【課題】パターン縁部の凸凹を抑制し、所望の形状のレジストパターンが得られるレジストパターン形成方法を提供すること。また、当該レジストパターン形成方法を利用した金属パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基板１０上に形成したレジスト層４０に、パターン露光を行う。次に、高解像度用の現像液を用いて、レジスト層４０を現像し、レジスト層４０に開口部（抜きパターン４２）を形成する。次に、露光部及び非露光部のいずれも同じレートで溶解する溶液を用いて、レジスト層４０を処理し、レジスト層４０の開口部（抜きパターン４２）の開口径を広げる。これにより、レジストパターンを形成する。そして、このレジストパターンを利用して金属パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 現像残りを生じさせない優れた現像性を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸ブチルを共重合成分として含有するバインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤、（Ｄ）下記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール誘導体を有する感光性樹脂組成物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１は水素、炭素数１〜２０のアルキル基、又はアミノアルキル基である） （もっと読む）

【課題】本発明は、現像液と剥離液との溶質を同一材料とすることを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、基板上に水溶性の感光性樹脂を形成する工程と、感光性樹脂を露光する工程と、感光性樹脂を現像液を用いて現像する現像工程と、現像工程の後に基板上に残った感光性樹脂を剥離液を用いて剥離する剥離工程と、膜パターンの材料を堆積する堆積工程と、を有する膜パターンの形成方法であって、剥離液と現像液とが同一の溶質からなり、剥離液の溶質の濃度が、現像液の溶質の濃度よりも高いことを特徴とする膜パターンの形成方法である。 （もっと読む）

【課題】パターン形成時の解像度に優れ、しかもエッチング性に優れる、エッチング用マスク材、特に金エッチング用マスク材として好適なポジ型感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造単位（ａ）から（ｃ）を特定の割合で有する共重合体、（Ｂ）感放射線性酸発生剤、および（Ｃ）有機溶媒を含有する感放射線性樹脂を製造する。 （もっと読む）

【課題】位置合わせなしに回折構造による絵柄と金属層による絵柄の位置が合った回折構造形成体を製造できる方法を提供する。
【解決手段】基材表面の一部に回折構造を形成する工程と、前記回折構造が形成された表面全面に金属層を形成し、前記金属層の全面にレーザー光を万線状または網点状に照射し、回折構造における吸収を利用して回折構造上の金属層の一部を選択的に破壊する工程と、前記回折構造が形成された表面全面にフォトレジストを形成し、露光光を金属層の一部が選択的に破壊された部分を通すことによって生じた回折光を前記フォトレジストに照射して前記回折構造上のフォトレジストを硬化させ、現像して前記回折構造を覆うレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクとしてエッチングを行い、前記回折構造以外の部分の金属層を除去する工程とを有する回折構造形成体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】段ボール印刷等、粗面に対するグラビア印刷が良好に行えて、液晶パネル用ガラスへカラーフィルタを構成するためのマトリックス画像をカラー印刷するのに好適であるクッション性を有するグラビア版及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ゴム又はクッション性を有する樹脂からなるクッション層の表面にネガ型感光性組成物からなるネガ型感光性組成物層を形成する工程と、該ネガ型感光性組成物層の表面にマスクを介して光線を照射し露光部分を現像液に対して不溶化する露光工程と、未露光部分を現像液によって前記クッション層の表面が露出するまで溶解除去する現像工程と、前記クッション層の露出部分をエッチング手段でエッチングしてグラビアセルを形成する工程と、前記不溶化露光部分を剥離除去する工程とを含むようにした。 （もっと読む）

