【課題】送り穴の物品収納用凹部に対する位置精度が十分に高いキャリアテープを提供する。
【解決手段】物品収納用凹部２に対して位置決めされた開口部３１を有する複数のテープ成形加工用凹部３が設けられている。テープ成形加工用凹部３は、送り穴４の穴あけ加工に際し、下開きに傾斜する一対の傾斜縁５２ａ，５２ｂを有するフォーク状のガイドピン５ａが開口部３１を通して挿入可能とされている。テープ成形加工用凹部３の底面には、上方に向かって突出する突出部３２が設けられ、その突出部３２の少なくとも長手方向と直交する幅方向の両側面３２ａ，３２ｂが、上窄みに傾斜する傾斜面に形成されるとともに開口部３１を通して挿入されたガイドピン５ａの一対の傾斜縁５２ａ，５２ｂに夫々係合可能とされている。この突出部３２とガイドピン５ａとの係合によって当該ガイドピン５ａに対するテープ成形加工用凹部３の幅方向の位置決めがなされる。 （もっと読む）

【課題】電子装置又は組立てにより電子装置として機能する複数の電子部品が輸送用に収容される梱包箱、および、梱包箱と収容品とを有する梱包体に関し、輸送時の外形を成す梱包箱を輸送後においても有効に利用する梱包体を提供する。
【解決手段】内部に電子装置又は組立てにより電子装置として機能する複数の部品が輸送用に梱包されて輸送時の外形を形成する梱包箱１０であって、輸送時よりも小さい容積の箱体に組み直されて、輸送時に当該梱包箱に梱包されていた電子装置、又は当該梱包箱に梱包されていた複数の部品が組み立てられてなる電子装置を収容し、その電子装置の筐体となる。 （もっと読む）

【課題】 光学デバイスの発塵を抑制するとともに、光学デバイスの取り出し作業性を向上させた光学デバイス用キャリアテープを提供することを目的とする。
【解決手段】 光学デバイス用キャリアテープ１０は、光学ローパスフィルタ６を収納する貫通孔４を複数備えたスペーサー１と、スペーサー上面１２に貼り合わされる上部カバーテープ２と、スペーサー下面１１に貼り合わされる下部カバーテープ３とからなる。下部カバーテープ３のスペーサー１との貼り合せ面側は低粘着性の粘着面であり、貫通孔下部に露出した前記粘着面に光学ローパスフィルタ６が剥離可能に粘着保持されている。そして、スペーサー１には貫通孔４を該スペーサーの幅方向に横断する溝８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光学成形品を保護できるようにする。
【解決手段】ストッカー４０は、上部材４１と、下部材４２とを備える。上部材４１が下部材４２に重なって接合することで、穴４０ａがストッカー４０に形成される。穴４０ａには、突条４２ａ，４２ｂ，４２ｃが形成されている。穴４０ａに光学成形品８を差し込む。この際、光学成形品８の突条１６，１６の間に突条４２ｂが挟まれる。また、レンズ部１１は、突条４２ｃから離れている。このように、複数の光学成形品を順次４０ａに差し込んでいくことで、複数の光学成形品をストッカー４０に収納する。 （もっと読む）

【課題】被梱包物が精密な電子機器であっても、専用のトラックではなく、普通のトラックで運搬することにより、運搬コストを抑制することができる梱包装置の提供。
【解決手段】梱包装置１は、外部から加わる振動を吸収する振動吸収パレット１０と、被梱包物２０を覆う断熱部材３０と、断熱部材３０と被梱包物２０との間に収納され、被梱包物２０の周囲の温度を所定の温度範囲に調整する温度調整部材４０とを備え、断熱部材３０が、振動吸収パレット１０に載置され、断熱部材３０と振動吸収パレット１０とが、互いに係合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、ＴＡＢテープを所望する巻き取り量で梱包する。
【解決手段】配線パターンが繰り返し形成されたフィルム１０１上に固着された複数の半導体チップ１０３を有するＴＡＢテープ１００と、フィルム２０１の片面側かつ長尺方向に連続的に形成されたエンボス部２０２を有する導電性のエンボステープ２００とが導電性リールに巻き付けられた梱包構造において、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００は、フィルム１０１の半導体チップ１０３の固着面とフィルム２０１のエンボス部２０２の突出面とが向かい合うように重ね合わせられながらリールに巻き付けられており、半導体チップ１０３の厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつフィルム２０１の厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、エンボステープ２００の総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】コネクタが汚れることなく、コネクタ同士の強い押圧による破損や変形等の不具合が発生する虞れが低い梱包構造及びコネクタ梱包方法を提供する。
【解決手段】 接続端子を収容するハウジング１ａと、該ハウジング１ａに係合するホルダ１ｂと、を備えたコネクタ１を複数個梱包するコネクタ梱包構造であって、複数の上記コネクタ１を真空密封袋10内に一段平面状整列状態に密着保持する。 （もっと読む）

