【課題】フォトマスクに発生するウエハへの転写性を有する欠陥が歩留まりの低下を起こさないように適切なタイミングで洗浄に移行できるようにする。
【解決手段】フォトマスクを所定露光回数毎に検査し、ウエハへの転写性を有する欠陥を評価する。転写性を有する欠陥が検出されたらその大きさと個数を露光回数とともに記憶し、複数回のデータ（４回分）に基づいて露光回数Ｅｘの関数ｆ（Ｅｘ）として予測する。欠陥の大きさＳｎの関数ｆ（Ｅｘ）の値が予め設定したウエハの歩留まりが低下する欠陥の大きさＳｙに達する露光回数Ｅｙを算出し、以後はフォトマスクの検査を行わず、露光回数ＥｘがＥｙに達したらフォトマスクの洗浄を行う。これにより、適切なタイミングでフォトマスクの洗浄を行え、コスト低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】照明光の短波長化にもかかわらずかつマスクのパターンの膜厚が厚くなってもマスクの欠陥検査を一度に行うことができかつその欠陥の種類の識別も容易に行うことができる。
【解決手段】マスク４のパターン形成面と反対の面の側から互いに異なる第１及び第２の領域に同時に光を照明する照明光学系２と、第１の領域を透過した光を取り込む第１の検出センサ１９と、第２の領域を透過した光を取り込む第２の検出センサ１７と、第１の領域を透過した光を第１の検出センサに結像する第１の検出光学系１６と、第２の領域を透過した光を第２の検出センサに結像する第２の検出光学系１５と、第１の領域から透過した光を反射して第１の検出光学系１６に導く反射ミラー２１と、検出光学系１５、１６に得られるパターン像との合焦関係をマスクの膜厚に応じてそれぞれ変更する合焦制御機構２３、２４がそれぞれ設けられる。 （もっと読む）

【目的】フォトマスク上のゴミ等の異物を高感度で検出するフォトマスク検査方法を提供する。
【構成】表面に第１の領域と第１の領域より検査光に対して高い反射率を有する第２の領域を備えるフォトマスクの検査方法であって、フォトマスクの反射画像を取得し、この反射画像について、第１の領域の反射強度以上の画素値を有する画素の画素値を前記第１の領域の画素値に書き換える処理を行ったアンダーシュート画像を作成し、このアンダーシュート画像と底上げした凹型カーネルとの差の二乗和から成るＳＳＤ（Ｓｕｍ ｏｆ Ｓｑｕａｒｅｄ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ）画像を作成し、このＳＳＤ画像にスムージング処理を行った局所暗部強調画像を作成し、この局所暗部強調画像と所定の閾値との比較により異物を検出することを特徴とするフォトマスク検査方法。 （もっと読む）

オブジェクト検査のための、特に、リソグラフィプロセスで使用されるレチクルの検査のためのシステムおよび方法が開示される。当該方法は、基準放射ビームをプローブ放射ビームと干渉法により合成することと、それらの合成視野像を記憶することと、を含む。そして、１つのオブジェクトの合成視野像を、基準オブジェクトの合成視野像と比較して差を求める。これらのシステムおよび方法は、欠陥に関するレチクルの検査において特定の有用性を有する。 （もっと読む）

【課題】マスクブランクの欠陥の存在および種類を正確かつ簡便に検査することのできるマスクブランクの欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】光源１から発するＥＵＶ光ＢＭをマスクブランクＭＢの所定の被検査領域に照射し、被検査領域から散乱する反射光を捕獲して、暗視野検出像を検出した後、この暗視野検出像を２次元の検出信号に変えて２次元アレイセンサーＳＥに取り込む。一方で、光源１から発するＥＵＶ光ＢＭの一部を分岐して、光源１から発するＥＵＶ光ＢＭの光強度を計測することにより、光源１から発するＥＵＶ光ＢＭの光強度から閾値を算出する。上記検出信号と上記閾値とを比較して、マスクブランクＭＢの欠陥の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】所定の清浄度に制御された筐体Ｃ内でマスクＭの検査を行うマスク検査装置において、エアアクチュエータから排気される空気に含まれるパーティクルがマスクに付着することを防止できるようにする。
【解決手段】筐体Ｃ内に、圧縮空気によって駆動されるエアブレーキ２１Ａ、２２Ａ、２３Ａ及びエアシリンダ２６Ａのようなエアアクチュエータを備える。エアアクチュエータから排気される空気を筐体Ｃ外部に導き放出する排気チューブ５３、５３Ａ、５３Ｂ、５５、５７を設ける。 （もっと読む）

