【課題】機能部を有する機能性素子が配線基板上に搭載されるとともに、少なくとも配線基板と機能性素子との接合部を保護するための封止層が設けられている電子部品において、封止層の機能部への侵入を防止し、当該機能部が動作できるような空間を、電子部品のサイズを大型化させることなく、また工程数を増大させることなく形成する。
【解決方法】配線基板の導電層における非接続領域を保護するための保護層を、前記配線基板の主面上において、前記配線基板上に搭載した機能性素子と相対向する位置であって、その機能部と相対向する位置を除く領域にまで延在させ、封止層を配線基板と機能性素子との接合部から前記機能性素子の前記機能部にまで延在させることなく、前記配線基板の前記主面と前記機能部との間に空隙を形成するようにして、電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】犠牲層の改質度をさらに上げて、犠牲層のエッチングレートを向上させることができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】犠牲層領域１７に対応する支持基板１１にレーザ光の焦点５４ａを合わせ、半導体層１３側からレーザ光を照射する。これにより、レーザ光の焦点５４ａからレーザ光の入射側に伝達する熱応力によって犠牲層領域１７に位置する犠牲層１２にマイクロクラック１２ａを形成する。この後、半導体層１３の開口部１５からエッチング媒体を導入し、マイクロクラック１２ａが形成された犠牲層１２をエッチングして除去することにより、支持基板１１に対して構造体２２〜２４を浮遊させる。このように、犠牲層１２にマイクロクラック１２ａを形成して改質度を向上させているので、犠牲層１２の深部にエッチング媒体が入り込みやすくなり、犠牲層１２のエッチングレートがさらに向上する。 （もっと読む）

【課題】基板側の電極表面と振動部材の下面とが十分に狭い間隙で対向した構造を有し、ねじり振動を利用するＭＥＭＳデバイスを容易に製造する。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスの製造方法は、基材と、浮き構造体と、浮き構造体の一部の領域に対して離隔対向するかさ上げ対向部とを備える、ＭＥＭＳデバイスを製造する方法であって、ＳＯＩ基板を用意する工程Ｓ１と、第１シリコン層をパターニングすることによって、かさ上げ対向部、支持梁部などを形成する工程Ｓ２と、第１領域を厚み方向の途中までエッチング除去する工程Ｓ３と、中間絶縁層の少なくとも一部をエッチングしてかさ上げ対向部と第２シリコン層との間の接続を断つ工程Ｓ４と、基材を貼り付ける工程Ｓ５と、第２シリコン層をパターニングすることによって浮き構造体を形成するとともに、かさ上げ対向部を外枠部から分離させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】駆動の安定性及びハンドリング性を向上させたプレーナ型アクチュエータ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】枠状の固定部４と、固定部４の内側に形成されるトーションバー５ａ，５ａ、５ｂ，５ｂと、各トーションバーを介して固定部４に回動可能に軸支され駆動手段により駆動される可動部６ａ，６ｂとを第１半導体基板７で一体形成して備えたアクチュエータ部２と、第２半導体基板１０で形成され固定部４介してアクチュエータ部２を支持する支持部３とを有し、第１半導体基板７として、少なくとも各トーションバーに対応する部位に各トーションバーに応じた厚さが残るように予め溝部９ａ，９ｂが形成されたキャビティー基板を用いて形成したプレーナ型アクチュエータ１において、第２半導体基板１０で形成された支持部３を、固定部４と異なる形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】振動モードを利用したＭＥＭＳ共振器において、共振のＱ値を高くする。
【解決手段】ＭＥＭＳ共振器１０１は、平坦な主表面１ｕを有する基材１と、主表面１ｕに固定されたアンカ部２と、アンカ部２を介することによって、主表面１ｕから離隔するようにして基材１に固定され、アンカ部２から側方に延在する浮き構造体４とを備える。浮き構造体４は、第１方向９１に延在する第１幹部４１と、第１幹部４１の途中から第１方向９１とは垂直な第２方向９２に延在する１以上の枝部４３とを含む。浮き構造体４とアンカ部２とは、浮き構造体４およびアンカ部２のいずれに比べても断面積が小さくなっている接続部３を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡便で、製造コストを小さくでき、解像度の低下を抑制する光走査素子を提供する。
【解決手段】アーム部１３ａ，１３ｂは、光を反射する平板状のミラー部１１と同じ水平位置に設けられ、梁部１２ａ，１２ｂを支持し、駆動されることによりミラー部１１を第１の方向に揺動させる。フレーム部１５は、ミラー部１１と異なる水平位置に設けられたそれぞれ一対のワイヤ固定部１７ａ〜１７ｆを有し、アーム部１１を支持する。サスペンションワイヤ１８ａ〜１８ｆは、ワイヤ固定部１７ａ〜１７ｆにおいて、フレーム部１５が第１の方向と直交する第２の方向の揺動可能なように、フレーム部１５を支持する。圧電膜１４ａ〜１４ｄは、アーム部１３ａ，１３ｂに設けられ、変位することによりアーム部１３ａ，１３ｂを駆動して、ミラー部１１を第１の方向に揺動させる。 （もっと読む）

