【課題】０．３５μｍルール以下の調高精細配線ルールのＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を実現できる、パッドコンディショニング用焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】超砥粒焼結体の研磨面に並んだ研磨単位を有する研磨用焼結体は、超砥粒焼結体表面の加工をレーザーカットにより行うため、研磨単位を緻密に、鋭いエッジを保ったままで形成することが可能であり、その高密度研磨単位列によって、ＬＳＩ等用の半導体材料表面を研磨するＣＭＰ研磨パッドをコンディショニングするための研磨工具を提供することができる。また、円形超砥粒焼結体の素材から、円形中心に位置する正６角形から２枚、その正六角形の外側に位置する６枚の合同な素材片から６枚の研磨パッチを切り出した、研磨パッチである。パッチ角部は研磨時に被研磨材に損傷を与えないように、輪郭が丸められている。 （もっと読む）

【課題】チップの摩耗が進展した場合でも、ウェーハの品質を維持可能な研削ホイールを提供する。
【解決手段】研削ホイール３は、略板状のホイールベース９１と、ホイールベース９１の一面から環状に突出するように設けられ、ウェーハに押し当てられる砥石３２と、を備え、砥石３２は、環状の外周方向に沿って設けられた複数のチップ３２２を有し、隣り合うチップ３２２の間隔寸法は、チップ３２２の先端側よりも基端側の方が大きくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】絡合不織布と高分子弾性体とを含む耐摩耗性及び研磨レートを向上させた研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッドは、極細繊維の絡合不織布と、絡合不織布の内部に含浸された、高分子弾性体と無機粒子との複合体とを含み、複合体が無機粒子を１〜５０質量％含むことを特徴とする。無機粒子としては、平均粒子径５０〜４５０ｎｍの無機酸化物粒子が好ましい。無機粒子としては、シリカ粒子が好ましい。高分子弾性体としては、無孔質ポリウレタン樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】取付け部から簡便に取外し可能な砥石台金、取付け部から簡便に砥石台金を取外し可能な取外し治具、取付け部から簡便に取外し可能な砥石台金を備える研削盤、及び取付け部から砥石台金を簡便に取外すための取外し方法を提供する。
【解決手段】研削盤１００において、砥石台金３８の座ぐり孔５０ａの内周面には、雌ネジ部５０Ｆが形成されている。また、治具２００において、挿通部２１２は、砥石台金３８の挿通孔５０ｂよりも長く、ボス軸部２２１の外周面には、座ぐり孔５０ａの雌ネジ部５０Ｆに螺合される雄ねじ部２２１Ｍが形成されている。 （もっと読む）

【課題】所望の研削を行うことが困難である凹凸部を有する被研削材の研削が容易な回転ブラシ、及び、作業機を提供する。
【解決手段】駆動源３によって軸周りに回転する回転軸を有する作業機１に使用される回転ブラシ２であって、作業機１の回転軸に接続可能な円板と、側端部の内側部分の厚さよりも外側端部の厚さが小さくなるよう構成することができる円板の周縁部から外側に向かって突出する複数のブラシ部と、を備える、回転ブラシ。 （もっと読む）

【課題】超砥粒をビトリファイドボンドで結合した超砥粒層を有するビトリファイドボンド超砥粒ホイールにおいて、研削加工を継続しても、研削抵抗値が低い値で安定し切れ味の良好なビトリファイドボンド超砥粒ホイールおよびそれを用いた研削加工法を提供する。
【解決手段】超砥粒層には分散して配置された球状の小径気孔と、分散して配置された球状の中径気孔と、分散して配置された球状の大径気孔を含む。小径気孔はビトリファイドボンドが微少破砕して切れ味を維持することに作用し、中径気孔は超砥粒層の気孔率を上げることに作用し、大径気孔は切り屑の排出をスムーズにすることに作用する。小径気孔の平均気孔径は０．１〜２μｍ、中径気孔の平均気孔径は１０〜５０μｍ、大径気孔の平均気孔径は８０〜２００μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】研磨性、耐熱性、耐摩耗性に優れ、持続的な研磨性能を発揮する研磨ブラシ用毛材および研磨ブラシを提供する。
【解決手段】デカメチレンジアミンとセバシン酸をモノマー成分として重合して得られたナイロン１０１０樹脂またはこのナイロン１０１０樹脂を主成分とし他の相溶可能な熱可塑性樹脂との混合物１００重量部に対し、研磨砥材粒子５〜５０重量部を含有せしめた樹脂組成物を溶融紡糸したモノフィラメントからなることを特徴とする研磨ブラシ用毛材。 （もっと読む）

