【課題】透明性と滑り性を両立させた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】基材層上に、少なくともヒートシーラント層を備えた電子部品包装用カバーテープであって、前記ヒートシーラント層がベース樹脂と有機フィラーとを含み、前記ベース樹脂と有機フィラーとの屈折率の差が０．１以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。前記電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとがヒートシールされて得られた電子部品包装体であって、前記ヒートシーラント層と前記キャリアテープとが所定の領域でヒートシールされている電子部品包装体。 （もっと読む）

【課題】 エンボス部に収納された電子部品等の変形や損傷を回避することができるエンボスキャリアテープの巻き付け方法及びエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】 基材１１の長手方向に沿って所定間隔で複数凹設されたエンボス部２０に被収納品４０を収納して、エンボスキャリアテープ１０をリールに巻き付ける際に、エンボス部２０を、長手方向寸法をＬとし、収納高さをＨとしたときに、Ｈ≦Ｌ×０．１となるように形成した。また、平坦な基材１１をリール３０の芯３１側とし、エンボス部２０を外側にして、エンボスキャリアテープ１０をリール３０に巻き付けるようにしたので、エンボス部２０の変形を効果的に防止することができ、エンボス部２０に収納されている被収納品４０の変形や端子４２の変形等を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】表面からだけでなく、端面からの酸素及び水蒸気の浸入も防ぐことができ、且つ透明性を兼ね備えたガスバリア性積層体からなる包装袋、及び該包装袋を含む封入表示デバイスを提供する。
【解決手段】第１の透明ガスバリア性フィルム１ａと、フィルム上に積層された第１の接着性樹脂層２ａと、樹脂層上に積層された第２の透明ガスバリア性フィルム１ｂと、第２のフィルム上に積層された第２の接着性樹脂層２ｂと、第２の樹脂層上に積層された熱融着層３とを有する積層体を、熱融着層が最内層となるように製袋して得られることを特徴とする包装袋であって、第１及び第２の接着性樹脂層が、架橋性基を有するフッ素含有共重合体と架橋性基と反応する硬化剤とにより形成されたフッ素系樹脂からなる層であり、熱融着層がオレフィン系ホットメルト樹脂組成物からなる層であることを特徴とする包装袋、並びに、封入表示デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】 表面からだけでなく、端面からの酸素及び水蒸気の浸入も防ぐことができ、且つ透明性を兼ね備えたガスバリア性積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の透明ガスバリア性フィルムと、該第１の透明ガスバリア性フィルム上に積層された接着性樹脂層と、該接着性樹脂層上に積層された第２の透明ガスバリア性フィルムとを有する積層体であって、該接着性樹脂層が、架橋性基を有するフッ素含有共重合体と該架橋性基と反応する硬化剤とにより形成されたフッ素系樹脂からなる層であることを特徴とする積層体を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】表面からだけでなく、端面からの酸素及び水蒸気の浸入も防ぐことができ、且つ透明性を兼ね備えたガスバリア性積層体からなる包装袋、及び該包装袋を含む封入表示デバイスを提供する。
【解決手段】第１の透明ガスバリア性フィルム１ａと、該第１のフィルム上に積層された第１の接着性樹脂層２ａと、該樹脂層上に積層された第２の透明ガスバリア性フィルム１ｂと、該第２のフィルム上に積層された第２の接着性樹脂層２ｂと、該第２の樹脂層上に積層されたシーラントフィルム３とを有する積層体を、該シーラントフィルムが最内層となるように製袋して得られることを特徴とする包装袋で、該第１及び第２の接着性樹脂層が、架橋性基を有するフッ素含有共重合体と該架橋性基と反応する硬化剤とにより形成されたフッ素系樹脂からなる層であり、該シーラントフィルムがポリオレフィン系樹脂からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂製のキャリアテープに対する良好なシール性を有すると同時に、ヒートシールした状態で６０〜８０℃でベーキングした場合に電子部品がカバーテープに付着することがなく、且つ剥離する際にテープ切れが起こりにくいカバーテープを提供する。
【解決手段】少なくとも基材層と中間層とヒートシール層からなり、ヒートシール層を構成する酸価が１〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇである熱可塑性樹脂１００質量部に対して、メジアン径（Ｄ５０）が５０ｎｍ未満の無機フィラーを２５〜５０質量部、およびメジアン径（Ｄ５０）が５０〜３００ｎｍの無機フィラーを２０〜６０質量部含むことを特徴とするカバーテープ。ヒートシール層が、ガラス転移温度が４５〜８０℃のアクリル系樹脂にシリカ粒子であることが好ましい。中間層が直鎖状低密度ポリエチレンを含有し、その融点が７０〜１２０℃であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】形態不良がなく、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。
【解決手段】樹脂製の基材シート２の一方の面に開口する凹形状の部品収納部１０が、基材シート２の他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープ１において、前記基材シート２の前記他方の面には、前記部品収納部１０の外周縁１１に溝部２０が形成され、前記溝部２０は、その深さが前記基材シート２の厚みの１０〜９０％であることよりなる。前記溝部２０は、前記部品収納部１０を周回して形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】部品収納部へ部品を容易に収納できると共に、部品収納部での部品の収納状態を安定化できるエンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体を提供する。
【解決手段】長尺状の樹脂製の基材シート２の一方の面に開口する凹形状の部品収納部１０が、基材シート２の他方の面に膨出して設けられたエンボスキャリアテープ１において、前記基材シート２の前記他方の面には、任意の部品収納部１０の外周縁１１に、前記任意の部品収納部１０を挟んで一対の第一の溝部２０が形成され、前記第一の溝部２０は、その深さが前記基材シート２の厚みより小さく、前記基材シート１の幅方向に延びることよりなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を安定した状態で収容することができ、収容された電子部品の実装を安定して行うことができるようにする。
【解決手段】キャリアテープは、長手方向に所定の間隔をおいて設けられ、それぞれに電子部品を収容可能な複数の凹部１３を有するテープ本体を備え、
テープ本体には、複数の凹部１３におけるテープの幅方向の端部の近傍にスリット部２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、チップ型電子部品収納用台紙において紙基材に形成された多数のチップ部品収納用凹部内部におけるケバ発生を抑制し、前記凹部を被覆するカバーテープを剥がすときに、台紙から抜け落ちるケバの発生のない又は少ないチップ型電子部品収納用台紙を提供する。
【解決手段】前記紙基材を８０％以上のユーカリ又はアカシヤ材晒クラフトパルプを用いて構成し、その表面に、ポリビニルアルコール、澱粉、ポリアクリルアミドを含む表面処理剤を０．１〜１．１ｇ／ｍ²乾燥塗工量で塗布し、前記塗布された表面処理剤を、前記紙基材の前記凹部の開口側の表面からその内部中に５０μｍの深さを超えて１００μｍ以下の深さまで浸透させ、前記紙基材の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を３〜６μｍに調整する。 （もっと読む）

