【課題】基板表面の高さレベルを決定する際のより多くの融通性及び／又は効率的レベルセンサ技術を提供する。
【解決手段】基板Ｗ表面の高さレベルを決定するように構成されたレベルセンサであって、基板Ｗ上の反射後に測定ビームを受光するように配置された検出ユニットを備え、検出ユニットは、各検出素子が測定エリア８１、８２、８３、８４の測定サブエリア８ａ上に反射した測定ビームの一部を受光するように配置された検出素子のアレイを備え、それぞれの検出素子によって受光された測定ビームの部分に基づいて測定信号を提供するように構成され、処理ユニットは、測定サブエリア８ａでの選択された解像度に応じて、測定サブエリア８ａの高さレベルを計算し、又は複数の測定サブエリア８ａの組合せの高さレベルを計算するように構成された、レベルセンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板処理の歩留まりを向上させる。
【解決手段】露光装置で露光処理を行う前に、露光装置における基板のフォーカスの状態を検査する検査ユニット１００であって、ウェハＷを、露光装置で露光処理される際と同じ条件で裏面から吸着保持するウェハ保持台１４１と、ウェハ保持台１４１に吸着保持されたウェハＷにおける厚み方向の高さを測定する高さ測定機構１５０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】基板表面に対して光ビームを照射して描画する描画装置およびその焦点調整方法において、収束光学系の経時変化に対応することができ、しかも描画時の基板表面に収束光学系の焦点位置を適正に調整することのできる技術を提供する。
【解決手段】観察光学系８０のダミー基板８０１と観察用カメラ８０３とを一体的に昇降可能とする。ダミー基板８０１の上面８０１ａをステージ１０上の基板Ｗの表面Ｓと略同一の高さに設定し、観察用カメラ８０３により観察されるダミー基板上面８０１ａでの描画光学像が最も小さくなるように、光学ヘッド４０ａのフォーカシングレンズ４３１の位置を調整する。このときの光学ヘッド４３１とダミー基板上面８０１ａとの距離を基準距離として、オートフォーカス部４４１，４４２によるオートフォーカス動作を実行する。 （もっと読む）

【課題】改良されたレベルセンサアレンジメント及びその動作を提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置内の基板上の少なくとも１つの実質的な反射層表面の位置を測定するための方法、並びに、関連付けられたレベルセンサ及びリソグラフィ装置が開示される。該方法は、広帯域光源を使用して少なくとも２つの干渉計測定を実行することを含む。各測定間で、広帯域ソースビームの成分波長及び／又は成分波長全体にわたる強度レベルが変化し、強度レベルのみが変化する場合、強度変化はビームの成分波長の少なくとも一部について異なる。あるいは、成分波長及び／又は成分波長全体にわたる強度レベルが異なる測定データを取得するための単一の測定及び後続の測定の処理を、位置を取得するためにも同様に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットによってウェハの出し入れを行う際の駆動範囲が制限される。
【解決手段】Ｚステージ装置に以下の構造を設ける。(1) 試料を保持する保持面を有するＺテーブル、(2) ＺテーブルをＺ方向に可動可能に収容する空洞部と、当該空洞部と外側面の一つとを連結する開口部とを有するＺフレーム、(3) 空洞部へ水平に延出し、Ｚテーブルが退避位置まで降下した際に、試料を一時的に下方から保持する一時保持部材、(4) Ｚテーブルの上面には、一時保持部材を収容可能な凹部が形成され、Ｚテーブルが可動範囲の最高位置に位置するとき、当該上面が一時保持部材の上面より高い位置に位置決め可能である。 （もっと読む）

【課題】計測対象面の凹凸に起因する面位置センサの計測誤差の補正データを作成し、該補正データを用いて計測精度が改善される面位置センサを用いて、移動体を高精度に２次元駆動する。
【解決手段】 Ｘ干渉計１２７、Ｙ干渉計１６を用いて位置を監視しながらウエハステージＷＳＴを移動させ、センサ７２ａ〜７２ｄを用いてウエハステージ上面に設けられたＹスケール３９Ｙ_１，３９Ｙ_２のＺ位置を計測する。ここで、例えば、２つの面位置センサ７２ａ，７２ｂの計測結果の差より、Ｙスケール３９Ｙ_２のＹ軸方向の傾きが得られる。Ｙスケール３９Ｙ_１，３９Ｙ_２の全面について傾きを計測することにより、それらの２次元凹凸データが作成される。この凹凸データを用いてセンサの計測結果を補正し、該補正済みの計測結果を用いることにより、高精度にウエハステージを２次元駆動することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】製品の歩留りを向上させることができる画像記録方法、および画像記録システムを提供する。
【解決手段】描画パターンが形成される被描画体の露光面の凹凸形状を形状測定器で測定する。これにより得られた凹凸形状の変位データを波形鈍化処理部８１で補正して、プリズムペアによる光ビームの焦点調節が可能となるようにする。波形鈍化処理部８１を経た変位データと、元の変位データとの差分を差分算出部８２で算出する。差分算出部８２で得られた差分の最大値と閾値とを露光可否判定部８３で比較し、この比較結果に基づいて、露光可否を判定する。露光可能であると判定された場合、波形鈍化処理部８１を経た変位データに応じて、プリズムペアの駆動を制御する。露光不可であると判定された場合は、露光記録は行わない。 （もっと読む）