フーリエフィルタリングおよびイメージ比較を用いるマスク検査システムは、第１ディテクタと、動的フーリエフィルタと、コントローラと、第２ディテクタとを含んでよい。第１ディテクタは、検査システムのフーリエ面に配置され、かつマスクの領域によって生成されるパターン付き光の第１部分を検出することができる。動的フーリエフィルタは、パターン付き光の検出された第１部分に基づいてコントローラによって制御されてよい。第２ディテクタは、マスクの一部によって生成され、かつ動的フーリエフィルタを透過したパターン付き光の第２部分を検出することができる。さらに、マスク検査システムは、パターン付き光を別のパターン付き光と比較するためにデータ解析デバイスを含むことができる。結果的に、マスク検査システムは、マスクの領域上のあらゆる可能な欠陥をより正確にかつより高い解像度で検出することができる。 （もっと読む）

【目的】検査時間の増大を抑制しつつ、検査精度を向上させるパターン検査装置を提供する。
【構成】被検査試料のパターン面に形成されたパターンを検査するパターン検査装置であって、光源と、パターン面のフーリエ変換面に設けられ光源から射出された光線を異なる形状および方向を有する第１および第２の照明光に分割する機能を備える光学素子を有し、第１および第２の照明光によりパターン面の第１および第２のパターン領域をそれぞれ異なる照明条件で照明する照明光学系と、第１および第２のパターン領域を照明した第１および第２の照明光を透過する対物レンズと、第１および第２の検出センサと、対物レンズを透過した第１および第２の照明光をそれぞれ第１および第２の検出センサに結像する第１および第２の結像光学系とを備えることを特徴とするパターン検査装置。 （もっと読む）

【課題】自動的に異物除去の有無を判断することによるユーザの作業負担の軽減及び判断誤差の排除、基板Ｗの破損防止並びに作業時間の長期化を防ぐ。
【解決手段】基板表面の付着異物の異物情報を取得する異物情報取得部３と、付着異物を除去する異物除去部４と、基板表面Ｗ１の各領域毎に設定された閾値と、異物情報取得部３により得られた各領域毎の異物情報とを比較する比較部５４と、比較部５４の比較結果に基づいて異物除去部４により前記基板表面Ｗ１の異物を除去させる異物除去制御部５５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】
別途に測定装置を必要とせずに、原版の透過率の測定及び原版上の異物の検査を行うことができる露光装置を提供する。
【解決手段】
露光装置は、光源８ｂからの光で原版１を照明する照明光学系８と、原版１のパターンを基板４に投影する投影光学系７と、原版１のパターンで回折した回折光の強度分布を検出する検出部２４と、検出部２４で検出された回折光の強度分布を記憶する記憶部１１と、記憶部１１に記憶された複数の回折光の強度分布の差に基づいて、原版１上の異物を検出または原版１の透過率を算出する演算部９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】マスク検査装置及びマスク検査方法を提供する。
【解決手段】所望のパターンに蒸着するために、所定の開口を有するマスクを検査するためのマスク検査装置１００であって、マスクの開口の境界線を検出する表示部１１１と、マスクを利用して蒸着する被蒸着材の情報を保存した保存部１１２と、保存部１１２に保存された被蒸着材の情報に基づいて、蒸着領域の外郭線を形成する第１境界線、第１境界線周囲を取り囲むように形成される第２境界線、第１境界線と第２境界線との間に形成される安全領域を設定する設定部１１４と、表示部１１１が検出したマスクの境界線が、第１境界線及び第２境界線と接触せず、安全領域内に存在するか否かを判断する制御部１１３と、を備えるマスク検査装置１００である。 （もっと読む）

【課題】ペリクルを剥がすことなく簡便かつ確実に熱分解性の汚染物質を除去すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る洗浄装置は、ペリクル２４が取り付けられたマスク基板２１のパターン面に付着した熱分解性の汚染物質に対して、ペリクル２４を介して波長８〜１１μｍのレーザ光を照射する炭酸ガスレーザ１２を備え、照射されたレーザ光によりマスク基板２１を加熱し、汚染物質を熱分解して除去する。炭酸ガスレーザ１２は、パルスレーザ光を照射する。 （もっと読む）

