【課題】結晶異方性エッチングにより安定的に流路を形成する流路デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によると、第１の幅を有する第１領域と、第１の幅より広い第２の幅を有する第２領域と、一端が第１領域に接続し、他端が第２領域に接続する接続領域と、を含む流路を備えた流路デバイスの製造方法であって、一主面が｛１１０｝面であるシリコン基板を準備し、シリコン基板の一主面上に｛１１０｝面と｛１１１｝面の交線に沿った第１の端部と、交線に直交し＜１１１＞方向に延びる第２の端部と、を含むマスクパターンを形成し、マスクパターンを介して結晶異方性エッチングを行うことにより、シリコン基板の一主面に前記流路を形成すること、を含み、第２領域の両側にそれぞれ配置された第２の端部は、互いに第１領域との距離が異なるように形成されることを特徴とする流路デバイスの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】形状精度が高い微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る微細構造体の製造方法は、被加工材上に、開口部が形成され、上面が親水性であり前記開口部の側面が疎水性であるガイド膜を形成する工程と、疎水性部分及び親水性部分を含み、前記疎水性部分の長さが前記親水性部分の長さよりも長い両親媒性高分子を含有した溶液を、前記被加工材及び前記ガイド膜に被着させ、前記溶液を前記疎水性部分が集合した疎水性ブロックと前記親水性部分が集合した親水性ブロックとに分離させ、前記溶液を固化させて固化膜を形成する工程と、前記固化膜から前記親水性ブロックを除去することにより、マスク材を形成する工程と、前記マスク材をマスクとして前記被加工材に対して処理を施す工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】応答性が良好な波長可変干渉フィルター、光学フィルターデバイス、光学モジュール、及び電子機器を提供する。
【解決手段】波長可変干渉フィルター５は、固定基板５１と、可動基板５２と、固定基板５１の反射膜固定面５１２Ａに設けられた固定反射膜５４と、可動基板５２の可動面５２１Ａに設けられた可動反射膜５５と、反射膜間ギャップを変化させる静電アクチュエーター５６と、を備え、固定反射膜５４及び可動反射膜５５が対向する反射膜対向領域Ａｒ１には、反射膜固定面５１２Ａ及び可動面５２１Ａが第一ギャップＧ１で対向する第一領域Ａｒ２と、第一ギャップＧ１より第二ギャップＧ２で対向する第二領域Ａｒ３と、が設けられ、固定反射膜５４及び可動反射膜５５は、それぞれ反射膜対向領域Ａｒ１のうち少なくとも第一領域Ａｒ２に設けられ、前記第二領域Ａｒ３を通る光路上に、光を遮光する遮光部５１６が設けられた。 （もっと読む）

【課題】材料コストが安く、しかもパッケージとした際に、薄型化が可能で、異物の発生を抑制可能な電子部品素子搭載用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１４の一方の面が開放し他方の面が閉塞されて底部となる非貫通孔６と、この非貫通孔６の底部に設けられた電子部品素子搭載部１２と、を有する配線基板２と、配線基板２の基材１４の一方の面上に接着層４を介して配置され、電子部品素子搭載部１２上に空隙部１５を形成するスペーサ層３と、スペーサ層３上に接着層４を介して空隙部１５を塞ぐように配置される蓋基板５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高感度化、製造効率の改善、低コスト化、高信頼性化の少なくとも１つを実現した物理量センサー素子、物理量センサー素子を備える物理量センサー、および、物理量センサー素子を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の物理量センサー素子１は、絶縁基板２と、絶縁基板２の上方に設けられている可動部３３と、可動部３３に設けられている可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５と、絶縁基板２上に設けられ、且つ可動電極指３６１〜３６５、３７１〜３７５に対向して配置された固定電極指３８１〜３８８、３９１〜３９８と、を含み、絶縁基板２には、配線４１、４２、４３を有する凹部２２、２３、２４が設けられ、平面視で配線４１、４２、４３と重なる位置の素子片３に凸部４７１、４７