ＣＭＰパッドコンディショニング用の研摩工具は、金属接合材によって基板に結合された砥粒と、被膜、例えばフッ素ドープナノコンポジット被膜とを含む。砥粒は、自己回避型ランダム分布において配置することが可能である。一実施態様において、研摩工具は、被膜処理プレートと、２つの研削表面を有する被膜処理研摩物品とを含む。他の実施態様は、その１つ以上の表面における被膜を含む研摩工具の製造プロセスに関する。ＣＭＰパッドのドレッシング方法についても記載される。
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【課題】
簡単な構造で外周面の初期偏芯を抑制できる超砥粒ホイールを提供する。
【解決手段】
中心穴が形成されたストレート状又はカップ状の基板１ａの外周に超砥粒を含む砥粒層１ｂを接合した超砥粒ホイール１であって、基板１ａに複数の偏芯調整機構（６、７、９）を設けた。偏芯調整機構は中心穴１ｄに通じた放射状に伸びる複数のキー溝１ｆと、キー溝１ｆに嵌め込むスライド手段６から構成される。キー溝１ｆの外周側には、ネジ７がスライド部材６の一端に当接するように配置され、ネジ７の締め付け具合を調整する事によって基板の中心穴１ｄの位置を移動させることができ、超砥粒ホイール１の外周面の初期偏芯を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はダイヤモンド砥粒突出量分布を制御することにより、ダイヤモンド砥粒破壊によるウエハの損傷防止とコンディショニング性能のばらつきとを解消したＣＭＰコンディショナおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電着技術により砥粒を固着するＣＭＰコンディショナにおいて、ダイヤモンド砥粒の突出量が高い砥粒を除去することによって、ダイヤモンド砥粒に損傷を与えることなく突出量をそろえる。ダイヤモンド砥粒が除去された後、除去部位をめっき層によりコーティングして、めっき屑等が脱落することを防止する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、パッドの表面を削ることによりパッドの平坦性を維持するとともに、コンディショナの砥粒がパッドの変形に追従しつつ、長い製品寿命を有するパッドコンディショナを提供する。
【解決手段】本発明に記載のパッドコンディショナは、パッドに当接して研磨するための砥粒面を有する砥粒基盤と、砥粒基盤を支持する円盤状の台金と、円盤状の台金と砥粒基盤との間の外周部に配置され、且つ環状に形成された外側弾性部材と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価に製造可能であり且つ信頼性の高いＣＭＰコンディショナ、およびそのコンディショナの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂製のＣＭＰコンディショナボデー上に金属めっき層から成るダイヤモンド砥粒が配置固着された電解めっき基板を接着し、金属めっき層の外周端部には前記ボデーの側面部に沿った所定の高さの環状のリブ部が設けられている。コンディショナボデーと砥粒層とはそれぞれ別々に製作された後、一体に張り合わされる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で外周部のダレの発生を防止することができる砥石及びこれを用いた研削装置を提供する。
【解決手段】片側に被研削物を研削する研削面２を有する円環状の砥石１であって、前記研削面２の内周部４における前記被研削物と当接する研削面積が、前記研削面２の外周部５における研削面積よりも狭い。これにより、内周部４の単位面積当たりの仕事量を増加させるので、両頭平面研削装置に適用した場合に、外周部５と内周部４の摩耗を均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】収容された研削ホイールを損傷させることのないホイール収容ケースを提供する。
【解決手段】ホイール収容ケース１２は本体１４と、蓋２８とから構成され、該本体１４は、開口部５に嵌合する突起部１８を備えた底部１６と、該研削ホイール２の固定端面から砥石１０の研削端面までの高さ以上の高さを有し、該底部１６に立設された外壁部２０とにより画成される円筒状ホイール収容部２２と、該外壁部２０の上部に形成された係止部とを備え、該蓋２８は、該係止部に係止する被係止部と、該本体１４を封止する封止面に形成された、収容される該研削ホイール２の環状凸部の内周に嵌合する円柱状凸部３０、又は該環状凸部に外嵌するリング状凸部を備え、前記研削ホイール２を該円筒状ホイール収容部２２中に収容した後、該係止部を該被係止部に係止して該本体１４と該蓋２８とを一体化する。 （もっと読む）

