微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスを作製する方法が開示される。一部の実施形態では、方法は、基材を覆って犠牲層を形成すること、犠牲層の少なくとも一部分を処理することであって、それにより、処理済み犠牲部分を形成する、処理すること、処理済み犠牲部分の少なくとも一部分を覆って上位層を形成すること、および、処理済み犠牲部分を少なくとも部分的に除去することであって、それにより、基材と上位層との間に位置するキャビティを形成する、除去することを含み、上位層はキャビティに露出される。
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【課題】基板の両面を加工する際の汚染や損傷を防ぐことを可能とする方法を提供するこ
と。
【解決手段】貫通孔(24a,24b)を有する構造体の製造方法であって、（ａ）基板(10)の一
方面側に第１の凹部(16a,16b)を形成すること、（ｂ）上記基板の上記第１の凹部内に、
当該第１の凹部の底部およびその近傍を覆い、かつ端部が上記第１の凹部の内壁と接する
樹脂膜(18a,18b)を形成すること、（ｃ）上記基板の他方面側であって上記第１の凹部と
重畳する領域に、上記樹脂膜によって上記第１の凹部と隔てられた第２の凹部(22a,22b)
を形成すること、（ｄ）上記樹脂膜を除去すること、を含む製造方法である。 （もっと読む）

【課題】材料がインクジェット・プリンタから液状で噴出される必要があるプリント・メムスにおいては、構造材料はポリマーとなる可能性が高いが、これは普通は導電性ではない。導電性ポリマーは可能であるが、これらの材料は大きな抵抗を有し易い。
【解決手段】マイクロ電子機械システム用の複合材料を作成する方法であって、マイクロ電子機械システム・デバイスのレイアウトを決定し、少なくとも１滴のポリマーと少なくとも１滴の導電体とを交互に堆積させて、レイアウトに基づいて混交マトリックス(interwoven matrix)を作成し、レイアウトに基づいて前記マイクロ電子機械システム・デバイスを形成する、ステップを含むことを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】流路の内面に機能性膜を形成するとともに、樹脂製のマイクロチップ基板同士を接合することが可能なマイクロチップの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂製のマイクロチップ基板１の表面には、表面に沿って延びる流路用溝２が形成されている。マイクロチップ基板４は平板状の基板である。マイクロチップ基板１の流路用溝２の内面以外の表面における表面粗さＲａは、表面に形成されるＳｉＯ_２膜３の膜厚Ｔ１以上となっている。流路用溝２が形成されている面を内側にしてマイクロチップ基板１、４を重ね、超音波を印加することで両基板を接合する。 （もっと読む）

【課題】 中空構造をもちながら小型化と共に製法を簡略化し、歩留まりの向上とコストダウンを達成できる、接続封止用樹脂の付着が許されないＭＥＭＳ構造物などのデバイスの実装が可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 ＭＥＭＳ構造のメカニカルスイッチ６を形成した第１の基板２を、回路が形成された第２の基板２に、フリップチップ実装封止用樹脂１を用いてフリップチップ実装してなる半導体装置８において、第１の基板に形成したメカニカルスイッチと向かい合わせになる第２の基板の対応部分に、フリップチップ実装封止用樹脂と濡れ性の悪い撥水処理部３を予め形成し、封止された内部に中空部７が形成されるように構成する。 （もっと読む）

本発明では、内壁（17）を有する少なくとも一つの微小チャネル（18）を有する微小流体システムが提供される。微小流体システムは、少なくとも一つの微小チャネル（18）の内壁（17）に取り付けられた複数の繊毛アクチュエータ素子（10a-d）と、少なくとも一つの微小チャネル（18）内にある少なくとも一つの浮遊電流線（14a-d）とを有し、複数の繊毛アクチュエータ素子（10a-d）に磁場が印加され、これらの形状および／または配向が変化する。また、本発明では、そのような微小流体システムを製造する方法、およびそのような微小流体システムの微小チャネル（18）を通る流体流を制御する方法が提供される。
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本発明は、無応力及び無歪みで基板にシートを積層するための方法及び装置を提供する。本方法は、シートと基板との間に引力が存在し、引力は、少なくともそれらの距離が臨界距離よりも短いときに、シートと表面とを接合させ得るよう、シート及び基板を提供することを含む。本方法は、基板とシートが接触する地域とそれらが接触しない地域との間の境界である接触前線でこれらの状況が存在するよう、シートと基板との間の初期接触を局所的に作成することによって、これらの状況を創成する。さらなるステップにおいて、シート及び基板は、接触前線が基板又はシート表面のいずれかに沿って前進し、それによって、基板とシートとの間の接触地域を増大するよう、漸進的に接触を行うことが可能にされる。本方法は、インプリントリソグラフィ又はエンボス加工プロセス、又は、基板から表面に或いはその逆に特徴パターンが移転される必要がある他のプロセスの間に使用されるときに有利である。
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【課題】マイクロアクチュエータのコイル製造方法を提供する。
【解決手段】基板１００を準備する工程、基板１００の上側にコイルを形成するための複数のトレンチ１１２を形成する工程、基板１００の上側の複数のトレンチ１１２を除いた残余部分を遮蔽剤１２０で覆う工程、複数のトレンチ１１２に導電性物質１３０を電気メッキする工程、及び基板１００上にパッシベーション層を形成する工程を含むマイクロアクチュエータのコイル製造方法である。これにより、ウェーハの反りを最小化してコイルの断面積の変化を減らすことによって、コイル駆動に印加される駆動電流及び消費電力を減少させうる。 （もっと読む）

