【課題】ビード周辺の母材表面の削り過ぎを防止でき、且つ削り幅を狭くできる研削方法を提供することを課題とする。
【解決手段】研削方法は、研削装置準備工程と第１研削工程と第２研削工程とからなる。
【効果】第２研削工程で、第１研削工程でビード１６の一部を研削して得た平坦面３９に、逆Ｖ字を呈する研削ベルト２９を当てると、研削ベルト２９の接触部が水平になり、研削ベルト２９の非接触部が湾曲した母材から離れやすくなるため、ビード１６周辺の母材３７表面の削り過ぎを防止できる。また、第２研削工程で、研削ベルト２９は平坦面３９のみを研削するから、削り幅Ｗ２を狭くすることができる。したがって、ビード１６周辺の母材３７表面の削り過ぎを防止でき、且つ削り幅Ｗ２を狭くできる研削方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】複数のガイドローラ間に軸線方向への心ズレが存在する場合でも、走行されるワイヤに捩れが生じることを抑制することができて、ワイヤの断線率を低減することができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】加工用ローラ２３Ａ，２３Ｂとボビン２２Ａ，２２Ｂとの間に、ワイヤ２１の走行を案内する複数のガイドローラ２４Ａ〜２９Ａ，２４Ｂ〜２９Ｂを設ける。ワイヤ２１の走行経路に沿って配列された複数のガイドローラ２７Ｂ〜２９Ｂ，２７Ａ〜２９Ａのうちで、１つのガイドローラ２８Ａ，２８Ｂを挟んでその両側に位置する２つのガイドローラ２７Ａ，２９Ａ，２７Ｂ，２９Ｂのガイド溝を、ワイヤ２１が溝幅方向に移動することを拘束する第１形状に形成する。残りの１つのガイドローラ２８Ａ，２８Ｂのガイド溝を、ワイヤ２１が溝幅方向に移動することを許容する第２形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】大径のワークを正確に効率良く破損等の不具合を生じることなく切断することができるワイヤーソーによるワークの切断方法を提供する。
【解決手段】ワークの切断の際には、ソーワイヤ１は、噛み合い部分Ｍの両端である入出部Ａにおいて、砥粒スラリー６の砥液面の上方に位置しており、入出部Ａにおいて砥粒スラリー６内に浸漬されていない。また、砥粒スラリー６の砥液面がソーワイヤの入出部Ａと、ソーワイヤ１のワーク押し付け方向に向かって最も変位している最大撓み部Ｂとの間に位置するように、ソーワイヤ１及びワークＷは砥粒スラリー６内に浸漬されている。さらに、各ノズル４ｒ，４ｌは、ソーワイヤ１の入出部Ａの外側に砥粒スラリー６が供給される被噴射位置Ｐが位置するように位置している。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドを確実にソーワイヤ素線に固着できるダイヤモンドソーワイヤの製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】表面にめっき金属が覆われ、めっき金属にダイヤモンド粉が付着しているソーワイヤを製造する方法であって、磁石に吸着する材料を付着したダイヤモンド粉を用意する工程と、第１の金属めっきをした、磁化可能な材料からなるソーワイヤ素線を磁化する工程10と、前記ダイヤモンド粉を、磁化した前記ソーワイヤ素線に磁力で吸着させる工程20と、ダイヤモンド粉を吸着したソーワイヤ素線の第１の金属めっきを、めっき金属の融点より５℃低い温度から融点より５℃高い温度範囲内で加熱する工程30と、加熱後の第１の金属めっきにダイヤモンド粉をめり込ませる工程40と、ダイヤモンド粉がめり込んだソーワイヤ素線を冷却する工程50と、脱磁処理する工程60と、を具備したダイヤモンドソーワイヤを製造する方法。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部を研磨して直角な断面形状を形成することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨ユニット２５は、基板Ｗの周縁部に対して研磨テープ３８を上から押し当てる押圧部材を有する研磨ヘッド５０と、研磨ヘッド５０に研磨テープ３８を供給し、研磨ヘッドから研磨テープ３８を回収するテープ供給回収機構７０と、研磨ヘッド５０を基板Ｗの半径方向に移動させる第１の移動機構４２Ａ，４３Ａ，４０Ａと、テープ供給回収機構７０を基板Ｗの半径方向に移動させる第２の移動機構４２Ｂ，４３Ｂ，４０Ｂとを備える。ガイドローラ８４Ｄ，８４Ｅは、研磨テープ３８が基板Ｗの接線方向と平行に延び、かつ研磨テープ３８の研磨面が基板Ｗの表面と平行となるように配置される。 （もっと読む）

