【課題】ワイヤーとワークとの間で発生する摩擦熱の影響で、ウェハの切断形状が変化することを抑制できる半導体ウェハの製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】複数のローラ１２間にワイヤ１３を巻き回してなるワイヤソー１１で、ワーク１７を切断してウェハを製造する半導体ウェハの製造方法において、ワイヤソー１１の切断部１６を、スラリー１５を溜めたスラリー槽１８内に浸して設けると共に、その切断部１６のワイヤ１３の上方にスラリー１５を吹き付けるスラリー供給管２０を設け、その切断部１６のワイヤ１３の下方のスラリー槽１８内にワーク１７をスラリー１５に浸すように設けると共に、その上方の切断部１６のワイヤ１３にワーク１７を押し付け、かつスラリー供給管２０からスラリー１５を切断部１６に吹き付けて切断し、スラリー槽１８内のスラリー１５を温調槽２１を介してスラリー供給管２０に循環するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板表面粗さの低減を達成しながらも、従来の研磨布よりもスクラッチ欠点を抑えることのできる研磨布を提供する。
【解決手段】平均繊維径０．１〜３．０μｍの極細繊維を主体とする繊維絡合体と弾性重合体で構成され表面の極細繊維が起毛された研磨布であって、起毛された極細繊維の５０．０〜１００％の先端部１，２が、繊維径に対し１２０〜３００％の大きさの径を有する研磨布。 （もっと読む）

【課題】再利用可能な資源用のシリコンスラッジ中への接着剤層の切削屑および固定板の切削屑の混入を防止できるワイヤソー切断スラッジの回収方法およびその装置を提供する。
【解決手段】シリコンインゴットの切断開始後、ワイヤ列が接着剤層に達する直前までに発生した資源用のシリコンスラッジと、その後のスライス中に発生した接着剤層の切削屑および固定板の切削屑を含む廃棄用スラッジとを別々に回収する。これにより、再利用可能な資源用のシリコンスラッジ中への接着剤層の切削屑および固定板の切削屑の混入を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 レール頭頂面を削正する精度的に優れた削正装置を提供する。
【解決手段】 レールＲ上を走行する台車１に、前記レールＲの長手方向に並べて配した一対の回転ドラム５，５´間に張設した無端状の研削ベルト６を設ける。該研削ベルト６を押圧手段で前記レールの頭頂面Ｒａに押し付ける、複数個の押圧ローラ１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃを、前記研削ベルト６の移動方向に沿って並設し、該ローラ１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの周側面に、前記移動方向に互いに部分的に重なり合って、前記頭頂面の断面形と一致する輪郭形を構成する押し付け部を突設する。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金からなる長尺な板材を巻き取ったコイル材であって、その全長に亘って厚さのばらつきが小さいマグネシウム合金コイル材、マグネシウム合金コイル材の研削方法、マグネシウム合金用研削装置、及びマグネシウム合金板を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金コイル材から繰り出されて走行する板材(素材板100)を研削ベルト13により研削するにあたり、素材板100の幅方向の複数箇所の厚さを厚さ測定器(フォワードセンサ31)により測定し、コンタクトロール11とビリーロール12との間のギャップの幅方向の大きさが不均一になるように調整してから研削する。上記研削工程により、研削後の研削板1の全長に亘って、当該研削板1の幅方向における厚さのばらつきを40μm以内とすることができる。 （もっと読む）

【課題】板状部材と研磨ベルトとの押圧面を均一に接触させて、均一平面に仕上げると共に、押圧や研磨ベルトの駆動速度の加減速度の調整を容易として最適な研磨条件で板状部材を効率的に研磨できる板状部材研磨装置を提供する。
【解決手段】圧接部材７を研磨ベルト１の駆動方向と直交する方向に揺動自在とする簡単な追従機構とすると共に圧接部材降下用電動シリンダー３５の圧接力は電流比制御を行い常に均一に調整し、研磨ベルト１を安定して連続的に駆動しながら被研磨材５０を上載する保持台４０を往復動させることで被研磨材５０表面の平滑化及び表面の仕上げを良好なものとする研磨を行うことができるオープンリール式のベルト研磨装置である。 （もっと読む）

