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Fターム[3K092VV22]の内容

抵抗加熱 (19,927) | 目的又は効果 (3,076) | 温度分布 (493) | 均一加熱 (395)

Fターム[3K092VV22]に分類される特許

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【課題】焼結の際に内部に埋設された耐熱性金属材料の炭化を抑制して、耐熱性金属材料の導電性の低下を防止するセラミックス焼結体の製造方法、セラミックス焼結体およびセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】 本発明のセラミックス焼結体は、耐熱性金属材料2と、耐熱性金属材料2の表面に形成され、金属炭化物の標準生成自由エネルギーが耐熱性金属材料2よりも小さい金属材料からなる金属皮膜と、金属皮膜が形成された耐熱性金属材料2をセラミックス基体の原材料である粉体中の所定の位置に配設し、加圧成型されたセラミックス成型体と、を備えるプレセラミックスを焼結して形成され、前記焼結時に金属皮膜が炭化されて金属炭化物皮膜4が形成されている。 (もっと読む)


【課題】搭載性に優れ、ハニカム体を均一に昇温させることができるハニカム構造体及びそれを用いた電気加熱式触媒装置を提供すること。
【解決手段】ハニカム構造体1は、セル形成部21とセル形成部21の周囲を覆う円筒形状の外皮部22と有するハニカム体2と、ハニカム体2の外皮部22の外周面221において径方向に対向配置された一対の電極3、4とを備えている。各電極3、4は、その周方向中央部に電極端子30、40が設けられていると共に、周方向中央部から周方向外側へ行くに従って厚みが小さくなる。 (もっと読む)


【課題】非通紙部昇温の低減と、加熱体制御系の故障などにより発生する熱暴走を抑止できるようにする
【解決手段】基板7と、前記基板の基板面上に前記基板の長手方向に沿って設けられた正の抵抗温度特性を有する発熱抵抗体6と、前記基板の基板面上に前記基板の長手方向に沿って設けられた負の抵抗温度特性を有する発熱抵抗体15と、を有する加熱体3において、正の抵抗温度特性を有する前記発熱抵抗体と負の抵抗温度特性を有する前記発熱抵抗体は電気的に直列に接続されており、前記基板の短手方向において、正の抵抗温度特性を有する前記発熱抵抗体と負の抵抗温度特性を有する前記発熱抵抗体が重なる領域を有し、かつ前記基板の長手方向において、正の抵抗温度特性を有する前記発熱抵抗体が、負の抵抗温度特性を有する前記発熱抵抗体よりも短いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発熱特性が均一で部分的な温度ムラが生じることがなく、良好な可撓性を有して繰り返し屈曲されたときにも発熱特性の耐久性が良好で、また、電極糸との接点での摩耗により電極の作用が阻害されることがない面状発熱体を提供する。
【解決手段】導電性粒子を分散してなるポリブチレンテレフタレート樹脂を溶融紡糸してモノフィラメント発熱糸を形成する。このモノフィラメント発熱糸15を緯糸とし、電気絶縁性の糸を経糸として織り込んでなる織物に、当該モノフィラメント発熱糸15に電圧を印加するための電極糸を配して面状発熱体10を構成する。 (もっと読む)


【課題】負の温度抵抗特性を有する抵抗部材の電気抵抗を増大させることなく、被加熱対象の温度や放熱の分布によらず、被加熱対象を一定の温度に昇温させることが可能な加熱装置を提供する。
【解決手段】被加熱対象である蓄電池2を加熱する加熱装置であって、負の温度抵抗特性を有し、通電により発熱する抵抗部材110と、抵抗部材110に電流を供給するための一対の電極部材111、112と、を備え、抵抗部材110は、一対の電極部材111、112からの電流が流れる複数の通電部を有し、一対の電極部材111、112を介して複数の通電部が電気的に直列に接続されており、一対の電極部材111、112は、抵抗部材110における被加熱対象と対向する加熱面110aに直交する方向(厚み方向)に電流が流れるように、加熱面110aに直交する方向から抵抗部材110を挟み込むように配置されている。 (もっと読む)


【課題】セラミックプレート内の任意の位置の温度を測定するのに適したサセプターを提供する。
【解決手段】サセプター10は、円盤状のセラミックプレート20の中に、セラミックプレート20の焼結温度以上の耐熱性を有し互いに材料組成の異なる第1及び第2素線51,52と、各素線51,52の先端を接合した測温部50aとを備えた熱電対50が、素線のまま埋設されたものである。このサセプター10によれば、熱電対50の各素線51,52はいずれもセラミックプレート20の焼結温度以上の耐熱性を有しているため、セラミックプレート20を焼結する前の成形体に熱電対50を埋設したあとその成形体を焼結することができる。 (もっと読む)


