【課題】より実際に即した位置関係の修正が可能で、オペレータが位置関係の修正を容易行えるようにしたプローブ位置修正方法の実現。
【解決手段】複数の電極パッドP,Qの形成されたウエハ100をプローブカード12の複数のプローブ11に対してＸ，Ｙ，Ｚの３軸方向に相対的に移動して、電極パッドと前記複数のプローブを接触させる場合の接触位置を修正するプローブ位置修正方法であって、複数の電極パッドと複数のプローブを接触させ(201)、プローブ跡の画像を処理してプローブ跡を認識し(203)、±Ｘ方向と±Ｙ方向の４方向についてプローブ跡の複数の電極パッドの枠に対する余裕距離を算出し(204)、４方向のそれぞれについての最小余裕距離を算出し(205)、４方向の最小余裕距離に基づいて、複数の電極パッドと複数のプローブの接触位置を修正する。 （もっと読む）

【課題】被測定信号の立上り時間または立下り時間を十分な測定精度で測定する。
【解決手段】周期Ｔの被測定信号をサンプリングするサンプリング部であって、互いに相違する２つの閾値を含む複数閾値で前記被測定信号をサンプリングするサンプリング部と、前記サンプリング部がサンプリングした、前記複数閾値ごとのサンプル値の順序を再配列して、周期Ｔの再構成波形を形成する波形再構成部と、前記複数閾値ごとの前記再構成波形におけるエッジ部のタイミング分布を生成する分布生成部と、前記複数閾値ごとの前記タイミング分布に基づき、前記被測定信号の立上り時間または立下り時間を計算する計算部とを備えた信号測定装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】特定の事象とテストプログラムとの関係を容易に把握できるテストプログラム検査装置およびテストプログラム検査方法を提供する。
【解決手段】 実行位置検出手段２１は、事象検出手段１２によりスパイク電圧の発生が検出されたときに、テスト実行手段１１により実行中のテストプログラム上の位置を検出する。表示手段２３は、実行位置検出手段２１により検出された位置のテストプログラムの内容を表示する。編集手段２４は、表示手段２３により表示されたテストプログラムの内容の編集を受け付ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間のはんだ接合が破断しているか否かを、確実に検知することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、基板本体１０と電子部品１１を接合するはんだ接合部１２の状態を、はんだ接合部１２に含まれる２点間で監視し、破断を検知する監視手段１３を備える。監視手段１３は、基板本体１０と電子部品１１との間のはんだ接合部のうち、一定以上の熱ストレスによって破断するはんだ接合部１２の状態を監視することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、複数本の探針を用いて検出された吸収電流を使用して、試料温度の変化した場合の吸収電流像を取得し、その画像の差分から不良箇所を同定することにより不良解析の効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】
本発明では、複数の探針を試料に接触させ、試料に電子線を照射しつつ、探針に流れる電流を測定し、少なくとも２本の探針からの信号を画像処理装置を通して吸収電流像を作成し、試料の温度変化による、画像の差分を取ることにより、不良箇所の同定をする。本発明により、半導体試料の不良解析の測定効率を向上できる。 （もっと読む）

【課題】複数のパイプラインを備える試験装置から互いに同期した複数の試験信号を出力する。
【解決手段】各試験命令に対応付けられた試験パターンに基づく試験信号を被試験デバイスに供給する複数のパイプラインを備える試験装置においてパイプライン間の同期をとるための試験シーケンスの変更を支援する支援装置であって、複数のパイプラインにより実行される複数の試験シーケンスのそれぞれから、非分岐を指示する指示信号を受け取らなかった場合に分岐する条件分岐命令を検索する検索部と、複数のパイプライン間で、それぞれの条件分岐命令について指示信号を受け取ったか否かを判断する条件判断ステージが略同一タイミングとなるように、それぞれの試験シーケンス中において対応する条件分岐命令をどの位置に配置すべきかを決定する配置決定部と、それぞれの条件分岐命令を配置すべき位置を使用者に対して表示する表示部とを備える支援装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】シュムーパラメータの作成を少ない操作で容易に行うことを可能とするシュムーパラメータ設定装置およびシュムーパラメータ設定方法を提供する。
【解決手段】アイテム名文字列２４がシュムーパラメータ設定エリア２１にドロップされると、指定受付手段１２は、ドラッグしてきたアイテム名文字列２４に対応するアイテムの指定を受け付け、パラメータ抽出手段１３は、デバッガのドラッグ位置から判別する当該アイテムの補助情報（ピン番号・チャネル番号/タイミングセット番号/エッジ）を、テストプログラムの記述内容に基づいて判別する。設定手段１４は、アイテム名文字列２４に対応するアイテムと、デバッガのドラッグ位置から判別されたアイテムの補助情報とを、シュムーパラメータとしてシュムーパラメータ設定エリア２１に自動設定する。 （もっと読む）