【課題】高い加工効率で、かつ表面平滑性の高い精密な加工処理ができる固定砥粒加工工具の製造方法の提供。
【解決手段】酸化マンガン化合物と結合剤が分散あるいは溶解した溶液に直流電圧を印加して、前記酸化マンガン化合物と結合剤を電極表面に堆積させて砥石前駆体を得る電気泳動工程と、前記砥石前駆体を焼結する焼結工程とを有する固定砥粒加工工具の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被研磨物を保持するワークキャリアと定盤との視認性を向上することにより、被研磨物をワークキャリアに設けられた保持孔にセットする作業性を向上できる基板の研磨装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る基板の研磨装置は、上面に第１の研磨体が配置された下定盤と、該下定盤の上方に上下動自在に支持され、下面に第２の研磨体が配置された上定盤と、第１，第２の研磨体間に配置され、ワークを保持可能な保持孔を有するワークキャリアと、上定盤及び下定盤を、軸線を中心として回転駆動する駆動装置と、ワークキャリアを回転駆動するワークキャリア駆動装置と、を具備し、第１の研磨体は、着色剤により着色されている。 （もっと読む）

【課題】コンクリートや金属の製品製作過程において、端部や平面の大まかな調整は回転砥石を取り付けた手持ち式のグラインダーで行い、微調整はペーパー式の研磨材を取り付けた工具を使い手作業で行う場合がある。その際手持ち式のグラインダーでの調整は熟練を要し、またペーパー式の研磨材は消耗が激しく、交換頻度が高いといった問題がある
【解決手段】課題を解決する為に、回転砥石に保持具を取り付けることで手動研磨が出来ることを特徴とした回転砥石手動研磨用保持具を提供する。 （もっと読む）

【課題】環境に多くの負荷を掛けることなくＵＶ硬化型コーティングの光沢復元ができ、効率的にＵＶ硬化型コーティングの床の掃除及びメンテナンスが行うことができるコーティング光沢復元用フロアパッドを提供する。
を提供する。
【解決手段】本発明にかかるコーティング光沢復元用フロアパッドは、合成繊維を構成繊維とする不織布の構成繊維表面に、研磨粒子を含有する熱硬化性樹脂を固着することにより研磨粒子を担持したコーティング光沢復元用フロアパッドである。 （もっと読む）

【課題】超砥粒をビトリファイドボンドによって結合したビトリファイドボンド超砥粒ホイールにおいて、研削加工を継続しても、研削抵抗値が低い値で安定するビトリファイドボンド超砥粒ホイールおよびそれを用いた研削加工方法を提供する。
【解決手段】超砥粒層には分散して配置された小径気孔と、分散して配置された球状の大径気孔を含む。
球状の大径気孔を含むことにより、超砥粒層が摩耗する過程において、超砥粒層に露出する気孔の総面積がほぼ一定であるので、超砥粒層が工作物に作用する面積が変化しないため研削抵抗値が低い値で安定する。
球状の大径気孔は、断面が略円形または略楕円形であり、その短径ａと長径ｂの比ａ／ｂの平均値（以下、「真球度」という。）が０．５以上１以下のものを指す。大径気孔の真球度は、０．６〜１．０であることが好ましく、０．８〜１．０であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 研削機械や電動工具などに装着され、主として鉄、ステンレス等の金属板を研削して平坦にしたり、表面に塗布されている塗膜を除去したりするために用いられる回転型の研削工具であって、被切削板の平面が平坦でない場合でも均質な研削を行うことが出来る上に、寿命も長い研削工具を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するための研削工具は、金属など硬い材料で製作された基板に、弾性体からなる母体の表面に砥粒を焼き付け、接着、又は、この母体の内部に砥粒を含有させる、などの方法で造られた研削用部品を、工具回転中心の周囲に複数個装着したことを特徴とする。弾性体の形状、弾性係数、取付数、を適正に選ぶことにより、各種の被切削材の表面研削に適用することができ、被研削材の表面が平坦でない場合でも均質な研削が可能なうえに、研削で発生する切粉が研削用部品を劣化する危険が少ないため、工具としての寿命も長い。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で研削砥石に圧電振動子が生成する超音波振動を充分伝達可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 研削装置のスピンドル先端に固定されたホイールマウントに装着される研削ホイールであって、該ホイールマウントに装着される中央部に開口を有するマウント基台と、第１面及び該第１面と反対側の第２面を有し、複数の研削砥石が該第２面の外周部に固着された円板状基台と、該マウント基台の外周部及び該円板状基台の外周部を連結する環状側壁と、該円板状基台の該第１面の中央部に配設された圧電振動子と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チャンネル部材に挟持されたチャンネルブラシまたはデッキに植え込まれた植え込みブラシに関するものである。
【解決手段】本発明のブラシは、複数個の短冊状サンドペーパーと、複数本のブラシ毛とから構成されている。前記ブラシは、チャンネル部材に前記短冊状サンドペーパーおよびブラシ毛を挟持して作製される。また、植え込みブラシは、前記デッキに溝を設け、その間に短冊状サンドペーパーおよびブラシ毛を挿入し、接着剤等で固定して作製される。前記複数個の短冊状サンドペーパーは、シート状部材の一方の面に砥粒が付着されており、砥粒側をブラシの進行方向に配置している。また、前記ブラシ毛は、前記短冊状サンドペーパーの長さより短くしてある。前記短冊状サンドペーパーは、後ろに設けられたブラシ毛の弾性により程よい力で支えられている。 （もっと読む）

