【課題】突起の先端径について高い寸法精度を得たり、各突起を均一に形成することができるシリコン基板のエッチング方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板Ｋの表面に形成されたレジスト膜６０に、先端部５４を形成するための穴を備えたマスクパターンを形成する第１工程と、シリコン基板Ｋの表面を異方性エッチングして溝６１を形成する第２工程と、シリコン基板Ｋの表面に形成されたレジスト膜６２に、基部５３を形成するための穴を備えたマスクパターンを形成する第３工程と、溝６１内に埋め込まれた当該溝底部のレジスト６２が露出するまでシリコン基板Ｋの表面を等方性エッチングする第４工程と、シリコン基板Ｋの表面を異方性エッチングし、基部５３を形成する第５工程と、シリコン基板Ｋのレジスト膜６２を除去する第６工程とを順次実施することにより、基部５３と先端部５４とを備えた複数の突起５２をシリコン基板Ｋに形成する。 （もっと読む）

【課題】精度良く形状を調製することの出来る針状体製造方法を提供する。
【解決手段】針状体製造方法は、単結晶シリコン基板１０に針状体形状１１を形成し、針状体形状が形成された単結晶シリコン基板に結晶異方性ウェットエッチング処理を施す。結晶異方性ウェットエッチングは結晶面によりエッチング速度が異なることが知られており、結晶異方性エッチングを行うことで特定の結晶面のみを表出することが出来る。このため、針状体形状を形成した後に結晶異方性エッチングを行うことで針状体１５の形状を結晶面に準拠として調製を行うことが出来、精度良く形状制御を行うことが出来る。 （もっと読む）

【課題】ミラー基板と電極基板との間隔をより容易に大きくできるようにする。
【解決手段】ミラー基板１９００と電極基板２０００とのギャップが、リブ構造体２０１０とギャップ補助層２１０１により形成される。言い換えると、ミラー基板１９００と電極基板２０００とは、ギャップ補助層２１０１とリブ構造体２０１０とを介して接合されている。これにより、ミラー基板１９００と電極基板２０００とが、ギャップ補助層２１０１とリブ構造体２０１０とにより離間しているようになり、ミラー基板１９００と電極基板２０００との間隔が、より容易に大きくできるようになるという優れた効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】ミラー装置及び複数のミラー装置を２次元的に配置したミラーアレイにおいて、近接する配線からの干渉による予期しないミラーの傾斜角の変動を抑制する。
【解決手段】ジンバル１１０２の回動軸と直交する方向に、配線１００５−１〜１００５−４，１００６を設ける。これにより、配線１００５−１〜１００５−４，１００６からの干渉による予期しないミラー１１０３の傾斜角の変動を抑制することができ、ミラー１１０３から配線１００５−１〜１００５−４，１００６を離すことで、この抑制効果をさらに高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ミラーの傾動角度を小さくする。
【解決手段】可動枠連結部２１１ａ，２１１ｂ及びミラー連結部２２１ａ，２２１ｂは、対となる部材同士でバネ定数が異なる。これより、初期状態で所定の角度だけ傾いた状態となるため、結果としてミラーの傾動角度を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】ミラーの傾動角度を小さくする。
【解決手段】ミラー装置２では、ミラー連結部２２１ａ，２２１ｂは、上述したように可動枠連結部２１１ｂの側、すなわちＹ方向に平行移動した位置に設けられており、ミラー回動軸ｍがミラー２３０の重心Ｇを通らない。このため、ミラー回動軸ｍ上において、ミラー２３０の可動枠連結部２１１ａ側の端部とミラー回動軸との距離は、ミラー２３０の可動枠連結部２１１ｂ側の端部とミラー回動軸との距離よりも長くなる。したがって、電極３４０ａ〜３４０ｄに一様な電圧（以下、バイアス電圧という）を印加してミラー２３０に吸引力が働くと、点線で示すように、ミラー２３０は、可動枠２２０と基部３１０側に引き寄せられるとともに、ミラー回動軸を回動中心として傾き、可動枠連結部２１１ａ側の端部が基部３１０側に引き寄せられた状態となる。 （もっと読む）

