【課題】コンパクトな構成で電気的なクロストークが低減された光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子４ａと、発光素子４ａからの光を送信する送信用光ファイバ６ａを収容する送信側光ファイバ位置決め部品３ａと、発光素子５ａの発光を電気的に制御する送信用半導体素子５ａとが素子搭載面２１ａに設けられた送信側基板２ａと、受光素子４ｂと、受光素子４ｂへ光を伝達する受信用光ファイバ６ｂを収容する受信側光ファイバ位置決め部品３ｂと、受光素子４ｂからの電気信号を増幅する受信用半導体素子５ｂとが素子搭載面２１ｂに設けられた受信側基板２ｂとを備え、送信側基板２ａの素子搭載面２１ａの反対側と、受信側基板２ｂの素子搭載面２１ｂの反対側とが向かい合うように配置されている光送受信モジュール１により上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】高い電磁ノイズ除去性能を得ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】光コネクタ１は、ハウジング３と、一対のレンズ４と、一対の電子素子である光トランシーバ５を有する電子部品本体２と、電子部品本体２の上面と両方の側面と後面に配置されるシールドケース２０と、光トランシーバ５の前面に配置され、シールドケース２０に導通され、着脱自在に設けられ、導電性の金属板より形成されたオプションピン７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】基板と枠体との接合箇所、或いは、固定部材と枠体との接合箇所からはみ出したロウ材によって、固定部材と基板の上面とが直接に接合される可能性がある。このような場合、ロウ材と枠体との熱膨張差によって、固定部材の位置ずれが引き起こされる可能性がある。
【解決手段】上面に光半導体素子が載置される載置領域を有する基板と、基板の主面上に載置領域を囲むように配設された、内周面および外周面に開口する貫通孔を有する枠体と、基板および枠体の間に位置して、基板および枠体を接合する接合部材と、貫通孔に挿入固定された、光ファイバが固定される筒状の固定部材とを備え、基板が、枠体が接合される領域の周縁部分であって、基板を平面視した場合に固定部材と重なり合う部分に凹部を有する素子収納用パッケージとする。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス不整合の原因となるリードピンを排除するとともに、組み立てが容易な光トランシーバを提供する。
【解決手段】光電変換素子を搭載した光素子サブアセンブリ１，２と、光素子サブアセンブリ１，２を実装したリジッド回路基板３を有する光トランシーバにおいて、回路基板３の実装面が光電変換素子の光軸と直交し、光素子サブアセンブリ１，２が回路基板３に表面実装されている。また、光素子サブアセンブリ１，２の実装面と反対側の面に、他の基板６と接続するためのエッジコネクタソケット５が実装されている。 （もっと読む）

【課題】気密封止の作業性を向上させた光モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光モジュールの製造方法は、光ファイバ３と、光ファイバ３を挿通させる光ファイバ挿通パイプ２とを備える光モジュール１０を製造する方法であって、光ファイバ挿通パイプ２を気密封止する封止工程を含んでいる。上記封止工程は、該封止工程における環境雰囲気よりも熱伝導率が高く、かつ、誘導加熱したときの発熱量が該光ファイバ挿通パイプ２よりも小さい熱伝導部材５を、光ファイバ挿通パイプ２の側面に沿接させる接触工程と、熱伝導部材５が沿接している光ファイバ挿通パイプ２を誘導加熱する加熱工程と、光ファイバ挿通パイプ２に設けられた供給孔４に半田６を供給する供給工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】並列光トランシーバ・モジュールを浮遊微粒子から保護する保護ソケットを提供する。
【解決手段】並列光トランシーバ・モジュール１を保護ソケット１００の中に搭載する。保護ソケット１００は４個の側壁１００ａ〜１００ｄ及び底部１００ｅを有している。側壁１００ａ及び１００ｂはカットアウト１００ａ’及び１００ｃ’を有し、側壁１００ｂ及び１００ｄはラチ機構１００ｄ’を有する。保護ソケット１００により並列光トランシーバ・モジュール１の内部部品を煤塵、ほこり、ガス及び他の浮遊物体から保護する。 （もっと読む）

【課題】光送受信モジュールにおいて、受信信号光の良好な光アイソレーション特性と、良好な組み立て性と、を得る。
【解決手段】送信信号光を出射する発光素子（半導体レーザ１１２）と、受信信号光を受光する受光素子（半導体受光素子１２２）を有する。発光素子から出射される送信信号光を光伝送路（光ファイバ１７０）側に透過又は反射させ、且つ、光伝送路から出射される受信信号光を受光素子側に反射又は透過させる波長フィルタ１６０を有する。波長フィルタ１６０にて反射又は透過した受信信号光のうち所望の波長帯の光を透過させる波長フィルタ１６１と、波長フィルタ１６０にて反射又は透過した受信信号光を平行光に近づけて波長フィルタ１６１に入射させる平行光化部（コリメートレンズ１８０）を有する。受光素子は、平行光化部と波長フィルタ１６１とをこの順に透過した受信信号光を受光する。 （もっと読む）

