【課題】ベースのオービタル運動に伴う偏心軸とベースとの間の傾きを効果的に抑制して振動を低減する。
【解決手段】モータ３を備えた本体２に、モータ３の駆動により回転するスピンドル７と、そのスピンドル７の回転中心からの偏心位置にあってスピンドル７の回転に伴って円軌跡運動する偏心軸７Ａとを設けて、本体２から下向きに突出させた偏心軸７Ａに、上下２つのボールベアリング１４，１５を介してベース５を連結すると共に、偏心側と反対側へ突出するバランサ２３を設けたオービタルサンダ１において、ベース５の重心位置Ｐを上下２つのボールベアリング１４，１５の間に設定した。 （もっと読む）

【課題】ウェーハに対する面取り加工を効率よく行う。
【解決手段】端面が１．０インチ以下の直径の円である円柱状の結晶インゴット１を形成した後、一枚のウェーハＷの厚みに応じた間隔ごとに結晶インゴット１の外周に面取り溝１２を形成し、その後、面取り溝１２に沿ってワイヤーソー４を結晶インゴットに切り込ませてウェーハにスライスする。ウェーハを切り出す前に面取り溝を形成するため、１枚１枚のウェーハに個別に面取り加工を行う必要がなく、生産性を向上させることができる。また、面取り溝形成時に、先端がＶ字形状に形成された切削ブレードを切り込ませて、溝幅がワイヤーソーの断面直径よりも大きく溝の側面とインゴットの外周の接線面との角度が鈍角になるような面取り溝を形成することで、面取り溝がワイヤーソーのガイドとしての役割を果たし、面取りされたウェーハを形成できるとともに、切り出された個々のウェーハＷの強度を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 寿命の低下を有効に抑制できる固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】 本発明に係る固定砥粒ワイヤは、波状ワイヤ１１の表面に砥粒を固定したものであって、当該波状ワイヤ１１は、その線径ｄを基準としたピッチＰで、複数の波状湾曲部位１２を長手方向に連続して配列させたものである。波状湾曲部位１２のピッチＰの好ましい範囲としては、例えば、当該波状ワイヤ１１の線径ｄの２０倍以上２００倍以下の範囲を挙げることができる。 （もっと読む）

【課題】作業熟練度にかかわらず、容易に座面を修復することができる、ガスケット座面の補修器具および補修方法を提供する。
【解決手段】軸受け部１は、補修対象のガスケット座面１１１を備える開口部に着脱可能に固定される。回転軸３は、ガスケット座面１１１の中心軸と同軸の状態で軸受け部１に支持される。回転軸３には、アーム部材４が、ガスケット座面１１１と対向する状態で着脱可能に連結される。アーム部材４には、ガスケット座面１１１に当接する定盤５１等の研磨加工部材が支持される。回転軸３の回転によりアーム部材４を回転させることで、ガスケット座面１１１の研磨が実施される。 （もっと読む）

【課題】支持体の長手方向範囲全体に亘ってクリーニング液の均一な分配及び有効な利用を保証する。
【解決手段】装置長手方向軸線（Ｌ）に対して平行に配置された２つの区域を有しており、上側の区域はアダプタ区域１として構成されており、アダプタ区域１によって装置を機械機器に結合することができ、下側の区域は保持区域２として構成されており、保持区域２は、周囲で閉鎖された又は閉鎖可能なチャネルシステムの、チャネル１１として提供された部分を有しており、チャネルシステムに、閉鎖可能な供給開口５によってフラッシング液を供給することができ、チャネル１１の底部は、フラッシング液のための通過開口１５を提供するために基板ブロック１３Ａ，１３Ｂの切断中にスロット状の形式で開放させられ、チャネル１１は、装置長手方向軸線（Ｌ）に沿って複数の区域１１Ａ，１１Ｂに細分されている。 （もっと読む）

【課題】角切り方式のワイヤソーにおいて、ワイヤ案内用ローラの交換をすることなく、複数の円柱体ワークおよび立方体のワークを同じ寸法として切断できるようにする。
【解決手段】
所定のピッチで碁盤目状に交差するワイヤ２を用いて、１または２以上の立方体のワーク３および複数の円柱体のワーク４を同じ寸法とし切断する角切り方式のワイヤソー１において、複数のワーク４を同時に切断するに際して、立方体のワーク３を切断するときのワイヤ２のピッチを変えないまま、複数の円柱体のワーク４をワイヤ２の碁盤目状の枡目に市松模様状として置き、それぞれのワイヤ２を挟んで複数の円柱体のワーク４を千鳥状として配置する。 （もっと読む）