【課題】櫛歯電極構造を高いアライメント精度で製造する方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１５１の面１５１ａ上に櫛歯電極用マスクパターン１５２ａ，１５２ｂを形成し、これを介してシリコン基板１５３を貼り合わせる。シリコン基板１５１，１５３の面１５１ｂ，１５３ｂに、櫛歯電極用マスクパターン１５２ａ，１５２ｂを内包する粗櫛歯マスクパターン１５４，１５５を形成する。面１５３ｂの側からＤＲＩＥをおこなって、粗櫛歯マスクパターン１５５をマスクにしてシリコン基板１５３を選択的に除去し、さらに櫛歯電極用マスクパターン１５２ａをマスクにしてシリコン基板１５１を選択的に除去する。面１５１ｂの側からＤＲＩＥをおこなって、粗櫛歯マスクパターン１５４をマスクにして残存シリコン基板１５１ｃを選択的に除去し、さらに櫛歯電極用マスクパターン１５２ｂをマスクにして残存シリコン基板１５３ｃを選択的に除去する。 （もっと読む）

【課題】トーションバー部分に余計なダメージを与えることなくアクチュエータの立上げ動作を円滑に行えるアクチュエータ駆動制御装置を提供する。
【解決手段】電源ＯＮにより所定電流値の初期駆動電流を、その周波数を掃引して駆動コイルに供給し、振れ角センサの検出出力に基づいて可動部の振れ角が最大となる周波数を設定し（Ｓ１〜Ｓ３）、設定した可動部振れ角が最大となる周波数が可動部の共振周波数と一致するか否かを判定し、一致するよう駆動電流周波数を調整しながら振れ角センサの検出出力に基づいて可動部の振れ角が目標値になるよう駆動コイルに供給する駆動電流値を制御する（Ｓ４〜Ｓ９）。 （もっと読む）

【課題】電位差によって生じる静電力の影響を抑え、Ｓ／Ｎ比の低下やセンサ感度の変動を防止できる複合センサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る複合センサは、第１可動部および第２可動部と、これらの周辺に配置されている第１ダミー部および第２ダミー部を、積層基板の層内に形成して備えている。第１ダミー部と第２ダミー部は電気的に分離されており、第１可動部と第１ダミー部には第１電位が印加され、第２可動部と第２ダミー部には第２電位が印加される。 （もっと読む）

