異方性の湿潤面を備えた流体取扱装置であり、基板を含み、基板の上には非常に多くの非対称で実質的には均一形状の凹凸が備わっている。各凹凸には、基板に対して第１の凹凸立ち上がり角度と第２の凹凸立ち上がり角度とがある。凹凸群は、第１の凹凸立ち上がり角度と第２の凹凸立ち上がり角度との非対称により引き起こされる１より大きい又は１未満の所望の維持力比（ｆ_１／ｆ_２）を呈する構造を持ち、次の公式に従う。
ｆ_３／ｆ_２＝sin （ω_３＋1/2 Δθ_０）／sin （ω_２＋1/2 Δθ_０）
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ハンドル層（１０８）とハンドル層（１０８）の上に載っているキャップを備えている基板（５００）から微小電子機械システム（「ＭＥＭＳ」）装置（１００）を形成するための方法が提供されている。或る代表的な実施形態では、本方法は、基板（５００）を貫いて切断して基板（５００）を第１ダイ（１４８）と第２ダイ（１５０）に分離する段階であって、第１ダイ（１４８）が第１側壁（１３８）を有している、段階と、導電材料（１８２）を第１側壁（１３８）の上に堆積させてキャップ（１３２）をハンドル層（１０８）と電気的に連結する段階を含んでいる。 （もっと読む）

本発明はサブミクロンのデカール転写リソグラフィの方法を提供する。この方法は、第１のシリコン含有エラストマー２００の表面内に第１のパターンを形成する段階と、第１のパターンの少なくとも一部分を基板２１０に接着する段階と、第１のシリコン含有エラストマー及び基板のうちの少なくとも１つの一部分をエッチング２２０する段階とを含む。
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本発明は、重合体を含む犠牲材料を使用した製造方法を提供する。ある実施形態における重合体は、製造プロセスで使用される、少なくとも１つの溶媒（例えば、水溶液）に対する溶解度を変更するために処理され得る。犠牲材料の調製は、迅速かつ簡易であり、犠牲材料の溶解は、穏やかな環境で実行され得る。本発明の犠牲材料は、選択された対応する物理的構造のために犠牲層が使用される、表面マイクロ加工、バルクマイクロ加工および他のマイクロ加工プロセスに役立つ。
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本発明は、モノリシックに集積された構造形式で形成され、物理的な値を容量式に検出する、マイクロマシニングによるセンサエレメントを製造するための方法に関する。また本発明は、前記製造方法と共に、例えば圧力センサ又は加速度センサのようなセンサエレメントを有するマイクロマシニングによる装置に関するものである。
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【課題】充てん物質を使用した光干渉光変調器と方法を提供する。
【解決手段】基板と可動ミラーと変形可能層と支持構造とを備えているＭＥＭＳデバイスたとえば光干渉変調器を備えている装置と製造するための方法とシステムとが記述されている。いくつかの実施形態では、支持構造は複数の支持ポストを備えている。コネクターは、変形可能層に固定された可動ミラーを固定する。コネクターと支持ポストの少なくとも一つが、第一の構成部分と第一の構成部分と第二の構成部分とからなる複合物であり、ここで第一の構成部分においてがコネクターと支持ポストの周囲の少なくとも一つの少なくとも一部を形成する。 （もっと読む）

光学フィルタの機能性がディスプレイ素子の基板中に組み込まれ、それによって、分離した薄膜フィルタの必要性を減じ、そして、従って、フィルタ付ディスプレイ素子の全厚を低減する。フィルタの機能性は、例えば、顔料物質、光ルミネセンス物質、及び、不透明物質のような、任意のフィルタ物質によって与えられることが出来る。該フィルタ物質は基板作製時に基板中に組み込まれることが出来る、或いは、基板をマスキングすること、基板をフィルタ物質に曝すこと、及び、該フィルタ物質を基板中に拡散するために基板を加熱すること、からなるプロセスによって、該基板中に選択的に拡散させられることが出来る。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一の基板の表面を微細構造化するための装置を提供する。
【解決手段】本装置は少なくとも、基板が一の部材から他の部材に搬送されるときに支持体が変化しないように各部材内又は各部材に対して基板を維持するように構成された基板支持手段(15)を好ましくは含む基板(S)保持用手段(6)と、感光性樹脂層を基板に塗布する部材と、樹脂層を硬化及び／又は乾燥させる手段と、レーザ光を用いて既定のプログラムに基づいて基板上の樹脂層を自動的に露光する部材(20)と、露光済みの樹脂層部分又は未露光の樹脂層部分を除去する現像用部材と、基板を化学エッチングする部材と、基板を洗浄する部材と、制御部(7)と、を備えた支持枠体(2)を有することを特徴とする表面微細構造化装置に関する。 （もっと読む）