【課題】
ヒートシール時に発生するカバーテープの浮き上がりを無くし、カバーテープとキャリアテープ間の隙間の発生を抑え、厚みが薄い電子部品のキャリアテープからのはみ出しや、電子部品の回転や転倒を抑えることが可能な、電子部品の実装効率を高めることができるカバーテープを提供する。
【解決手段】
少なくとも基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）およびシーラント層（Ｃ）を有し、中間層（Ｂ）の流れ方向と直角を成す方向の２３℃における寸法を基準とした時の、１３０℃×１０分の環境における同方向の加熱収縮率が２０％以上であり、基材層（Ａ）の厚みがカバーテープ全体厚みの４０％以下であり、熱収縮する中間層（Ｂ）の厚みが、カバーテープ全体厚みの３０％以上であるカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】商品説明書をブリスター包装材の台紙の積層面に取扱説明書等の印刷を施工しておき、消費者が積層を剥離して積層面の印刷を読むことができるように構成する。ブリスター包装体に、商品説明書を別に添付する必要がなく、印刷面を６ページ分の印刷スペースまで露出可能にすることができる。
【解決手段】長方形合成樹脂シートを、印刷面を外側にして、２本の折り曲げ線上で、両短辺縁を内側に折り曲げて二重構造シートを形成して、さらに該二重構造合成樹脂シートをほぼ半折して、四重構造シートを形成して、当該四重構造シートの側縁を一体的に溶断溶着してブリスター包装体の台紙を形成する際に、四重構造シートの中央積層間に融着阻害処理面を設け、側縁の溶断溶着した積層間を半溶着の剥離可能状態にして、積層面内部の印刷面を露出してせしめる構造のブリスター包装材。 （もっと読む）

【課題】薄型部品のクリーン度の維持を要求される一方の面に粘着剤やゴミ等の異物が転写することが無い部品梱包体を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム３とその一方の面に塗布された粘着剤層４とからなり、薄型部品１の外形よりも大きい形状に形成された粘着性の第１のシート２と、異物が付着し難い材質の樹脂フィルム６からなり、前記薄型部品１の外形よりも大きい形状に形成された非粘着性の第２のシート５とを備え、前記第１と第２のシート２，３を、第１のシート２の粘着剤層４を第２のシート５に対向させて配置し、これらのシート２．３の間に、薄型部品１を、そのクリーン度の維持を要求される一方の面を前記第２のシート５に接面させて配置し、前記第１のシート２を、前記薄型部品１の他方の面及び前記第２のシート５に貼り付けた。 （もっと読む）

【課題】金属部品などを包装した時に、防錆効果の立ち上がりが早く、少ない防錆剤の添加量で長期間防錆効果を有し、且つ、シール性、耐突刺し性が優れた防錆包装材料を提供する。
【解決手段】外側から、少なくとも、バリア基材層、接着性樹脂層、水分吸収フィルム層、防錆フィルム層が順に積層された積層フィルムからなる。防錆フィルム層は、熱融着性ポリオレフィン系樹脂に気化性防錆剤を練り込んだもので、水分吸収フィルム層は、ポリオレフィン系樹脂に乾燥剤を練りこんだ水分吸収能力を有するフィルムである。 （もっと読む）

【課題】小型化することができるＴＡＢテープの梱包方法、および、小型化したＴＡＢテープの梱包構造を提供する。
【解決手段】金属配線およびソルダーレジストからなる回路がテープ状の絶縁フィルムに繰り返し形成されてなるＴＡＢテープ１２０を、コアリール１１０に巻き付けて梱包するＴＡＢテープ１２０の梱包方法であって、コアリール１１０は、内周側に軸穴を有する円筒型の形状を有しており、コアリール１１０の外周面に、少なくともＴＡＢテープ１２０を巻き付ける第１のステップを含む。 （もっと読む）

【課題】高価な導電性材料の使用量を低減して低コスト化し、また導電性材料の脱落のないクリーンな電子部品包装用カバーテープを供給すること。
【解決手段】基材層、中間層、シーラント層の三層構成のカバーテープにおいて、基材層が少なくとも１層の２軸延伸フィルムを有し、シーラント層が熱可塑性樹脂に、強磁性体を含有するカーボンナノ繊維材料及び粒子状導電物質と溶媒とを分散した塗液を塗布乾燥する、もしくは熱可塑性樹脂に強磁性体を含有するカーボンナノ繊維材料と溶媒とを分散した塗液、及び熱可塑性樹脂に粒子状導電物質と溶媒とを分散した塗液、各々の塗液を順番にあるいは同時に塗布乾燥して、中間層上に形成されたものであって、シーラント層においてカーボンナノ繊維材料及び粒子状導電物質が接点を有し、カーボンナノ繊維材料及び粒子状導電物質が厚み方向に濃度勾配を持ってニ層化もしくは傾斜機能化している電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】
キャリアテープとの密着性に優れ、かつ樹脂の染み出しのないボトムカバーテープ用基材を提供する。
【解決手段】
【請求項１】広葉樹パルプからなる片ツヤ薄葉紙で、縦方向の引張り強度が１．３ＫＮ／ｍ以上（ＪＩＳ Ｐ ８１１３：２００６）で、かつ透気度が２０〜８０秒（Ｊａｐａｎ Ｔａｐｐｉ Ｎｏ．５−２：２０００）、あり、原料パルプとしてフリーネスを５０〜３５０ｍｌＣＳＦの範囲に調整した広葉樹パルプ１００％を用い抄紙し、ヤンキードライヤーで乾燥後にソフトカレンダーで処理し、ヤンキードライヤー接触面の平滑度を５００秒（ＪＩＳＰ８１１９：１９９８）以上に製造する。 （もっと読む）