【課題】ボビンとメインローラとの間におけるワイヤの走行経路中でワイヤに生じる捩れを減少させることができて、ワークの加工精度を向上させることができるようにする。
【解決手段】ワイヤ１１が巻き付けられる一対のボビン１２Ａ，１２Ｂと、ワイヤ１１が周回される複数のメインローラ１３Ａ等とを備える。両ボビン１２Ａ，１２Ｂとメインローラ１３Ａ等との間には、ボビン１２Ａ，１２Ｂの軸線方向に沿ってトラバース可能なトラバースローラ１７Ａ，１７Ｂ、ワイヤ１１の張力を調整するダンサローラ１６Ａ，１６Ｂ、及びワイヤ１１をガイドするガイドローラ１８Ａ，１８Ｂを設ける。トラバースローラ１７Ａ，１７Ｂとガイドローラ１８Ａ，１８Ｂとの間のワイヤ１１が一平面上で走行されるように、トラバースローラ１７Ａ，１７Ｂ、ダンサローラ１６Ａ，１６Ｂ及びガイドローラ１８Ａ，１８Ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】加工物からウェハをスライスする方法を提供する。
【解決手段】加工物（１２）からウェハをスライスする方法は、切断動作中に、加工物に対して、ワイヤソーのワイヤの、平行に配置されたワイヤセクションを移動させて、ウェハを形成するステップを含み、ワイヤセクションは、特定の厚みを有する、溝を有するコーティング（８）を各々が有するワイヤガイドロール（１）間に張設され、前記方法はさらに、ワイヤガイドロールを冷却し、ワイヤガイドロールの固定された軸受（２）を冷却するステップを含み、ワイヤガイドロールおよび固定された軸受は、互いから独立して冷却される。 （もっと読む）

【課題】従来の表面スケール除去用の研磨ベルトは、ベルト本体の表面に直接付着された砥粒により表面スケールを研削するように構成されているので、研磨ベルトの目詰まりを起こしにくくすることと、エッジ部分における砥粒の消耗を抑えることとの両立が難しく、研磨ベルトの寿命が短くなっている。
【解決手段】熱間圧延が終了された後の鋼帯１に対して摺接される砥粒３２を、ベルト本体３０の表面に設けられた複数の粒状弾性体３１の外面に付着させるように構成する。 （もっと読む）

【課題】支持基板に貼り合わせたウエハの歩留まりを上げることができる半導体装置の製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の半導体装置の製造方法は、第１工程、第２工程および第３工程を含む。第１工程は、半導体素子が形成されたウエハの表面を支持基板に貼り合わせる。第２工程は、ウエハの裏面を研削して、ウエハを所定の厚さにする。第３工程は、ウエハの周縁部を支持基板の一部に達するまで研磨して、周縁部を除去する。 （もっと読む）