２、４８１、４８２、５０が設けられ、配線４１、４２、４３と凸部４７１、４７２、４８１、４８２、５０とが接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】応力が過度に集中する鋭角な部分や直角な部分が形成されていない断面形状を有するマイクロ流路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロ流路基板１０は、内部にマイクロ流路１１が設けられたマイクロ流路本体１５を備え、マイクロ流路１１の天井部とマイクロ流路１１の内側壁が交わる第１の角部１６、およびマイクロ流路１１の底部と内側壁が交わる第２の角部１７が曲面をなしていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】均一厚み寸法を有する機能膜を備えたＭＥＭＳデバイスを製造するＭＥＭＳデバイスの製造方法、ＭＥＭＳデバイス、及び超音波トランスデューサーを提供する
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスの製造方法は、基板１１の第一面１１Ａに、平坦な先端面と側面部とを有する凸部を形成する凸部形成工程と、第一面１１Ａに側壁部１２１及びメンブレン１２２を有する支持膜１２を形成する成膜工程と、突出先端面と重なる位置に孔部３１を有するマスク層を形成するマスク工程と、孔部から支持膜１２のメンブレン１２２までを、厚み方向に沿ってエッチングした後、メンブレン１２２の表面に沿って側壁部１２１までをサイドエッチングしてキャビティＣを形成するエッチング工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】圧力センサなどのデバイスの製造工程中に空洞内の上下のシリコン面の固着がない半導体基板およびその製造方法を提供する。また、精度良い小型のダイアグラムを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】ＳＯＮ構造１０１のダイアフラム１００を有するシリコン基板１およびその製造方法において、ＳＯＮ構造１０１を構成する空洞２内の下側のシリコン面３に凸状の島４を形成する。半導体基板の表面に深さの異なるホール群を形成し、高温アニール処理することにより一つの大きな空洞を形成する。 （もっと読む）

【課題】センサデバイスと基板との間に発生する寄生容量を従来よりも抑制することができるとともに、センサデバイスと基板との電気的な結合を切り離すことによるセンサデバイスと基板との間の電気絶縁性を従来よりも向上することのできる三次元構造体を提供する。
【解決手段】三次元構造体１００は、第１の基板１と、第１の基板１の一方の面に形成された絶縁体からなる多孔層２と、多孔層２において第１の基板１が形成されている側の面と反対側の面に形成された第２の基板３とを備え、多孔層２における各孔２ａの積層方向に対する断面形状が、正六角形状の孔２ａを複数個並べたハニカム形状を有し、多孔層２の厚さは、１μｍよりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧の増大を招くことなく、優れた光学特性を有する波長可変フィルタを提供すること。
【解決手段】第２の基板３は、その厚さ方向での位置が異なる２つの面を可動部２１側に有し、２つの面のうち、一方に駆動電極３３が設けられ、他方に検出電極４０が設けられており、検出電極４０と可動部２１との間の静電容量に基づいて、駆動電極３３と可動部２１の間に電位差を生じさせることにより、これらの間に静電引力を生じさせて、可動部２１を変位させるとともに、固定反射膜３５と可動反射膜２５との間で光反射を繰り返し、干渉を生じさせて、固定反射膜３５と可動反射膜２５との間の距離に応じた波長の光を外部に出射し得るよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】ミラー基板の高剛性化と軽量化を同時に実現できる電磁型マイクロミラー装置を提供する。
【解決手段】電磁型マイクロミラー装置１は、ミラー基板２と、ミラー基板２を往復振動させるための駆動手段とを備えている。ミラー基板２の表面２ａには、光ビームを反射するためのミラーが形成されている。ミラー基板２の裏面２ｂには、構造補強材１０が形成されている。この構造補強材１０は三次元規則配列多孔体から構成され、構造補強材１０中には磁性材料が含まれている。 （もっと読む）

