【課題】超音波振動手段を金属基台に確実に絶縁した状態で装着することができる加工工具を提供する。
【解決手段】砥石と、該砥石を保持する金属基台と、金属基台にボンド剤によって装着された超音波振動手段とを具備する加工工具であって、超音波振動手段は超音波振動子と該超音波振動子の両側分極面にそれぞれ装着された一対の電極板とによって構成され、一対の電極板の少なくとも一方の表面に絶縁層が形成され、絶縁層を介して金属基台にボンド剤によって装着される。 （もっと読む）

【課題】柔軟性がありワークの被研磨面に弾力的に追随して該被研磨面を精度よく研磨・研削し、研磨時の切り屑や研磨熱を効率よく逃がして安定した研磨・研削を可能とし、さらには製造コストの低減を図り得る回転砥石及びその製造法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、中央部に砥石駆動用シャフトが嵌合される中央孔２ａが開穿され外周が円形に形成されたソケット２と、熱硬化性樹脂含浸のガラスクロスで所要厚さに形成され、ソケット２に取付けられて該ソケット２の周囲にリング状に張り出されたリング状基板３と、表面にそれぞれバインダ樹脂と混合された研磨剤が塗布されるとともにリング状基板３の周方向に隣合う同士が部分的に連接された態様で当該リング状基板３上に貼着された複数個の分割研磨布紙４ａ〜４ｆとを有する回転砥石を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】 研削砥石に超音波振動を充分伝達可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 研削装置のスピンドル先端に固定されたホイールマウントに装着される研削ホイールであって、該ホイールマウントに装着されるマウント装着プレートと、第１面及び該第１面と反対側の第２面を有し、該第２面の外周部に複数の研削砥石が固定されたホイールベースと、該研削砥石の半径方向内側で該ホイールベースの前記第１面に配設された超音波振動子と、該マウント装着プレートの全周と該ホイールベースの全周とを囲繞するように該マウント装着プレートの外周と該ホイールベースの外周とに締結された円筒状薄板と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造方法、研削装置、及び半導体基板研削用砥石において、仕上がりの表面粗さが異なる複数の研削工程を効率的に行うこと。
【解決手段】
第１の砥粒４５ａを含む第１の研削層４１と、第１の砥粒とは粒径が異なる第２の砥粒４５ａを含む第２の研削層４２とが積層された砥石４５を用意する工程と、
砥石４５の第１の研削層４１に半導体基板Wを摺接させ、第１の研削層４１により半導体基板Wを研削し、第１の研削層４１が消失したら砥石４５の表面に表出した第２の研削層４２により引き続き半導体基板Wを研削する工程とを有する半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】カップ型の砥石ヘッドにより粗研削と仕上げ研削とを１工程で行い所定の高精度の平滑面を得る研削方法を提供する。
【解決手段】粗研削用環状砥石４を配した内カップ６と、細研削用環状砥石８を配した外カップ９とが間隙を有して同心円状に配され、被加工面が粗研削用環状砥石４に次いで細研削用環状砥石８により研削されるように２重カップ型回転砥石と被加工物とを相対移動させつつ、前記内カップ６の内周面２２に研削液２５を供給する研削方法である。また、前記２重カップ型回転砥石１４と、砥石を軸心の回りに回転させる駆動手段１６と、被加工物２０を相対移動させる、移動手段と、研削液供給手段２４とを備え、被加工物２０の相対移動方向Ｓが、前記回転軸心２３と研削後の面２１を含む平面との交点から、被加工物２０と細研削用環状砥石８とが加工中に当接する位置に至る方向にベクトル成分を有する方向である研削装置である。 （もっと読む）

【課題】加工歪みを特に１０μｍ以下の精度に向上しつつ、研削速度の低下を抑制し、研削工程時間を削減できるインゴットの研削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】単一のスピンドルに同軸で取り付けられた粗研削用の粗研削ホイールと、該粗研削ホイールの内側に配置された精研削用の精研削ホイールをインゴットの外周面に当接させてトラバース研削する研削手段とを具備し、インゴットを回転させながら研削手段により粗研削に引き続いて精研削を行って円筒研削する、又は前記クランプによって保持されたインゴットを回転させずに研削手段により粗研削に引き続いて精研削を行って平面研削するインゴットの研削装置であって、研削手段の精研削ホイールを、スピンドルの軸方向に前後動させる移動手段を有し、該移動手段によって精研削ホイールを前後動させてインゴットに当接させるホイールを選択してインゴットを研削するインゴットの研削装置。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ法の研磨加工に用いられる研磨体（ＬＨＡパッド）であって、内部に有する気孔により被研磨物に対し適度な圧縮弾性を発揮する研磨体を提供する。
【解決手段】研磨体１０は、研磨粒子１４を内包した複数の連通気孔１６と、その連通気孔１６と母材樹脂１２とによって相互に隔てられ一の断面における断面積がその連通気孔１６よりも大きい複数の大型気孔１１とを、母材樹脂１２中に備えるものであるので、大型気孔１１により被研磨体に対し適度な圧縮弾性を発揮することができ、そのため、上記大型気孔１１を備えず硬度の高い従来のＬＨＡパッドと比較して、研磨加工の際に、被研磨体における未研磨箇所の発生やスクラッチ発生等を低減することが可能である。 （もっと読む）

