【課題】 優れた解像度（特に２０μｍ以下）を維持したまま除去性を十分に向上させることが可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ２以上のエチレン性不飽和結合を分子内に有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、光重合性化合物の分子内には、１３０〜２５０℃の温度条件で加熱した場合に切断される結合を有する下記一般式（１）で表わされる特性基が更に含まれている。


［式（１）中、Ｒ^１はアルキル基を示し、Ｒ^２は水素又はアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 優れた解像度を有しつつ、レジストパターンの裾引き量を低減し、且つ、レジストパターン側面の形状が良好なレジストパターンを形成することが可能な感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層１４を、樹脂フィルム１０上に備える感光性エレメントであって、前記（Ａ）成分の酸価が５０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記樹脂フィルム１０のヘーズが１％以下であることを特徴とする感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】 露光後の現像時にスラッジ及びスカムの発生を十分に抑制できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）成分；バインダーポリマーと、（Ｂ）成分；エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）成分；光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分を所定濃度溶解した１質量％炭酸ナトリウム水溶液の２５℃における表面張力Ｔａと、（Ｂ）成分の２５℃における表面張力Ｔｂとが下記式（１）；
（Ｔａ−Ｔｂ）≦１０（単位：ｍＮ／ｍ） （１）
で表される条件を満足する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 薄いゲート絶縁膜の受けるダメージを抑止して、ゲート絶縁膜の優れた膜質及び歩留りを実現し、ゲート絶縁膜の更なる薄膜化にも十分対処可能な信頼性の高い半導体装置を実現する。
【解決手段】 第１のゲート絶縁膜５上にレジスト６を塗布する前に、第１のゲート絶縁膜５の表面を含む全面にシンナーを供給し、第１のゲート絶縁膜５の表面を洗浄する。具体的には、半導体基板１を回転させながら、その中央部にノズルからシンナーを供給し、遠心力によりシンナーを半導体基板１の径方向外方に拡げて半導体基板１の表面全域に塗布する。 （もっと読む）

【課題】 感光層に含まれるバインダーのＩ／Ｏ値及びガラス転移温度が、ともに一定の数値範囲内であることにより、解像度及びテント性に優れ、しかも現像性にも優れ、かつエッジフュージョンの発生が抑制されるパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び該パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体上に感光層を少なくとも有し、該感光層が、バインダー、重合性化合物及び光重合開始剤を含み、該バインダーのＩ／Ｏ値が、０．３００〜０．６５０であり、かつ、ガラス転移温度（Ｔｇ）が８０℃以上であることを特徴とするパターン形成材料である。前記バインダーが共重合体を含み、該共重合体が、スチレン及びスチレン誘導体の少なくともいずれかに由来する構造単位を有することが好ましい。前記パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能であり、しかも、高い解像度と基体と感光層との密着性とを高度に両立したパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体上に感光層を少なくとも有するパターン形成材料における該感光層を、被処理基体上に積層し、プリベーク処理した後、該感光層に対し露光が行われることを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 無機物と有機物に対する接着力に優れた感光性組成物を提供し、前記感光性組成物を含む隔壁形成用感光性ペースト組成物を提供する。また、前記感光性組成物を利用したプラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は感光性組成物、これを含む隔壁形成用感光性ペースト組成物、及びこれを利用したプラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法に関し、より詳しくは２つ以上のエチレン性二重結合を有する架橋性単量体と、光重合開始剤と、有機溶媒を含む感光性組成物、これを含む隔壁形成用感光性ペースト組成物、及びこれを利用したプラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層中に複数の段差構造を形成する際の加工精度の向上を図るとともに、加工工程数を低減することが可能な半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板上に第１の感光性塗布膜５を形成する工程と、前記第１の感光性塗布膜５上に、前記第１の感光性塗布膜より感度の高い第２の感光性塗布膜６を形成する工程と、第１の加工マスク７を用いて露光を行い、前記第１の感光性塗布膜５及び前記第２の感光性塗布膜６に前記第１のパターンを転写する工程と、第２の加工マスク８を用いて、前記第２の感光性塗布膜６のみ感光する露光量で露光を行い、前記第２の感光性塗布膜６に前記第２のパターンを転写する工程と、前記第１の感光性塗布膜５及び前記第２の感光性塗布膜６を現像し、前記第１の感光性塗布膜５と前記第２の感光性塗布膜６を異なるパターンに加工する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンの優れた解像度および密着性を維持し、かつ感光性樹脂積層体を基板にラミネートする際のラミエアーを抑制し、もって微細な導体パターンの製造に適した感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）支持層、（Ｂ）感光性樹脂層、（Ｃ）保護層をこの順に積層してなる感光性樹脂積層体であって、（Ａ）支持層が、少なくとも（Ａ−１）第一の有機ポリマーフィルム、（Ａ−２）熱可塑性樹脂層、（Ａ−３）第二の有機ポリマーフィルムをこの順に積層して一体とした積層体であり、（Ａ−２）熱可塑性樹脂層のガラス転移温度が（Ａ−１）第一の有機ポリマーフィルム及び（Ａ−３）第二の有機ポリマーフィルムのガラス転移温度より低く、（Ａ−３）第二の有機ポリマーフィルムが感光性樹脂層に接触し、厚みが１〜２０μｍであり、Ｂ）感光性樹脂層の厚みが０．１〜１５μｍである感光性樹脂積層体、を用いる。 （もっと読む）