【課題】帯板材搬送機構により移送される帯板材を研磨テープの移送方向と直交する幅方向の往復移動及び研磨テープの移送方向と同方向の往復移動の複合運動により研磨することができ、研磨テープの移送による新たな研磨面の顕出も相俟って、帯板材の表面粗さを向上することができると共に帯板材搬送機構による帯板材の移送により研磨作業性を向上することができる。
【解決手段】装置機体Ａ上に研磨テープＴの移送方向Ｇと直交する幅方向Ｈに往復移動自在な幅方向移動台１１を配設し、幅方向移動台を往復移動させる幅方向移動機構１２を設け、幅方向移動台上に研磨テープの移送方向と同方向Ｎに往復移動自在な移送方向移動台１３を配設し、移送方向移動台を往復移動させる移送方向移動機構１４を設け、幅方向移動台にテープ移送機構Ｃを設け、移送方向移動台にテープ案内機構Ｄ及びテープ圧接機構Ｅを設けてなる。 （もっと読む）

【課題】レール端面を、容易に、平坦に且つレールの長手方向に対して垂直に研削する。
【解決手段】研削機１０と、研削機１０をレール１に対して相対移動可能に取り付ける取付具３０とを備えている。研削機１０は、外周面が研削面１２を成す無端研削平ベルト１１と、研削面１２の一部の平坦性を確保するベルト支持板１７と、ガイド受け部２５と、ケーシング２０とを備えている。取付具３０は、レール１を相対移動不能に保持するレール保持部３１と、レール保持部３１が相対移動不能に保持しているレール１の長手方向に平行な方向に伸びるガイドバー４７と、を備えている。ガイド受け部２５は、無端研削平ベルト１１の平坦部１３が、レール保持部３１で保持されているレール１の長手方向に対して垂直な状態を維持しつつ、レール１の長手方向に往復移動可能に、ケーシング２０に固定されている。 （もっと読む）

【課題】板状部材は送り機構に送り運動すると共に上記板状部材は平面研磨運動機構により円軌跡平面運動して板状部材を研磨することができ、研磨テープの移送方向の移送による新たな研磨面の現顕出も相俟って、板状部材の表面粗さを向上することができると共に研磨作業性を向上することができる。
【解決手段】固定機体５にテープ移送機構Ｂ、テープ案内機構Ｃ及びテープ圧接機構Ｄを設け、保持台１を研磨テープＴの移送方向Ｇと同方向Ｈ及び研磨テープの移送方向と直交する直交方向Ｋにそれぞれ同時に往復移動させて円軌跡平面運動Ｒさせる平面研磨運動機構Ｆを設けてなる。 （もっと読む）

【課題】下地層の上の上層膜のみを選択的に除去することができ、基板上のデバイスにダメージを与えず、さらには研磨痕を低減することができる効率のよい研磨方法を提供する。
【解決手段】この研磨方法は、基板Ｗの周縁部と研磨テープ１とを摺接させる工程と、基板Ｗの周縁部に接触している研磨テープ１に研磨液を供給する工程とを含む。研磨テープ１は、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有している。研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液である。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の裏面研削砥石の寿命を低下させない保護フィルム貼付半導体基板を得るエッジ研磨装置の提供。
【解決手段】 回転軸４ａに軸承されたカム状フレーム４ｂに、ストップピン４ｃ、半導体基板のエッジ部に前記研磨テープＴの研磨面を当接するとともに供給リール２より供給された研磨テープを表面滑走させるシリコンゴムスポンジ製当て板４ｄ、この当て板を挟んで離間して設けた一対の第一研磨テープ送りローラ４ｅと第二研磨テープ送りローラ４ｆ、前記第一エンジニアリング樹脂製研磨テープ送りローラの背面に設けられ巻取リール３側に研磨テープを返送する第三研磨テープ送りローラ４ｇを設けた研磨ヘッド４を備える半導体基板のエッジ研磨装置１。 （もっと読む）

【課題】インゴット全域にわたって厚さと形状の揃った単結晶サファイア基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ａ軸方向に引き上げてサファイアの結晶ブールを作製する工程と、結晶ブールからｃ面を端面とする円柱形状のサファイアインゴットを切り出す工程と、サファイアインゴットをｃ面に沿って切断し単結晶サファイア基板を切り出す工程と、を含むｃ面を主面とする単結晶サファイア基板の製造方法であって、サファイアインゴットへの切り込み方向が、引き上げ方向であるａ軸方向を０度方向とした場合に、５度±３度、１１０度±３度、１３０度±３度、１７０度±３度、１９０度±３度、２３０度±３度、２５０度±３度、３５５度±３度の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より低コストな粗い砥粒を有するラッピングフィルムを用いて目的の粗さを得ることのできる金属圧延用ワークロールの研磨方法を提供する。
【解決手段】ワークロール５を軸回りに１００〜２０００ｒｐｍ程度で回転させるとともに、ラッピングフィルム２を、ワークロール５表面上を軸と平行な一方向へ２０〜１０００ｍｍ／ｍｉｎの一定速度で移動させ、かつ、ワークロール５の軸方向にラッピングフィルム２をオシレーションさせつつ、ラッピングフィルム２の研磨面をワークロール５に押し当ててワークロール５を研磨する方法である。 （もっと読む）