【課題】特定の起毛層を安定化して製造することが可能となり、得られる研磨パッドはスクラッチの発生が少なく、高い研磨レートを有し、ブラシによるコンディショニングとの組み合せに適する研磨パッドを提供する。
【解決手段】長繊維絡合体と高分子弾性体とから形成された研磨パッドの表面加工方法において、砥粒番手が４０番〜８０番の砥粒を含むシートを用いて研削処理を行い、研削処理後の表面が、平均直径５〜４０μｍ、平均起毛長５０〜３００μｍの極細繊維束からなる起毛層を形成することを特徴とする研磨パッドの表面加工方法。 （もっと読む）

【課題】研磨加工面の一部に曲率半径が小さな凹部を有する被加工物でも、研磨加工面の全体を安定して精度良く均一に研磨加工することが可能な研磨加工技術を提供する。
【解決手段】円環形状の弾性体６ａからなる加工作用部６ｂを備えた研磨工具６を用い、被加工物１の主軸回転軸Ａと、研磨工具６の工具回転軸Ｂとが、被加工物１の研磨加工面１ａの研磨加工点ｋにおける傾斜角α（ｘ）（接線の傾き）から所定の角度β（ｘ）を減算して得られる研磨角度θとなるように制御し、円環形状の加工作用部６ｂが三日月形状の領域で部分的に研磨加工面１ａに接触するようにして、研磨加工面１ａの一部に曲率半径が小さな凹部を有する被加工物１でも、研磨加工面１ａの全体を安定して均一に研磨加工することを可能にした。 （もっと読む）

【課題】研削時の摩擦熱による砥石の温度上昇を抑制すると共に、安全性及び耐久性が高く、研削効率の高い回転砥石を提供する。
【解決手段】軸孔２を介して回転工具に取り付けられるオフセット型の回転砥石１であって、盤面に材料密度が高く厚みの薄い空気流通溝１１を、オフセット部５の周縁８から接線方向に延びるように設けた。高密度で高強度な空気流通溝が芯材となってブリッジ的な効果を発揮するので、研磨作業において盤面を被研削体に押し付けた際に生ずる応力を吸収することができる。また、空気流通溝によって摩擦熱や研削屑の排出が促されるので、高速回転用の砥石としての安全性及び耐久性を向上させることができ、研削効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】
工程制御が容易でかつ工具寿命の向上も達成可能なコンディショニングのための工具を提供すること。
【解決手段】
(1) 剛性基板が平面状の円形表面を有し、該基板に、該円形表面に関して一定レベル内に位置する平坦な頂面を持つ切れ刃を複数個固定配置した研磨工具であって、該頂面は複数個の直線状稜線に囲まれかつ該稜線を介して工具軸方向に延びた側面と隣接し、切れ刃の少なくとも頂部が焼結ダイヤモンドで構成されていることを特徴とする研磨工具。
(2) 前記研磨工具を用いて被加工物材料を除去する研磨方法において、上記切れ刃を被加工物の表面へ押圧することにより被加工物表面に押圧方向へ変位した変形部分を生ぜしめ、さらに切れ刃頂部の直線状稜線を該変形部分に対して相対的に運動せしめることによって変形部分と残部との境界における被加工物材料を除去することを特徴とする研磨方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、研磨品質を確保しながら、生産性を向上させることができる研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 下定盤３０の研磨面３０Ａに固着され、下定盤３０の外径と比較して小さい外径を有し、かつ所定の厚さを有するようにして、ダイヤモンドを樹脂によって固定することにより生成された複数の下定盤用固定砥粒プレート４０と、上定盤８０の研磨面８０Ａに固着され、上定盤８０の外径と比較して小さい外径を有し、かつ所定の厚さを有するようにして、ダイヤモンドを樹脂によって固定することにより生成された複数の上定盤用固定砥粒プレート９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】間に接着剤が介在する基材と金属板とを、互いに精度よく位置決めできるとともに安定して接着でき、接着強度が高められるＣＭＰパッドコンディショナを提供する。
【解決手段】基材２と、前記基材２上に配置され、表面６Ａに切刃８が突出し形成された金属板６と、を備え、前記表面６Ａに対向配置されたＣＭＰパッドに前記切刃８により研削加工を施すＣＭＰパッドコンディショナ１であって、前記基材２は、樹脂材料からなり、前記基材２と前記金属板６とが、接着剤Ｂにより互いに接着され、前記基材２の前記金属板６側を向く面２Ａ、及び、前記金属板６の前記基材２側を向く面６Ｂのうち少なくとも一方に、対向する前記面６Ｂ、２Ａに向けて突出するとともにこの面６Ｂ、２Ａに先端が当接される突部３が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