【課題】ペリクル２付きマスク１の検査を正確に行うことができるようにする。
【解決手段】照明光量がオートフォーカス手段を正常作動させるのに必要な第１設定光量に達するまでペリクルフレーム２ａから離れた位置Ｌｘａを主走査方向の境界位置とし、照明光量が第１設定光量よりも高く設定される第２設定光量に達するまでペリクルフレーム２ａから内方に離れた位置Ｌｙを副走査方向の境界位置とする。ステージの主走査方向への移動を開始した後、ステージの移動速度が所定の検査速度に達する位置を第１位置Ｌｘ１、照明光量が第２設定光量に達する位置を第２位置Ｌｘ２として、第１位置Ｌｘ１と第２位置Ｌｘ２とのうちペリクルフレーム２ａからの距離が長い方の位置より内方の走査範囲の部分を検査領域に設定する。第１位置Ｌｘ１が検査領域の境界になるときは、ｘ軸方向を主走査方向とする第１検査工程後に、ｙ軸方向を主走査方向とする第２検査工程を行う。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板内部の表面近傍を含む全ての領域の内部欠陥を確実に検出して欠陥のない製品を製造可能にする。
【解決手段】２つの主表面と４つの端面を有する薄板状のマスクブランク用ガラス基板を準備する基板準備工程と、前記いずれかの端面から波長２００ｎｍ以下の検査光を前記ガラス基板内に導入して内部欠陥を検出する検査工程とを有するマスクブランク用ガラス基板の製造方法であって、前記検査工程は、ガラス基板内に導入された検査光が両方の主表面の所定領域全体に到達する発散角度を有する発散光を検査光として使用し、前記検査光によって前記ガラス基板の内部欠陥から発生する蛍光の有無を検査するものであり、蛍光が検出されないガラス基板を選定してマスクブランク用基板を製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】事前にＨＡＺＥの種となるＨＡＺＥ発生物質を露光によりわずかながら成長させておき、ＨＡＺＥを加速的に成長させやすい状況にさせておくことで、ＨＡＺＥの発生しやすい環境、部材を早い期間で予測することができるＨＡＺＥ発生予測基板及びＨＡＺＥ発生予測方法を提供すること。
【解決手段】基板と、基板上に１ｃｍ^２当り０．２ｎｇ以上１０．０ｎｇ以下に均一に塗布又は浸漬処理された含硫黄化合物と、含硫黄化合物にレーザを照射して形成された含硫黄化合物の凝集物と、を備えることを特徴とするＨＡＺＥ発生予測基板。 （もっと読む）

【課題】高いコントラストで検査を行うことができる検査装置及び検査方法並びにそれを用いたパターン基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる検査装置は、光を透過するガラス基板２１の透過率に基づいて欠陥を検出して、ガラス基板２１と、反射面を有する第１の膜２９とを備える試料を検査する検査装置であって、ガラス基板２１の一方の面である入射面から試料に光を入射させる光源１１と、開口数が０．００２以上０．２以下で、光源１１からの光を反射面上に集光する対物レンズ１７と、ガラス基板２１に斜めに入射した入射光が反射面で正反射されることによって、ガラス基板２１において入射光が通過した位置と近い位置を斜めに通過して入射面から出射された光を検出する光検出器３２とを備えるものである （もっと読む）

【課題】基板表面に付着した異物の検出精度を向上する。
【解決手段】レチクルＲの被検査面（ガラス面ＲＧ）に波長の異なる複数のプローブ光を照射し、ガラス面ＲＧからの散乱光を複数の受光角で受光し、受光した散乱光Ｌ_１，Ｌ_２のそれぞれの強度を計測する。ガラス面ＲＧでのプローブ光の照射位置と照射位置に対応する散乱光Ｌ_１，Ｌ_２の強度の計測結果とから、複数のプローブ光の波長と複数の散乱光の受光角毎に、ガラス面ＲＧについての散乱光の強度分布を求める。求められた複数の強度分布を相互に比較して解析することにより、レチクルパターンによる回折光からガラス面ＲＧ上に付着した異物ＡＰによる散乱光を分離して検出することができるので、精度良く異物ＡＰを検出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】試料上の欠陥の修正にかかる時間を短縮すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る検査修正装置１００は、マスク２０上の欠陥を検査するとともに、当該欠陥を修正する検査修正装置であって、紫外レーザ光源１からの照明光をマスク２０に照射するための照明光学系と、マスク２０を観察するための拡大投影光学系とを備え、照明光学系は、照明光の強度分布を均一化するためのロッド型インテグレータ３と、照明光を集光する集光光学系１１とを含み、ロッド型インテグレータ３と集光光学系１１とが光軸上に出し入れ可能になっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】ノイズの影響による誤検出を抑制し、フォトマスク上のゴミ等の異物を高感度で検出するフォトマスク検査方法を提供する。
【構成】異なる層構造を有する領域を表面に備えるフォトマスクの画像データを取得し、この領域の階調値データから画像データを引き算して反転画像データを作成し、反転画像データの画素値を一定量底上げした底上げ反転画像データを作成し、底上げ反転画像データと底上げしたガウシアン分布型カーネルとの正規化相関を取ることにより正規化相関画像データを作成し、正規化相関画像データと所定の閾値との比較により異物を検出することを特徴とするフォトマスク検査方法。 （もっと読む）

【課題】大きな黒欠陥であっても効率的に、しかも精度良く修正することができる欠陥修正工程を有するフォトマスクの製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板上に遮光膜が形成されたフォトマスクブランクを用意する工程と、遮光膜上に形成したレジスト膜をパターニングしてレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンをマスクとして遮光膜をエッチングし遮光膜パターンを形成する工程と、形成された遮光膜パターンの欠陥検査を行い、余剰物による黒欠陥が存在したときに該欠陥部分を修正する工程とを有する。欠陥部分を修正する工程は、フォトマスク上に再度レジスト膜を形成し、欠陥部分を含む所定領域に所定のパターン描画を行い、現像して修正用レジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクとしてエッチングを施して欠陥部分の余剰物を除去する。 （もっと読む）