【課題】工程制御が容易でかつ工具寿命の向上も達成可能なコンディショニングのための工具を提供する。
【解決手段】剛性基板が平面状の円形表面を有し、該基板に、該円形表面に関して一定レベル内に位置する有限面積の平坦な頂面を持つ切れ刃３１の集合を交差する二組の平行線群４１，４２からなる格子状に整列配置した研磨工具であって、各切れ刃３１は頂部における該工具の軸に垂直な断面(水平断面)が四辺形でありかつ上記軸方向に延びた縦稜線を有する焼結ダイヤモンドで構成され、かかる切れ刃３１は集団として限定された面積を持つ複数個の研磨島に形成され、該研磨島の複数個が一定間隔ごとに、工具の回転中心に関する同心円上に規則的に配置されていることを特徴とする、ＣＭＰパッドのドレッシングに適した研磨工具。 （もっと読む）

【課題】加工効率が高いブラシ研削装置及び方法を提供する。
【解決手段】ブラシホルダ３に保持された研削ブラシ２の先端を金属リングＷに当接させて研削加工を施すブラシ研削装置において、研削ブラシ２を、その拘束部１０から先端までの長さがＬ３に設定される第１研削ブラシ２ａと、拘束部１０から先端までの長さがＬ３よりも長いＬ４に設定される第２研削ブラシ２ｂとで構成し、研削ブラシ２ａ及び研削ブラシ２ｂがブラシホルダ上で混在するように、研削ブラシ２ａ及び研削ブラシ２ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】 研削面にムシレ及び割れを生じることなく硬質脆性材料を所望の厚みに研削可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 被加工物を研削する研削ホイールであって、ホイールマウントに装着されるホイールマウント装着面を有する環状基台と、該環状基台の自由端部にリング状に配設されたホウ素をドープしたダイアモンド砥粒を含有した複数の研削砥石と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】きわめて高度な平滑度および平坦度が求められる高精度の研磨仕上げを行うことはいうまでもなく、従来の研磨パッドよりも格段に優れた研磨能率を向上させることを可能にする研磨パッドを提供する。
【解決手段】工作物との間に研磨材を含有するスラリーを供給しながら工作物とを相対的に移動させて工作物を研磨する研磨パッドであって、基材がエポキシ樹脂であり硬度が７０〜１００°の研磨パッド基材を用いた。 （もっと読む）

【課題】表面植込み型ビットのダイヤモンドを保持するマトリックス面と、掘削する岩とのクリアランスを大きく取り、穿孔の冷却と切り屑の除去を目的とした冷却水の循環をスペースを確保する。
【解決手段】刃先となるダイヤ砥粒１０を保持するマトリックス２０を高さ方向に二階建て構造とし、二階層はダイヤ粒子より十分大きい台座で構成させ、マトリックスより突出させた二階層の台座を構築する。製造は含浸法で、グラファイト製のメス型を加工して構成する。二階層部はダイヤの埋め込み孔をグラファイト型にドリル、エンドミルやボールエンドミルで加工成形する。ダイヤを乗せる一段目の台座の中心に、更にダイヤサイズに応じた深さに加工する。 （もっと読む）