【課題】カバーテープの剥離強度測定に伴う種々の問題を解決すると共に、測定精度の更なる向上を図ることができるようにする。
【解決手段】エンボスキャリアテープ５を載置するガイドレール３と、ガイドレール３内に駆動自在に設けられ、外周にエンボスキャリアテープ５の送り孔５ａと係合する多数のピン４ａが一定間隔で形成されたピンローラ４と、ピンローラ４によるエンボスキャリアテープ５の送り方向後方側に配置され、エンボスキャリアテープ５から剥離されたカバーテープ９が巻き掛けられるピーリングローラ６と、ピーリングローラ６が軸支されたレバー部材７と、レバー部材７の回動に伴って作動するロードセル８と、ピーリングローラ６から折り返されたカバーテープ９をエンボスキャリアテープ５と同期させて移送する移送手段１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】梱包体及びその梱包方法において、梱包資材を低減する。
【解決手段】同一形状の板状部材が複数枚積層されて形成され、複数の辺と複数の角を有する積層体１０を用意し、複数の角及び複数の辺の少なくとも１つに接触する一方側と、その反対側に鋭利な角を持たない他方側とを有する保護部材２０を、一方側に前記複数の角及び複数の辺を接触させて配置し、積層体１０と保護部材２０とを、保護部材２０の他方側に、袋体の内面を接触させて袋体に収納する。 （もっと読む）

【課題】多くの製造工程を経ることなく低コストで製造可能であって、薄層で高レベルの防湿性能を発揮でき、吸湿量の制御が容易であるとともに、透明性にも優れた防湿性積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも２層の蒸着フィルム１を有し、蒸着フィルム１の層間に少なくとも１層の吸湿層２が挟持されてなる防湿性積層体である。蒸着フィルム１が、基材上に少なくとも金属酸化物の蒸着膜を有する透明フィルムよりなり、かつ、吸湿層２が、バインダ樹脂の溶液中に、１次粒子径が１００ｎｍ以下である化学的水分吸着性物質が分散された液状混合物を用いて、蒸着フィルム１上に塗工形成された透明樹脂層よりなる。 （もっと読む）