【課題】 微細構造体の倒壊を防止するとともに、効率よく現像、洗浄またはエッチングをするための方法を提供する。
【解決手段】 本発明の微細構造体の製造方法は、リソグラフィにより基板上の樹脂層を露光し、露光後の樹脂層に現像液を供給して樹脂型を形成する工程を含み、供給する現像液にメガヘルツ帯域の振動を与えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性に優れた無機粉体含有樹脂組成物、該樹脂組成物からなる層を有する転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたディスプレイパネル用部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】 無機粉体および特定構造の構成単位を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する結着樹脂を含有することを特徴とする、無機粉体含有樹脂組成物、該樹脂組成物からなる層を有する転写フィルムおよび該転写フィルムを用いたディスプレイパネル用部材の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 加工深さが異なる複数の領域を一回の露光工程によりレジスト膜上に形成することを可能とするフォトリソグラフィー方法を提供すること。
【解決手段】 基板１０１上に下層レジスト１０２ａと上層レジスト１０２ｂを順次積層させて塗布する。これらのレジストがポジ型の場合は、その露光感度は、上層レジスト１０２ｂが高く、下層レジスト１０２ａが低くなるようにする。このように、互いに感度の異なる２つのフォトレジストを、下層レジスト１０２ａとして相対的に低感度のレジストを、上層レジスト１０２ｂとして相対的に高感度のレジストを、順次積層させ、この２層レジストに露光光を照射させた後に現像を行うと、レジスト残膜率１００％の領域（ａ’）、レジスト残膜率０〜１００％の領域（ｂ’）、およびレジスト残膜率０％の領域（ｃ’）の何れの領域も、製造工程上その制御性に問題のない露光量範囲で得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 チップサイズパッケージ型の半導体装置の製造方法において、レジスト層のパターニングの不良を極力抑止する。
【解決手段】 半導体基板１０の裏面に開口部１０ｗを形成した後、それらの上に第２の絶縁膜１６及び第２のレジスト層１７を形成する。次に、第２のレジスト層１７の表面に対して、アッシングによる親水性処理を行う。次に、開口部１０ｗの底部のパッド電極１２の一部上からダイシングラインＤＬに至る領域を開口するマスクを用いた露光を行う。次に、第２のレジスト層１７を含む半導体基板１０を現像液２０ｄに浸漬して、第２のレジスト層１７を現像する。ここで、現像液２０ｄが開口部１０ｗの底部及びその近傍に行き渡り、当該底部のパッド電極１２の一部上からダイシングラインＤＬに至る領域の第２のレジスト層１７が確実に除去されて、第２の絶縁膜１６の一部が確実に露出される。 （もっと読む）