【課題】表面温度の熱均一性の低下を低減できるシャフトを提供する。
【解決手段】シャフト100は、ヒータープレートと接合する面において、導体を挿通するための複数の第1貫通孔110と、ヒータープレートとシャフト100とを機械的に固定する固定部材を挿通するための複数の第2貫通孔120とを有する。第1貫通孔110は、ヒータープレートと接合する面の中央を中心とする第1円環上に間隔を存して配置され、第2貫通孔120は、第1円環と同心の第2円環上に間隔を存して配置される。第1貫通孔110のそれぞれと、第2貫通孔120のそれぞれとは、第1円環及び第2円環の中心から前記シャフトの外側を臨んだ場合に、第1貫通孔110の中心と第2貫通孔120の中心とが直線上に並ばないように配置される。 (もっと読む)


【課題】 発熱体の幅と厚みを所定の設計値に限りなく近づけることができ、均一な温度分布を達成することが可能なセラミックスヒータ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性セラミックスより成る基体表面上に所定の深さの溝を形成し、この溝に、導電性の抵抗発熱部材ペーストを充填、または成膜し、焼成固化し、さらに、固化された抵抗発熱部材を基体表面を基準として研磨して、焼成固化した充填物の厚さを均一化した後、前記基体の表面に絶縁性被膜を形成してなるものであることを特徴とする。前記発熱抵抗部材のパターンの通電方向における断面積のバラツキが1%以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】熱電導率が異なる材料を複合化することにより、ヒータの温度分布を改善するシャフト付きヒータユニットを提供する。
【解決手段】ヒータプレート1と、ヒータプレート1を支持するシャフト部2を有するシャフト付きヒータユニット100であって、ヒータプレート1は、シャフト部2と接合される平板状のベース部3と、ベース部3の外周部上に配置される第1プレート部4と、第1プレート部4を構成する材料より熱伝導率が高い材料から選択され、第1プレート部4の内周側を埋めるように配置される第2プレート部5と、を備え、第1プレート部4と第2プレート部5は、コールドスプレー法により、ベース部3上に積層される。 (もっと読む)


【課題】保持用ピースの破損、ピースホルダからの乖離、天井部付近での断熱不良を防止し、温度特性の均一化や寿命の向上を図る半導体製造装置用ヒータ支持装置を提供する。
【解決手段】被加熱体の周りにコイル状に形成された発熱体31が配設され、鉛直方向に保持用ピース32が多数連設され、該保持用ピース間に径方向に長い長円形状の空洞部38が形成され、前記発熱体が前記空洞部を挿通し、前記保持用ピースを介して支持され、該保持用ピースの上面と下面のいずれか一方に、前記発熱体と交わる方向に嵌合凹部が形成されると共に、他方に前記嵌合凹部と嵌合可能な嵌合凸部が形成され、前記保持用ピースは前記嵌合凹部と前記嵌合凸部との嵌合を介して連設された。 (もっと読む)


【課題】ウエハの温度の変化を高速化し温度の調節の精度を向上して処理の効率を向上できるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】真空容器内部の処理室内に配置された試料台上にウエハを載置して前記処理室内に形成したプラズマを用いて前記ウエハを処理するプラズマ処理装置であって、前記試料台の内部に配置された金属製の基材と、この基材上面に配置され溶射により形成された誘電体製の膜と、前記誘電体製の膜内部に配置され溶射で形成された膜状のヒータと、前記誘電体膜上に配置された接着層と、前記接着層によって前記誘電体膜に貼り付けられた厚さ0.2〜0.4mmのセラミック製の焼結板と、前記基材内部に配置され温度を検知するセンサと、このセンサからの出力を受けて前記ヒータの発熱を調節する制御部とを備えた。 (もっと読む)


【課題】ベルトの位置に応じて発熱量が異なる発熱ベルト、当該発熱ベルトを備える定着装置および画像形成装置を提供する。
【解決手段】通電により発熱する抵抗発熱体層412を有する発熱ベルト41を備える定着装置であって、抵抗発熱体層412の領域453に複数の穴が形成されていることにより、領域453は、領域452より高い抵抗値を有する。そのため、通電時の発熱ベルト41は、端部(非通紙領域443)の発熱量が中央部(通紙領域442)の発熱量よりも大きくなる。 (もっと読む)


【課題】装置の長手方向に温度のばらつきが生じにくい加熱装置、および定着効果に差が生じにくい画像形成装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る加熱装置は、絶縁性の基板上に形成された長尺の発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体の長手方向に沿って延在する、第1および第2の導電性パターンと、発熱抵抗体に電力を供給する、第1および第2の電極と、を有する。そして、第1の電極と第1の導電性パターンとを電気的に接続する第1の接続点、および第2の電極と第2の導電性パターンとを電気的に接続する第2の接続点は、それぞれ前記発熱抵抗体の長手方向について互いに離間して設けられ、かつ長手方向端部からそれぞれ離間して設けられており、前記第1の接続点と前記第2の接続点との間に延在する発熱抵抗体の部分が、発熱抵抗体の他の部分に比べて小さい抵抗値を有する。 (もっと読む)


