【課題】本発明は、液体、気体、流動粉体、分散、これらの組合せ等を含む１つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置を提供する。
【解決手段】被処理半製品の上に配置され、そして少なくとも一部分を覆う下側表面１０２を有する隔壁板１０２であって、隔壁板１０２の下側表面１０６と半製品と間の距離は隔壁板１０２の外周に向かう方向において先細りとなる隔壁板１０２と、隔壁板１０２の下側表面１０６と流れが連通するように隔壁構造１４内に設けられた吸引通路であって、隔壁板１０２の下側表面１０６上の液体を隔壁板１０２の下側表面１０６上から吸引して抜き取ることができる吸引通路と、吸引通路と流れが連通している真空源であって、真空源及び吸引通路は、真空源が吸引通路に適用されると隔壁板１０２の下側表面１０６上の液体が隔壁板１０２の下側１０６から吸引されて抜き取られるように構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液体、気体、流動粉体、分散、これらの組合せ等を含む１つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置を提供する。
【解決手段】被処理半製品の上に配置され、そして少なくとも一部分を覆う下側表面１０２を有する隔壁板１０２であって、隔壁板１０２の下側表面１０６と半製品との間の距離は隔壁板１０２の外周に向かう方向において先細りとなる隔壁板１０２と、隔壁板１０２の下側表面１０６と流れが連通するように隔壁構造１４内に設けられた吸引通路であって、隔壁板１０２の下側表面１０６上の液体を隔壁板１０２の下側表面１０６上から吸引して抜き取ることができる吸引通路と、吸引通路と流れが連通している真空源であって、真空源及び吸引通路は、真空源が吸引通路に適用されると隔壁板１０２の下側表面１０６上の液体が隔壁板１０２の下側１０６から吸引されて抜き取られるように構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液体、気体、流動粉体、分散、これらの組合せ等を含む１つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置を提供する。
【解決手段】被処理半製品の上に配置され、そして少なくとも一部分を覆う下側表面１０２を有する隔壁板１０２であって、隔壁板１０２の下側表面１０６と半製品と間の距離は隔壁板１０２の外周に向かう方向において先細りとなる隔壁板１０２と、隔壁板１０２の下側表面１０６と流れが連通するように隔壁構造１４内に設けられた吸引通路であって、隔壁板１０２の下側表面１０６上の液体を隔壁板１０２の下側表面１０６上から吸引して抜き取ることができる吸引通路と、吸引通路と流れが連通している真空源であって、真空源及び吸引通路は、真空源が吸引通路に適用されると隔壁板１０２の下側表面１０６上の液体が隔壁板１０２の下側１０６から吸引されて抜き取られるように構成した。 （もっと読む）

【課題】基板がエアー洗浄部に接触することにより損傷を受けることを防止可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】上側エアー洗浄部５は、搬送路の途中に設けられた洗浄領域４の上方に配置され、基板２の上面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより基板２を洗浄する。下側エアー洗浄部は、搬送路の下方において上側エアー洗浄部５と対向する位置に配置され、基板２の下面にカーテン状にエアーを噴き付けつつ、噴き付けたエアーを吸入することにより基板２を洗浄する。上側エアー洗浄部５および下側エアー洗浄部は、端辺３が伸びる方向に対して基板２上において交差するようにカーテン状にエアーを噴き付ける。洗浄領域４には基板案内部１３が配置され、下側エアー洗浄部によるエアーの吸入によって基板２が下側エアー洗浄部に接触することを、基板案内部１３が基板２の下面を支持することによって防止する。 （もっと読む）