【課題】加工物からウェハをスライスする方法を提供する。
【解決手段】加工物（１２）からウェハをスライスする方法は、切断動作中に、加工物に対して、ワイヤソーのワイヤの、平行に配置されたワイヤセクションを移動させて、ウェハを形成するステップを含み、ワイヤセクションは、特定の厚みを有する、溝を有するコーティング（８）を各々が有する２つのワイヤガイドロール（１）間に張設され、前記方法はさらに、温度変化によって引起される一方のワイヤガイドロールのコーティングの長さにおける変化を、コーティングの端部でコーティングに固定されるリング（９）を用いて、センサ（７）とリングとの間の距離を測定することによって、測定するステップと、測定された距離に応じてワイヤガイドロールを冷却するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】粘性の低いクーラント液を切削界面に供給できる、十分な潤滑性と冷却能力を備えているワイヤーソー切断装置を提供する。
【解決手段】２個以上のガイドローラ１２Ａ、Ｂにワイヤーを巻き付けてワイヤー列１５を形成し、ガイドローラ１２Ａ、Ｂを回転させワイヤー列１５を双方向又は一方向に走行させながらワイヤー列１５にワークＷを押し当て当接させ、該ワークＷにクーラント液８を吹き付けてワークＷを鉛直方向に上から下に移動させることにより、ワークＷを多数枚のウェハーに切断するワイヤーソー切断装置Ｚにおいて、ワークＷに向けてエアーを吹き付けるエアーノズル９ａを設ける。エアーノズル９ａは、ワイヤー列１５とワークＷとが当接する切削界面３よりも鉛直方向の下側に配置され、ワークＷの切削界面３に向けて上方或いは斜め上方にエアーを噴出するようになされている。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上できるとともに、割れや欠け等の発生を抑えて歩留まりを向上できるウエハ外周面の研磨方法、圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】一対の研削テーブル２０５によりウエハＷを厚さ方向両面側から挟持するウエハセット工程と、研磨部材２０２を、長手方向がウエハＷの厚さ方向に沿うように配置して、ウエハＷの外周面Ｗ１に当接させる当接工程と、研削テーブル２０５によりウエハＷを回転させつつ、研磨部材２０２を長手方向に沿って往復走行させ、ウエハＷを研磨する研磨工程と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の縁を洗浄するための改良された方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板の縁を研磨するように適応される装置及び方法は、研磨膜と、該研磨膜に張力及び荷重をかけて、膜の少なくとも一部分を平面内に支持するように適応されるフレーム５０２と、研磨膜の平面に対して基板を回転して、研磨膜が基板に力を付与し、少なくとも外縁及び第１斜面を含む基板の縁に輪郭合わせし、更に、基板回転時に外縁及び第１斜面を研磨するように適応される基板回転駆動装置と５１０、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ワーク支持部に対するワークの装着のたびに、ワイヤに対するワークの姿勢を調節する必要がなく、作業性を良くして加工能率を向上させることができる測定用治具及びワイヤソーを提供する。
【解決手段】ワイヤソーには、上下方向に延びる軸線を中心に位置調節可能なワーク支持部２７と、位置決め機能を有する複数のクランプ金具３０を介してワーク支持部２７に着脱可能に装着されるワーク用治具とを備える。ワーク用治具に代えて、ワーク支持部２７にクランプ金具３０を介して着脱可能に装着される測定用治具４２を設ける。測定用治具４２には、ワイヤソーのメインローラ間のワイヤ２５の位置を検出するためのカメラ４４を設ける。カメラ４４によるワイヤ２５の位置検出に基づいてワーク支持部２７の位置を調節して、クランプ金具３０をワイヤ２５に対して所定位置に位置設定する。 （もっと読む）

【課題】回転砥石等の回転刃物も使用できる新たな手持ち式ベルトサンダを提供する。
【解決手段】駆動源であるモータ１２と、モータ１２のモータ軸１２ａに固定される駆動側傘歯車１３と、駆動側傘歯車１３により回転駆動され駆動プーリ２１を備える従動回転部と、従動回転部の前側に突出して設置されるアーム部３０と、アーム部３０の前側先端部に駆動プーリ２１と離間して回動自在に設置される従動プーリ２２と、駆動プーリ２１と従動プーリ２２との間に張架される無端のサンダベルト４１とを備える手持ち式ベルトサンダにおいて、駆動プーリ２１は回転刃物を取付け可能とする回転刃物接続部を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、ワイヤーソー用ローラにおいて、円筒状外層体を芯材から容易且つ確実に離脱することができ、容易且つ低コストでリサイクルできるワイヤーソー用ローラを提供することである。
【解決手段】本発明は、略円柱状の芯材、上記芯材の外周面に外嵌されるウレタン系樹脂製の円筒状外層体、及び芯材と円筒状外層体との間に介在される接着層を備え、上記接着層が、芯材との接着力よりも円筒状外層体との接着力の方が大きいワイヤーソー用ローラである。また、上記接着層が、少なくともポリオール成分とイソシアネート成分とを含む反応性接着剤から構成されているワイヤーソー用ローラである。 （もっと読む）