【課題】ネガ型感光性組成物を用いて、フォトリソグラフィによってシャープな形状の凹部が形成されたエンボスロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ロールの表面に深度が５〜１００μｍでかつ凹部が非連続的に形成されている多数の凹部を有するエンボスロールであって、ネガ型感光性組成物を用いるフォトリソグラフィ法によって前記凹部を形成する。前記ネガ型感光性組成物が、（Ａ）カルボキシル基を有し且つエチレン性不飽和結合を有するポリマーと、（Ｂ）近赤外線吸収色素と、（Ｃ）少なくとも１個のエチレン性不飽和結合を有するモノマーと、（Ｄ）アミノアルコール、アミノアルコールの誘導体及び環状アミンからなる群から選択される１種以上のアミン類と、（Ｅ）有機ホウ素化合物と、（Ｆ）スルホニル化合物と、を含有することが好適である。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、および密着性に優れ、ドライフィルム保存時の脱色が起こらず、アルカリ性水溶液によって、現像しうる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、（ｄ）塩基性染料：０．００１〜０．３質量％及び、（ｅ）下記式（Ｉ）で表される少なくとも一種の化合物：０．０１〜０．８質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、Ｈ又は炭素数１〜１２のアルキル基であり、これらは同一であっても相違してもよい。） （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の上記課題を解決するためになされたものであって、電気部品、電子部品等の製造において微細パターンを印刷する印刷用版として、版の凸部へのインク付着が起こらない凹版においてスキージ後の凹版表面のインキ残りを少なくし高精細かつ高品質の印刷物が得られる凹版と、及びインクの転写性に優れた凸版において凸版表面のインク残りを少なくし精度・歩留まり面で大きく改善した凸版のそれぞれの印刷用版、その形成方法、及びこれを用いた印刷物の形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】不活性層上に非画線部もしくは画線部に対応する凸部と画線部もしくは非画線部に対応する凹部とからなる版パターンが設けられて微細パターンを印刷するのに用いる版であって、前記不活性層上の凸部に対応する領域に下地層が形成され、該下地層上に吸着層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性に優れ、十分な剥離特性を有するレジストパターンを得ることができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ｉ）（メタ）アクリル酸、（ＩＩ）スチレン若しくはスチレン誘導体、又はα−メチルスチレン若しくはα−メチルスチレン誘導体、及び、（ＩＩＩ）（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル又は（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル誘導体、又は、（ＩＶ）（メタ）アクリル酸フルフリル、又は（メタ）アクリル酸フルフリル誘導体の少なくとも一種で表される２価の基を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】３５０〜４３０ｎｍの波長を有する光源に対して、感度、密着性に優れ、かつコントラストおよび保存安定性の良好な、アルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含み、酸当量が１００〜６００であり、重量平均分子量が２０，０００〜５００，０００である熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）アクリジン誘導体を含む光重合開始剤：０．０１〜２０質量％、（ｄ）特定のメルカプトチアジアゾール化合物：０．０１〜５質量％、及び（ｅ）ロイコ染料：０．０１〜５質量％、を含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、（Ａ）特定のスチレン及びその誘導体から得られる２価の基１０〜６５質量部と、特定の（メタ）アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる２価の基５〜５５質量部と、（メタ）アクリル酸から得られる２価の基１５〜５０質量部とを有する１００質量部のバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】酸化膜を湿式エッチング処理する際に、レジスト変質物が残ることのない良好なエッチングが行える半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に酸化膜１を形成する工程と、上記酸化膜１上にレジストパターン２を形成する工程と、上記基板を薬液に浸漬することにより上記レジストパターン２をマスクとして上記酸化膜１をエッチングする工程と、上記基板を水洗および乾燥する工程と、上記レジストパターン２を除去する工程と、を備えた半導体装置の製造方法において、上記レジストパターン２を除去する工程は、上記基板を水洗する工程の後、乾燥することなく直ぐに、基板を硫酸と過酸化水素水との混合液に浸漬する工程であることを特徴とする。 （もっと読む）

