【課題】細線で高強度化と剛性を高めるとともに、疲労破断の抑制並びに耐食性向上による長寿命化を図り得るソーワイヤーとその製造方法を提供すること。
【解決手段】脆性材料の切断に用いられるソーワイヤーのための金属細線で、質量％で、Ｃ：０．０５〜０．１５％、Ｓｉ：０を超え２．０％以下、Ｍｎ：０を超え３．０％以下、Ｎｉ：５．５〜９．５％、Ｃｒ：１５．０〜１９．０％を含み、又は更にＮ：０．０１〜０．３０％を含むとともに、Ｍｎ，Ｎｉ，Ｃ，Ｎの相関式のＨ値が１．５〜６．２で、残部Ｆｅ及び不可避不純物により構成された、等価線径ｄが０．７ｍｍ以下のオーステナイト系ステンレス鋼細線でなり、そのマトリックス中に容積比で６５〜９７％の加工誘起マルテンサイトと残オーステナイトを備えるとともに、０．２％耐力（σ_０．２）が２２００〜２８００ＭＰａの高弾性特性のソーワイヤー用の高強度金属細線。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソー用ワイヤの強度等は維持しつつ、そのコストの低廉化を図る。
【解決手段】０．６８〜０．７５質量％のＣと、０．１０〜０．５０質量％のＳｉと、０．３０〜０．９０質量％のＭｎと、０．０２５質量％以下のＰと、０．０２５質量％以下のＳと、０．２質量％以下のＣｕと、を含有し、残部がＦｅおよび不可避不純物からなる線材をパテンティング処理および伸線処理することで、線径が０．１６ｍｍ以下であり、引張強さが３３００〜３８００ＭＰａであるワイヤソー用ワイヤを得る。従来の高炭素ワイヤに比べて炭素量が少ないため、原材料コストを抑えられる。炭素量が少なく加工性が向上しているため、伸線工程での断線が少なく歩留まりが向上するとともに、仕上げ伸線前のパテンティング処理を太径で長さの短い状態でおこなえるため、処理コストも抑えられる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソー用ワイヤについて、溝付きロール等を通過させる工程を経ることなく、その表面の砥粒保持能力を向上させる。
【解決手段】発明にかかるワイヤソー用ワイヤを、表面に亜鉛と鉄の合金めっき層１２を形成した鋼線１１を伸線し、その伸線と同時にその合金めっき層１２に意図的に割れ１２ａを生じさせることで得る。製造中の伸線工程時に砥粒ｇがはまり込み可能な表面の割れ１２ａが同時に形成されるため、凹凸形成のために溝付きロール等を通過させる必要がなくなる。そのため、手間やコストを削減できるとともに、機械的強度の低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】半導体インゴットの切断工程又は半導体インゴットから切削した半導体ウエハの加工工程で排出される使用済みの冷却液の循環再使用を可能とする冷却液の回収方法及び装置を提供する。
【解決手段】半導体インゴットの切断又は半導体インゴットから切断された半導体ウエハの加工装置２から排出される使用済みの冷却液を処理して固形粒子を粗除去する遠心分離機４と、遠心分離機４で固形粒子が粗除去された使用済みの冷却液を濾過する直径０．０２μｍ以上の粒子を濾別可能なフッ素系樹脂からなる膜分離装置５と、膜分離装置５を透過した使用済み冷却液を加工装置２に還流させる還流手段と、を有する使用済み冷却液の回収装置１。 （もっと読む）