【課題】エンボスキャリアテープの収容凹部内で小形製品が動揺して傾いたり横転したり反転したりすることが確実に防止される包装体を提供する。
【解決手段】長手方向に等間隔で一列に電子部品１２の収容凹部１８が多数形成されたエンボスキャリアテープ１４と、エンボスキャリアテープの上面に剥離可能に接着されて収容凹部の開口面を閉塞するトップカバーテープ１６とを備えて包装体１０を構成する。トップカバーテープ１６の、エンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８の開口面を被覆する部分に凹み２４を加工形成して、トップカバーテープの凹み部分の下面を、収容凹部内の電子部品１２の上面に当接もしくは近接させた。 （もっと読む）

【課題】キャビティの形成精度を向上させることができる上に、曲げ応力による層間剥離およびキャビティ形成時の紙粉の発生を防止できる収納台紙用多層紙基材を提供する。
【解決手段】本発明のチップ型電子部品収納台紙用多層紙基材１は、表層１０以外の層２０に、古紙由来のパルプ繊維および無機充填材を含有し、古紙由来のパルプ繊維と無機充填材の合計の含有量が５〜７０質量％で、灰分が１〜１５質量％であり、前記無機充填材は、質量平均粒子径が５０μｍ未満であり、かつ、粒子径５０μｍ以上の無機充填材を４０質量％未満の範囲で含む。 （もっと読む）

【課題】 内部空間の湿気を取り除く機能を発揮する吸湿性容器において、内容物が乾燥剤成分に接触するおそれがあるという状況を改善する。
【解決手段】 内容物を収容する密閉された内部空間Ｓを形作る樹脂成形体でなる容器壁１と、容器壁１の内層部に閉じ込められている吸湿性を発揮する面状吸湿体６０と、容器壁１の複数箇所に開設されて内部空間Ｓを面状吸湿体６０の表面に臨ませる孔部６１とを有する。孔部６１は、内容物が入り込んで面状吸湿体６０と接触することを阻止させることのできるサイズないし形状に形成されている。面状吸湿体６０には、ベース材としてポリプロピレン樹脂に、機能成分としてのシリカゲル粉末を分散させたものを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カバーテープの巻回体の輸送、保管、使用時における巻き崩れを防止できる、カバーテープを目的とする。
【解決手段】本発明のカバーテープは、表層として、基材層２０と、シーラント材３６を含むシーラント層３０とが位置した積層体であり、基材層２０の表面とシーラント層３０の表面との静摩擦係数が、０．７０以下であることよりなる。シーラント層３０は、平均粒子径が０．０１〜２０μｍの球状粒子３４を有することが好ましく、球状粒子３４は、ＣＶ値が４５％以下であることが好ましく、シーラント層３０には、球状粒子３４が、１００質量部のシーラント材３６に対して０．５〜１０質量部添加されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
キャリアテープに適した積層シートであって、帯電防止性、透明性、及び耐折強度や耐衝撃性等の物性バランスに優れ、且つ、シートの一部を原料樹脂にリターンしても、物性バランスへの影響の少ない積層シートおよびエンボスキャリアテープを得る。
【解決手段】
基材層及び表面層からなる積層シートであって、各層がスチレン系単量体単位(St)、(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位(MA)を主成分連続相と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体からなる分散相を有し、かつ特定の分子量分布を有するゴム変性スチレン系重合体からなり、表面層は、基材層よりも分散相の含有率が高く、且つポリエーテルエステルアミド系の帯電防止剤を含有している積層シート。 （もっと読む）

【課題】湿度条件を一定に維持する必要があるフィルム、電子・電気・光学部品および製品、美術品、楽器、食品・飲料・香料、花卉等の物品を、簡易な構成で、良好な環境条件に安定かつ確実に維持して運用、保存ないし運搬することができる調湿容器を提供する。
【解決手段】密閉ないしは半密閉できる容器と、該容器内に存置された下記（１）及び（２）の条件を満たす調湿剤とを有する調湿容器。
（１）１５〜３０℃の範囲内の温度Ｔ℃、相対湿度５０％の環境条件１で恒量化させたときの調湿剤の到達重量をＷ１、環境条件１から同じ温度Ｔ℃かつ相対湿度９５％の環境条件２に移して恒量化させたときの調湿剤の到達重量をＷ２とした場合、Ｗ２≧１．１×Ｗ１
（２）１５〜３０℃の範囲内の温度Ｔ℃、相対湿度９５％の環境条件２で恒量化させたときの調湿剤の到達重量をＷ３、環境条件２から同じ温度Ｔ℃かつ相対湿度５０％の環境条件１に移して恒量化させたときの調湿剤の到達重量をＷ４とした場合、Ｗ３≧１．１×Ｗ４ （もっと読む）