ＣＭＰパッドをコンディショニングするための平坦かつ一貫した表面トポグラフィーを有する研磨工具及びその製造方法が開示される。研磨工具は、金属結合剤によって低熱膨張係数（ＣＴＥ）の基材に結合された研磨粒子を含む。約０．１μｍ／ｍ−℃〜約５．０μｍ／ｍ−℃の範囲の全体的なＣＴＥミスマッチがある。全体的なＣＴＥミスマッチは、研磨粒子及び金属結合剤のＣＴＥミスマッチと、低ＣＴＥの基材及び金属結合剤のＣＴＥミスマッチとの差である。
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【課題】当該技術分野で公知の仕上げのＣＭＰ研磨の前の両面研磨法は、エッジ形状およびナノトポグラフィーの将来的な要求を満たさず、且つ基板直径４５０ｍｍを有するウェハの加工に適していない。
【解決手段】第一の工程において固定された砥粒を有する研磨パッドを使用して半導体ウェハの前面を研磨し、且つ同時に砥粒を含有しない研磨パッドを用いて半導体ウェハの裏面を研磨するが、その間に砥粒を含有する研磨剤を研磨パッドと半導体ウェハの裏面との間に導入し、引き続き半導体ウェハを反転させ、その後、第二の工程において固定された砥粒を含有する研磨パッドを用いて半導体ウェハの裏面を研磨し、且つ同時に固定された砥粒を含有しない研磨パッドを用いて半導体ウェハの前面を研磨し、砥粒を含有する研磨剤を研磨パッドと半導体ウェハの前面との間に導入することを含む、半導体ウェハの両面研磨方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】従来技術により研磨された半導体ウェーハに見られる、エッジ領域におけるその厚さの不所望な減少（エッジロールオフ）をなくす。
【解決手段】第１の工程において半導体ウェーハの裏面を０．１〜１．０μｍの粒径の固定砥粒を有する研磨パッドによって、及び固体材料を含まず、少なくとも１１．８のｐＨ値を有する研磨剤の供給下で研磨し、且つ第２の工程において該半導体ウェーハの前面を研磨し、その際、１１．８未満のｐＨ値を有する研磨剤を供給する、半導体ウェーハを研磨する方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】 被研磨物の外周部分に発生する欠けを低減可能な研磨パッドを提供することである。
【解決手段】 被研磨物を研磨する研磨面に複数の溝が形成された研磨パッドであって、前記複数の溝のうち少なくとも一部の溝の該研磨パッドの回転方向後側のエッジ部に、被研磨物と該溝のエッジ部との衝突を緩衝する緩衝部が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイスの抗折強度を低下させることなく、ゲッタリング効果を維持することができるとともに、ウエーハの厚みが薄くなっても破損させることなく研削することができる研削ホイールを提供する。
【解決手段】回転可能なチャックテーブルに保持された被加工物の被研削面を研削する研削ホイール５であって、中心部に研削水供給穴４４０を備えた円形状のホイール基台５１と、ホイール基台の下面に装着され中心部に該研削水供給穴と連通する連通穴５２１を備えた円形状の研削砥石５２とからなり、研削砥石は粒径が５μm以下のダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで結合して焼成し円形状に形成され、連通穴の内周から外周までの径方向長さがチャックテーブルに保持される被加工物の半径より長い値に設定されている。 （もっと読む）

ＣＭＰパッドコンディショニング用の研摩工具は、金属接合材によって基板に結合された砥粒と、被膜、例えばフッ素ドープナノコンポジット被膜とを含む。砥粒は、自己回避型ランダム分布において配置することが可能である。一実施態様において、研摩工具は、被膜処理プレートと、２つの研削表面を有する被膜処理研摩物品とを含む。他の実施態様は、その１つ以上の表面における被膜を含む研摩工具の製造プロセスに関する。ＣＭＰパッドのドレッシング方法についても記載される。
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【課題】
簡単な構造で外周面の初期偏芯を抑制できる超砥粒ホイールを提供する。
【解決手段】
中心穴が形成されたストレート状又はカップ状の基板１ａの外周に超砥粒を含む砥粒層１ｂを接合した超砥粒ホイール１であって、基板１ａに複数の偏芯調整機構（６、７、９）を設けた。偏芯調整機構は中心穴１ｄに通じた放射状に伸びる複数のキー溝１ｆと、キー溝１ｆに嵌め込むスライド手段６から構成される。キー溝１ｆの外周側には、ネジ７がスライド部材６の一端に当接するように配置され、ネジ７の締め付け具合を調整する事によって基板の中心穴１ｄの位置を移動させることができ、超砥粒ホイール１の外周面の初期偏芯を抑制することができる。 （もっと読む）