【課題】 分離パターン、ホールパターンの微細化において、波長限界を超えるパターン形成を可能とする微細分離レジストパターン形成を実現する、下地レジストを溶解しない水溶性の微細パターン形成材料を提供すること。
【解決手段】 カチオン性基を有する水溶性有機化合物を主成分とする組成物と、該組成物を溶解する、水または水と水溶性有機溶媒との混合溶媒を含有する微細パターン形成材料であって、前記水溶性有機化合物は、該水溶性有機化合物中のカチオン性基が、アニオン性基を有する化合物を主成分とするレジストパターン中のアニオン性基と塩を形成して不溶化膜を形成可能なものであることを特徴とする微細パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】配線等のパターニングにおける従来の現像工程を省略し、サイドエッチングが無く、低コスト、高スループットを実現可能とした表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板ＳＵＢ上に成膜した金属膜ＭＴを覆って酸現像タイプのネガ型ホトレジストＮＲＧを塗布し、所要の開口パターンを有するネガ型露光マスクＮＭＫを通してホトレジストを露光して露光部のホトレジストを硬膜化し、酸現像液を用いて硬膜化したホトレジストの露光部を残し、露光されなかった非露光部を除去するとともに、当該非露光部のホトレジストの除去で露出した金属膜ＭＴをエッチングして除去した後、ホトレジストＮＲＧを除去する。 （もっと読む）

【課題】高アスペクトなパターンの形成が可能となる近接場露光によるレジストパターンの形成方法、及び該レジストパターンの形成方法を用いた基板の加工方法、デバイスの作製方法を提供する。
【解決手段】近接場露光用マスクを基板上に形成したレジスト層に近接させ、該マスクの面側に光を照射した際に該マスクの微小開口から滲み出る近接場光を用いて露光し、前記レジスト層にマスクパターンを転写する近接場露光によるレジストパターンの形成方法において、前記基板上に、近接場光のしみ出し深さ以上の厚さのネガ型レジスト層を形成する工程と、前記ネガ型レジスト層を、前記近接場光を用いて露光する露光工程と、前記露光されたネガ型レジスト層を現像液で現像し、該ネガ型レジスト層の厚さよりも浅い領域にパターンを形成する現像工程と、を少なくとも有する構成とする。 （もっと読む）

ディスプレイ基材（１３）に、互いに関して所定の位置にカラー素子（９、１０、１１）とアドレス指定用バスバー（８）を設ける方法は、転写キャリア（１）の表面上に前記カラー素子（９、１０、１１）及び前記バスバー（８）を形成すること；前記カラー素子（９、１０、１１）及び前記バスバー（８）を前記ディスプレイ基材（１３）に付着させること；及び、前記転写キャリア（１）を除去することを包含する。 （もっと読む）

本発明の感光性樹脂組成物は、２以上のエチレン性不飽和結合を分子内に有する（Ａ）光重合性化合物と、前記（Ａ）光重合性化合物の光重合反応を開始させる（Ｂ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）光重合性化合物の分子内には、該（Ａ）光重合性化合物を１３０〜２５０℃の温度条件で加熱した場合に切断される結合を有する特性基が更に含まれていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 マイクロドリルの捻れ溝加工を高精度で行い，かつマイクロドリルを高歩留まりで大量生産する。
【解決手段】 所定部材を加工して，マイクロドリルのドリルボディ部を形成する工程と，少なくともドリルボディ部を含む所定領域を露光液でコーティングする露光液コーティング工程と，ドリルボディ部の露光液コーティング面にレーザビームを照射しながらマイクロドリルを直進回転移動させて，捻れ溝形成領域の露光液を除去する捻れ溝形成領域露光工程と，少なくともドリルボディ部をエッチング液に浸積し，露光液が除去された領域のドリルボディ部材をエッチング除去して，捻れ溝を形成する捻れ溝形成工程と，露光液を超音波洗浄により洗浄除去する露光液洗浄工程と，を含む。 （もっと読む）

【課題】 サブトラクティブ法で従来よりも配線ピッチの小さい導体パターンを形成することができて、高密度配線化の要求に対応できるようにする。
【解決手段】 配線基板１２の導体パターンをサブトラクティブ法で形成する場合に、導体パターンの線幅の細い部分（配線部１４）と線幅の太い部分（パッド部１６）とでは、最適なエッチング条件が異なることを考慮して、線幅の細い部分（配線部１４）を形成する工程と、線幅の太い部分（パッド部１６）を形成する工程とをエッチング条件を変えて別々に実施する。これにより、線幅の細い部分（配線部１４）と線幅の太い部分（パッド部１６）とをそれぞれ最適なエッチング条件でエッチングすることができて、サイドエッチング幅を少なくすることができ、その分、レジストパターンの線幅、ひいては、配線ピッチを小さくすることができて、配線密度を高めることができる。 （もっと読む）