【課題】デバイス実装後の制御基板について、製造上のばらつきによって生じる特性の変化を、総合的に判定することにある。
【解決手段】検査装置２０は、ＡＳＩＣ７と、ＡＳＩＣ７からの信号を受信するＡＤ変換回路９と、ＡＳＩＣ７とＡＤ変換回路９とを接続するクロックライン１１とを有する制御基板１の特性を検査するための装置であって、基準伝送路２１と、オシロスコープ２３とを備えている。基準伝送路２１は、クロックライン１１上のＡＤ変換回路９側のパッド１１ｂに接続され、特性インピーダンス及び線長が規定されている。オシロスコープ２３は、クロックライン１１上のＡＳＩＣ７側のパッド１１ａに接続され、ＡＳＩＣ７からクロックライン１１上をＡＤ変換回路９側に伝播する信号の波形を観測するための装置である。 （もっと読む）

【課題】複数検査される検査対象物において状態を未確認として扱うべき部位を特定する技術を提供する。
【解決手段】検査評価装置１は、予め定められた複数のテストＳ３２１、Ｓ３２２、Ｓ３４１〜Ｓ３４３各々について、このテストにより検査対象部位の状態を確認できたか否かを示す検査状態の取り得る値の組み合わせ毎に、この検査対象部位を確認済部位として扱うべきか、それとも未確認部位として扱うべきかを示す総合評価情報が記憶された総合評価決定テーブル記憶部１３３を有する。そして、総合評価情報検索部１２３は、検査対象部位各々について、これらのテストの検査状態が示す値の組み合わせに対応する総合評価情報を総合評価決定テーブル記憶部１３３から検索し、未確認部位情報出力部１２４は、総合評価情報に基づき未確認部位として扱うべきと総合評価された検査対象部位の情報を未確認部位の情報として出力する。 （もっと読む）

【課題】デバッグの修正内容を元のソースファイルに自動的に反映させることのできるバックアノテーション処理機能を備えた試験システムを提供する。
【解決手段】デバイスの試験を行うための試験システムであって、試験を行うためのプログラムを記述したテストプランのソースファイルと、ソースファイルを一以上のブロックに分割した単位で形成される一以上のエレメント２０と、ソースファイルのオブジェクトをデバッグしたときに、当該デバッグによる修正内容を、当該デバッグの箇所に対応するエレメントに関連付けて管理するアノテータブル・オブジェクト１８と、デバッグ後に、エレメント２０及びアノテータブル・オブジェクト１８に基づいて、エレメント単位でソースファイルをデバッグ後の内容に書き換えるコントローラと、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の論理回路に対して共通的な故障を抽出し、結果を表示する。
【解決手段】論理回路のテスト結果から取得されたフェイル情報に基づき論理回路の故障箇所を推定する。入力処理ステップとデータ抽出処理ステップと診断処理ステップと出力処理ステップとを備えた構成であり、入力処理ステップでは、故障診断ツールで得られる論理回路ごとの故障候補データについて、複数個の論理回路の故障候補データが入力され、データ抽出処理ステップでは、各論理回路の故障候補データから、故障候補データ内の項目が抽出され、出力処理ステップでは、診断処理で集計した結果が出力される。 （もっと読む）

【課題】デバッガにてテストクラスのデバッグをするときに、テストクラスの実行を停止したままの状態でツールを使用できるようにする。
【解決手段】試験システム１００で実行される試験プロセス２０は、デバイスの試験方法を記述したテストクラス３０を実行するためのテストクラス・スレッド３１と、デバイスの試験に利用可能な関数を含むツール１０を実行するためのツール・スレッド１１と、を含む。そして、この試験システム１００は、テストクラス３０のデバッグ中に、テストクラス・スレッド３１を停止状態に制御するとともに、ツール・スレッド１１を動作状態に制御する。 （もっと読む）

【課題】検査内容の編集が容易に行えることで、電子部品の多品種少量生産化に対応することが可能な電子部品の検査装置および検査プログラムを提供する。
【解決手段】電子部品を、規格の種類を示す検査規格情報に対応した検査条件情報に基づいて検査する電子部品の検査装置である。ＬＣＤに表示されたセル編集画面２００の検査条件一覧表示欄２０４に表形式に表示されている検査条件情報を編集する際に、まず、セル操作ボタン２０５をクリックしてセル編集モードへ移行する。次に、変更したいセルをダブルクリックして入力可能な状態とし、キーボードを操作して新たな数値を各セルに入力して編集し、「データベースへ保存」ボタン２０５ｃをクリックすることで、ハードディスク装置へ保存される。検査は、この編集された検査条件情報に基づいて行われる。 （もっと読む）

