【課題】簡便に液体流路を開通状態から閉止状態にしたり、閉止状態から開通状態にしたりできる液体流路装置を低コストで提供する。
【解決手段】基板１１Ａの少なくとも片面に、液体が流通する液体流路１２と、液体が溜まる１つ以上の液槽１４ａ、１４ｂとが形成され、基板１１Ａの流路形成面１２ａには蓋板１３Ａが積層した液体流路装置１０Ａであって、液体流路１２の一部を閉止状態から開通状態にする開通手段Ｓ１、Ｓ２として、液体流路１２に配置された栓体１５を具備している。この栓体１５を蓋板１３Ａに形成された凹部１６に移動させることにより、液体流路１２を開通状態とする。反対に、閉止手段Ｔ１では、凹部１８から液体流路１２に栓体１７を移動させると、液体流路１２を閉止状態にできる。 （もっと読む）

【課題】ナノメートル範囲の非常に高い分解能に対しても、基板に対し、可能な限り欠陥のない構造を付与することができる方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基板、特に半導体基板またはウェハのエンボス加工用装置であって、作業空間において基板を保持する少なくとも１つの受入手段と、基板を較正する、少なくとも部分的に作業空間に配置された較正手段と、エンボス加工プロセスにおいて基板上に構造材料をエンボス加工する、少なくとも部分的に作業空間に配置されたエンボス加工手段と、を備え、作業空間が、エンボス加工プロセスの前およびその間において、特に中断なく規定された雰囲気に晒される、装置に関する。 （もっと読む）

【課題】捻れ梁部が捻れ振動し、ミラー部が揺動することで、ミラー部の反射面に入射した光束を反射して、走査する光スキャナにおいて、ミラー部の動的歪みを低減し、高精度の走査を可能にする。
【解決手段】基板部６の密度ρ１より低い密度ρ２であり、且つ基板部６のヤング率Ｅ１より高いヤング率Ｅ２である材料により形成された補強部７と補強部７の両面のうちの一方の面に形成された反射面８とからなる反射部を、基板部６上に接着する。 （もっと読む）

【課題】高効率の触媒反応を可能とする信頼性の高いマイクロリアクターと、そのようなマイクロリアクターを簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】マイクロリアクター１を、内部に触媒Ｃを担持した金属製のマイクロリアクター本体２と、このマイクロリアクター本体２の少なくとも１つの面に電気絶縁層１１を介して配設された発熱体１４とを有するものとし、電気絶縁層１１は、マイクロリアクター本体２側から軟質金属酸化物膜１２と金属酸化物膜１３が積層された多層構造とし、軟質金属酸化物膜１２の硬度は、ＳＡＩＣＡＳによる切削時の水平方向の荷重値が１〜１０ｍＮ／ｓの範囲、垂直方向の荷重値が１〜１０ｍＮ／ｓの範囲のものとする。 （もっと読む）