【課題】 露光装置における投影光学系を介してマスク面とプレート面の位置検出をするにあたり、前記投影光学系における非点隔差の影響をできる限り受けない位置で位置検出マークを検出し、精度良くマスク面とプレート面の位置検出をする方法を提供する。
【解決手段】 露光装置（１００）は、物体面（１１）上に形成されたパターンを像（２１）面上に結像させる投影光学系（３０）と、露光波長と異なる波長を有し物体面と像面の相対的な位置ずれ量を前記投影光学系を介して検出する位置検出装置（５０）を備えている。位置検出を投影光学系（３０）で生ずる非点隔差の影響が少ない位置で実施することで、位置検出の精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 本体構造体の弾性変形によるフォーカス精度の低下と、先読み領域の計測計を用いることで発生する基板処理枚数の劣化の両問題について解決する露光装置の提供を行う。
【解決手段】 上記目的を達成するために、本体構造体の位置変位量と、基板ステージ、もしくは原版ステージの位置を用いて、本体構造体が弾性変形をした時のフォーカス変動量をリアルタイムで計算し、予測補正する手段を有することを特徴とする。また、フォーカス変動量の予測補正量を算出する時に、本体構造体に強制的な作用力を加えて本体構造体の変位量を測定すると同時に、投影光学系と基板ステージ間の相対位置、もしくは、投影露光系と原版ステージの相対高さを測定し、回帰分析することで前記補正量の更正を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 露光パターンの線幅精度の悪化を抑制する露光装置、露光方法、及びデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】第１の波長を有し、パルス発振された第１照明光と、第１の波長とは異なる第２の波長を有し、パルス発振された第２照明光とをマスクへ照射する照射ユニットを備え、照射ユニットは、第１照明光がマスクに照射されるタイミングと、第２照明光がマスクに照射されるタイミングとが所定時間ずれるように、第１照明光と第２照明光との照射のタイミングを設定する遅延設定部を含む露光装置。 （もっと読む）

【課題】投影領域の形状に応じて容易に露光を行うこと。
【解決手段】露光光のパターンを対象面に転写する露光装置であって、パターンを形成するパターン形成部と、パターンを対象面に投影する投影光学系と、対象面のうちパターンが投影される投影領域の露光光の光軸方向の形状に応じて投影光学系の開口数を調整する開口数調整部とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の合焦位置のうちの所望の位置で合焦可能にする
【解決手段】本発明の態様の合焦装置４は、光学系３の焦点をステージ１上の対象物に合焦する合焦装置である。複数の合焦位置が得られたときに、光学系３からステージ１までの距離と合焦の判定パラメータ値との対応情報に基づいて、複数の合焦位置の中からいずれに合焦するかを制御する制御部５を有する。 （もっと読む）

【課題】対象面に対して光を照射し、その反射光を検出することによって当該表面の位置を検出するにあたって、適切な出射光量の値を簡易に決定できる技術を提供する。
【解決手段】光源から、光源に対して相対的に移動する対象面（基板Ｗの上面）に対して、出射光量を変化させながら間欠的に光を照射させるとともに、その反射光の光量分布データを受光部に取得させて、対象面内の異なる位置Ｐ（１），Ｐ（２），・・・Ｐ（Ｎ）で反射した反射光の光量分布データをサンプルデータとして次々と取得していく。続いて、取得された複数のサンプルデータのうち、受光量が許容範囲内にあるものを有効データとして抽出し、有効データを与えた最大の出射光量を、位置検出を行う位置検出用光源の出射光量の最適値とする。 （もっと読む）