【課題】ウエハー容器内を容易にパージできる方法を提供する。
【解決手段】ウエハー容器の内部と外部を連通する流路と、該ウエハー容器の外側に露出した着座面と、を提供する弾性材で作られたグロメット１２４，１２５にパージガス源を連結する段階、及びパージガスをウエハー容器に導入する段階を備えた方法で達成する。 （もっと読む）

【課題】 高速製膜、広幅化したポリオレフィン系フィルム全幅に渡って均一な物性で厚
みむらのないフィルムを提供することであり、大量生産化に対応し、光沢感、製袋性の良好な包装用フィルム及び包装体を提供する。
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂を主体とし延伸されてなり、かつ防曇剤を含有して
なる基層の少なくとも片面にポリオレフィン系樹脂を主体とするシール層が形成された積層体からなり、有効製品取り幅が５５００ｍｍ以上であるフィルムであって、該フィルムの厚み変動率Ｙ（％）とフィルムの製品取り幅Ｘ（ｍｍ）との関係が下記式を満足することを特徴とするポリオレフィン系積層フィルム。Ｙ≦０．００１Ｘ＋４ （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールと輸送包装を備えて構成される配列装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール５と輸送包装２を備えて構成される配列装置であって、パワー半導体モジュールがベース要素４０と、ハウジングと、接続要素とを有し、輸送包装が、平面的に構成されたカバー層１０と、カバーフィルム３０と、パワー半導体モジュール毎に溝状プラスチック成形体８０とを有する。この場合、前記プラスチック成形体は、割り当てられたパワー半導体モジュールを部分的にのみ取り囲み、一部は、パワー半導体モジュールに直接接触しない。さらに１つのパワー半導体モジュールの第１の側面はカバー層の第１の主面上に直接または間接的に置かれる一方、カバーフィルムは、パワー半導体モジュールの別の側面を直接および／または間接的に被覆し、この場合プラスチック成形体に部分的に接触する。 （もっと読む）

【課題】 保管時や輸送時における樹脂板の吸湿を防止することができる樹脂板の梱包方法およびその梱包方法により梱包された梱包物を提供すること。
【解決手段】 下側の防湿シート４上に、最下段の樹脂板５から順に１枚ずつ樹脂板５を複数枚積層して積層品６を形成し、次いで、最上段の樹脂板５の主面５１全体を覆うように上側の防湿シート７を載置する。その後、積層品６および防湿シート４，７の荷崩れを防止するために、防湿シート４の下に敷いていたストレッチフィルム３を、積層品６の側面６１および防湿シート４，７の全体に巻き付ける。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、エンボスキャリアテープに低温でかつ、十分な接着が可能であり、適度な収縮によって、エンボスキャリアテープにヒートシールした後も緩みなくタイトなテーピングができ、ヒートシール時に発生する加熱収縮力によって、シール剥離が起こらず、安定した剥離強度を有した省エネルギー型で収納物への熱ダメージの小さいカバーテープを提供すること。
【解決手段】積層される少なくとも２層からなる延伸フィルムであって、融解ピーク温度が１００℃未満のエチレン系共重合体からなるシール層（Ａ）と、密度が０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエチレンからなる基材層（Ｂ）と、を有するカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されている、帯電防止性能の優れたポリオレフィン系樹脂シートの提供。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されているシートであって、該ポリオレフィン系樹脂組成物は前記ベース樹脂に非相溶性を示す高分子型帯電防止剤を含み、さらに前記ベース樹脂に非相溶性を示すポリスチレン系樹脂を含有することにより、前記ベース樹脂が含まれてなるマトリックス相中に前記高分子型帯電防止剤とともに前記ポリオレフィン系樹脂が分散されてなる分散相が少なくともシート表面に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】内容物収納体の外箱内への収納の向きが入れ替わる場合にも安定してＲＦＩＤタグが構成される物品識別管理梱包体を得る。
【解決手段】外箱内に底面が四角形の内容物収納体を収納する物品識別管理梱包体を用い、前記外箱の底に共振アンテナを設置し、前記内容物収納体の底面に無線用ＩＣチップが接続されたループ状配線を設置し、前記外箱内に前記内容物収納体を収納し、前記内容物収納体の前記外箱への収納の向きが入れ替わる場合に常に、前記ループ状配線の部分と前記共振アンテナの部分が近接して電磁結合するように前記ループ状配線と前記共振アンテナを配置し、前記無線用ＩＣチップを前記ループ状配線の、前記共振アンテナと近接する部分以外の部分に接続する。 （もっと読む）