【課題】簡易なテスタにより被試験デバイスの試験を行うことができる試験方法を提供することを課題とする。
【解決手段】各々が記憶回路を有する複数の被試験デバイス（２１１〜２１４）の試験方法であって、試験パタンが前記複数の被試験デバイスの記憶回路に分割されて記憶されており、前記複数の被試験デバイスの記憶回路から試験パタン（ＤＴ０〜ＤＴ３）を読み出して、前記読み出した複数の被試験デバイスの試験パタンを併合して前記複数の被試験デバイスに同じ試験パタン（ＰＴＮ０〜ＰＴＮ３）を供給する試験パタン読み出しステップと、前記供給された同じ試験パタンを用いて前記複数の被試験デバイスを同時に試験する試験ステップとを有する試験方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】通常動作時の動作速度の低下を招くことなくトランジスタ数を削減することのできるスキャンフリップフロップ、およびこのスキャンフリップフロップを用いるスキャンテスト回路を提供する。
【解決手段】実施形態のスキャンフリップフロップは、選択回路とフリップフロップとを有する。選択回路は、通常データが入力されるクロックドインバータと、スキャンテスト用データが入力されるトランスミッションゲートとを備え、通常データとスキャンテスト用データのいずれかを選択して出力する。その選択回路の出力が入力されるフリップフロップは、出力の極性が、通常データに対しては正転極性であり、スキャンテスト用データに対しては反転極性である。 （もっと読む）

【課題】スマートカードチップを検査するための自動検査システム。
【解決手段】システムは、刺激後のランダムな時間に生成される応答信号がパターン発生器１２０と同期できるようにする同期回路１２２を含む。上記のシステムは、同期回路内に多数の経路を有し、同期回路によって、いくつかの被検査デバイスＤＵＴからの応答が互いに同期し、検査が同時に実行されるようになる。複数のスマートカードチップがランダムな時間に刺激に対して応答する場合があるので、そのシステムはそのような複数のスマートカードチップを検査するのに適応する。複数のスマートカードチップを検査するための他の適応形態も含まれる。これらの適応形態は、変調されたＲＦ搬送波信号を生成するための回路と、ＲＦ搬送波にかけられる変調を検出することができる信号処理回路とを含み、検査にかけられるデバイスに変更を加えることなく、スマートカードチップが検査できるようになる。 （もっと読む）

【課題】ＩＲドロップの影響を考慮して半導体集積回路のタイミング解析を行うこと。
【解決手段】タイミング解析方法は、（Ａ）遅延変動率と電圧変動との関係を示す遅延電圧関数を算出するステップと、（Ｂ）ＩＲドロップによる電圧変動と距離との関係を示す電圧距離関数を算出するステップと、（Ｃ）遅延電圧関数と電圧距離関数を組み合わせることによって、ＩＲドロップによる遅延変動率と距離との関係を示す遅延距離関数を算出するステップと、（Ｄ）距離に依存するＯＣＶ係数を、遅延距離関数を用いることによって補正するステップと、（Ｅ）補正後のＯＣＶ係数を用いて、対象回路のタイミング解析を実行するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】試験信号の立上りエッジおよび立下りエッジのそれぞれに個別にジッタを印加することができる。
【解決手段】被試験デバイスを試験する試験装置であって、第１パルス信号のタイミングにおいて試験信号を立上げ、第２パルス信号のタイミングにおいて試験信号を立下げる波形成形部と、試験信号に重畳すべきジッタを発生するジッタ発生部と、第１パルス信号のタイミングをジッタに応じて変化させるか否かを切り替える第１選択部と、第２パルス信号のタイミングをジッタに応じて変化させるか否かを切り替える第２選択部と、を備える試験装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】レート信号が高速になった場合でも、タイミングエッジ発生回路のタイムラグの影響を抑制して、試験速度の高速化を図ることを目的とする。
【解決手段】ＤＵＴの試験を行うための波形を発生させる半導体試験装置１は、それぞれ異なるタイミングをタイミングデータとして記憶し、１周期の間に波形を変化させる最大回数分の個数を設けた複数のタイミングメモリ１０と、レート信号を基準としてタイミングデータのタイミングでタイミングエッジを発生し、タイミングメモリよりも多くの個数を設けた複数のタイミングエッジ発生回路１１と、任意のタイミングメモリから任意のタイミングエッジ発生回路１１にタイミングデータを入力させるマトリクス回路５と、タイミングエッジ発生回路１１が発生したタイミングエッジに基づいて波形を出力する波形出力部６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路規模の増大を抑制しつつスキャンテスト時の消費電力を削減する半導体集積回路の設計装置および設計方法を提供する。
【解決手段】対象抽出部１０２は、組み合せ回路のうちの活性化状態が評価される対象となる回路部分を抽出する。削減量算出部１０４は、組み合せ回路に入力されるスキャンフリップフロップのそれぞれの出力信号を１個ずつ固定化してスキャンフリップフロップ毎の消費電力の削減量を算出し、評価部１０８は、その結果に基づいて、スキャンフリップフロップの出力信号を固定化したときの消費電力の削減量が最も多いスキャンフリップフロップを選択する。固定化情報蓄積部１０６は固定化情報を保持し、対象抽出部１０２はその固定化情報に基づいて、評価対象となる回路部分を抽出する。評価部１０８は、抽出された回路部分毎に１つのスキャンフリップフロップを選択し、削減できる消費電力値の合計が所定の値になるまで上記を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】被試験デバイスのレイテンシに応じて、試験信号を遅延させる。
【解決手段】被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスに入力すべき試験信号のパターンデータ、および、試験信号の各エッジタイミングを基本周期より小さい分解能で示すパターンタイミングデータを、入力される入力パターンを変換して、基本周期に同期して生成するパターン変換部と、パターン変換部が生成したパターンデータを、基本周期の整数倍の可変設定値に応じて遅延させるデータ遅延部と、データ遅延部が遅延させたパターンデータおよびパターンタイミングデータに応じた波形を有する試験信号を生成して、被試験デバイスに入力する波形生成部とを備える試験装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】集積回路を有するウェーハの無線試験を行うためのウェーハ上に形成された試験回路を含む装置および方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ１６の外部にある試験ユニット１２、および集積回路を含むウェーハ上に製造された少なくとも1つの試験回路１４を含む。試験ユニット１２は、RF信号を送信し、試験回路１４に電力を供給する。試験回路１４は、可変リング発振器を含み、集積回路の公称動作周波数での一連のパラメータ試験を実行し、試験結果を分析のために試験ユニット１２に送信する。 （もっと読む）