【課題】膜厚を確保することが可能な成膜装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる成膜装置は溝を有する基板に液体材料を供給して前記溝内に前記液体材料を埋め込み、液層を形成する塗布部と、前記溶液層を乾燥させて固化する乾燥部と、前記乾燥中に前記液層の表面に蒸気を照射する蒸気供給部と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の表面に生じるパーティクルを低減する。
【解決手段】本実施形態によれば、半導体基板の超臨界乾燥装置は、半導体基板を収容し、密閉可能なチャンバ２１０と、チャンバ２１０の内部を加熱するヒータ２１２と、チャンバ２１０に二酸化炭素を供給する供給部と、チャンバ２１０から二酸化炭素を排出する排出部と、チャンバ２１０を回転させる回転部２７０と、を備えている。回転部２７０は、チャンバ２１０を水平方向に対して９０°以上１８０°以下回転させる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上の金属材料やポリシリコンのエッチングを抑制し、半導体デバイスの電気的特性の劣化を防止することができる半導体基板の超臨界乾燥方法を提供する。
【解決手段】半導体基板の超臨界乾燥方法は、半導体基板を洗浄・リンスした後に、表面が水溶性有機溶媒で濡れた半導体基板をチャンバ内に導入する工程と、前記チャンバを密閉し、前記水溶性有機溶媒を超臨界状態にする工程と、前記チャンバ内の圧力を下げ、超臨界状態の前記水溶性有機溶媒を気体に変化させて、前記水溶性有機溶媒を前記チャンバから排出する工程と、前記チャンバ内の圧力が大気圧まで下がるに伴い、前記チャンバ内へ不活性ガスを供給する工程と、前記半導体基板を冷却する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ハンガーに保持されて乾燥室内を非接触で搬送される間に両面乾燥される薄板状のワークに粉塵などが落下して付着することがなく、ワーク上方の発塵を防いで装置を小型化することが可能な乾燥装置を提供する。
【解決手段】乾燥風が循環する乾燥室２内を周回移動する無端ベルトチェーン８にハンガー挿入部８ａが所定ピッチで設けられた当該ハンガー挿入部８ａにワークＷを保持したハンガーＨを保持させて乾燥室２内をチェーン回転方向に起立姿勢のまま移送されるハンガー移送部７と、ハンガー移送部７により移送されたハンガーＨからワークＷを分離して下流側へ送り出すと共に当該ワークＷと分離されたハンガーＨを次のワーク保持に備えてワーク搬送方向上流側へ送り返すハンガー戻し部１０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】均一なインク乾燥を実現するとともに、装置周りの外部環境を良好に保つインク乾燥装置、を提供する。
【解決手段】インク乾燥装置は、ポリイミド溶液が塗布された基板２１が設置される乾燥炉１２と、基板２１上に配置され、乾燥炉１２内に空気を送る送風機４１と、乾燥炉１２内に設けられ、基板２１と送風機４１との間に配置されるパンチング板５１とを備える。パンチング板５１は、基板２１を平面的に見た場合のその外周領域６１に向けて空気を供給可能なように設けられる。 （もっと読む）

【課題】塗布膜に乾燥ムラが形成されることを抑えることができる減圧乾燥装置を提供する。
【解決手段】基板を格納するチャンバ２を備え、チャンバ２内部を大気圧より低い圧力に減圧することによって、チャンバ２内部に格納された基板上の塗布膜を乾燥させる減圧乾燥装置であって、チャンバ２は、チャンバ本体３とチャンバ蓋部４を有し、チャンバ本体３とチャンバ蓋部４とが当接することによってチャンバ２内部を密閉し、チャンバ蓋部４は天板４１を有し、天板４１のチャンバ２内部と反対側から天板４１を覆う蓋形状保持部６が設けられ、蓋形状保持部６は、天板４１との間に閉じた空間Ｒを形成し、この空間Ｒの圧力が大気圧以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】塗布膜に乾燥ムラを生じさせずに基板を加熱しながら搬送することができる浮上搬送加熱装置を提供する。
【解決手段】基板を超音波振動浮上させる振動板部２と、前記振動板部を加熱するヒータ部３と、前記振動板部に超音波振動を与える超音波発生部４と、基板の端部を支持して基板の浮上方向と垂直な方向に基板を搬送する搬送部５と、を備える浮上搬送加熱装置であって、ヒータ部３は、振動板部２の基板を浮上させる面の裏面側に振動板部２と所定間隔を設けて配置され、基板の搬送方向と直交する方向の振動板部２の寸法は同方向の基板Ｗの寸法よりも大きく、ヒータ部３により振動板部２が加熱されることにより、浮上搬送中の基板Ｗ全面が振動板部２によって加熱される。 （もっと読む）