【課題】ミラーの傾動角度を小さくする。
【解決手段】電極３４０ａ〜３４０ｄは、電極基板３００上に投影したミラー２３０の可動枠回動軸及びミラー回動軸の少なくとも一方に対して自身が対称とならない基部３１０上の位置に形成される。このため、ミラー２３０の中心軸（一点鎖線で示す）と電極３４０ａ〜３４０ｄの中心軸（二点鎖線で示す）とは、一致しない。したがって、電極３４０ａ〜３４０ｄにバイアス電圧をかけると、ミラー２３０には、電極３４０ａ〜３４０ｄと対向する部分に引力が働くため、ミラー２３０の中心軸に対して垂直な状態（点線で示す）から所定の角度だけ傾いた状態となる。 （もっと読む）

【課題】先端部を先鋭に尖らせ易い尖頭形状部の形成方法を提供すると共に、先端部を先鋭に尖らせた微細構造体を容易に製造することができる微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】濃度調整領域の濃度分布を調整してグレースケールマスク２５を作製し、基材２１上に形成されたフォトレジスト層２３を、グレースケールマスク２５を用いて露光して現像することにより、濃度調整領域及び濃度分布に応じて、先端部側ほど平面視形状及び側面視形状が細くなる尖頭形状部３０を基材２１上に形成する方法であり、グレースケールマスク２５は、尖頭形状部３０の目標形状に対応する基準濃度調整領域よりも先端部の角度を小さくしたり、尖頭形状部３０の目標形状に対応する基準濃度分布よりも先端部の濃度分布の勾配を小さくする。 （もっと読む）

微小ポストを含む装置が提供される。この装置は、平面を有する基板と、平面上に配置される複数の微小ポストとを含み、各微小ポストは、平面上の基底部分、および対応する基底部分の上部表面上に配置されるポスト部分を含み、基底部分の側面は、傾斜角をもって平面と交わる。
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本開示は、続いて微細構造物品を作製するために使用してもよい工具の製造方法に関する。本明細書に詳細に記述する方法は、マスター工具を作製するために基板上に微細構造アレイを形成するためのパターンのある微細構造工具構造体の形成について記載している。本方法は、基板の第１の面を光重合性液体でコーティングした部分的に透明な基板を提供する工程を含む。作製したマスター工具は、続いて、複製用工具の作製、ひいては導光体を作製するのに使用できる。 （もっと読む）

【課題】導電体又はセラミックスのような機能性材料の比較的高いアスペクト比を有する比較的微細なライン又は構造体を作成するのに用いることができるようなインクを提供する。
【解決手段】実質的に降伏応力及び高粘度に欠ける第１のインクと、実質的に降伏応力及び高粘度に欠ける第２のインク又は犠牲材料の１つとを含み、第１のインクと第２のインク又は犠牲材料の１つとの界面に、第１のインクと第２のインク又は犠牲材料の１つとの局所的な混合の結果として有限降伏応力又は高粘度を有する材料が形成されることを特徴とする共押出しインク・セット。 （もっと読む）

【課題】光クロストークを低減させることができる光スイッチを提供する。
【解決手段】ミラー４３は、その外形が、ミラー４３の中央部を通りかつ光ファイバアレイ１の光ファイバの配列方向に平行な直線に対して直交する線分を持たない。これにより、ミラー４３に照射された入力光の一部がミラ４３ーの縁部で散乱し、かつ、これらが互いに干渉して生じる回折光は、上記配列方向上に生じないので、他の出力ポートに信号光が漏れ込む光クロストークを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】 所望の長さを有し、先端が先鋭である、錐形状のマイクロニードルの製造方法を提供する。
【解決手段】 研削加工を用いて基板に第１の方向に沿って互いに平行な複数の第１の線状溝を形成する工程と、研削加工を用いて基板に第１の方向と交差する第２の方向に沿って互いに平行な複数の第２の線状溝を形成する工程とを有し、前記研削加工は、ダイシングブレードを用いた研削加工であり、前記ダイシングブレードは、側面と先端面とこれらの間の傾斜面とを含み、傾斜面と先端面との境界が面取りされているダイシングブレードであることを特徴とするマイクロニードルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】要求される高さ、根元幅、先端角度および／または表面粗さなど、形状についての規格を満たす針状体を具備する針状体アレイを容易に形成できる手段を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体の第一の面に形成された針状体とを具備する針状体アレイを製造するための針状体原版の製造方法であって、
感光性ガラスにエネルギー分布を持たせて露光を行うことにより露光部を形成する工程と、
露光後に加熱処理により前記露光部を改質させて改質部を形成する工程と、
等方性エッチングにより前記改質部を除去する工程と、
を備えた針状体アレイ原版の製造方法。 （もっと読む）