【課題】 ウレタンプレポリマーの保存安定性と作業性（ポットライフ）に優れるローラ用２液硬化型ポリウレタン樹脂組成物、及び優れた特性（耐磨耗性、引張強度、伸び）を発現可能なワイヤーソー用ローラを提供する。
【解決手段】 ４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ａ１）とポリオール（ａ２）とを反応させて得られるイソシアネート基末端ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する主剤と、イソシアネート基反応性化合物（Ｂ）を含有する硬化剤とを含んでなる２液硬化型ポリウレタン樹脂組成物であって、前記ポリオール（ａ２）の平均官能基数（α）が２．００〜２．３０の範囲であり、前記イソシアネート基反応性化合物（Ｂ）の平均官能基数（β）が２．００〜２．２３の範囲であり、且つ、前記平均官能基数の和（α＋β）が４．００〜４．３０の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接着剤残渣の発生を低減させ、歩留まりを向上させる基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 スライスベースに接着した半導体ブロックをワイヤーソーを用いて切断することによって半導体基板を得る半導体基板の製造方法であって、前記半導体ブロックおよび前記スライスベースを用意する準備工程と、前記スライスベースの上に硬化型接着剤を塗布する塗布工程と、前記硬化型接着剤を半硬化させる半硬化工程と、前記半導体ブロックを半硬化させた前記硬化型接着剤で前記スライスベースの上に仮接着してから、前記硬化型接着剤をさらに硬化させて、前記スライスベースに前記半導体ブロックを接着する接着工程と、前記スライスベースに接着した前記半導体ブロックを前記ワイヤーソーを用いて切断する切断工程とを順次行なうことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが巻き掛けられることによって生じる摩擦熱に起因した変形を抑制することができるローラを提供する。
【解決手段】
ローラ（１）であって、外周面に前記ワイヤが巻き掛けられる筒状部材（２１）と、筒状部材（２１）の中に通されて該筒状部材（２１）の少なくとも両端部に周方向にわたって固定されている軸部材（２２）とを有する。また、ローラ（１）は、軸部材（２２）と筒状部材（２２）との間に、両端部で閉じられた、軸部材（２２）を通して内部に冷却用媒体を循環させる空間（Ｓ）を有する。 （もっと読む）

【課題】切断される部材を取り付けるための装置の改善。
【解決手段】ワークピース接合面１５２を有する板１５と、板１５内に少なくとも部分的に形成された少なくとも１つの溝を含む、ワイヤ切断装置にワークピースを取り付けるための装置。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを、安価で効率良く、かつ製品歩留まりを上げながら製造することができるワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】固定砥粒方式のワイヤソー装置１において、ワイヤをインゴットに対して特定の方向に相対移動させてインゴットを切断した後、逆方向にワイヤをインゴットに対して相対移動させて、ワイヤをインゴットから抜くようになっており、ワイヤによるインゴット切断中に切断部分にかけるインゴット切断用クーラントを供給すると共に、ワイヤをインゴットから抜く際に、インゴット切断用クーラントとは異なるワイヤ抜き用クーラントをかけるようになっており、ワイヤ抜き用クーラントは、クーラント内に含有するインゴット切削屑の割合がＳＳ濃度で３％乃至０％である。 （もっと読む）

【課題】シリコンブロックの連続回転、加工帯体の循回移送及びシリコンブロック又は加工帯体のシリコンブロックの回転軸線方向の移動の複合作用によってシリコンブロックの四つの角縁部を連続して、研削又は研磨加工してＲ面又はＣ面に面取加工を行うことができる。
【解決手段】シリコンブロックＷの角縁部Ｗ_１をＲ面又はＣ面に面取加工する装置であって、シリコンブロックを保持して連続回転させる保持回転部Ａと、シリコンブロックの角縁部を研削又は研磨加工して面取加工を行う無端帯状の加工帯体Ｔをシリコンブロックの回転軸線Ｏに直交する方向Ｎに循回移送させる加工ヘッド部Ｂと、加工帯体をシリコンブロックの角縁部に圧接させる圧接機構部Ｃと、保持回転部又は加工ヘッド部をシリコンブロックの回転軸線方向に移動させる移動機構部Ｄとを備えてなる。 （もっと読む）

【目的】 研磨ベルトをロール交換する際の作業性を向上することができる研磨ベルト移動制御システムを提供する。
【解決手段】 研磨ベルト２０をロール交換するときには、研磨ベルト２０の巻き取りを開始してから使用済の研磨ベルト２０と未使用の研磨ベルト２０とを結合するベルト結合部材９１が巻取装置６０の位置に移動するまで、自動的に研磨ベルト２０の巻き取りを行わせ、ベルト結合部材９１が巻取装置６０の位置に移動した時点で研磨ベルト２０の巻き取りを停止する。これにより、従業員は、研磨ベルト２０の巻き取りが開始されてから結合部分（ベルト結合部材９１）が巻取装置６０の位置に移動するまでの間、その場に居合わせる必要がなくなり、結果として、研磨ベルト２０をロール交換する際の作業性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＩＩ族窒化物単結晶基板を短時間かつ高精度で製造することが可能なＩＩＩ族窒化物単結晶基板の製造方法を提供する。
【解決手段】固定砥粒ワイヤを用いたワイヤソーによってインゴットを切断して、ＩＩＩ族窒化物単結晶基板を前記インゴットから切り出す、基板切り出し工程を含むＩＩＩ族窒化物単結晶基板の製造方法において、基板切り出し工程を、インゴットの切断方向とインゴットの劈開容易面の法線とのなす角度が２°以下になるようにして行うように構成する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ駆動方向切換時の張力付与部材の急激な変位を抑制する。
【解決手段】第１リール９ＡからワイヤＷを繰り出しながら当該ワイヤＷの張力を繰出し側張力に上げる一方、このワイヤＷの張力をこの張力よりも低い巻取り側張力に下げて第２リール９Ｂに巻取る前進駆動切断工程と、第２リール９Ｂからワイヤを繰り出しながら当該ワイヤＷの張力を繰出し側張力まで上げる一方、このワイヤＷの張力を巻取り側張力まで下げて第１リール９Ａに巻取る後退駆動切断工程とを繰返し行う。その際、ワイヤ繰出し側では、第１リールをその周速度がガイドローラ２４等の周速度よりも低くなる第１の回転速度で駆動し、巻取り側では、第２リールをその周速度が第１の回転速度で駆動される第１リールの周速度よりも低くなる第２の回転速度で駆動する。 （もっと読む）