【課題】被研磨面へのダメージが少なく、鏡面に仕上げることができる研磨テープを提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨テープは、基材テープ２と、基材テープ２の上に形成された研磨層３とを有する。基材テープ２は、液体透過構造を有している。研磨層３は、バインダ樹脂４と、バインダ樹脂４中に分散する平均直径０．０２μｍ〜５μｍの研磨粒子５とを有する。この研磨粒子５はシリカ粒子である。 （もっと読む）

【課題】ワーク側面のワイヤ切入り部で飛散し、ワーク保持部の側面からの落下してくるスラリによって、切断されてウエーハ状になったワークの部分が蛇腹運動することを防ぎ、スライスされたウエーハのＷａｒｐを改善することができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】少なくとも、複数の溝付きローラに巻掛けされ、軸方向に往復走行するワイヤと、スラリを供給するノズルと、当て板と該当て板を保持するワークプレートを介して、ワークを保持しつつワイヤへ送るワーク送り装置を具備し、ノズルからスラリを供給しつつ、ワーク送り装置により保持されたワークをワイヤに押し当てて切り込み送りし、ウエーハ状に切断するワイヤソーであって、前記ワーク送り装置はワーク保持部を有し、該ワーク保持部の下端面の最大幅が、切断されるワークの幅よりも大きいワイヤソー。 （もっと読む）

【課題】加工効率が高く、加工面の面粗度も良好なワイヤ工具を提供する。
【解決手段】ワイヤ工具１０は、ワイヤ１１の外周面を覆う鍍金層１２で固着されたバックアップ用の粒状体１３と、鍍金層１２を覆う合成樹脂層１４で固着された砥粒１５とを備えている。鍍金層１２と砥粒１５との間には、砥粒１５を含まない緩衝樹脂層１６が設けられている。ワイヤ１１の長手方向に隣り合う粒状体１３と砥粒１５との隙間１７は砥粒１５の外径より小さく、ほぼゼロに設定されている。ワイヤ１１はピアノ線であり、鍍金層１２はニッケル鍍金で形成され、合成樹脂層１４は熱硬化性樹脂で形成され、粒状体１３及び砥粒１５はダイヤモンド粒である。 （もっと読む）

【課題】所望の結晶方位に高精度に対応する切断面をもち、表面の平坦度が高い単結晶ウエハを得る。
【解決手段】複数のローラ１２間に張設されて走行しているワイヤソーに対して、ワイヤソーの走行方向に沿って配置した複数の単結晶体２０ａ、２０ｂを相対的に押圧して切断する方法であって、単結晶体２０ａ、２０ｂが、中心軸Ｏａ、Ｏｂに沿って一方端側から他方端側に向かう方向における構成元素の配列状態と、他方端側から一方端側に向かう方向における構成元素の配列状態とが異なっており、単結晶体２０ａ、２０ｂを、中心軸Ｏａ、Ｏｂをワイヤソーの走行方向に対して交差させるとともに、隣り合う単結晶体２０ａ、２０ｂ同士で、一方端から他方端に向かう方向が反対となるように、ワイヤソーの走行方向に沿って平行に１列に並べて配置し、走行しているワイヤソーに対して、配置した単結晶体２０ａ、２０ｂを相対的に押圧し、それぞれ切断する。 （もっと読む）