【課題】乾燥時間短縮と、シート反り及びマイクロニードルなどの高アスペクト比構造体の変形防止とを両立することができる機能性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】針状凹部１２を有するスタンパ１０に、原料液２０を注型した後、乾球温度及び相対湿度が調整された空気を吹き付けることにより、原料液２０を乾燥固化する。このとき、恒率乾燥期間における原料液２０の温度Ｔ_Ｐがゲル化温度Ｔ_gelより高い温度になるように、原料液２０に吹き付ける空気の乾球温度及び相対湿度が調整される。これにより、乾燥速度を極端に小さくすることなく、シート反りの発生及びこれに起因するマイクロニードルの変形を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】転写成形時の欠損を抑制することが可能となる形状を有する針状体の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の針状体の製造方法は、研削刃の断面形状において、先端面と側面との間に傾斜面が形成されており、尚且つ、少なくとも２種類以上の砥粒面によって構成された加工面を有する研削刃を用いることを特徴とする。本発明の製造方法を用いることで、転写成形時の欠損が発生しやすい針状体の先端領域のみ、表面粗さが極めて小さな表面形状に加工することができる。尚且つ、その他の領域は砥粒径に縛られること無く加工条件を設定することができるため、研削能力の不足によって生じる基板の破壊を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】両面が滑らかな曲面からなるコルゲート部を形成することが可能なコルゲート部を備えた構造体の製造方法およびＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】半導体基板１の一表面側に形成するコルゲート部４の曲面形状に応じて半導体基板１との接触パターンを設計した陽極２を半導体基板１の他表面側に形成する陽極形成工程と、陽極２と電解液中で半導体基板１の上記一表面側に配置される陰極との間に通電して多孔質部３を形成する陽極酸化工程と、多孔質部３を選択的にエッチング除去することにより上記曲面形状に対応する曲面１ｃを形成する曲面形成工程と、半導体基板１の上記一表面側にコルゲート部４の基礎となるコルゲート部材料層４ａを形成するコルゲート部材料層形成工程と、半導体基板１におけるコルゲート部材料層４ａの周囲の不要部を選択的にエッチング除去することでコルゲート部４を形成する選択エッチング工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】梁やダイヤフラムなどの可動部に対するカバーの緩衝能力を高めるとともにカバーと可動部とのスティッキングを防止する。
【解決手段】可動部を備える可動素子と、前記可動部を覆う天井部と前記天井部から前記可動部に向かって突出しているとともに樹脂からなる緩衝部とを備えるカバーと、を備え、前記可動部と前記緩衝部との間に空間が形成されている、ＭＥＭＳ。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージを提供する。
【解決手段】微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージを提供する。基板は第一基板表面と、第一基板表面と反対の第二基板表面を有する。少なくとも一つの導電突起が第二基板表面上に形成される。第一チップ表面と第一チップ表面と反対の第二チップ表面を有する電気音響センサーチップが提供される。第一チップ表面は電気的に導電突起に接続される。導電突起は、第二基板表面と第一チップ表面間に位置して、スペースを形成する。導電突起は、センサーチップからの信号を基板に伝送する。基板を貫通する音響開口が形成される。 （もっと読む）

【課題】無痛で皮膚下に穿刺可能とするとともに、効果的な医薬物供与を広範囲に渡って高効率に行うことができる医薬物運搬用器具の提供。
【解決手段】基部と、その表面に凸部を有する医薬物運搬用器具であって、前記凸部が、前記基部に対して略垂直な第１の角度で立設された柱部と、該柱部上に前記第１の角度よりも小さい第２の角度で連設された略四角錐状をなす先端部とから形成されていることを特徴とする医薬物運搬用器具。 （もっと読む）