【課題】 電気回路装置の故障を正確に判定可能とする。
【解決手段】 検出電流値Ｉが適正範囲であるか否かを、検出温度Ｔを考慮して判定する。これにより、電子部品は温度の影響を受け易いく、温度によって電流値が大きく変動するものの、検出温度Ｔが考慮されて故障判定がされるので、故障判定時の温度影響を小さくすることができ、正確に電気回路装置の故障を判定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数のシュムプロットを解析する場合に必要なユーザの操作を低減し、効率的な解析を行うことができる半導体試験装置を提供する。
【解決手段】半導体試験装置１は、ＤＵＴ３０の試験を行う試験装置本体１０と、試験装置本体１０で得られた試験結果を表示する表示部２６を有する端末装置２０とを備える。試験装置本体１０は、ＤＵＴ３０に印加する試験信号の電圧とタイミングとを段階的に変化させつつパス・フェイルを判定し、その判定結果（シュムデータ）を取得可能である。端末装置２０は、試験装置本体１０で得られたシュムデータのうちの少なくとも２つのシュムデータについてのシュムプロットを、重ね合わせた状態で表示部２６に表示する表示制御部２２ａを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ回路を検査する際の精度に影響するか否かを検査すること。
【解決手段】検査装置の底部に位置し、ＩＣ回路のような被検査部材を固定するためにスロットは検査ボード上に設置し、且つ被検査部材は前記検査ボードと電気接続する。また、無線信号の受信のためアンテナを検査ボード上で且つスロットに近接した位置に設置して、検査環境で過量のノイズが回路の検査に影響するか否かを監視測定する。 （もっと読む）

【課題】プローブとリードとの接触を容易に確認することができるコンタクト装置を提供する。
【解決手段】上部が半導体素子５０のリード５２と接触するプローブ１２と、プローブ１２の下部１３を保持するベース部２０と、ベース部２０に設けられた透光部２４を介してプローブ１２及びリード５２を撮像する撮像手段４０と、を備えており、プローブ１２は爪部材３０がプローブ１２を弾性変形させることでリード５２に接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査装置の始業点検を必ず実施させる検査装置を提供する。
【解決手段】被検査対象を検査する検査回路と、検査回路を制御する検査回路制御手段と、被検査対象の識別子を読み込む情報読込手段と、読み込んだ前記識別子を情報として処理する情報処理手段とを有し、検査装置起動後、予め定めてある識別子を有する被検査対象の良否を判断し、予め定めてある識別子が良好と判断されなければ、他の被検査対象を検査しないようにする。 （もっと読む）

【課題】異常検知を迅速に行え、常に検査装置の信頼性を保つことが可能な検査装置およびそのためのプログラムならびに記録媒体を提供すること。
【解決手段】被検査対象機器２を検査する検査回路１ａと、該検査回路１ａを制御する検査回路制御手段１ｅと、該検査回路制御手段１ｅを介して検査回路１ａの状態を自己診断する自己診断手段１ｆと、自己診断する自己診断実行タイミングを設定または変更することが可能な自己診断条件設定手段１ｇとを備え、自己診断条件設定手段１ｇに設定されている自己診断実行タイミングで、検査回路１ａの自己診断を行うようにした。さらに、自己診断実行タイミングは被検査対象機器２を１台検査完了したタイミング、検査ＮＧ時のタイミング、あるいは検査装置がアイドル状態の時のタイミングにしたことなどにしたことや、自己診断の内容を検査ＮＧの内容により設定変更可能としたことなども特徴としている。 （もっと読む）

【課題】作業者に多大な負担を強いることなく新旧のシステムソフトウェアバージョンを瞬時に切り替えて必要な測定が行えるＬＳＩテスタを実現すること。
【解決手段】新旧バージョンのシステムソフトウェアを格納するバージョン別システムソフトウェア格納部と、システムソフトウェアの各バージョン別の校正データを格納するバージョン別校正データ格納部と、これらバージョン別システムソフトウェア格納部から所望バージョンのシステムソフトウェアを選択的に読み出すとともにバージョン別校正データ格納部からシステムソフトウェアの各バージョンに対応した校正データを読み出してシステムを駆動するインタフェース、とで構成されたことを特徴とするもの。 （もっと読む）