。 （もっと読む）

本発明は、レーザ加工が実施される被加工品（１０）の加工領域（１１）を監視する方法であって、前記加工領域（１１）から放出された放射を検出器システム（２２）によって位置分解方式で検出し、前記加工領域（１１）の放射を、前記検出器システム（２２）に結像される、該加工領域（１１）の各面要素（３５）ごとに、同時に少なくとも２つの波長で検出することを特徴とする方法に関する。本方法により、正確なプロセス監視を実施することができる。
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【課題】
汎用のカラーカメラを使用してサーモグラフィを実用的に完成し、温度分布可視化撮影表示装置、欠陥検出表示装置を提供する。
【解決手段】
温度分布可視化撮影表示装置あるいは欠陥検出表示装置は、赤外線により発光する発光物質２を表面に塗布した温度分布被写体１と、温度分布被写体１を撮影するカラーカメラ５と、カラーカメラ５で撮影した温度分布に対応するカラー分布像の表示手段７または８とを備えている。必要に応じてフィルタ４が挿入される。 （もっと読む）

【課題】放射温度測定装置において、灰色体、非灰色体、平面、凸凹面に拘わらず、非接触にて高精度に温度を測定できるようにする。
【解決手段】被測定物Ｗに対して複数の異なる波長領域を含む赤外線を照射する赤外光源１０、赤外光源をオフにした状態で被測定物からの放射光における複数の異なる波長領域での赤外線強度を検出する放射光検出手段３０、４０、赤外光源をオンにした状態で被測定物からの放射光及び反射光の重畳光における複数の異なる波長領域での赤外線強度を検出する重畳光検出手段３０，４０、放射光検出手段及び重畳光検出手段の検出情報に基づいて被測定物の温度を演算する演算手段８０を備え、赤外光源１０は、被測定物の測定表面側Ｗｓから観て、放射光検出手段及び重畳光検出手段を取り囲むように形成されている。これにより、測定表面が凸凹状であっても高精度に温度を測定できる。 （もっと読む）

ウェハ温度測定および温度測定装置の較正のための方法および装置が、半導体ウェハの層の吸収を決定すること基づいている。吸収は、ウェハに光を向かわせ、入射光が衝突するウェハの下側から反射された光を測定することによって決定される。較正ウェハと測定装置は、ウェハ表面に対し所定の角度で反射された光を測定し、その他の光は測定しないように、配置構成されている。測定は、ウェハの中または上にあるパターンの像におけるコントラストの度合いを評価することに基づく。他の測定は、反射光または透過光に基づく温度決定と並んで、ウェハ内の光路長の決定を利用しても良い。
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【課題】対象物の測定温度域が広い場合でも簡便かつ精度良く対象物の表面温度分布を測定することが可能な表面温度測定装置を提供する。
【解決手段】表面温度測定装置１０１に、鍛造用金型１０２の逃がし孔１０２ｂから放射される赤外線強度の検出とキャビティ面１０２ａから放射される波長帯が異なる三種類の赤外線の強度の分布の検出とを行う赤外線カメラ１１０と、表面仮温度を算出する表面仮温度算出部１２１ａと、波長帯が異なる三種類の赤外線の強度とキャビティ面１０２ａの表面温度との関係に係るデータを記憶する記憶部１２１ｂと、表面仮温度を含む所定温度域について記憶部１２１ｂにより記憶されたデータを直線近似する直線近似データ算出部１２１ｃと、波長帯が異なる三種類の赤外線の強度の分布と当該直線近似して得られたデータとに基づいてキャビティ面１０２ａの分布を算出する表面温度分布算出部１２１ｄと、を具備した。 （もっと読む）

【課題】 成膜装置内を移動するフィルム状基板の表面温度を非接触で高精度に測定できる放射温度計と表面温度測定方法、並びに放射温度計と温度制御機構を搭載した成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】
放射温度計の光学部を輻射熱反射カバーで覆うことで加熱源からの輻射熱の影響を防ぐことができ、成膜装置内を連続して移動するフィルム状基板の表面温度を非接触で高精度に測定できる。また、光学部を輻射熱反射カバーで覆うと共に、光学部の受光用開口に迷光カットフィルタを設ければ、輻射熱の影響並びにプラズマ雰囲気からの迷光の影響を防ぎ、プラズマ雰囲気中においてもフィルム状基板の表面温度を更に高精度に測定できる。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘って精度良く被測温材の表面温度を測定できる表面温度測定装置を提供する。
【解決手段】表面温度測定装置１００は、被測温材Ｍに対向配置された放射温度計１の受光部１２と、被測温材表面に向けてパージ水を噴射するパージノズル２と、受光部とパージノズルとの間であって、被測温材表面から放射され受光部で検出される熱放射光の光路が通る位置に配置された光学窓３とを備え、熱放射光をパージ水を介して受光部で検出することにより、被測温材の表面温度を測定する装置である。表面温度測定装置は、光学窓を洗浄する洗浄手段４と、洗浄手段による洗浄動作を制御する制御手段５とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