【課題】マルチワイヤソーでの切断時に、分離プレートの挿入時やマウンティングプレートからの分離及び個別化時のウェハの損傷を回避する方法を提供する。
【解決手段】インゴットをギャング長さ（刃部の幅）Ｌ_Gを有するワイヤソーによって同時に多数のウェハに同時に切断する。工作物の長さをＬ_i、工作物間を識別する分離プレート挿入スペースなどを考慮した工作物間の最小間隔をＡ_minとすると、
［数１］


を満足し、かつ右辺ができるだけ大きくなるように同時に切断する工作物の組み合わせを選定する。次に工作物の間隔Ａ（Ａ≧Ａ_min）が下式を満たすように決めてマウンティングプレート１１に固定する。
［数２］
（もっと読む）

【課題】ワイヤの断線を抑制するとともに、加工速度の低下を抑制する、半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板の製造方法は、砥粒が固着されたワイヤＷを単数列または複数列用いてインゴット１を切断することにより半導体基板を製造する方法であって、インゴット１を準備する工程と、ワイヤＷの延在方向に対して交差する方向ｙにワイヤを回転させながら、インゴット１を切断する工程とを備えている。切断する工程では、ワイヤＷを往復運動することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおけるワイヤの使用量を抑制できるインゴットの切断方法を提供すること。
【解決手段】インゴットを切断するワイヤソーを用いて、複数のインゴットを順次に切断するインゴットの切断方法であって、前記ワイヤソーのワイヤを一方向に送りつつ１つのインゴットを切断する工程と、この切断時における、前記ワイヤが前記１つのインゴットから離れたときのワイヤの送り位置を基準として、当該ワイヤを以下の数式（１）で示される距離Ｌだけ他方向に巻き戻す工程と、この巻き戻した状態のワイヤに次のインゴットを接触させ、前記ワイヤを一方向に送りつつ前記次のインゴットを切断する工程とを実施する。
０＜Ｌ＜Ｘａ＋Ｘｂ…（１）
数式（１）中、ワイヤ径減少領域Ｒ１の長さをＸａとし、ワイヤ径増加領域Ｒ３の長さをＸｂとする。 （もっと読む）

【課題】インゴット等を複数のウエハに切断するワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】ワーク５０を切断するワイヤＷを切断後のウエハの厚さに対応するように複数本並行した状態で保持する保持部を外周に設けたワイヤ保持ローラ１１，１２と、複数のワークを同時に切断するための複数のワーク切断部を前記ワイヤ保持ローラ間に形成するようにワイヤ保持ローラ間に配置された少なくとも２つの補助ローラ１５，１６と、ワイヤ保持ローラと補助ローラが取り付けられる基台とを有したワイヤソー装置であって、基台と補助ローラとの間には補助ローラ移動機構４０が備わり、補助ローラ移動機構を介してワイヤ保持ローラと補助ローラにかけられる一周分のワイヤ長さを変えることなく、ワーク切断部におけるワイヤの傾きが逐次変化するようにワイヤを揺動させる。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の加工面の仕上がりが良好となるように、加工対象物を加工し、断面観察用の断面を形成する。
【解決手段】加工方法は、棒状の加工部材３をその長手軸周りに一方向に回転させながら、加工部材３をその長手方向に沿って加工対象物に押し付けることによって、加工対象物を切断又は加工することで、加工対象物に断面観察用の断面を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 シリコン等のインゴットの切削工程において、シリコンウエハ表面のシリコンと反応して被膜膜を形成するため、切削部分の温度が高くても優れた潤滑性を維持できるシリコンインゴットスライス用含水切削液を提供する。
【解決手段】 水混和性溶媒（Ａ）、シリコンと反応する反応被膜型潤滑剤（Ｂ）、および水（W）を必須成分として含有することを特徴とするシリコンインゴットスライス用含水切削液であり、該反応被膜型潤滑剤（Ｂ）の含有量は、使用時の水混和性溶媒（Ａ）と水（Ｗ）の合計量に対して０．０１〜１０重量％が好ましく、該反応被膜型潤滑剤（Ｂ）としてはシランカップリング剤が好ましい。 （もっと読む）

【課題】ワークの切断精度を良くするとともにワイヤの使用量を少なくしてランニングコストを低く抑え、生産性の良いワイヤソーを提供する。
【解決手段】互いに横並びに配置され水平軸心回りに回転する一対のローラ２に１本のワイヤ３がローラ２の水平軸心方向に所定のピッチで螺旋状に巻き掛けられている。ローラ２を回転駆動させるローラ駆動モータ２０と、ワークＷをワイヤ３に押し付けるワーク押付手段５とを備える。制御装置８は、ワークＷ切断時にワイヤ３にかかる切断負荷の基準値を記憶する基準負荷記憶部８ａと、切断負荷値を検出する切断負荷検出部８ｂと、検出値と基準値とを比較判定する判定部８ｃとを備える。制御装置８は、検出値が基準値に満たない場合には、ローラ駆動モータ２０を制御して新線供給速度を下げ、検出値が基準値を超えた場合には、ローラ駆動モータ２０を制御してワイヤ走行速度を上げる。 （もっと読む）