【目的】反射像による欠陥検査において異物やパターン変形などの欠陥を高精度に検出可能とするフォトマスクを提供する。
【構成】パターン領域内にパターンが形成されるフォトマスクであって、ガラス基板と、ガラス基板上のパターン領域全面に設けられ、ガラス基板より光に対する反射率の高い反射膜と、反射膜上に、パターンを形成し、反射膜よりも光に対する反射率が高い遮光膜と、を有することを特徴とするフォトマスク。 （もっと読む）

【課題】マスク基板に対して洗浄加工を行なった場合の洗浄加工後にマスク基板に残る欠陥が洗浄加工プロセスによるものなのか、マスク基板自体の内部欠陥によるものなかを容易に判定する。
【解決手段】第１及び第２の受光手段に受光された散乱光に基づいて基板の両面（表面及び裏面）に存在する欠陥を検出することができるので、基板の洗浄加工の前後で両面の欠陥の存在位置をそれぞれ比較することによって、洗浄加工によって基板両面に存在していた欠陥が除去されたか否かを容易に判定することができる。すなわち、基板の洗浄加工処理によって基板から所定数の欠陥が除去されなかった場合には、マスク基板の内部に欠陥が存在する可能性が高いので、基板内部の欠陥の検出処理行い。その結果に基づいて洗浄加工によって除去できなかった欠陥が基板内部の欠陥であるのか、洗浄加工プロセスの問題によるものかを容易に判定することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】１つの装置で異なる被検査物の異物検査を実施した際に、検出した異物がいずれの被検査物に付着しているかを判定することができる異物検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物２、３に対して照明光を照射する照明手段７と、照明光の照射を受け、異物から発生する散乱光を受光する受光手段８と、被検査物を面方向、若しくは面に対する法線方向に駆動する第１駆動手段６と、照明手段７、受光手段８、及び第１駆動手段６の動作及び処理を制御する制御手段１２とを備え、第１駆動手段６は、複数の被検査物２、３を個別に駆動が可能であり、受光手段８は、第１駆動手段６による駆動前後において散乱光を受光し、制御手段１２は、駆動前後に検出された、それぞれの異物の検出結果に基づいて検出結果の変化を導出し、変化に基づいて複数の被検査物２、３のいずれの被検査物に異物が付着しているかを判定する。 （もっと読む）

【課題】低い検査頻度で高精度のパターン検査を実現する。
【解決手段】実施形態によれば、経時的に変化するパターンを検査する方法が提供される。該方法は、同一の検査対象パターンについて任意の時期における輪郭形状を予測する工程と、上記検査対象パターンの要求仕様に応じた閾値を設定する工程と、上記予測された輪郭形状と上記閾値とから上記検査対象パターンが上記要求仕様を満たさなくなる時期を予測する工程と、を備える。上記検査方法は、上記同一の検査対象パターンについて異なる時期に撮像して画像を得る工程と、得られた複数の画像の輪郭をそれぞれ検出する工程と、検出された、異なる撮像時期の輪郭同士でマッチングを実行する工程と、該マッチング後に、対応する輪郭同士の差を求めて差分ベクトルを生成する工程とをさらに備え、上記輪郭形状は、生成された該差分ベクトルと上記撮像時期の間隔とに基づいて予測される。 （もっと読む）

【課題】反射層に損傷を与えず、修正痕を残さずに吸収体パターンを精度良く補正し、位相欠陥の影響をなくして良好な転写パターンが得られる反射型マスクの位相欠陥補正方法および製造方法を提供する。
【解決手段】反射型マスクブランクの吸収体層上にハードマスク層を設け、ブランク欠陥用のアライメントマークを作成し、ブランクの表面欠陥検査を行い、表面欠陥の位置をマスクブランク欠陥情報として記録する工程と、ハードマスク層をエッチングしてハードマスクパターンを形成する工程と、前記欠陥情報に基づき、ＡＦＭを用いて表面欠陥の位置と大きさを計測する工程と、補正すべきハードマスクパターンを選定し、補正位置と補正量を決定する工程と、欠陥修正装置によりハードマスクパターンを補正する工程と、補正したハードマスクパターンをマスクにして吸収体パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＥＵＶ露光用マスクの洗浄時期を適切に判定することができ、パターン転写精度の向上及び露光装置のスループット向上に寄与する。
【解決手段】 露光装置にセットされたＥＵＶ露光用マスクの洗浄時期を管理するためのＥＵＶ露光用マスクの管理方法であって、マスクに設けられたアライメントマーク２１に対しＥＵＶ光を照射し、マスクからの反射光を検出することにより、マーク２１の異なる２方向にそれぞれ対応するマークプロファイル信号を得るステップＳ３と、得られた各マークプロファイル信号から、マークの異なる２方向の寸法をそれぞれ測定するステップＳ４と、測定された異なる２方向の寸法の差分を算出するステップＳ５と、算出された差分の大きさに基づいてマスクの洗浄時期を判定するステップＳ６とを含む。 （もっと読む）