【課題】振動並びに騒音を一様に低減することが出来、かつ軽量化も図ることが出来、しかも鉄材を研削したとき火花の発生を抑えることが出来る画期的な研削工具を提供する。
【解決手段】表面に砥粒が固着された円盤状の台金１の裏面に、台金とは異なる材料からなりかつ比重が台金の比重の１／２以下とされた低弾性振動減衰材２が接着または焼付けによって取り付けられている。台金は直径と厚みとの比率が１００以上とされている。また、台金の表面には、所定領域に砥粒を固着された複数の砥粒群３が互いに０．２〜１０ｍｍの間隔をあけて配置されている。 （もっと読む）

【課題】加工精度を確保しつつ、工具寿命を延長でき、被削材の切屑による目詰まりを防止し研削性能を安定して確保できる研削加工用ホイール、研削加工用ホイールの製造方法及び研削・研磨装置を提供する。
【解決手段】基材１と、前記基材１に成膜されたダイヤモンド膜４とを備え、この基材１の前記ダイヤモンド膜４側に対向配置された被削材に研削加工を施す研削加工用ホイールであって、前記基材１は、前記被削材に対向するように配された多孔質状のポーラス領域３を有し、前記ポーラス領域３の前記被削材側を向く表面３Ｂが、前記ダイヤモンド膜４で被覆され、前記ダイヤモンド膜４には、前記表面３Ｂに露出する気孔３Ａの部分に対応するように孔４Ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レンズ面の創成を行う砥石の摩耗を低減するとともにコストを低減する。
【解決手段】本発明のレンズ研削工具１０は、レンズ表面の創成を行うためのレンズ研削工具であって、外周部に軸線周りに円環状に形成されたレンズ面２０ａの創成用の第１の砥石１２ｓを設けるとともに、内周部に前記第１の砥石１２ｓに対し軸線方向に移動可能に構成したレンズ面２０ａ外縁２０ｂの面取り加工用の第２の砥石１３ｓを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドとの接触部において面接触となるようにして使用時の摩耗を軽減すると共に、研磨パッドを研磨する際に発生する研磨粉等がベース部材の内側部分から外部に排出し易くする。
【解決手段】回転する円形平盤状のベース部材２９の外周部を所定幅で円周方向に盛り上げた凸形の円弧状曲面の表面に研磨グリッド３４を略均一に分布させて固着した研磨面３１を、研磨盤の研磨パッドの表面に上方から押し付けて該研磨パッドを上記研磨面の凸形の円弧状曲面に倣った形で弾性変形させ、上記研磨面と研磨パッドとの接触において面接触の状態として研磨し、上記円周方向に盛り上げられた研磨面に等間隔で形成され、上記ベース部材の中心Ｏから外方に延びる半径方向に対して該ベース部材の回転方向Ｒと反対側に傾斜して延びる複数の凹溝３３により、上記研磨パッドを研磨する際に発生する研磨粉等がベース部材の内側部分２９ａから外部に排出し易くしたものである。 （もっと読む）

第１の主面、第１の主面に対向する第２の主面、および第１の主面と第２の主面との間に延在する側面を含む基板を有するＣＭＰパッドコンディショナを含む研磨工具であって、第１の砥粒層が第１の主面に取り付けられ、第２の砥粒層が第２の主面に取り付けられる、研磨工具。コンディショナは、基板の側面の一部分に沿って周囲方向に延在する第１のシール部材をさらに含む。
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【課題】研削加工対象であるＣＭＰパッドの表面状態を一定に保持しつつ、ＣＭＰパッドの長寿命化を図ることができるＣＭＰコンディショナー及びＣＭＰコンディショナーの製造方法を提供する。
【解決手段】基板のマウンド４の表面から突出する切刃５を用いて、ＣＭＰパッドに研削加工を施すものである。切刃として、断面円弧をなす凸状に形成されるとともに、表面が炭素系薄膜５ａで補強された凸曲面状切刃を備える。凸曲面状切刃は、平均曲率半径が０．０２〜０．５ｍｍに設定された半球状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】研削砥石に超音波振動を充分伝達可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】ホイールマウント２０に装着されるマウント装着プレート６８と、マウント装着プレートに連結する第１の厚みを有する円柱状連結部４８と、第１の厚みよりも薄い第２の厚みを有する環状共振部４９と、第２の厚みよりも薄い第３の厚みを有する環状振動伝達部５３と、研削砥石が環状に固定される環状研削砥石固定部５７とを有するホイールベースと、ホイールベースの該環状研削砥石固定部に固定された複数の研削砥石６０と、ホイールベースの前記環状共振部に配設された超音波振動子５６と、マウント装着プレートの全周とホイールベースの全周とを囲繞するようにマウント装着プレートの外周と該ホイールベースの外周とに締結された円筒状薄板７６とを具備した。 （もっと読む）