硬質面内に三次元成形用パターン(N)を電気機械彫刻することを含む方法。該硬質面は、該三次元成形用パターン(N)に従ってマイクロ複製するように構成されている。該成型用パターンは、光再指向フィルム(2)の光学素子(5)のマイクロ複製用となることができる。
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本発明は、カプセル封入された電気的構成素子およびその製造方法である。チップ構成素子としてパネル上に配置されたＭＥＭＳ構成素子を提示する。チップのための各取付場所は密接にフレーム構造体によって取り囲まれている。ここでこのフレーム構造体はパネル上に載置されている。このフレーム構造体とチップの間の分断隙間はジェットプリント構造体によってシーリングされる。
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マイクロチャネル装置内の内部マイクロチャネルは、均一にコーティングされる。注目すべきことには、これらの均一なコーティングは、装置が組み立てられた後もしくは製造された後に内部チャネルに適用した材料から形成される。コーティングは、マイクロチャネルのコーナーにおいて、及び／又は、複数マイクロチャネルのアレイの多数のマイクロチャネル全体にわたって、マイクロチャネルの長さに沿って均一に作られ得る。マイクロチャネル上へのウォッシュコートの塗布を調整するための技術も記述される。
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本開示の実施の形態は、微小電気機械デバイスパッケージを製造するためのシステムおよび方法を提供する。簡単に述べると、構造において、中でも、システムの１つの実施の形態は、基板層に形成された微小電気機械デバイスと、微小電気機械デバイスの少なくとも一部を保護する熱分解可能な犠牲構造物と、を含み、犠牲構造物は基板層に形成され、微小電気機械デバイスの活性表面を取り囲むキャビティを囲繞する。他のシステムおよび方法も提供される。
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ミクロンおよびサブミクロンサイズの形体を有する導電性金属トレースを直接書き込む新規な低温法。この方法では、チップを有してもよいし有しなくてもよい平坦なビーム、たとえばAFMカンチレバーを使用して、金属前駆体インクのトレースを基材上に引く。金属トレースの寸法は、カンチレバーの形状によって直接制御することができ、そのため、微細加工カンチレバーによって1ミクロンから100ミクロン超の幅のトレースを制御可能に付着させることができる。先鋭なチップを有するカンチレバーを使用して最小形体サイズをサブミクロンスケールまでさらに減らすことができる。形体の高さは、類似材料または異種材料の層を構築することによって増すことができる。この付着法によって導電率が高くロバストなパターンを得るために、二つの一般的なインク調合法が設計された。両インク系の主要成分は直径100nm未満のナノ粒子である。ナノ粒子は通常、バルク材料よりも有意に低い融点を有するため、ばらばらの粒子の集合を非常に低い温度（300℃未満、さらには約120℃）で融解、焼結または凝集させて連続（多）結晶質膜にすることができる。第一の方法では、炭化水素キャップしたナノ粒子を適当な溶媒中に分散させ、それをパターンの形で表面に付着させたのち、加熱によって膜を焼鈍して連続金属パターンを形成することができる。第二の方法では、還元性マトリックスの存在で金属化合物を表面に運び、次いで、加熱によってその場でナノ粒子を形成すると、それが続いて凝集して連続金属パターンを形成する。白金および金インクを用いた研究では、いずれのナノ粒子ベースの方法も、低い抵抗率（4マイクロオーム.cm）および優れた接着性を有するミクロンサイズのトレースをガラスおよび酸化ケイ素上に形成した。

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