【課題】ヘイズのような微小な段差の異物を簡素な構成の装置により正確に検出する。
【解決手段】レチクル検査装置１００は、レチクル３に照射される照射光１０を発光する光源（例えばレーザ１）を有する。レチクル検査装置１００は、レチクル３の表面３ａにおける照射光１０の照射位置Ｐを調整し、該照射光１０をレチクル３上で走査させる照射位置調整部と、レチクル３の表面３ａからの正反射光１１を受光する受光部（例えばフォトマル８）とを有する。レチクル検査装置１００は、受光部により受光される正反射光１１の光量の変動に基づいてレチクル３の表面３ａの異物（例えばヘイズ）の有無を判定する判定部（制御部９）を有する。 （もっと読む）

【課題】空間内に存在する化学物質を容易に回収可能な回収装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る回収装置は、一つ又は複数の部材によって構成された空間内の物質を回収する回収装置であって、上記空間内に気体又は溶媒を導入するための導入口を上記部材に形成する、導入用ニードル１３と、上記導入口を介して上記空間内に上記気体又は溶媒を供給する供給配管１４と、上記空間から上記物質を含む上記気体又は溶媒を排出するための排出口を上記部材に形成する、回収用ニードル１５と、上記排出口を介して上記物質を含む気体又は溶媒を回収する回収配管１６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】露光機内のマスクステージにマスクを装着した状態でフォトマスク上の異物の有無を検査することができるフォトマスク及び露光装置を提供する。
【解決手段】フォトマスク１のマスク基板１０の表面に、マスク基板１０の表面上を伝搬する弾性表面波を発生させる弾性表面波素子２０Ａと、弾性表面波を受信する弾性表面波素子２０Ｂとを設け、当該弾性表面波によって半導体回路パターン４１の異物の有無を検出する。このとき、フォトマスク１を露光機１００のマスクステージ１０３に載置した状態で異物検査を行う。また、弾性表面波素子２０Ａ，２０Ｂをマスク基板１０上に複数組設ければ、半導体回路パターン４１の異物の位置を特定できる。 （もっと読む）

【課題】検査対象基板上の異物を確実に除去することができる基板検査装置の提供。
【解決手段】基板検査装置１は、マスク１１６、複数の粘着性粒子が離脱可能に設けられた剥離シート２０、および粘着部材２２が装着されるマスクホルダ１１７と、マスクホルダ１１７に対してマニピュレータ（例えばナノピンセット１０）と検出部４１とが設けられた検出ヘッド１１３を相対移動させる移動手段である鉛直方向駆動機構１２３および水平方向駆動機構１２４と、制御装置２００を備えている。制御装置２００は、剥離シート２０に設けられた複数の微小吸着粒子のいずれか一つをマニピュレータで保持して離脱させ、微小吸着粒子を保持したマニピュレータを異物の位置へ移動し、異物を粘着性粒子に付着させてマスク１１６から除去し、異物が付着した微小吸着粒子を粘着部材２２に付着させて移送する。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶ露光用反射型マスクの製造において、スループットを低下させずに、正常パターンや反射層に損傷を与えず、修正痕を残さずに、微細パターンの修正を精度良く行ってマスクを製造することができる反射型マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】ハードマスク層を備えた反射型マスクブランクを準備し、前記ハードマスク層をエッチングしてハードマスクパターンを形成し、前記ハードマスクパターンをマスクとして前記吸収層をエッチングして吸収層パターンを形成し、前記ハードマスクパターンおよび前記バッファ層をエッチングする工程を含む反射型マスクの製造方法であって、前記ハードマスクパターンを形成した後、前記吸収層のエッチングを２回に分けて行い、１回目の前記吸収層のエッチングを行った後、洗浄し、次に２回目の前記吸収層のエッチングを行って前記吸収層パターンを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】任意のパターン上の粒子を検出する高速方法を提供する。
【解決手段】カメラ３０がマスクＭＡからの放射を検出して像を形成するが、像の焦点面ＦＰはマスクＭＡの前にある。マスクＭＡ上にある任意の粒子Ｄは合焦される。しかし、マスクＭＡ上のパターンは焦点がずれる。これにより、したがって、任意のパターンを有するマスクＭＡ上の粒子Ｄの存在および位置を検出することができる。カメラ３０の焦点深度は小さく、焦点面ＦＰは、パターニングデバイスの表面から焦点深度の２倍よりも遠くにない。 （もっと読む）