【課題】揺動角度が大きくなっても、ワイヤの撓みを抑制することができ、バランスよく切断できるワイヤソー装置等を提供する。
【解決手段】走行しながら揺動する切断用ワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて被加工物Ｗを切断するワイヤソー装置１である。揺動するワイヤガイド支持部４に配置され、各々が回転する一対のワイヤガイド２、これらワイヤガイド２の周囲に螺旋状に巻き付けられる１本の切断用ワイヤ３の巻き出し及び巻き取りが可能なワイヤ供給装置６及びワイヤ巻取装置７、変位して被加工物Ｗを切断用ワイヤ３に押し付けるワーク保持部５０、制御装置８を備える。制御装置８が、ワイヤガイド支持部４の揺動角度の変化に反比例してワーク保持部５０の変位速度を制御する変位制御手段８ａや、ワイヤガイド支持部４の揺動角度の変化に反比例してその揺動速度を制御する揺動制御手段８ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ走行時のワイヤの捩れによるワイヤ断線を防止してワークの歩留まりを向上させると共に、捩れに弱い細い高張力ワイヤを安定的に用いて精度のよい加工をする。
【解決手段】ワイヤ４の捩れをモニタリングし、モニタリングしたワイヤの捩れ状態に応じてワイヤ４の複数列を溝付きローラ２，３の軸方向に移動させてワイヤ４の捩れを緩和させるワイヤ捩れ緩和手段１９を有している。このワイヤ捩れ緩和手段１９は、２箇所で同一ワイヤ位置の側面映像を撮影するワイヤ側面撮影手段１９１，１９２と、ワイヤ側面撮影手段１９１，１９２で撮影した二つのワイヤ側面映像に基づいてワイヤ４の捩れ状態を検出するワイヤ捩れ検出手段１９３と、ワイヤの捩れ状態に応じてワイヤ列を溝付きローラ２，３の軸方向に移動調整してワイヤ４の捩れを緩和するワイヤ列調整手段１９４とを有している。 （もっと読む）

【課題】 切削抵抗を低減することによりウエハの表面精度を良好にすることが可能で、かつワイヤーや装置の腐食や水素発生を抑制することができるシリコンインゴットスライス用切削液を提供する。
【解決手段】 有機還元剤（Ａ）と水を必須成分として含有し、使用時のｐＨが４．０〜８．０であることを特徴とするシリコンインゴットスライス用切削液を用いる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ供給側（新線側）ワイヤの張力を低減してワイヤの撓み量をワイヤ供給側からワイヤ回収側に渡って一定に保持して、ワイヤの断線リスクを抑制すると共に、ワイヤ供給側とワイヤ回収側でワーク切断能力を均一にできて切断厚さのバラツキを低減する。
【解決手段】所定の間隔で配置された複数（ここでは二つ）の溝付きローラ２，３の外周溝に巻き付けられた切断用のワイヤ４を走行させてワイヤ４の複数列でワークである半導体インゴット７を切断するワイヤソー装置１において、溝付きローラ２，３間に張架されたワイヤ張力のうち、ワイヤ回収側のワイヤ張力を大きくし、ワイヤ供給側のワイヤ張力を小さくした張力制御手段１６を有している。 （もっと読む）

【課題】揺動切断の際に発生するワイヤの局所的な張力変動を抑制する。
【解決手段】往復走行しながら揺動する切断用ワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて切断するワイヤソー装置１である。揺動するワイヤガイド支持部４や、ワイヤガイド支持部４に配置された一対のワイヤガイド２、２、切断用ワイヤ３を一対のワイヤガイド２、２に巻き付けることにより、これらワイヤガイド２、２の間に形成されるワイヤ群３ａ、切断用ワイヤ３の巻き出し及び巻き取りが可能なワイヤ供給装置６とワイヤ巻取装置７、変位して被加工物Ｗをワイヤ群３ａに押し付けるワーク保持部５０、制御装置８を備える。制御装置８が、切断用ワイヤ３の走行速度を制御する走行速度制御手段８ａと、切断用ワイヤ３の走行速度の増減に応じてワイヤガイド支持部４の揺動速度を増減制御する揺動速度制御手段８ｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】揺動切断の際に発生するワイヤの局所的な張力変動を抑制する。
【解決手段】走行しながら揺動するワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて切断するワイヤソー装置１である。揺動するワイヤガイド支持部４に、各々が互いに離れて回転する一対のワイヤガイド２が配置されている。１本のワイヤ３を一対のワイヤガイド２の周囲に巻き付けることにより、これらワイヤガイド２の間に略平行なワイヤ群３ａが形成されている。ワイヤ３の巻き出し及び巻き取りが可能なワインダ６，７とワイヤガイド２との間に、ワイヤ３を案内するワイヤ走行経路１４が設けられている。制御装置８は、ワイヤガイド支持部４の揺動に同調させてワインダ６，７の回転速度を制御するワインダ速度制御手段８ａを有している。 （もっと読む）

