【課題】研削装置のチャックテーブルに保持されていた円形板状ワークの被保持面側が保持部材によって保持されている場合において、被保持面のうち保持部材によって保持されている部分も洗浄できるようにする。
【解決手段】洗浄部材６２１に、搬出手段が保持した円形板状ワークの被保持面Ｔを接触させ、洗浄手段を構成する回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触している箇所以外の部分を洗浄し、その後、回転防止部材８２を下降させて、被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触していた部分を露出させ、洗浄部材６２１を所定角度回転させることによって円形板状ワークが当該所定角度と同じ角度回転した後、再び回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔの未洗浄部分を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】省スペース、生産性の向上、合わせて設備費用の低減に寄与する研磨システムを提供する。
【解決手段】ワーク一括搬送装置６０がワークを研磨装置１０へローディングする時に、ワーク給排装置３０がローディング用テーブル３０５を上昇させて研磨装置用ガイド部２０とローディング用ガイド部３０４とを隣接させることでワーク一括搬送装置６０がこれらガイド部を移動できる状態とし、ワーク搬送装置６０がローディング用テーブル３０５上の全てのワークを一括して保持して研磨装置１０のワークキャリアへ搬送するようにして、ローディング時間を大幅に短縮した研磨システム１とした。 （もっと読む）

【課題】生産効率が良く、良質の研削加工が得られる両サイド加工装置を提供すること。
【解決手段】ガラス板２の両サイド加工装置１は、ガラス板２の下面を支持して送るコンベア装置３の両側に設けられ、ガラス板２の両側短辺の近部を吸着支持する一対の短辺支持吸盤６と、ガラス板２の両側長辺の近部を吸着支持する一対の長辺支持吸盤７とを備えており、短辺支持吸盤６と長辺支持吸盤７とは互いに反対位置から行き違いの往復直動を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】 四角柱状シリコンインゴットの四隅Ｒ面の面取り研削加工時間を短縮できる面取り加工方法の提供。
【解決手段】
カップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ｏ，１１ｏの一対の砥石軸間高さを離間させ、ワークテーブルに搭載されたクランプ機構７の主軸台７ａと心押台７ｂ間に支架されたワークのＣ軸心を前後に２６度揺動回転させながら前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇの刃先に当接触させてワークのインフィード研削を開始し、ついで、この揺動するワークを前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇ間を通過させてトラバース研削を行ってワークのＲ面を面取り研削加工する。 （もっと読む）

【課題】本実施形態は、ウエハのような対象物を処理するのに使用するための方法及びシステム（１２０）を提供し、ウエハの研磨及び／又は研削を含む。
【解決手段】フロントエンドモジュール（１２４）は、保管装置（１２６）を連結し、処理のための対象物を保管する。フロントエンドモジュール（１２４）は、単一のロボット、搬送ステーション、及び複数のエンドエフェクタを備えることができる。処理モジュール（１２２）は、単一のロボットが対象物を保管装置から処理モジュール（１２２）へ供給するように、フロントエンドモジュール（１２４）と連結される。処理モジュール（１２２）は、回転テーブル、及び、供給された対象物を取り出しそして対象物を回転テーブル上で処理するキャリアをもつスピンドルを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを研削して薄化した後、薄化したウエハを安全かつ確実にチャックテーブルから取り上げて次工程へ搬送する。
【解決手段】チャックテーブルの吸着面に半導体ウエハのおもて面側を吸着し、前記半導体ウエハの裏面を、外周部にリング状の補強部が残るように内側領域を凹状に研削してリング状の補強部が形成された半導体ウエハを前記チャックテーブルから搬送するにあたり、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持する前に、保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって押圧し、前記チャックテーブルに陽圧を供給して、前記半導体ウエハのおもて面側の吸着を解除し、前記保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって行った押圧を解除した後、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持したまま、前記チャックテーブルから取り上げるようにする。 （もっと読む）

【課題】 システムの大型化、設置スペースの増大を抑え、経済的に有利する。
【解決手段】
１つのコンベアラインユニットは、コンベアラインと、１台の加工装置に対して少なくとも２つのトレイをコンベアラインから離脱させて待機位置まで移動させ、加工済みレンズが入ったトレイをコンベアラインに載せるトレイ移動ユニットと、レンズを加工装置に供給し、加工されたレンズをトレイに戻すロボットシステムと、トレイの識別情報を得る個別制御ユニットと、を有し、複数のコンベアラインユニットが並べられたときに、コンベアラインが１本のコンベアラインのように接続され、主制御ユニットは、各個別制御ユニットと通信し、搬入用コンベアラインのトレイを何れのコンベアラインユニットに搬送するかを決める。 （もっと読む）