【課題】容易に反射型露光用マスクに堆積されたコンタミを判定することが可能な反射型露光用マスク等を提供する。
【解決手段】支持基板１００上に形成され、露光光を吸収する低反射加工パターンと露光光を反射する反射多層膜１０１とを有する第１の層と、反射多層膜１０１上に形成され、露光光を吸収する吸収体層１２０を有する第２の層とを備える。 （もっと読む）

【課題】任意のパターン上の粒子を検出する高速方法を提供する。
【解決手段】システムおよび方法を用いてマスクＭＡからの熱放射を検出する。マスクＭＡ上のデブリ粒子Ｄは加熱するが、周囲マスクほど速く冷却しない。この温度差によって、粒子ＤおよびマスクＭＡによって放出される放射の波長は異なる。したがって、熱放射を検出することによって、マスク上に堆積した粒子Ｄの存在を検出することができる。粒子Ｄが検出された場合は、マスクＭＡをクリーニングすることができる。 （もっと読む）

【課題】材料や形状、サイズ、付着状態等が様々な態様の異物欠陥に対して、安定で確実な欠陥修正を行えるフォトマスク用欠陥修正方法を提供する。
【解決手段】フォトマスク上の異物欠陥を複数のプローブを用いて除去するフォトマスクの欠陥修正方法である。つまり、複数のプローブを用意し、そのうちの少なくとも２つのプローブをフォトマスク表面上にある異物に対して同時に接触させ、異物を少なくとも異なる３箇所で保持し、保持した前記異物をフォトマスク表面から遠ざけることにより、フォトマスク上の異物欠陥を除去して修正する。 （もっと読む）

【解決手段】時間差レチクル検査システムおよび方法が開示される。例えば、レチクルの少なくとも一部の第１シグネチャと、第１シグネチャの後に生成される、レチクルの一部の第２シグネチャとの差を求めることによって、汚染が検出される。 （もっと読む）

【課題】異物の粒径を検査面の全領域に亙ってより正確に求める。
【解決手段】異物検査装置は、被検物の表面に光を投光する投光器と、前記投光器によって前記表面に投光された光の散乱光の強度を前記表面の２次元座標と関係付けて検出する検出器と、前記検出器の検出結果に基づいて前記表面に存在する異物の粒径を決定する処理部とを備える。前記検出器により検出された散乱光の強度と異物の粒径との関係は前記表面の２次元座標に応じて異なっている。前記処理部は、前記検出器によって検出された異物の２次元座標に応じて、前記検出器により検出された散乱光の強度を異物の粒径に変換するための変換カーブを決定し、前記決定された変換カーブを用いて、前記検出器により検出された散乱光の強度を異物の粒径に変換する。 （もっと読む）

【課題】既存の検査方法及び装置の問題を解消することが可能な検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】一態様では、物理的深さを有する凹部を含むオブジェクト上の欠陥の存在又は不在を検出する検査方法が開示される。この方法は、凹部の光学的深さの２倍に実質的に等しい波長を有する放射をオブジェクトへ誘導するステップと、オブジェクト又はオブジェクト上の欠陥によって再誘導された放射を検出するステップと、再誘導された放射から欠陥の存在又は不在を判定するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】マスクの清浄化に有利な露光装置を提供する。
【解決手段】本発明の露光装置は、マスク１を介して基板を露光する露光装置であって、マスク１のクリーン化を行うステーション部（露光室４３等）と、マスク１のクリーン化を行うクリーン化ユニット（異物検査装置７、異物除去装置８−１、異物付着防止装置２４）をステーション部に搬送するマスクハンドリング部９とを有する。 （もっと読む）

【解決手段】対象の検査方法およびシステムは、対象表面上の望まれないパーティクルを検出するための分光技術の使用を含む。この技術は、望まれないパーティクルと検査対象とが異なる材料により形成されることによる、検査対象と比較したときの望まれないパーティクルの異なる応答に基づく。対象の表面からの二次光子放出の時間分解分光法および／またはエネルギ分解分光法を使用することにより、ラマンおよび光ルミネッセンススペクトルを得ることができる。検査対象は例えばリソグラフィプロセスで使用されるパターニングデバイス、例えばレチクルであってもよい。その場合、例えば金属、金属酸化物、または有機物のパーティクルの存在が検出されうる。この方法および装置は高感度であり、例えばＥＵＶレチクルのパターン形成された側の小さなパーティクル（１００ｎｍ弱、特に５０ｎｍ弱）を検出することができる。 （もっと読む）