三次元プリンタ用の取り外し可能なビルドボックスは、部品組立用のビルドチャンバと、このビルドチャンバへ粉末材料を供給する材料供給チャンバと、を区切るビルドボックストレイを有する。ビルドチャンバおよび供給チャンバは、下方にピストン止めを有する。ビルドチャンバピストンは最下位置でビルドチャンバおよびビルドチャンバピストン止めと係合する。供給チャンバピストンは最下位置で供給チャンバおよび供給チャンバピストン止めと係合する。ビルドチャンバピストンと、ビルドチャンバピストンに結合する際にビルドチャンバピストンを移動させるよう構築されたビルドチャンバｚ−軸作動装置とが迅速に連結される。供給チャンバピストンと、供給チャンバピストンに結合する際に供給チャンバピストンを移動させるよう構築された供給チャンバｚ−軸作動装置とが迅速に連結される。ビルドボックストレイは三次元プリンタから容易に取り外し得る。 （もっと読む）

【課題】 金属（薄膜）層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板とそのポリイミドフィルムのエッチング加工法の改善に関する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板の製造方法において、ポリイミドフィルムをエッチング加工する際に、化学エッチング剤での処理後に化学エッチング剤による変性層を洗浄除去し、さらに酸性水溶液で処理するプロセスを有する回路基板の製造方法とこの方法によって得られる回路基板。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤのための配線基板製造工程において、基板上に形成されたＣｕ又はＣｕ合金配線を腐食させることなくフォトレジストを剥離する事ができるフォトレジスト剥離剤組成物を提供する。
【解決の手段】マルトール、２，６−ジメチルガンマピロン、４−ヒドロキシ−６−メチル−２−ピロン、４−ヒドロキシクマリン、２，４−ジヒドロキシキノリン、２−アミノ−４，６−ジヒドロキシピリミジン、２，４−ジアミノ−６−ヒドロキシピリミジン、２−アミノ−４−ヒドロキシ−６−メチルピリミジン、４，６−ジメチル−２−ヒドロキシピリミジン、ウラシル及び６−メチルウラシルからなる群から選択される少なくとも１種の複素環式化合物を０．０５〜１０重量%、一級又は二級のアルカノールアミンを５〜４５重量%、並びに、極性有機溶剤及び／又は水を５０〜９４．９５重量%含有するフォトレジスト剥離剤組成物。 （もっと読む）

【課題】レジストの硬化やヒビ割れ、開口幅の拡大および下地酸化の少なくとも一つを抑制しつつ、微細パターンのメッキやウエットエッチングを実現する新規な技術を提供する。
【解決手段】下地上にレジスト膜を形成し、その上から選択的に露光および現像を行い、その後メッキ処理またはウエットエッチング処理することを含んでなるパターン形成方法において、メッキ処理またはウエットエッチング処理前に、下地表面を水溶性ポリマーおよび水を少なくとも含んでなる表面処理剤を用いて処理する。 （もっと読む）

【目的】ポリイミド残渣を除去して、且つ、高精度で開口寸法を確保できるポリイミドのパターン形成方法を提供する。
【解決手段】第１のポリイミド用レジストマスク６でポリイミド２のパターニングを行い、第２のポリイミド用レジストマスク１２でポリイミド残渣７を除去することで、ポリイミド２のサイドエッチを防止しながらポリイミド残渣７を除去して、高精度で開口寸法を確保できる。 （もっと読む）

【課題】２重露光を用いた超微細パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板１１０の上部に第１のハードマスク層１２０、第２のハードマスク層１３０．第３のハードマスク層１４０、第４のハードマスク層１５０を形成し、ライン／スペースマスクで第４のハードマスク層１５０と第３のハードマスク層１４０とを選択食刻して上部水平幅が下部より狭い第４のハードマスク層パターンと第３のハードマスク層パターンとを形成し、第４のハードマスク層パターン及び第３のハードマスク層パターンを埋め込む絶縁膜を形成し、絶縁膜を食刻マスクに第４のハードマスク層パターン及び下部の第３のハードマスク層パターンを選択食刻して第３のハードマスク層パターンと該下部に第４のハードマスク層パターンとを形成し、絶縁膜と第４のハードマスク層パターンとを除去し、第３のハードマスク層パターンを食刻マスクに半導体基板をパターニングしてパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板のフッ酸エッチングでガラス基板との密着性に優れる特性を有する、感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂、（Ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤及び、（Ｄ）シリコーンアルコキシオリゴマー化合物を含有してなる感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）