【課題】センサにより計測されたアライメントのズレ量を、各装置を制御するためのレシピを用いて補正することにより、アライメント処理時間を短縮し、露光ラインを止めずにアライメント補正することを可能として、スループットを向上させることができる露光システム及びその制御方法を提供する。
【解決手段】制御装置２１は、前回のプリアライメント時に検出された基板ステージ１６と基板Ｗとのズレ量Ｅ１、Ｅ２に基づいて算出した補正値をプリアライメント制御レシピＲ１に書き込むと共に、露光装置１３における前回の基板ＷとマスクＭとのアライメント調整時に検出された基板ＷとマスクＭとのズレ量ｅ１、ｅ２に基づいて算出した補正値を露光制御レシピＲ２に書き込む。そして、次回のプリアライメント及び露光の際、プリアライメント制御レシピＲ１及び露光制御レシピＲ２に基づいてプリアライメント装置１２及び露光装置１３を制御する。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズアレイとマスクが所定間隔をおいて固定された露光装置において、マイクロレンズアレイと露光用基板との間のギャップを容易に高精度でマイクロレンズの合焦点位置に調整することができるマイクロレンズ露光装置を提供する。
【解決手段】露光用のレーザ光はマイクロレンズアレイ３のマイクロレンズ３ａによりレジスト膜２上に照射される。顕微鏡１０からの光は、マスク４のＣｒ膜５の孔５ｂを通過し、マイクロレンズ３ｂを透過してレジスト膜２上に照射される。このマイクロレンズ３ｂを透過した光がレジスト膜２上で合焦点か否かを顕微鏡１０で観察することにより、マイクロレンズ３ａによりレジスト膜２に収束される露光光の合焦点を判別できる。 （もっと読む）

【課題】露光装置の投影レンズとワーク間の距離調整方法において、距離測定用センサの測定値に生じる誤差の問題をなくし、露光処理全体にかかる時間も長くすることなく、投影レンズからワークの表面までの距離を投影レンズの焦点距離に正しく調整（設定）できるようにすること
【解決手段】投影レンズからワークステージ表面までの距離（Ｌｓ）と、投影レンズからワークステージ上のワークの表面までの距離（Ｌｗ）を、一つの距離測定用センサ（レーザ測長器）で測定し、その差に基づいて投影レンズとワーク間の距離を調整（設定）する。 （もっと読む）

【課題】画像取得装置の焦点をマスクのアライメントマーク及び基板の下地パターンのアライメントマークに精度良く合わせて、マスクのアライメントマークの位置及び基板の下地パターンのアライメントマークの位置を精度良く検出する。
【解決手段】画像処理装置５０は、各画像取得装置により取得されたアライメントマークの画像と予め用意したアライメントマークの画像とを比較して画像認識を行い、各画像取得装置により取得されたアライメントマークの画像の画像認識率、シャープネス値、及びコントラスト値を検出する。主制御装置７０は、予め、焦点位置移動機構により各画像取得装置の焦点位置を移動しながら、画像処理装置５０により検出された画像認識率、シャープネス値、及びコントラスト値の変化に基づいて、マスクのアライメントマークの位置又は基板の下地パターンのアライメントマークの位置を検出する際の各画像取得装置の焦点位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成でピント調節が迅速に行われる露光装置および画像形成装置を提供する。
【解決手段】 走査光学系と、走査光学系によって感光面に導かれる各光を感光面上に集光させる、光の集光位置を光の進行方向に調整する機能も有した集光部と、走査光学系による走査に伴って移動する光の移動範囲の一部から光源が互いに異なる複数の光が導かれて照射されて複数の光を個別に受光する、各光の受光量を検知する複数の受光部分を有する、該複数の受光部分上を該複数の光が該走査に伴って通過する、該複数の光のうちの一部の光については、該受光部分までの光路長が前記感光面までの光路長よりも長く、他の一部の光については、受光部分までの光路長が感光面までの光路長よりも短い受光器と、受光器で検知された受光量に基づいて集光部による光の集光位置を、集光部の機能を使用して調整する集光位置調整部とを備えた。 （もっと読む）

パターン発生器は、書込ツールと校正システムとを有する。書込ツールは、ステージ上に配列されたワークピース上にパターンを発生させるように構成される。校正システムは、書込ツールの座標系と、ステージおよびワークピースのうちの１つ上の校正プレートの座標系との間の相関を決定するように構成される。校正システムはまた、校正プレートの表面上の少なくとも１つの反射パターンから反射した少なくとも１つの光ビーム状の光相関信号、またはパターンに少なくとも部分的に基づき相関を決定するように構成される。
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【課題】微細加工処理全体の加工効率を下げることなく、レーザ光を集光するレンズ系の焦点距離を最適な値に調整可能な露光装置を提供する。
【解決手段】レジスト層１０１に対して、レンズ系１３によりレーザ光を集光して所定の走査方向に並んだ凹凸パターンに対応させて選択的に露光する露光処理部１０と、レンズ系１３の焦点距離を変化させて選択的に感光したレジスト層１０１に対し、レンズ系１３によりレジスト層が感光しないレーザ光を集光して反射光を検出するディテクタ１４と、ディテクタ１４による検出結果から、試験露光アシンメトリ値を算出するアシンメトリ算出部１６と、焦点距離の変化に対応した試験露光アシンメトリ値の変化が極値となる焦点距離を、レンズ系１３の焦点距離に設定するオフセット設定部１７と、オフセット設定部１７で設定した焦点距離で、レンズ系１３がレーザ光を集光してレジスト層１０１を露光するように露光処理部１０を制御するフォーカスサーボ制御部１５とを備える。 （もっと読む）