新規の組成物および接合用組成物として該組成物を使用する方法を提供する。上記組成物は、溶媒系に分散または溶解されたポリマーを含有し、該組成物を用いて、アクティブウェーハを、支持ウェーハ（ｅａｒｎｅｒ ｗａｆｅｒ）または基板に接合することができ、後続する処理およびハンドリングの間、上記アクティブウェーハおよびその活性部位を保護することに役立つ。上記組成物は、接合層を形成し、該接合層は、耐化学性および耐熱性を有するが、製造プロセスの適切な段階で、軟化して、それらのウェーハを離すようにスライドさせることを可能にする。
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本発明は、スクリーン印刷による「開放」微小流体デバイスの加工方法に関する。本方法は以下のステップを含む：
ａ）少なくとも１つのスクリーン印刷形状物を、それぞれの形状物が微小流体デバイスに対応する所望のパターンに形成するために、ガラス、ガラス−セラミック、またはセラミック、の前駆体材料、及び有機媒体の混合物を、スクリーン印刷によって、基板上に堆積すること、
前記基板はガラス、ガラス−セラミック、及びセラミックから選択される材料で作られる；及び
ｂ）スクリーン印刷形状物を、前駆体材料が溶融して基板に結合することが可能となる温度で焼成すること。
本発明の対象は、ガラス、ガラス−セラミック、またはセラミック、のシートによって「閉鎖」された微小流体デバイスの加工方法にも関する。
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【課題】実用的な駆動力を保ちながら大きな変位量が得られ、微細化や集積化が容易で、さらに環境負荷の小さなアクチュエータ素子、及びその素子を簡単に製造することができ、複数の素子の配列を同時に製造することもできるアクチュエータ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】アクチュエータ素子における積層体１０の製造を考慮した積層構造は、３種類の層パターンで形成されており、電極と変位層と電極層とをこの順序で繰り返し積層した構造になっており、電極層は電極層電極部領域１５ａ、１５ｂと電極層電極部領域１６ａ、１６ｂで、変位層は、変位部領域１１ｃと、互いに導通しない変位層電極部領域１５ｃと変位層電極部領域１６ｃとから形成され、その積層形成手順は、その積層構造に従い、形成する各層を転写部に配置し、基板上に転写し重ねていくことにより、簡便に製造できる。 （もっと読む）

本発明は、マイクロ流体システム、該マイクロ流体システムの製造方法、及び前記マイクロ流体システムのマイクロチャネルを介する流体流の制御又は操作方法を供する。前記マイクロチャネルの壁の内側にはアクチュエータ素子が供される。該アクチュエータ素子は複合構造を有する。これらのアクチュエータ素子は外部の刺激に応答して形状及び配向を変化させることができる。この形状及び配向変化を介して、マイクロチャネルを介する流体流を制御又は操作することが可能となる。
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【課題】安価に製造し得るような電気絶縁部分を備えた構造を提供すること。
【解決手段】構造を製造するための方法であって、ａ）非絶縁性材料からなる基板ウェハ（１０）に対して、側壁（２２）によって互いに隔離された複数の隣接孔（１２ｃ）を孔開けし、これにより、ウェハ内に、第１部分（１４）と、第２部分（１６）と、第１部分と第２部分とを接続するよう機能する保持部と、を形成し、ｂ）厚さ方向の全体にわたって側壁（２２）を酸化することにより、保持部を、絶縁性保持ジョイント（２８）へと転換する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マイクロ構造および／またはナノ構造の構造基板をコーティングするための装置と方法を提案し、それらを使ってコーティング物質による構造基板の構造化された表面の均一なコーティングを可能にするという目的に基づいている。
【解決手段】本発明は、マイクロ構造および／またはナノ構造の構造基板（８）を
コーティングするための装置（１）と方法に関連する。本発明によれば、コーティングは真空チャンバ（３）で行なわれる。真空チャンバ（３）の圧力レベルは、コーティング物質による真空チャンバ（３）の充填の際にまたはその後に高められる。 （もっと読む）