【課題】駆動感度を損なうことなく、ミラー面垂直方向の加重に対する可動部の耐性が向上された光偏向器を提供する。
【解決手段】光偏向器１００は、ミラーユニット１１０と電極基板１４０を備えている。ミラーユニット１１０は、可動部１１２と一対の複合トーションバー１１４と一対の固定部１１６を備えている。一対の複合トーションバー１１４は、可動部１１２が固定部１１６に対して回転軸１１８の周りに回転変位すなわち傾斜し得るように可動部１１２と固定部１１６を機械的に接続している。各複合トーションバー１１４は、回転軸１１８に平行に延びている複数のトーションバーと、隣接する各二つのトーションバーの一端を互いに連結している複数の連結バーで構成されている。複数のトーションバーは、回転軸１１８に近いものよりも回転軸１１８から遠いものの方が高いねじり剛性を有している。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスが簡便で、安定した制御が可能な光走査素子を提供する。
【解決手段】梁部１３ａ，１３ｂは、光を反射するミラー部１４がＸ軸方向の揺動可能なように、ミラー部１４を支持する。アーム部１２ａ，１２ｂは、梁部１３ａ，１３ｂを支持し、駆動されることによりミラー部１４をＸ軸方向に揺動させる。フレーム部１１は、アーム部１２ａ，１２ｂを支持する。駆動用圧電膜２１ａ，２１ｂは、アーム部１２ａ，１２ｂのＸ軸方向における一端側に設けられ、変位することによりアーム部１２ａ，１２ｂを駆動する。検出用圧電膜２２ａ，２２ｂは、アーム部１２ａ，１２ｂのＸ軸方向における他端側に設けられ、変位されることによりアーム部１２ａ，１２ｂの駆動を検出する。駆動によるアーム部１２ａ，１２ｂの他端側の振幅は、一端側の振幅より小さい。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて高精度での製作及び組み立てが不要である加速度センサを提供する。
【解決手段】基板１と、変位可能に基板に支持され可動電極１２を有する変位部材３，７と、可動電極との間に静電力を発生させる第１固定電極１１とを備えた加速度センサであって、上記第１固定電極は、基板の厚み方向に直交する方向において可動電極に対向して基板に支持され、加速度の作用により可動電極に対向する面積が変化する。 （もっと読む）

【課題】テーパ縁を実現するために、ＭＥＭＳデバイス内に層を形成するための方法が提供される。
【解決手段】特定のＭＥＭＳデバイスは、テーパ縁を有するようにパターン形成された層を含む。テーパ縁を有する層を形成するための１つの方法は、エッチング誘導層を使用することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、上方部分が下方部分よりも速い速度でエッチング可能な層を堆積することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、複数の反復エッチングを使用することを含む。テーパ縁を有する層を形成するための別の一方法は、リフトオフマスクの上に層が堆積され、そのマスク層が除去された後、テーパ縁を有する構造が残されるように、負の角度を含む開口を有するリフトオフマスクを使用することを含む。 （もっと読む）

【課題】使用しない共振モードに起因する反射ミラーのブレや誤動作を安価に且つ大型化せず防止することができる光偏向用ＭＥＭＳ素子を提供する。
【解決手段】反射ミラー１と、反射ミラー１に一端が接続されたメインアーム２ａ〜２ｄと、メインアーム２ａ〜２ｄの他端に自由端である一端が接続されたサブアーム３ａ〜３ｄと、 サブアーム３ａ〜３ｄの他端を固定する固定部４ａ，４ｂとを備え、サブアーム３ａ〜３ｄの曲げ方向の振動によりメインアーム２ａ〜２ｄを捩れ方向に振動させ、中心軸Ｌ１の軸回りに反射ミラー１を振動させて光偏向を行うときの共振周波数に対して、サブアーム３ａ〜３ｄの曲げ方向の振動によりメインアーム２ａ〜２ｄが曲げ方向に振動するときの共振周波数が離れるように、サブアーム３ａ〜３ｄのばね係数をそれぞれ変化させる。 （もっと読む）