【課題】良好な切断能を保持しつつ、環境性を向上でき、かつ、コスト性にも優れたワイヤソーおよびそれを用いた切断方法を提供する。
【解決手段】シリコンインゴットの切断に用いられるワイヤソーである。ワイヤの表面に、水溶性樹脂を主成分とし、これにケイ酸塩を添加した混合物からなる潤滑層が形成されてなる。ワイヤソーを、ガイドロール間で走行させながらシリコンインゴットに押し当てて、シリコンインゴットを切断する方法である。ワイヤソーとして、表面に、水溶性樹脂を主成分とし、これにケイ酸塩を添加した混合物からなる潤滑層が形成されてなるものを用いるとともに、切断時のクーラントとして水を用いる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ繰り出し位置とスライダの位置とのずれの発生を抑制する。
【解決手段】トラバース装置は、リール９Ａから繰り出されるワイヤＷが掛け渡されるガイドプーリ５０を備えたスライダ４０と、このスライダを駆動するトラバースモータ４６等を備える。トラバース装置は、さらにワイヤＷに接触可能に配置される一対のタッチローラ５６ａ，５６ｂと、これらに対するワイヤＷの接触荷重を検出するロードセル６０ａ，６０ｂと、これらの検出荷重に基づきトラバースモータ４６を制御する制御装置６２等を備える。制御装置６２は、ロードセル６０ａ，６０ｂのうち何れかにより接触荷重が検出されると、当該荷重が生じた側のタッチローラとワイヤＷとが非接触状態となるように、検出された接触荷重に基づいてトラバースモータ４６を制御することによりスライダ４０の位置をワイヤ繰り出し位置Ｐに対して相対的にシフトさせるシフト動作を実行する。 （もっと読む）

【課題】インゴット等を精度よく切断できるワイヤーソー用メインローラーと、このメインローラーを備えたワイヤーソーを提供する。
【解決手段】ワイヤーソー用のメインローラー２０は、円筒状の鋼、炭素繊維強化合成樹脂またはセラミックス製のローラー本体２１と、該ローラー本体２１の外周に装着された円筒状外装体２２と、ローラー本体２１の両端に装着されたボス部２４とを備えている。外装体２２は炭素繊維含有合成樹脂よりなる。合成樹脂としてはウレタン又は高密度ポリエチレン等が用いられる。外装体を構成する合成樹脂に炭素繊維を含有させることによって、外装体の熱膨張率を低くできることから、このメインローラー２０を備えたワイヤーソーによってインゴット等を高精度で切断することができる。 （もっと読む）

【課題】シリコン等の脆性材料の切断加工において、従来の市販水溶性加工油剤より優れた切断性能及び加工表面品位を示し、さらに低起泡性である、優れた固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤の提供。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有することを特徴とする固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤組成物。（Ａ）グリコール類、（Ｂ）炭素数６〜１４の脂肪族ジカルボン酸及び／又は脂肪族トリカルボン酸、（Ｃ）アミン化合物、（Ｄ）下記式（１）で表される化合物：Ｒ^１−Ｏ−（ＥＯ）ｘ^１（ＰＯ）ｙ^１−Ｈ（１）、（Ｅ）下記式（２）及び／又は（３）の化合物：Ｒ^２−Ｏ−（ＥＯ）ｘ^２（ＰＯ）ｙ^２−Ｈ（２）Ｒ^４_（３−Ｚ^３_）Ｎ（Ｒ^３−Ｏ−（ＥＯ）_Ｘ^３（ＰＯ）_Ｙ^３−Ｈ）_Ｚ^３（３） （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤに広く使用されているダイヤモンド砥粒に代えて、使用する砥粒の硬度を加工物の硬度と見合った低コストのものとすることでコストを低減すると共に切断時の加工物と砥粒との硬度適合性を向上させて、切断性能を向上する。また、ワイヤからの砥粒の脱落が少ない固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】ピアノ線等からなるワイヤ３の表面に超硬材（タングステンカーバイド）からなる超硬粒子５を電着メッキで固定した固定砥粒ワイヤ６。 （もっと読む）