【課題】振動子内に共振周波数制御機構を組み込むことが容易で、かつ広い周波数帯域での共振周波数制御が可能な微小機械振動子を提供する。
【解決手段】微小機械振動子は、シリコン基板１上に形成されたシリコン酸化膜２と、シリコン酸化膜２上に形成された電極４，５と、一端が電極４に接続され、電極４およびシリコン酸化膜２で固定されていない一部が開口部６内に突出するように形成される振動子部７と、一端が電極５に接続され、電極５およびシリコン酸化膜２で固定されていない方の先端部が開口部６内に突出した振動子部７の先端部と対向するように形成される制御極部８とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板面に対して大きく傾斜した（或いは垂直に近い）半透過反射面に酸化シリコン膜を均一に形成し得る光学部品の製造方法、並びにこの方法により製造された光学部品を提供する。
【解決手段】光透過性光学部品１２を製造する方法であって、板状部材のシリコン領域１１をエッチングして凹部を形成する第１のエッチング工程と、凹部の内側面を熱酸化させて酸化シリコン膜１４を形成する熱酸化工程と、酸化シリコン膜１４を覆う窒化シリコン膜１６を形成する窒化膜形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】素子に不具合が生じることが抑制された電子デバイス、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】接合された２つの基板（１０，５０）に素子（２０，６０）と貫通電極（３０）とが形成されて成る電子デバイスであって、素子（２０，６０）は、２つの基板（１０，５０）の少なくとも一方に形成され、貫通電極（３０）は、２つの基板（１０，５０）の少なくとも一方に形成されており、貫通電極（３０）は、一方の基板（１０）における他方の基板（５０）との接合面（１０ａ）側から、その裏面（１０ｂ）まで除去されて成るトレンチ（３１）と、該トレンチ（３１）を構成する壁面の一部に形成された導電膜（３５）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製造における可動部の形状ばらつきを従来よりも小さくして、可動部の回動時の慣性モーメントを低減することができるアクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー１は、光反射性を有する光反射部２１１と、光反射部２１１を備え、かつ所定の回動中心軸まわりに回動可能な板状の可動部２１と、可動部２１に連結し、かつ前記可動部２１の回動に伴って捩り変形する連結部２３、２４と、連結部２３、２４を支持する支持部２２と、を有し、可動部２１は、可動部２１の板厚方向からの平面視にて四角形の四隅の部分をそれぞれ矩形に欠いた形状（十字状）をなし、連結部２３、２４の回動中心軸に垂直な断面は、可動部２１の第１の面から前記第１の面に対向する第２の面側に向けて幅が漸増する形状をなす。 （もっと読む）

【課題】エッチング装置へのダメージを減らしながら、小型なＭＥＭＳミラーデバイスを提供すること。
【解決手段】底部が開放されたミラー用空洞１８およびビーム用空洞１９と、底部が閉塞された電極用空洞２０とが互いに繋がるように形成された半導体基板１２の一部を加工することにより、ミラー用空洞１８の直上にミラー８を下側から支持する揺動部２２を形成し、ビーム用空洞１９の直上に揺動部２２を横側から支持する一対のビーム２３を形成する。また、電極用空洞２０の直上には、互いに間隔を空けて噛み合う固定電極２４および可動電極２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】貫通電極が設けられた電子部品用パッケージにおいて、キャビティを設けても貫通電極の十分なコプラナリティが得られるパッケージを提供する。
【解決手段】スルーホールＴＨが設けられた第１シリコン基板１０ａと、第１シリコン基板１０ａの上下面及びスルーホールＴＨの内面に形成された絶縁層１４と、スルーホールＴＨ内に充填された貫通電極１８とを含み、貫通電極１８の上面と絶縁層１４の上面とが面一であるパッケージ基板部１１と、中央部に上面から下面まで貫通する開口部ＴＰを備えた第２シリコン基板２０ａから形成され、パッケージ基板部１１の周縁部に絶縁層１４を介して積層されて、第１シリコン基板１０ａの上にキャビティＣを構成する枠部２３とを含み、貫通電極１８は枠部２３の開口部ＴＰ内に配置されている。 （もっと読む）