【課題】２次デバイスの露出を制御するためのマイクロチップデバイスを提供すること。
【解決手段】基板を含むマイクロチップデバイスが提供される。上記基板は、複数のリザーバを有する。上記複数のリザーバは、２次デバイス、反応性成分、またはこれらの組み合わせを含む。少なくとも１つのバリア層が各リザーバを被覆して、上記リザーバの外部にある１つ以上の環境成分から上記リザーバの内容物を保護する。上記バリア層は、選択的に分解させるかまたは浸透性にすることが可能であり、これにより、上記分離された内容物を上記１つ以上の環境成分に露出させる。上記２次デバイスは好適には、センサまたは感知コンポーネント（例えば、バイオセンサまたは光検出もしくは画像生成デバイス（例えば、光ファイバ））を含む。好適な反応性成分としては触媒および試薬があり、上記触媒および上記試薬は、上記リザーバ内部に固定化することが可能である。 （もっと読む）

プレコート法を用いて触媒が装填された通路を有するマイクロ構造化反応器を製造するために、次の方法工程で構成される方法がもたらされた、即ち、ａ）結合領域及び、通路が形成された通路領域を有した反応体層を作ること、ｂ）結合領域において、少なくとも一つの結合層を反応体層上に着けること、ｃ）反応体層に通路領域において触媒を装填すること、及びｄ）反応体層を結合することであるが、反応体層に触媒が装填される前に結合層が着けられ、且つ遮蔽される。その結果、製造中に触媒の有効性が影響されないことを保証する。反応器は特にメタン及びメタノールリフォーマとして用いられ得る。
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本発明はチップ(10)のキャピラリーのアレイ(12)を製造する方法に関し、方法はサポートプレート(14)上に溶融または重合可能な構成材料の少なくとも1つの層を堆積させ、材料を溶融または重合させるために前記層それぞれの上にレーザービームを収束させ、かつその上を移動させ、キャピラリー(12)の側壁(18)を形成し、その後キャピラリーの側壁上にカバープレート(16)を固着させることからなる工程を含む。本発明は、化学または生体分子が固定されるキャピラリーのアレイを含むチップも提供し、チップはクロマトグラフィーおよび/または電気泳動キャピラリーのアレイを含む。
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本発明は、１以上の膜を備え、それぞれの膜は、金属、合金、ガラス、セラミック、ガラスセラミックから選択される材料Ｍから成る多層のマイクロコンポーネントの製造に関する。
インクＰの１以上の膜と、インクＭの１以上の膜を基板上に成膜し、それぞれの膜は、マイクロコンポーネントの構造に従って選択される所定のパターン内に成膜され、インクＰとインクＭのそれぞれの膜は、次の膜の成膜前に少なくとも部分的に固化され、それらの成膜後に、それらを材料Ｍの膜に変換するために部分的に固化されたインクＭの膜の完全固化が達成され、インクＰのそれぞれの膜の材料を完全に、または、部分的に除去することから、この方法は成る。インクＰは、無機充填剤を含む熱硬化性樹脂、または、無機充填剤と有機結合剤とを備える混合物から成る。インクＭは、材料Ｍの無機材料前駆体と有機結合剤とから成る。そのインクは、流し込み、または、押し出し成型によって成膜される。
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マイクロ流体システム（１、２、１０、１１、１６）は、第一の部分（３、４、２４、２５）と第二の部分（５−７）を包含し、前記第一の部分（３、４）が、刺激要因によって活性化された時に、その体積を変化させることが出来る物質から成り、前記第一の部分（３、４）と前記第二の部分（５−７）とは、前記第一の部分（３、４）が未だ前記刺激要因によって活性化されていない時に、いかなる流体経路も備えていない第一のトポグラフィを示し、前記刺激要因によって活性化された後に、少なくとも一つの流体経路を包含するようになっている第二のトポグラフィ（９、１４）を示す領域（３−７）を画定すること、及びさらに、前記マイクロ流体システムが、前記第一の部分（３，４）と前記第二の部分（５−７）との上方に位置付けられる密閉の覆い面（２０）を包含することを特徴とする。
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デバイス（１００）はキャビティ（３０）内にＭＥＭＳ素子（６０）を有している。キャビティ（３０）は、基板（１０）の第２の面（２）側でパッケージ部（１７）によって閉じられている。基板の第１の面（１）側の柔軟性を有する樹脂層（１３）上にコンタクトパッド（３１）が画成されている。電気的接続（３２）が、デバイス（１００）の少なくとも１つの素子まで樹脂層（１３）を貫通して延在している。デバイス（１００）は好ましくは、一時的なキャリア（４２）と、基板（１０）の第２の面（２）からエッチング開口（１８）を設けることとを用いて製造される。
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