【課題】ミラー部を支持する梁部の並進運動が小さくミラー部に大きな回転振動が得られる光走査装置を提供する。
【解決手段】振動源４の振動により共振する一対の振動板１ｂの振動波の節位置近傍に梁部５が設けられ、振動源４を作動させて当該一対の振動板１ｂを撓ませることにより梁部５を揺動軸としてミラー部６を揺動させながら照射光を反射することで走査する。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能な加速度センサーを提供する。
【解決手段】基板と、基板上に位置する第１の電極層と、第１の電極層の第１の面と対向して位置する第２の電極層と、第２の電極層を基板に支持する支持部と、を含み、第２の電極層は、上記第１の面に沿った方向に動くことができ、支持部は、第２の電極層が上記第１の面に沿った方向に動くことができるように第２の電極層を基板に支持する。これにより、感度と精度を確保しつつ、基板の面に垂直な方向における加速度センサーの厚みを低減し、加速度センサーを小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】可動部の特性異常をもたらす静電気の影響を緩和するＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】本体部１と本体部１の一面に形成された第一の固定基板とその反対面に形成された第二の固定基板３からなる半導体素子と、半導体素子が収納された表面実装型のパッケージとを備え、半導体素子には可動電極４が設けられ、第一の固定基板３には固定電極５が可動電極４と対向するように設けられ、ねじれ変形する支持ばね１４を中心に揺動することで変形当該両電極間の電気信号を検出する静電容量型ＭＥＭＳデバイスであって、両電極上のそれぞれには両電極が近接した際に互いに接触する接触部６ａ、６ｂが対向して設けられており、接触部６ａ、６ｂの材料は帯電列における正負順序が可動電極４側と固定電極５側とで異なり、前記正負順序の正負の向きは検出電界の正負の向きと逆である。これにより、接触帯電を起こりにくくするという効果がある。 （もっと読む）

【課題】 基板に沿った方向に相対的に移動可能な一対の対向電極を有するＭＥＭＳデバイスにおいて、他方の対向電極の下端部を削ることなく、一方の対向電極の下端部を短く削ることが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法は、半導体ウェハを準備する工程と、半導体ウェハの下側表面から第１導電体層と絶縁体層を貫通して第２導電体層に達する第１溝部を形成する工程と、前記第１溝部に導電体からなる保護部を形成する工程と、半導体ウェハの上側表面にレジストパターンを形成する工程と、反応性イオンエッチング法により第２導電体層に一対の対向電極を形成する工程と、反応性イオンエッチング法を継続して一方の対向電極の下端部を削る工程と、絶縁体層を選択的に除去する工程を備えている。その製造方法では、前記第１溝部は一対の対向電極が対向する方向に関して他方の対向電極の両側面の外側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】消費電力、製造コスト、面積が小さく、光ビームを大きな角度に２軸方向に走査可能な光走査素子を提供する。
【解決手段】アーム部２３は、ミラー部２１がＸ軸方向の揺動可能なように、ミラー部２１を支持する。上層可動フレーム部２５は、アーム部２３を支持する。下層可動フレーム部３５は、上面に複数の凸部３２を有し、上面と上層可動フレーム部２５の下面との間に間隙を有するように、複数の凸部３２により上層可動フレーム部２５の下面に接合される。固定フレーム部（２０，３０）上層可動フレーム部２５及び前記下層可動フレーム部３５が、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向の揺動可能なように、上層可動フレーム部２５を支持する。 （もっと読む）

【課題】熱により誘起された高ひずみおよび測定精度の低下を生じないＭＥＭＳセンサを提供する。
【解決手段】
微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサ２０は、基板２６と、基板２６の平坦面２８に形成されたサスペンションアンカー３４、３６とを備える。ＭＥＭＳセンサ２０は、基板２６上に吊らされる、第１可動素子および第２可動素子をさらに備える。可撓性部材４２、４４が第１可動素子３８をサスペンションアンカー３４に相互接続し、可撓性部材４６、４８が第２可動素子４０をサスペンションアンカー３６に相互接続する。可動素子３８、４０は同一の形状を有する。可動素子は矩形または入れ子構成におけるＬ形状可動素子１０８、１１０であってよい。可動素子３８、４０は、基板２６における点位置９４の周りに互いに回転対称に配向される。 （もっと読む）