【課題】
加工条件を決定するに際して、オペレータの入力作業を少なくし、基本的な加工条件の数値を入力することによって、自動演算により加工条件に適合する数値データを制御装置に自動的に設定できるようにする。
【解決手段】
複数のメインローラ６の間にワイヤ２を多重に巻き掛け、往復走行状態のワイヤ２にワーク１４を押し当てることによって、ワーク１４を所定の厚みの多数の板状体に切断し、ウェーハとして産出するワイヤソー１において、必要な加工条件を入力し、加工条件にもづいて複数の計算式から１サイクルでのワイヤ２の送り距離、戻り距離を演算し、入力した加工条件および計算により求めた送り距離および戻り距離を制御装置に自動的に設定する。 （もっと読む）

【課題】所望の傾斜角度に高精度に対応する切断面をもち、表面の平坦度が高い単結晶ウエハを得ることができる。
【解決手段】単結晶体２０ａ、２０ｂの中心軸に沿った結晶方位を、複数の単結晶体２０ａ、２０ｂ同士でいずれも平行な結晶方位とし、複数の該単結晶体２０ａ、２０ｂを、中心軸を走行方向に対して直交させて配置し、中心軸に垂直な単結晶体２０ａ、２０ｂにおける中心を通る仮想面を、押圧方向に対して所定角度傾けるとともに、隣り合う２つの単結晶体２０ａ、２０ｂ同士で押圧方向に対する仮想面の傾斜の向きを異ならせて、ワイヤソー１９に対して押圧し、仮想面に対して所定角度傾いた切断面を有する単結晶切断体を得る。 （もっと読む）

【課題】研磨時間全体を短縮することができ、研磨テープを容易に交換できる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置は、基板Ｗのノッチ部を研磨する研磨装置において、基板Ｗを水平に保持し、回転させる回転保持機構３と、研磨テープを用いて基板Ｗを研磨する複数の研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄと、複数の研磨ヘッドモジュールを互いに独立して移動させる移動機構とを備える。複数の研磨ヘッドモジュールは、研磨テープを基板Ｗのノッチ部に摺接させる研磨ヘッド３０と、研磨ヘッドに研磨テープを供給し、回収するテープ供給回収機構２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄとをそれぞれ有する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤ径を必要以上に大きくすることなく、高い耐久性を有するワイヤソー等を提供する。
【解決手段】 ワイヤソー７は、主に芯線１１、樹脂製保護層１３、フィラー１５、砥粒保持層１７、砥粒１９等から構成される。芯線１１は、高純度石英ファイバである。高純度石英ファイバは、例えば気相合成したガラスファイバであり、不純物を含まず、高い抗張力を有する。芯線１１としては、５０００ＭＰａ以上の抗張力を有するものが望ましい。このような芯線１１としては、例えば、従来光ファイバとして使用されるガラスファイバを用いることができる。芯線１１の外周には、フィラー１５を含有した樹脂製保護層１３が設けられる。樹脂製保護層１３は、芯線１１を保護するためのものである。樹脂製保護層１３は、後述する砥粒１９と芯線１１との接触を防止し、砥粒１９との接触による芯線１１の破断を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】水平ボート法を用いて形成されたインゴットから十分な薄さの化合物半導体基板を低コストで得ることが可能な化合物半導体単結晶基板の製造方法および当該化合物半導体単結晶基板を提供する。
【解決手段】化合物半導体単結晶基板の製造方法は、（１１１）方向に水平ボート法を用いて形成された化合物半導体からなる単結晶インゴット１を準備する工程と、当該インゴット１を治具により固定する工程と、治具により固定されたインゴット１を、ワイヤソーを用いて（１００）±７°または（５１１）±７°の面方位で、ワイヤソーのワイヤ７を（０１−１）方向に往復に送りながら、治具により固定されたインゴット１をワイヤ７の往復方向と直行する方向に上昇させて、ワイヤ７を用いてスライスする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】プランジャの径に応じて容易に製作すると共に、プランジャに迅速に設置することができるプランジャの表面粗さ調整装置の提供。
【解決手段】鉛直方向に沿って配置されて上下に駆動するプランジャ１１に適用され、このプランジャ１１の周方向の表面に摺接してプランジャ１１の表面の粗さを調整する表面粗さ調整部材３と、この表面粗さ調整部材３をプランジャ１１に押圧して支持する支持部材とを備えたプランジャ１１の表面粗さ調整装置において、支持部材は弾性体１から成り、この弾性体１は、表面に表面粗さ調整部材３を貼付して固定する両面テープ２を有する。 （もっと読む）