このシステムは、カラー・カメラ及び光学系を使用して、炉、ボイラ燃焼領域、又はバーナー火炎などの対象物から発せられる２つの色を温度画像にマッピングする。カラー・カメラは、色ごとに、散在する画素を有するカラー・ビデオ・チップを利用して、整合上の問題を軽減させ、同じ光路を利用する。さらに、光学系は、２重帯域通過光フィルタを利用し、それによって光学要素の数を減少させ、光学系による放射損失を最小化し、それによってシステムのダイナミック・レンジを改善する。
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【課題】小型で高空間分解能であり、ＬＳＩチップ／パッケージの微細領域の温度を計測可能な温度センサを提供する。
【解決手段】光ファイバ１０２と、光ファイバ１０２の先端に設けられた光学材料層１１２とを具備する温度センサを用いる。この温度センサ１５０において、光学材料層１１２は、光ファイバ１０２を介して入射する光１１０を内部で多重反射した後、光ファイバ１０２へ反射する。光学材料層１１２は、ファブリーペロー共振器構造を有している。光学材料層は、光ファイバ１０２の先端に直接形成されていても良い。 （もっと読む）

【課題】 ４００℃程度の低温域の鋼材表面温度であっても精度良く測定できる方法等を提供する。
【解決手段】 表面温度測定装置１００は、被測温鋼材Ｍに対向配置された放射温度計１を備え、被測温鋼材表面から放射された熱放射光を放射温度計で検出することにより、被測温鋼材の表面温度を測定する。表面温度測定装置は、被測温鋼材と放射温度計の検出素子との間に、１．００μｍ未満の波長の光と１．２０μｍよりも長い波長の光を遮断する光学フィルタを備える。好ましくは、被測温鋼材表面と放射温度計との間にパージ水を噴射するノズル２を備える。 （もっと読む）

【課題】赤外線を検知する検知手段からの出力信号中のノイズを有効に除去することにより、被加熱物の温度を正確に測定可能な温度検出装置を提供する。
【課題手段】被加熱物から放射される赤外線を受光する赤外線検出手段と、前記赤外線検出手段からの出力信号を増幅する増幅手段と、前記増幅手段からの出力信号に基づいて前記被加熱物の温度を算出する演算制御手段と、を備え、前記演算制御手段は、前記被加熱物から放射される赤外線の強度に応じて前記増幅手段の増幅率を可変に設定する。 （もっと読む）

【課題】透過性樹脂部材の表面近傍の温度を反映した熱輻射光の影響を軽減することができ、樹脂界面の温度測定精度の向上を図ることができる温度測定装置を提供する。
【解決手段】第１と第２の光検出部８、９の検出波長範囲をずらし、レーザ溶着中に、第１の光検出部８は、樹脂界面から放射され透過性樹脂部材３を透過した熱輻射光６および透過性樹脂部材３表面から放射された熱輻射光７を検出して検出信号を生成し、第２の光検出部９は、透過性樹脂部材３表面から放射された熱輻射光７のみを検出して検出信号を生成するようにする。演算部１０は、第１と第２の光検出部８、９からの検出信号を基に、熱輻射光７の影響が軽減されるように演算を行って、樹脂界面の温度を測定する。 （もっと読む）

【課題】 エアバックに封入されているガスの温度分布をエアバックの外側から測定できるようにする。
【解決手段】 エアバック１１０に封入されているガスの温度分布を測定するためのガス温度分布測定装置であって、エアバックを通して放射されてくる特定の赤外線吸収スペクトル帯における赤外線を画像として入力する赤外線カメラ２０Ａ〜２０Ｃ、画像入力部４１と、入力された画像に対し赤外線放射強度分布を求め、赤外線放射強度分布を特定の赤外線吸収スペクトル帯におけるエアバックの透過率で補正し、入力された画像を較正する画像較正部４４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 検出感度を向上させることができる赤外線検出器を提供すること。
【解決手段】 赤外線検出器２００は、赤外線センサ素子１００が、台座３１０とキャップ３２０からなるケース３００内に配置されて構成される。赤外線センサ素子１００は、基板１０と、検出部２０と、赤外線吸収膜３０、赤外線反射膜４０とを備える。基板１０は、空洞部１１を備え、この空洞部１１上を含む基板１０の上面には、メンブレン１３としての絶縁膜１２が形成されている。検出部２０は、熱容量の小さいメンブレン１３上に形成される温接点２０ｃ、メンブレン１３の外側における熱容量の大きい基板１０上に形成される冷接点２０ｄなどを備える。そして、赤外線吸収膜３０は、検出部２０の少なくとも温接点２０ｃを含む一部を被覆するようにメンブレン１３上に形成されている。さらに、赤外線反射膜４０は、赤外線吸収膜３０以外の領域に形成されている。 （もっと読む）