【課題】調理プレートの熱伝導性を向上するとともに、軽量化することができる調理プレートを提供。
【解決手段】被調理物を調理するための調理プレート40と、前記調理プレート40を加熱する加熱手段30と、温度調節器31を有する加熱調理器であって、前記調理プレート40は、アルミニウムまたはアルミニウム合金製であり、前記調理プレートの加熱領域Sには、前記アルミニウムまたはアルミニウム合金より熱伝導率の大きい部材を設け、前記熱伝導率の大きい部材は、複数の中抜きを有する構成。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、ラミネート加工した被加工物内の架橋密度を均一にできる熱板をおよびその熱板を使用したラミネート装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のラミネート装置用の熱板は、押圧部材により仕切られた上チャンバと下チャンバとを有し、その下チャンバに設けられた熱板上に被加工物を載置し、前記熱板により加熱した前記被加工物を、前記下チャンバを真空とし前記上チャンバに大気を導入し前記熱板と前記押圧部材とで挟圧してラミネートするラミネート装置に使用する熱板を、前記熱板の加熱領域を、被加工物の中央から周辺に向かって略同心形状に分割した各加熱領域とし、各加熱領域に一つ以上のヒーターを設け、前記加熱領域を個別に温度制御する構成とした。 (もっと読む)


【課題】エックス線検査装置などに内蔵され、試料等の被検査物を目的の温度に加熱もしくは予め設定されたプロファイルに従って加熱し、その状態変化をリアルタイムに観察および記録することが可能な加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱装置において、炭素繊維強化炭素複合材料に直接通電して発熱させる。また、耐熱温度が250度以上であり、炭素繊維強化炭素複合材料が薄い板状のジグザグ構造である。 (もっと読む)


【課題】安価で、絶縁基板をプリンティングした後にも均一で、完成後に熱伝導に問題点がない面像発熱体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板2に積層されたアルミニウムホイル3を所定のパターンでエッチングし、カーボンペーストをプリンティングした後、電流入力端子5を並列に連結する面状発熱体1の製造方法において、該カーボンペーストが、低抵抗カーボンペーストと高抵抗カーボンペーストとの混合物であることを特徴とする面状発熱体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 均熱性、信頼性に優れたウェハ加熱用ヒータユニットおよびそれを搭載した半導体製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のウェハ加熱用ヒータユニットは、ウェハ載置面を有する載置台と、該載置台のウェハ載置面とは反対側の面に抵抗発熱ユニットを有し、前記載置台と抵抗発熱ユニットを支持する支持板とから構成され、前記抵抗発熱ユニットが、発熱体と該発熱体を挟み込む複数の絶縁層とからなり、前記絶縁層の少なくとも1層に溝が形成されており、前記発熱体は前記溝に収納されて、他の絶縁層によって挟み込まれており、前記絶縁層同士は互いに接着されていない部分を有することを特徴とする。前記絶縁層同士は、互いに接着されていないことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】液晶ディスプレィを持つ機器、恒温下で化学反応を観察する機器等の温度制御のために使用されるヒーター部品として、良好な透明性と広い観察面積および構造的なフレキシビリティが維持され、温度分布の均一性が高くかつコストの安い透明導電膜フィルムヒーターを提供する。
【解決手段】透明導電膜上に設けられた金属ペーストを用いた印刷手段で製造された一対の平行な電極において、その一対の電極の片方について絶縁体を介して上下二層とし、電力が供給される電源接続端子から最も遠い端部付近に上下二層電極の電気的な接続点を設けた構造とする。 (もっと読む)


【課題】 均熱性、信頼性に優れたウェハ加熱用ヒータユニットおよびそれを搭載した半導体製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のウェハ加熱用ヒータユニットは、ウェハ載置面を有する載置台と、該ウェハ載置面の反対側の面に抵抗発熱ユニットを有し、前記載置台と前記抵抗発熱ユニットを支持する支持板とから構成され、前記抵抗発熱ユニットは発熱体と該発熱体と前記載置台の間の絶縁層とからなり、前記発熱体のパターン間に介在物が存在することを特徴とする。前記発熱体と介在物とが同じ材料であることが好ましい。あるいは、前記発熱体と介在物の厚みが略同一であり、前記介在物が絶縁体であることが好ましい。あるいは、前記支持板が導電体であり、前記抵抗発熱ユニットと支持板の間に絶縁層が存在することが好ましい。 (もっと読む)


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