【課題】揺動型のワイヤソー装置を用いた切断加工において、切断用ワイヤの断線率を低下させつつ、ワークの切断速度を増大させる。
【解決手段】ワイヤソー装置１は、複数のワイヤガイド２に螺旋状に巻き付けられた切断用ワイヤ３を走行させると同時にワイヤガイド２と共に切断用ワイヤ３を揺動させながら、切断用ワイヤ３に被加工物Ｗを押し当てて切断加工を行う。ワイヤソー装置１は、被加工物Ｗが円弧状の加工形状を持つように、被加工物Ｗを保持する保持手段５１の位置を切断用ワイヤ３の揺動角度に応じて制御する制御手段８を備えている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによるワークの切断において、ワイヤの断線等によってワークの切断が途中で中断された場合でも、加工後のウェーハのナノトポグラフィーの悪化を確実に抑制して切断を完了させることができるワイヤソーの運転再開方法及びそのワイヤソーを提供することを目的とする。
【解決手段】
ワークの切断を途中で一旦中断した後、該切断を再開する場合の運転再開方法であって、ワイヤの往復走行の方向及び走行速度を検出して時系列で記録しつつ前記ワークを切断する工程と、ワークの切断を再開する際に、ワイヤの往復サイクルがワークの切断の中断前と再開後で連続的となるように、ワイヤの往復走行の方向及びその方向への走行時間をワークの切断の中断時までに記録されたワイヤの走行履歴に基づいて制御して切断を再開する工程とを有することを特徴とするワイヤソーの運転再開方法。 （もっと読む）

【課題】複数のガイドローラ間に軸線方向への心ズレが存在する場合でも、走行されるワイヤに捩れが生じることを抑制することができて、ワイヤの断線率を低減することができるワイヤソーを提供する。
【解決手段】加工用ローラ２３Ａ，２３Ｂとボビン２２Ａ，２２Ｂとの間に、ワイヤ２１の走行を案内する複数のガイドローラ２４Ａ〜２９Ａ，２４Ｂ〜２９Ｂを設ける。ワイヤ２１の走行経路に沿って配列された複数のガイドローラ２７Ｂ〜２９Ｂ，２７Ａ〜２９Ａのうちで、１つのガイドローラ２８Ａ，２８Ｂを挟んでその両側に位置する２つのガイドローラ２７Ａ，２９Ａ，２７Ｂ，２９Ｂのガイド溝を、ワイヤ２１が溝幅方向に移動することを拘束する第１形状に形成する。残りの１つのガイドローラ２８Ａ，２８Ｂのガイド溝を、ワイヤ２１が溝幅方向に移動することを許容する第２形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】大径のワークを正確に効率良く破損等の不具合を生じることなく切断することができるワイヤーソーによるワークの切断方法を提供する。
【解決手段】ワークの切断の際には、ソーワイヤ１は、噛み合い部分Ｍの両端である入出部Ａにおいて、砥粒スラリー６の砥液面の上方に位置しており、入出部Ａにおいて砥粒スラリー６内に浸漬されていない。また、砥粒スラリー６の砥液面がソーワイヤの入出部Ａと、ソーワイヤ１のワーク押し付け方向に向かって最も変位している最大撓み部Ｂとの間に位置するように、ソーワイヤ１及びワークＷは砥粒スラリー６内に浸漬されている。さらに、各ノズル４ｒ，４ｌは、ソーワイヤ１の入出部Ａの外側に砥粒スラリー６が供給される被噴射位置Ｐが位置するように位置している。 （もっと読む）