【課題】消費電力を低減させると共に小型化およびコスト低減が可能な信号出力装置およびこれを用いた半導体試験装置を実現する。
【解決手段】信号出力装置において、ドライバから出力される出力信号のハイレベル側の設定電圧を生成する第１のＤ／Ａ変換器と、ハイレベル側の設定電圧に正側バイアス電圧を加算した正側電源電圧を前記ドライバの正側電源端子に供給する正側電源供給部と、ドライバから出力される出力信号のローレベル側の設定電圧を生成する第２のＤ／Ａ変換器と、ローレベル側の設定電圧から負側バイアス電圧を減算した負側電源電圧を前記ドライバの負側電源端子に供給する負側電源供給部と、第１のＤ／Ａ変換器へハイレベル側の設定電圧の設定、正側電源供給部へ正側電源電圧の設定、第２のＤ／Ａ変換器へローレベル側の設定電圧の設定、および、負側電源供給部へ負側電源電圧の設定をそれぞれ行う制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】高速インターフェースのＡＣ特性を測定する場合において、簡単な回路構成で信号種による差動入力回路での遅延時間差の発生をなくして、安価で低速なＬＳＩ検査装置で測定を行うことができる半導体集積装置を提供する。
【解決手段】第１、第２の差動入力回路１３、２０を含むデータ入出力を行う高速インターフェース回路を備えた半導体集積装置において、第１、第２の差動入力回路１３、２０の一方の入力側にデータ入力又は基準電圧のいずれか一方を選択入力するための選択器２２を有し、ＡＣ特性を測定するテストモード時は、選択器２２による入力選択により第１、第２の差動入力回路１３、２０の一方の入力側へ基準電圧を入力し、第１、第２の差動入力回路の他方の入力側へ高速インターフェース回路からの出力データを入力する。 （もっと読む）

【課題】サイズやコストを増大させることなく、テスト容易なシステムインパッケージを実現するとともに、そのシステムインパッケージをテストボードとして活用する。
【解決手段】テスト容易化回路内装ＳＩＰ１ｃは、少なくともその１つに集積回路チップが搭載された複数のコア基板を、絶縁樹脂層を介して貼り合わせて構成するとともに、コア基板に形成された配線層を、スルーホールを介して接続して構成される。そのコア基板の１つであるテスト容易化回路内装基板１０ｃには、テスト対象の集積回路であるＤＵＴ１２１を装着するソケット１２２が搭載されており、また、そのソケット１２２内に設けられたポゴピン１２２０には、インピーダンス整合用のチップ抵抗１２２４、インダクタ１２２５などの受動素子が設けられている。 （もっと読む）

【課題】入力されたパルス波形の遅延及び鈍りの影響を抑制し、より高精度なテストを実現すること。
【解決手段】テスト回路６は、複数の論理値を保持する複数のデータ保持／選択回路と、複数の外部端子に含まれる互いに異なる外部端子を介して入力される論理値間の伝播遅延量の検出に基づいて、複数のデータ保持／選択回路それぞれに対して、複数のデータ保持／選択回路それぞれが保持している複数の論理値のいずれを出力すべきかを個別に制御するスキュー調整回路２０と、基準クロックの立上がり及び立下りそれぞれに応じて外部端子に入力した論理値を第１及び第２論理値として個別に検出すると共に、個別に検出した第１及び第２論理値の少なくとも一方と期待値間の比較に基づいて、第１及び第２論理値の一方をデータ保持／選択回路に供給する複数の論理値生成／選択回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】集積回路をテストするテスト装置において、費用、期間を削減する。
【解決手段】テスト装置１の制御部１１は、集積回路６のテストを制御するための信号を出力する。テスト信号発生部６６は、制御部１１から出力された信号の入力に応じて、集積回路６に入力可能なテスト信号を発生する。分岐マルチプレクサ４１には、複数の集積回路６が接続される。分岐マルチプレクサ４１は、テスト信号を複数の分岐テスト信号に分岐し、接続されている複数の集積回路６に対して並列に出力する。 （もっと読む）