【課題】切れ味が高められ、脱粒を防止でき、剛性を確保できるダイヤモンド砥粒及びこれを用いた半導体研磨布用コンディショナー。
【解決手段】ダイヤモンド粒子３Ａに、ダイヤモンド膜３Ｂが被覆されている。その被覆されたダイヤモンドが基板から突出する切刃の作用をし、前記基板に対向配置された半導体研磨布に研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナー。また、そのダイヤモンド砥粒の平均粒径が、５５μｍ〜３００μｍの範囲内に設定されている。 （もっと読む）

【解決手段】研磨定盤上に修正用砥石保持用孔部を有する定盤修正用キャリアーを配設し、前記キャリアーの孔部に修正用砥石を保持して、研磨定盤及びキャリアーをそれぞれ回転させると共に、前記研磨定盤に遊離砥粒を供給して前記研磨定盤を修正研磨する研磨装置において、前記キャリアーの孔部に配設される修正用砥石形状が、円形の中心部角度で１８０°〜９０°の扇紙形である定盤修正用砥石。
【効果】本発明によれば、研磨ワークを、実際に遊離砥粒を用いて研磨する際、定盤表面に存在する開放された粒状黒鉛穴に十分に砥粒が保持され、その保持力増加により安定した研磨力が得られ、尚且つ微細定盤面が研磨ワークに転写され、表面粗さが良い被加工物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 研削砥石に超音波振動を十分伝達可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 研削装置のスピンドル先端に固定されたホイールマウントに着脱可能に装着される研削ホイールであって、該ホイールマウントに締結ボルトによって装着される複数の雌めじが周方向に離間して形成された装着部と、該装着部の反対側の自由端部を有するホイールベースと、該ホイールベースの該自由端部の外周部に環状に配設された複数の研削砥石と、該環状に配設された複数の研削砥石の内側の該ホイールベースに環状に配設された超音波振動子とを具備し、該ホイールベースの前記装着部には樹脂で形成された振動絶縁層が配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ等の被加工物の研削時における研削砥石のドレッシングを不要として研削の生産性をより向上させる。
【解決手段】研削液供給手段２２から研削砥石２１３ｂに研削液を供給しながらチャックテーブル２０に保持された被加工物に対して研削砥石２１３ｂを作用させて研削を行う被加工物の研削方法において、研削砥石２１３ｂは、ダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで固めたビトリファイド砥石とし、研削液供給手段２２から供給される研削液は、ビトリファイドボンドを浸食して研削砥石の自生発刃作用を促進する二酸化珪素溶融液とする。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの被研削面へのスクラッチを防止することで安定したＣＭＰ加工を実施することができるＣＭＰパッドコンディショナーを提供する。
【解決手段】ＣＭＰパッドコンディショナー１は、台金２１に砥粒２２ａがボンド層２２ｂによって固着されることで砥粒層２２が形成され、砥粒層２２上に保護層２３が形成されたコンディショナーディスク２を備えている。この保護層２３は、フッ素を含有したダイヤモンドライクカーボンで形成されたフッ素ＤＬＣコート層であり、砥粒２２ａ上の層厚（Ｔ₁）が１．０μｍ以下に形成され、ボンド層２２ｂ上の層厚（Ｔ₂）が３．０μｍ以上５．０μｍ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドをあまり偏摩耗させることなくドレッシングし、かつドレッシング荷重を軽荷重とすることができるドレッシング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るドレッシング装置は、研磨パッド１０に摺接されるドレッシング面を有するドレッシング部材４２と、回転可能かつ上下動可能なドレッサ駆動軸３２と、ドレッサ駆動軸３２に連結され、ドレッシング部材４２が固定されるドレッサフランジ４１Ａ，４１Ｂと、ドレッサフランジ４１Ａ，４１Ｂ内に配置され、ドレッシング部材４２をドレッサ駆動軸３２に対して傾動可能とする球面軸受４５と、ドレッシング部材４２の傾動に抗する力を発生するばね機構４９とを備える。 （もっと読む）