【課題】研磨処理に掛かる時間を長くすること無く、砥石の偏摩耗を抑制することができる研磨装置の提供。
【解決手段】角柱状シリコンインゴットＷＫ１のＲ面角部を、リング状の各砥石３１ａ，３２ａに対してワーク移動機構の移動方向と直交する方向に揺動移動させつつ、各砥石３１ａ，３２ａを回転させて研磨するので、各砥石３１ａ，３２ａの広範囲に角柱状シリコンインゴットＷＫ１のＲ面角部を接触させることができる。したがって、各砥石３１ａ，３２ａをリング状として偏摩耗を抑制することができ、かつＲ面角部と各砥石３１ａ，３２ａとの接触部分を増やして、研磨処理に掛かる時間を長くせずに済む。 （もっと読む）

【課題】クリーンルーム内の単位面積当たりにおける生産数量を高めることができるウエーハ加工装置を提供する。
【解決手段】ウエーハ保持手段２１とウエーハ１０を加工する加工手段とを具備する加工機２ａ，２ｂと、カセット３２に収容されたウエーハ１０を搬出する搬出手段３４および搬出されたウエーハの仮置き手段３３とを具備するウエーハ搬出機３と、仮置き手段３３に仮置きされたウエーハ１０を加工機２ａ，２ｂのウエーハ保持手段２１に搬送するウエーハ搬送機４とを含むウエーハ加工装置１であって、加工機２ａ，２ｂとウエーハ搬出手段３４およびウエーハ搬送機４はそれぞれ独立して構成されており、少なくとも２台以上の加工機２ａ，２ｂとウエーハ搬出機３およびウエーハ搬送機４の台数を適宜選定して配置し、仮置き手段３３に仮置きされたウエーハ１０をウエーハ搬送機４によって２台以上の加工機２ａ，２ｂのウエーハ保持手段２１に搬送する。 （もっと読む）

【課題】 ピンの保持状態の定量的な管理を可能とし、これにより、加工精度の安定化および管理の容易化を可能とした動力伝達チェーン用ピンの製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】 ピン14が適正な保持力で保持されているかどうかを判定する保持力判定手段36が設けられている。保持力判定手段36は、アンローディング手段35に設けられてピン14の引き抜き力を検知するロードセル（センサ）54と、センサ54で検知されたピン14の引き抜き力が所定値を下回った場合に板ばね交換信号を出力する処理手段55とを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明はガラス基板を吸着する際の痕跡を減少させることを課題とする。
【解決手段】被研磨体吸着治具１０は、シリンダ６０と、操作部材７０と、バネ部材８０と、台座９０と、吸着パッド１００とを有する。操作部材７０は、被押圧操作部７８が押圧操作されていないとき、被押圧操作部７８がバネ部材８０のバネ力によりシリンダ６０のシリンダ室６２より上方に突出する上動位置（負圧停止位置）に保持されている。そして、操作部材７０は、被押圧操作部７８がバネ部材８０のバネ力に抗して下方に押圧操作されると、第２の連通孔７６が負圧導入孔６４に連通され、吸着パッド１００の吸着面に負圧を導入する。また、操作部材７０の押圧操作が解除されると、バネ部材８０のバネ力により上動して第１の連通孔７４が大気導入孔６６に連通される上動位置に復帰する。 （もっと読む）

【課題】研磨装置のメンテナンス周期を延ばすことができるとともに、装置を大型化すること無くメンテナンス作業者への負担を軽減する。
【解決手段】基台１１の長手方向一側にワーク供給テーブル２０を設け、基台１１の長手方向他側かつ基台１１の短手方向外側にワーク研磨機構３０を設け、基台１１の長手方向他側に研磨ゴミ受け１７を設け、基台１１の上方に当該基台１１から所定の間隔をもってワーク懸垂梁１４とレール４１とを設け、レール４１に移動自在に角柱状シリコンインゴットＷＫを懸垂支持して角柱状シリコンインゴットＷＫをワーク供給テーブル２０とワーク研磨機構３０との間で移動させるワーク移動機構４０を設けた。 （もっと読む）

【課題】光学素子を研削・研磨加工する装置において、光学素子を容易に交換することができる光学素子保持装置等を提供する。
【解決手段】光学素子保持装置は、弾性部材２を介して光学素子１が支持される支持面１０ａを有する光学素子保持具１０と、弾性部材を光学素子保持具に対して着脱自在に保持する弾性部材用真空系５０とを備える。また、光学素子の製造方法は、弾性部材を介して光学素子を光学素子保持具に保持させる保持工程と、光学素子の加工面を加工工具に当接させる当接工程と、加工工具を回転及び揺動させることにより、加工面を研削・研磨加工する加工工程と、光学素子を加工工具から離す退避工程と、弾性部材を光学素子保持具に保持させた状態で光学素子を取り外す取り外し工程と、上記保持工程〜取り外し工程を所定回数繰り返した後で、光学素子保持具から弾性部材を取り外し、別の弾性部材と交換する弾性部材交換工程を含む。 （もっと読む）

【課題】４個の加工手段を備えた加工装置を小型に構成することができる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置は、中心部に開口を備え回転可能に配設されたターンテーブルと、ターンテーブルに正多角形の頂点の位置に配設され被加工物を保持する保持面を備えた少なくとも５個のチャックテーブルと、ターンテーブルの該開口を挿通して立設された支柱と、支柱に少なくとも５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設された４個の加工手段と、４個の加工手段をそれぞれチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段と、ターンテーブルを回動して４個のチャックテーブルを４個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域とを具備している。 （もっと読む）