【課題】基板の箇所毎に気流の流れ具合を微調整して、塗布膜の乾燥ムラを少なくできる減圧乾燥装置を提供する。
【解決手段】減圧乾燥装置１は、塗布膜を形成した基板１４を収容するチャンバー１０と、チャンバー１０の天面の排気口１１に接続された減圧配管１２と、チャンバー１０内で基板１４と排気口１１の間に配置されるものであって、複数の通気孔１７が形成された分散板１６を備える。複数の通気孔１７のうち、少なくとも一部の通気孔１７は開度可変である。開度可変とされた通気孔１７は、絞り機構１８により開度を変える。分散板１６は、複数の区画１９ａ、１９ｂ、１９ｃを設定し、区画毎に通気孔１７を複数ずつ配置し、区画毎に通気孔１７の開度を設定するという構成が可能である。 （もっと読む）

【課題】洗浄槽から引き上げた基板の下端部に液滴が残って不純物やパーティクル等が基板に残留するのを抑制することができる基板処理方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】洗浄液を貯留し、該洗浄液に対して基板を浸漬することができる洗浄槽と、前記洗浄槽の上方に配置され、前記基板を収容可能な乾燥室と、複数の基板を直立に保持し、前記洗浄槽と前記乾燥室とを往復可能に設けられる基板保持搬送部と、前記乾燥室に設けられ、前記乾燥室内へ有機溶剤の蒸気を供給する第１の供給部と、前記基板保持搬送部により前記乾燥室において保持される前記基板の下端部に乾燥ガスを供給可能な第２の供給部とを備える基板処理装置により上記課題が達成される。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に生じるパーティクルを低減すると共に、半導体デバイスの電気的特性の劣化を防止する。
【解決手段】本実施形態によれば、半導体基板の超臨界乾燥方法は、金属膜が形成された半導体基板を、表面がアルコールで濡れた状態でチャンバ内に導入する工程と、前記チャンバ内に二酸化炭素の超臨界流体を供給する工程と、前記チャンバ内の温度を７５℃以上かつ前記アルコールの臨界温度未満の所定温度にして、前記半導体基板上の前記薬液を前記超臨界流体に置換する工程と、前記チャンバ内の温度を前記所定温度に維持しながら、前記チャンバから前記超臨界流体及び前記アルコールを排出し、前記チャンバ内の圧力を下げる工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を一括して容易に乾燥することができる乾燥ユニットおよび基板処理装置を提供する。
【解決手段】乾燥部７０は、複数の基板Ｗを一括して乾燥させる乾燥ユニットである。乾燥部７０は、主として、乾燥チャンバ７１と、貯留槽７２と、排出管７１ａ、７２ａと、バルブ７１ｂ、７２ｂと、吐出ノズル８７（８７ａ、８７ｂ）と、を備えている。ＩＰＡによる純水の置換処理において、貯留槽７２に複数の基板Ｗが浸漬されると、吐出ノズル８７から乾燥チャンバ７１内にＩＰＡの蒸気が供給され、純水８０ａの液面８０ｂにＩＰＡの液膜８０ｃが形成される。続いて、貯留槽７２から純水８０ａが排出され、ＩＰＡの液膜８０ｃが、下降させられる。そして、各基板Ｗの基板面とＩＰＡの液膜８０ｃとが接触することによって、各基板Ｗに付着した純水が、ＩＰＡに置換される。 （もっと読む）

【課題】複数のチャンバーを設ける場合であっても、装置のコストを抑えることができる減圧乾燥処理装置を提供する。
【解決手段】複数のチャンバーと、チャンバー内を減圧する真空ポンプユニットと、を備え、チャンバー内を減圧してチャンバー内の基板を乾燥させる減圧乾燥処理装置であって、真空ポンプ部は、チャンバー内を予備的に排気させる予備排気ポンプ部と、チャンバー内を本排気させる本排気ポンプ部と、を有しており、予備排気ポンプ部は、チャンバーそれぞれに対して独立して設けられるとともに、対応するチャンバーにのみ配管で連結されており、本排気ポンプ部は、複数のチャンバーに対して共通して設けられるとともに、共通のチャンバーすべてに対して配管で連結されており、これら共通のチャンバーと本排気ポンプ部とを連結する配管それぞれには、配管を開閉する本排気バルブが設けられる構成とする。 （もっと読む）