【課題】光ルースケーブルを用いた長尺の光ケーブルにおいて、光ケーブルを巻回した場合であっても、光ファイバの座屈を防止することが可能な光ケーブルを提供する。
【解決手段】複数本の光ファイバ４をシース５内に収容した光ルースケーブル２と、光ルースケーブル２の端部に設けられ、シース５が固定されるシース固定部６と、接続対象の光デバイスの筐体に係合される係合部７と、複数本の光ファイバ４を挿通させ、複数本の光ファイバ４を筐体内にガイドするための挿通孔８と、を有するクランプベース３と、を備え、挿通孔８に接着剤を充填すると共に、当該充填した接着剤を固化させて接着部１９を形成し、挿通孔８に挿通された複数本の光ファイバ４を、クランプベース３に接着固定したものである。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ保持部材内での光ファイバの破断を改善し、長期信頼性を有する光ファイバピグテールおよび光素子モジュールを提供する。
【解決手段】光ファイバ保持部材８は、一端部側に形成された第１貫通孔２と、この第１貫通孔２と連なる第１貫通孔２より径の大きい第２貫通孔６と、第１貫通孔２と第２貫通孔６との間に両者をつなぐように形成され、第１貫通孔２から第２貫通孔６に向けて径の拡がっている光ファイバ素線導入口３とを有している。光ファイバ素線導入口３の内部には第１貫通孔と同じ内径の第３貫通孔を有する整列パッド１２を備えていて、これによって接着剤溜まりを削減し、接着剤の膨潤によって光ファイバ１１が破断し難くなる。 （もっと読む）

【課題】光通信モジュールに係り、実装上の制約を受けることなく、簡単な構造で、外線コネクタを離脱した際のレーザ光の遮光を図った光通信モジュールを提供する。
【解決手段】外線コネクタとフィジカルコンタクトするフェルールをスリーブ４３を介して内部に装着した光通信モジュール５７に於て、前記フェルールを、外線コネクタにフィジカルコンタクトする第１の分割フェルール４５と、当該第１の分割フェルール４５と別体に形成されてこれと軸心を一致させて当接する第２の分割フェルール４７とで構成すると共に、第１の分割フェルール４５とこれを保持するスリーブ４３を、外線コネクタの挿脱に連動して移動可能とし、外線コネクタの離脱時に、第１の分割フェルール４５と第２の分割フェルール４７との間に間隙５５を生じさせ、遮光状態とする。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの放熱性能をより向上させた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光通信用の光トランシーバは、少なくとも２つの光モジュールを備える。発熱体となる光モジュールはフレキシブル基板上にそれぞれ表面実装する。また、光モジュール間にはフレキシブル基板を間に挟んで第１の放熱部材を配置する。 （もっと読む）