【課題】一部の回路領域の電源を遮断した時にその回路領域からの出力を固定化するアイソレータセルの回路規模の低減、動作の高速化および誤設定が発生の低減および修正可能なＬＳＩの実現。
【解決手段】複数の回路領域12A,12B,12Cと、１つの回路領域へ電源供給するか否かを切り替える電源スイッチTrBと、電源スイッチの制御を行う電源制御回路13と、１つの回路領域から他の領域への出力が入力される複数のフリップフロップを有するクランプスキャンチェーンSFF21と、クランプスキャンチェーンのフリップフロップを所定の出力状態に設定するクランプデータ制御回路30,18,21,23と、を備える半導体集積回路。 （もっと読む）

【課題】レギュレータ内蔵の半導体集積回路（チップ）に対して、スキャン試験を行う場合、チップの活性化率が非常に高くなるため、ＩＲドロップにより、正しいテスト結果を得ることが出来ない。
【解決手段】チップの有するスキャンチェイン群を複数の回路ブロックに分割する。スキャン試験を行う前に、該回路ブロックへ電圧を供給し、各回路ブロックの入力電圧と予め定められる基準電圧を比較し、入力電圧が低い回路ブロックが存在する場合、いずれかの回路ブロックへのテストクロックの供給を遮断する。これにより、レギュレータの電力駆動力に応じた分だけの回路ブロックをスキャン試験することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】メモリ及びメモリ周辺ロジック間のテストを、スキャンテストにて実現することができる半導体周期回路を提供する。
【解決手段】半導体集積回路は、メモリセル２２〜２５及び冗長セル２６，２７と、メモリセルに欠陥があった場合に冗長セルを選択するセレクタ２８とを有するメモリ１０と、外部からの情報に基づきセレクタに冗長セルを選択させるための第１の制御信号を生成する救済制御回路１３と、救済制御回路１３の第１の制御信号をラッチする救済情報保持ラッチ１４と、を有する。そして、救済情報保持ラッチ１４は、第２の制御信号に応じて救済制御回路１３が生成した第１の制御信号をラッチする。 （もっと読む）

【課題】複数の構成部品（ＡＳＩＣ）が搭載された基板の異常の有無を短時間に、簡略に検知するとともに、データバス等の異常箇所も検出できるようにする。
【解決手段】複数の構成部品を１つの単位とする部品ＡＳＩＣ１０が同一基板上に搭載された基板の異常を検出する異常箇所検出装置であって、前段の前記部品に設けられ、後段の部品に所定のパターンＴＰ０を出力する手段と、後段の前記部品に設けられ、前段から入力されるパターンＴＰＯと同一のパターンＴＰ１を生成するテストパターン生成モジュール７及び前記入力されたパターンＴＰ０と前記生成されたパターンＴＰ１とを比較するテストパターン比較モジュール８と、両者の比較結果に基づいて異常発生の有無を検出するＣＰＵ４と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】タイミングエラーを解消しつつも、遅延素子の増加及び試験コストの増大を抑制することのできるスキャンチェーン形成方法を提供する。
【解決手段】複数のスキャンＦＦを、各スキャンＦＦのスキャン端子間の配線長が最短となるようにスキャンチェーンを形成する。その後、複数のスキャンＦＦのうちタイミングエラーの発生した対象スキャンＦＦを中心とした、タイミングエラーの発生しない座標集合Ｘ３を算出し、その座標集合Ｘ３内に配置されたスキャンＦＦの中から、リオーダー処理前のスキャンチェーンのつなぎ順をできる限り保持するように１つのスキャンＦＦを選択する（ステップＳ１７〜Ｓ１９，Ｓ２３）。続いて、その選択したスキャンＦＦと対象スキャンＦＦとを接続するようにつなぎ順を変更する（ステップＳ２０）。 （もっと読む）

【課題】精度の高い回路シミュレーションを実行する回路シミュレーション方法を提供する。
【解決手段】ゲートレベルでの電圧変動解析ステップを実行する（ステップＳ２）。ゲートレベルでの電圧変動解析ステップは、チップＴＰ全体に対して実行する。そして、次に、電圧変動解析ステップに従う電源電圧および接地電圧（Ｖｓｓ）の電圧波形を取得するステップを実行する（ステップＳ４）。次に、トランジスタレベルでの信号解析ステップを実行する（ステップＳ６）。トランジスタレベルでの信号解析解析ステップは、チップＴＰ全体よりも範囲の狭い例えば、すべてではない、１つ又はそれ以上の機能モジュールに対して実行する。そして、信号解析ステップに従う信号解析結果を取得するステップを実行する（ステップＳ８）。 （もっと読む）