【課題】加工対象のワークを効率的に研削、研磨するための表面加工装置を提供する。
【解決手段】表面加工装置２０のロードユニット３０において、ワークＷはトランスファチャック１０に吸着させる。そして、トランスファチャックに固定されたワークＷは、研削ユニット４０に搬送され、研削が行なわれる。研削を終了した場合、トランスファチャック１０に固定されたワークＷは、研磨ユニット５０に搬送される。そして、ワークＷが一括処理枚数に達した場合には、バッチ処理により研磨が行なわれる。研磨を終了した場合、トランスファチャック１０に固定されたワークＷは、ロードユニット３０に搬送される。そして、トランスファチャック１０からワークＷが取り外されて、それぞれ洗浄される。このトランスファチャック１０には、新たなワークＷを吸着させる。 （もっと読む）

【課題】支持テーブル上のワークを搬送する際の搬送手段の高さ移動量を自動的に設定すること。
【解決手段】ワークを支持する支持テーブルと、支持テーブル上のワークを吸引保持する吸引パッドを備える搬送手段とを備える研削装置１において、吸引パッドに発生した負圧の値を読み取りながら吸引パッドを降下させ（Ｓ１：降下工程）、負圧の値があらかじめ設定したしきい値を超えた際にその吸引パッドの高さ位置を記録し（Ｓ５：記録工程）、その吸引パッドの高さ位置に基づいて支持テーブルに支持されたワークを搬送手段が搬出する際の吸引パッドの高さ移動量を設定する（Ｓ６：設定工程）ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有するウェーハであっても回転する仮置きテーブルに対する位置ズレを抑制でき、ウェーハの位置を精度よく検出できる研削装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハＷを支持する支持面６４を有する仮置きテーブル３５と、支持面６４に支持されたウェーハＷの外周縁部を撮像する撮像部３６と、仮置きテーブル３５を支持面６４に直交する鉛直軸まわりに回転させ、ウェーハＷの外周縁部を順々に撮像部３６の撮像範囲に臨ませる回転部６１とを備え、仮置きテーブル３５の支持面６４は、回転によってウェーハＷに作用する力よりも大きな摩擦力をウェーハＷに付与する摩擦材６５により形成される構成とした。 （もっと読む）

【課題】複数の加工テーブルで並行してウェーハを面取り加工し、スループットを向上させるとともに、砥石の総数を抑えて装置全体のコストやサイズを低減させ、維持管理も容易であるウェーハの面取り装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ１を戴置する複数の加工テーブル２と、上記ウェーハ１の周縁部を面取りするための複数種類の加工工程にそれぞれ対応した異なる加工特性を有する複数の砥石３、４、５、６と、上記各砥石３、４、５、６をそれぞれ上記加工テーブル２間で移動させる砥石移動手段とを有し、上記各砥石３、４、５、６が、それぞれ一つの加工テーブル２に接近してウェーハ１を面取り加工し、次いで他の加工テーブルに順次移動して加工することを繰り返すことにより、複数の上記ウェーハ１、…１を上記複数の砥石３、４、５、６が同時並行して面取りする。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で稼動効率を向上させることができるダイシング装置及びダイシング方法を提供する。
【解決手段】加工前のワークＷがストックされるワーク供給待機部４０と、加工後のワークＷをストックするワーク回収待機部５０とが、加工部３０を挟んで設置される。加工前のワークＷは、ダイシングフィルムＴが貼付された面をワークテーブル側に向けて、垂直に起立した姿勢でワーク供給待機部４０にストックされる。また、加工後のワークＷは、ダイシングフィルムＴが貼付面をワークテーブル側に向けて、垂直に起立した姿勢でワーク回収待機部５０にストックされる。ワーク供給待機部４０にストックされたワークＷは、ワーク供給装置６０によってワークテーブル２０に供給される。また、加工後のワークＷは、ワーク回収装置７０によってワークテーブル２０から回収され、ワーク回収待機部５０に移載される。 （もっと読む）

【課題】レンズを粗加工から仕上げ加工まで行う際に、種々の番手の砥石をホイールヘッドのスピンドルに交換しながら取付けて精度良く、しかも効率良く研削することが出来る砥石自動交換装置を備えたレンズ研削装置を提供する。
【解決手段】レンズ研削装置１は、ワークＷの着脱可能なワークホルダー２とワークＷの表面を研削する種々の番手の異なる砥石Ｔの交換可能なホイールヘッド３を有するスピンドル４とを備えた研削装置本体５と、研削装置本体５の側部に前記ワークＷの加工に対応した種々の砥石Ｔを交換保持するための移動かつ旋回可能なマガジン本体を備えた自動砥石交換装置７とを備えている。自動砥石交換装置７は、支持フレーム上に水平に設置されたベース部材上に二本のレールから成るガイド部材及び駆動手段を介して規定領域を水平方向に往復移動可能なスライドプレートが設置してある。 （もっと読む）