【課題】研削加工によるだれの発生及び耐久性の低下を抑制することができる微小構造体、ドナー基板、及び微小構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】微小構造体１０は、第１の硬度を有する第１の導電膜からなるＮｉ膜パターン２Ａ〜２Ｅと、第１の硬度よりも低い第２の硬度を有する第２の導電膜からなるＡｕ薄膜パターン６ａとを交互に積層してなるとともに、第２の硬度よりも低くない第３の導電膜からなるＮｉ薄膜パターン４ａをＡｕ薄膜パターン６ａの外側に配置してなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ナノインプリントのレジスト及びナノインプリントの方法に関する。
【解決手段】本発明のナノインプリントのレジストは、超分岐ポリウレタンオリゴマーと、ペルフルオロポリエーテルと、メタクリル酸メチル樹脂と、有機希釈剤とを含む。また、本発明は、前記ナノインプリントのレジストを利用して、ナノインプリントを行う方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】マイクロチャンネルの比表面積を大きくすること。
【解決手段】転写基板（１９）のチューブ生成面（１９ａ）にカーボンナノチューブ（４）を生成し、被転写面（２ａ）に形成された溝（２ｃ）を有する被転写基板（２）に対して、チューブ生成面（１９ａ）と被転写面（２ａ）とを対向させた状態で転写基板（１９）と被転写基板（２）とを接近させて、溝（２ｂ）にカーボンナノチューブ（４）を転写し、被転写面（２ａ）と閉塞面（３ａ）とを対向させた状態で被転写基板（２）と閉塞基板（３）とを接合して溝（２ｂ）の開口側を塞いでカーボンナノチューブ（４）と溝（２ｂ）と閉塞面（３ａ）とによって囲まれた流路（７）を形成することを特徴とするマイクロリアクター（１）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
低コストで、かつ、大面積に均一かつ微細な凹凸パターンを有する構造体の製造方法及び大面積に均一かつ微細な凹凸パターンを形成するために用いられるエッチングマスクを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の凹凸パターンを有する構造体の製造方法は、第一の粒子と、前記第一の粒子と異なる材料からなるマトリクス材とを含む液体（ａ）を被加工体上に塗布する塗布工程と、前記第一の粒子を除去する除去工程と、前記マトリクス材をエッチングマスクとして前記被加工体をエッチングして凹凸パターンを形成するエッチング工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板を用いて作製されるミラー構造体の両面に、より容易に所望とする形状の金属膜が形成できるようにする。
【解決手段】金属膜１０６の表面に電着レジストを電着することで、電着レジスト層１０７を形成し、電着レジスト層１０７をフォトリソグラフィーによりパターニングし、ミラー部１３１の金属パターン１４１と対向する領域に、電着レジストパターン１７１を形成する。電着レジストパターン１７１は、ミラー部１３１の裏面側の金属パターン１４１に対向して形成する金属パターンの領域を被覆するように形成する。 （もっと読む）

【課題】保護層を備えたデバイスを提供する。
【解決手段】デバイスに、三次元形状を有する構造用の流体不透過性の保護層を備える。三次元形状は駆動素子を含み得る。保護層は、保護層に破断がないように、かつ、保護層が厚過ぎて駆動素子が適切に機能できなくなることのないように付加される。 （もっと読む）

【課題】力学量の検出を行う感知部を有するセンサチップを、基板に搭載したものを、封止部材により封止してなるセンサ装置において、封止部材によってセンサチップに発生する応力を極力低減する。
【解決手段】感知部１１を表面に有するセンサチップ１０を、基板２０の一面側に搭載した後、センサチップ１０および基板２０を封止部材３０により被覆して封止するセンサ装置の製造方法であって、基板２０の一面側にセンサチップ１０を搭載するとともに、センサチップ１０の表面に揮発性を有する樹脂５０を配置して、当該表面を樹脂５０で被覆した後、これらセンサチップ１０および基板２０を封止部材３０によって封止し、その後、封止部材３０を硬化するとともに、樹脂５０を加熱して揮発させてセンサチップ１０の表面のうち封止部材３０で被覆されている部位と封止部材３０との間に空隙４０を設ける。 （もっと読む）

乾燥剤が集積されたＭＥＭＳ装置を提供するためのシステム及び方法が提供される。一実施形態では、乾燥剤を備えたドライ組成物が、ＭＥＭＳ装置のバックプレート又は基板上にインパクトスプレーされて、基板と融合する。他の実施形態では、乾燥剤は、その乾燥剤がインパクトスプレーされる表面に接着するようにインパクトスプレーされる。更に他の実施形態では、インパクトスプレーされた表面は、乾燥剤で含浸される。更に他の実施形態では、乾燥剤は、適切な無機バインダと組み合わせられて、その後、その乾燥剤がインパクトスプレーされる表面に接着するようにインパクトスプレーされる。更に他の実施形態では、乾燥剤は、所望の粒径の粉末に微粒化又は粉砕されて、その後、表面上にインパクトスプレーされる。従って、乾燥剤の粒子又は粉末は、インパクトスプレープロセスを介してターゲット表面上に融合する。
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小さい流体体積を取り扱うための磁気的に駆動されるマイクロポンプ。マイクロポンプは第一のチャンバ及び第二のチャンバを含む。可撓性膜は第一のチャンバと第二のチャンバの間に配列される。可撓性膜は、膜を変位させるためのアクチュエータに磁気的に連結される。 （もっと読む）