【課題】従来よりも省スペース化、省電力化及び低価格を実現する。
【解決手段】基板洗浄乾燥装置Ａは、上部が開口６ａであり、垂直姿勢のプリント基板Ｐを当該開口６ａから収容かつ排出する乾燥槽６と、当該乾燥槽６内のプリント基板Ｐに両面から圧縮空気を噴射する圧縮空気噴射ノズル７と、圧縮空気を発生するコンプレッサ８と、コンプレッサ８から導入された圧縮空気を圧縮空気噴射ノズル７に導入する分岐部１０と、コンプレッサ８と後段の分岐部１０との接続を開閉する開閉弁９と、乾燥槽６内のプリント基板６を両面から加温するヒータ１１と、ヒータ１１に電力を供給する電源１２と、コンプレッサ８、開閉弁９、ヒータ１１及び電源１２を制御する制御部１３とを具備し、圧縮空気噴射ノズル７は、プリント基板Ｐの乾燥槽６への進入方向においてヒータ１１よりも手前に設けられている （もっと読む）

【課題】減圧乾燥処理装置のチャンバーにおける配管の引き回し施行の簡略化と、装置の構造の簡素化を図ることにある。
【解決手段】隔壁部１にて大気と隔離して密封状態を保持可能な１乃至複数の基板ｐを収容する減圧チャンバー室Ａと、該チャンバー室Ａ内に装備され収容する前記１乃至複数の基板ｐを載置する可動式又は固定式の加熱用プレートＣと、隔壁部２１にて大気と隔離して密封状態を保持可能な加圧チャンバー室Ｂとを備え、前記減圧チャンバー室Ａと加圧チャンバー室Ｂは、互いに近接位置に隣接して開閉する密閉シャッタ部２５にて区画され、該密閉シャッタ部の開動作による連通状態と閉動作による互いに独立した密封状態とを保持可能であり、前記密閉シャッタ部２５を閉鎖して減圧チャンバー室Ａ内の基板ｐの減圧乾燥を行い、開放して減圧チャンバー室Ａ内を大気圧に戻すことができる。 （もっと読む）

【課題】蒸気乾燥装置および蒸気乾燥方法において、被乾燥物に付着した水分中や溶剤中に不純物が含まれていても、シミが発生しにくくなるようにする。
【解決手段】溶剤蒸気４Ａを供給する蒸気源３と、被乾燥物Ｗを搬入および搬出する開口部２ａを有し開口部２ａの下方に蒸気源３から供給された溶剤蒸気４Ａを充満させて蒸気充満領域Ｖを形成する乾燥槽２と、被乾燥物Ｗを乾燥槽２の内外にわたる搬送路Ｍに沿って搬送する搬送機構７と、搬送機構７によって乾燥槽２に搬入された被乾燥物Ｗを、溶剤蒸気４Ａの温度以上であって溶剤蒸気４Ａとは異なる加熱源によって加熱する加熱部８と、を備える蒸気乾燥装置１を用いて乾燥を行う。 （もっと読む）

【課題】塗布膜に乾燥ムラが形成されるのを抑えることができる減圧乾燥装置を提供する。
【解決手段】基板Wを収容し、内部を減圧環境にすることにより基板Wの乾燥を行うチャンバ部と、チャンバ部の内外に基板Wを搬送する搬送装置と、乾燥時に基板Wを支持する基板支持部３０と、基板Wの下面近傍の気流を制御する整流板４１と、を備える減圧乾燥装置であって、チャンバ部に収容された基板Wの乾燥時には、搬送装置、基板支持部３０、および整流板４１を相対移動させることにより、基板支持部３０の上端の乾燥当接点３２が基板を支持し、かつ整流板４１の上面が搬送装置の搬送当接点２２よりも上方に位置する状態を形成して乾燥を行う構成とする。 （もっと読む）