【課題】光レセプタクルとハウジングとの間の電磁シールド性能を有する光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１０は、ハウジング４８，５０が光レセプタクル１８及び回路基板１６を搭載している。光レセプタクル１８は、後壁部を含んでいる。この後壁部には、スリーブのフランジが当接する。ハウジング４８，５０は、光レセプタクル１８搭載部を画成する第１の壁を有する。弾性及び導電性を有するシールドシート２２が、光レセプタクル１８の後壁部とハウジング４８，５０の第１の壁との間に狭持される。ハウジング４８，５０に固定されるフロントカバー２４は、光レセプタクル１８をハウジング４８，５０の第１の壁に向けて押圧する押圧部を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザーから出射された半導体レーザー光を光ファイバーにより転送して、該半導体レーザー光を励起光として固体レーザー媒質に入射するようにした半導体レーザー励起固体レーザー装置において、光ファイバーの脱着をレーザーの特性を変化させること無く高精度に行えるようにする。
【解決手段】光ファイバーにおける半導体レーザー光の出射側端部側に、コリメーターレンズを固定的に配設し、レーザー共振器を配置したレーザーヘッドに、コリメーターレンズにより平行光とされた半導体レーザー光を集光して固体レーザー媒質に入射する集光レンズを固定的に配設し、コリメーターレンズにより平行光とされた半導体レーザー光が、集光レンズにより固体レーザー媒質に集光して入射されるように、コリメーターレンズと集光レンズとを着脱自在に連結する。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇を抑制しつつ、簡単にコリメータレンズと光ファイバとの位置決めを行うこと。
【解決手段】円筒形状を有する金属製のホルダ１１と、ホルダ１１の一端に形成された収容部１１ｃに収容されるコリメータレンズ１２と、ホルダ１１の他端に形成された挿入孔１１ａから挿入され所定位置に固定される光ファイバ１３とを具備し、ホルダ１１の収容部１１ｃ近傍に形成された陥没部１１ｅにコリメータレンズ１２及び光ファイバ１３の端面の少なくとも一方を当接させて位置決めを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光送信部で発生した熱を効率よく放熱させることができ、消費電力を抑制すること。
【解決手段】本発明は、発光素子と発光素子の温度を制御するＴＥＣとを内部に備えた光送信部１２と、受光素子を内部に備えた光受信部１４と、光送信部および光受信部の間に間隔１１を有して設けられ光送信部と光受信部とを並んで収納する筐体１０と、間隔に設けられ光送信部と筐体との間から光受信部と筐体との間まで延在する金属板１８と、光送信部および光受信部と金属板との間に設けられ光送信部と筐体との間から光受信部と筐体との間まで延在する金属板よりも熱伝導率の小さい第１接続材２０と、筐体と金属板との間に設けられ光送信部と筐体との間から光受信部と筐体との間まで延在する金属板よりも熱伝導率の小さい第２接続材２２と、を具備し、光送信部および光受信部と筐体とは、第１接続材、金属板、第２接続材を介して熱的に接続する光通信用モジュールである。 （もっと読む）

【課題】気密封止の作業性を向上させた光モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光モジュールの製造方法は、光ファイバ３と、光ファイバ３を挿通させる光ファイバ挿通パイプ２とを備える光モジュール１０を製造する方法であって、光ファイバ挿通パイプ２を気密封止する封止工程を含んでいる。上記封止工程は、ガイド５を、光ファイバ挿通パイプ２の側面に設置する設置工程と、光ファイバ挿通パイプ２を加熱して、ガイド５内の糸半田を溶融する加熱工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】導波路型光素子の一部がマウントの凸部に固定された光部品において、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】第２の導波路型光素子２０２には、互いに対向する第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２がマウント２１０との間に間隙を設けて固定される。マウント２１０には、第１及び第２の押さえ支持台３１１、３１２が設けられ、これらも互いに対向している。第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２の上に押さえ部材３１３が配置され、これは、第１及び第２の押さえ支持台３１１、３１２により、第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２との間に間隙を設けて固定される。第２の導波路型光素子２０２並びに第１及び第２の光素子支持台３０１、３０２は、周囲の部材と固定されておらず、マウント２１０に平行な方向（図３の紙面に垂直な方向）に摺動可能である。 （もっと読む）

【課題】筐体内部からのノイズ漏洩を抑制でき、かつ、部品点数が少なく低コストな光トランシーバを提供する。
【解決手段】光サブアセンブリ２の光ファイバ接続部２ａを、係止壁８の切欠き８ａを通して収容部６に収容すると共に、係止部５を、係止壁８の切欠き８ａを通して収容部６と係止壁８間の隙間７に位置させ、光サブアセンブリ２を回転させることで、係止部５を隙間７に係合させて、光サブアセンブリ２を内側筐体３ａに対して保持したものである。 （もっと読む）

【課題】厚い熱伝導シートを用いずに、データリンク筐体とＯＳＡの本体部との相対的な位置のバラツキを吸収しつつ、これらを熱的に接続する光データリンクの提供。
【解決手段】光データリンクは、本体部４ａに光電変換素子を内蔵し、光コネクタのフェルールが挿入されるスリーブ４ｂを有するＴＯＳＡ４と、ＴＯＳＡ４に電気接続された回路基板６（７）とを筐体内に備え、ＴＯＳＡ４の本体部４ａからの発熱を筐体に熱伝導させ外部に放出するものであって、ＴＯＳＡ４の本体部４ａの放熱面に内面を接触させて取付けられる金属部材９と、該金属部材９の外面に接触させてＴＯＳＡ４を保持すると共に回路基板６（７）を保持し、筐体への熱伝導を形成する保持部材８と、を有し、該保持部材８は、弾性変形するバネ部を備え、該バネ部が筐体に圧接することにより金属部材９にも圧接する。 （もっと読む）

ハウジング及びハウジングによって収納されるチップを有する光電デバイスが説明される。チップの少なくとも一部は、ハウジングの壁部における開口部を通って突出する。上記光電デバイス及び光電デバイスの作動を制御するように構成される電子制御回路を備える光電モジュールが、さらに提供される。
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