【課題】機械的保護部位を有する機能素子が樹脂で被覆された小型の電気部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１の主面１１ａに形成された機械的保護部位を有する機能素子１２と、機能素子１２の周りに主面１１ａから立設し、機能素子１２を外部に電気的に接続するための接続端子１３と、機能素子１２の外側を被覆し、接続端子１３の端部１３ａを露出し、外縁１４ａの少なくとも一部が接続端子１３の機能素子１２側の側面１３ｂより外側で、且つ基板１１の外縁１１ｂより内側の領域１５に延在している樹脂１４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 電極を形成した後に可動部を形成し、その後に電極を保護する保護膜を除去する場合において、既に形成されている可動部が損傷を受けることを抑制する技術を提供する。
【解決手段】 ベース層１４の上方に配置されている半導体層１０に、ベース層１４に対して移動不能に固定されている固定部と、ベース層１４に対して移動可能な可動部が形成されている半導体装置の製造方法において、固定部と可動部となる領域以外の半導体層１０を除去する半導体層除去工程を実施し、除去された半導体層１０に対応する位置の絶縁体層１２（中間層）と、可動部となる領域とベース層１４の間にある絶縁体層１２とを除去する中間層除去工程を実施し、半導体層除去工程によって半導体層１０に形成された空間内にレジストＰ１を充填するレジスト充填工程を実施する。その後に、電極８０を被覆している保護膜７を除去し、レジストＰ１を除去する。 （もっと読む）

【課題】ＰＶＤＦ系ポリマー及び電解物質を含むポリマーアクチュエータを提供する。
【解決手段】ＰＶＤＦ系ポリマーは、架橋剤により架橋された状態でアクチュエータに適用できる。 （もっと読む）

本発明は、磁性粒子を含み相当の表面張力を有する液体用の疎水性弁に関するものである。このデバイスは、各々が機能化された表面を備える少なくとも２つの平坦な固体基板を有し、少なくとも第１の固体基板は少なくとも１つの疎水性領域により互いに分離された少なくとも２つの親水性領域を持つパターン化された表面を有する。上記２つの平坦な基板は互いに或る距離を隔てて、前記機能化された表面が互いに対面するようにサンドイッチ状に平行な態様で配置される。当該弁は更に磁気アクチュエータを有する。
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【課題】封止体を剛性の高い構造とすることで、大気との圧力差、または有機膜の熱膨張による変形を抑制できる中空封止構造体を提供する。
【解決手段】マイクロマシン装置１は、基板１１と、前記基板１１に設けられ、電界の作用により変形する機構を備え該変形に伴って電気特性を変化させるＭＥＭＳ素子１６と、前記基板１１の主面上に設けられ、中空部１７を介して前記ＭＥＭＳ素子１６を覆う封止体２０と、前記中空部１７において前記基板１１と連結して前記封止体２０を支える支持部１９と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】性能の向上したアクチュエータを提供する。
【解決手段】アスペクト比が10⁴以上のカーボンナノチューブおよびイオン液体から構成
される導電性薄膜；長さが50μm以上のカーボンナノチューブおよびイオン液体から構成
される導電性薄膜。 （もっと読む）

【課題】本構成を有しない場合に比べて、接触面にかかる応力の局部集中を低減させることが可能となる物品の形成方法を提供する。
【解決手段】第１の薄膜２０２Ａ及び第２の薄膜２０２Ｂ・第３の薄膜２０２Ｃが形成されたドナー基板２００をステージ１２に保持するとともに、ターゲット基板１００を基板ホルダ５に保持する第１の工程と、ステージ１２と基板ホルダ５を相対的に移動させることにより、ドナー基板２００から第１の薄膜２０２Ａ及び第２の薄膜２０２Ｂ・第３の薄膜２０２Ｃを順次剥離してターゲット基板１００に接合積層する第２の工程とを備えた微小構造体の製造方法であって、第２の工程を実行するにあたり、ターゲット基板１００に反り１１０を弾性復帰可能に形成することにより、ターゲット基板１００をドナー基板２００の側に凸部となるように膨出させる。 （もっと読む）