【課題】複雑、かつ、大型の設備を必要とせず、溶剤の蒸発によるペーストの粘度変化に起因する導電性ペーストの塗布状態のばらつきを防止して、被塗布体に効率よくペーストを塗布することが可能なペースト塗布装置およびペースト塗布方法を提供する。
【解決手段】(ａ)ペースト１の液面１ａより低い位置にあるペースト供給口１２から、ペーストをペースト保持面２上に供給し、(ｂ)所定の厚みとなるように展開してならした後、(ｃ)ペースト保持面上のペーストに被塗布体７の一部を浸漬してペーストを塗布し、(ｄ)被塗布体をペーストから引き上げた後、ペースト供給口からペースト保持面上にペーストを補給し、その後、(ｅ)ペーストが補給された後の、ペースト保持面上のペーストを所定の深さで掻き取ってならし、 (ｃ)〜(ｅ)の工程を繰り返すことにより、連続して被塗布体にペーストを塗布する。 （もっと読む）

【課題】塗布抜け欠点を無くし、被塗布材への塗液の塗布品位と生産性を向上する塗布方法、および塗布装置を提供する。
【解決手段】塗液の補給源からこれに連通する塗液容器に塗液を補給し、塗液容器からこれに連通する口金に塗液を供給し、該口金から塗液を吐出して、被塗布材と口金とを相対移動させることによって被塗布材に塗液を塗布する塗液の塗布方法であって、前記の補給は塗液容器底面と前記塗液面下限間の下から１０％の位置と塗液面下限の間の位置に設けられた第１の開口部から塗液を流入せしめることで行い、前記の供給は前記開口部の下に設けた第２の開口部から前記流入の向きと異なる向きに塗液を流出せしめることによって行うことを特徴とする塗液の塗布方法とする。 （もっと読む）

【課題】 吐出された液体材料の体積測定を行うことなく、塗布ミスを発生させないで所定量の液体材料を安定して対象物に塗布することを可能とする。
【解決手段】 液体材料を吐出するためのノズル３２を有するシリンジ３１と、シリンジ内部に対して圧力媒体を用いて付加する圧力値及び圧力の付加時間の少なくとも一方を制御する圧力制御部とを有する液体材料吐出装置であって、シリンジ３１のノズル３２から吐出された液体材料の吐出時の形状を撮像する撮像装置４０と、撮像された液体材料の形状から液体材料の下端とノズル３２の基準位置との距離を算出する画像処理演算部３５とをさらに有し、液体材料の下端と基準位置との算出距離に基づいて前記圧力制御部は圧力媒体により付加する圧力値及び圧力の付加時間の少なくとも一方を制御する。 （もっと読む）

【課題】 高分子フイルムなどの熱に弱い基板上で導電性粉末の分散液またはペーストを焼結して導体膜を形成する。
【解決手段】 液状媒体に導電性粒子を分散させた分散液またはペーストを基板上に塗布し、この基板上に塗布された分散液またはペーストに振動磁界を照射して基板上に導電性焼結体を形成する導電膜または配線の形成法である。導電性粒子は平均粒径が１０μｍ以下の金属粒子および／または導電性金属酸化物粒子であるのがよく、振動磁界の周波数は２〜２０万ヘルツである。 （もっと読む）

【課題】ペーストパターン塗布中に発生する振動を減らし、ペーストパターンを正確に塗布し、ステージ上で基板の位置設定に必要な時間を減らすことができるペースト塗布機及びその制御方法を提供する。
【解決手段】ペーストを吐き出すノズルが装着される塗布ヘッドと；前記塗布ヘッドに対して相対移動可能であり、基板が搭載されるステージと；を含み、前記ステージは回転せず、前記基板はステージに搭載された状態をそのまま維持しながら移動することにより、ペーストパターンを塗布する。これにより、ペーストパターンの塗布時の振動を減らすことができ、高速で精密なペーストパターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】敵対的熱環境で使用されるように設計された構成要素（１０）の遮熱コーティング（１２）を修理する化学組成物（２４）および方法を提供する
【解決手段】この方法は、遮熱コーティング（１２）への局所化された損傷をこうむった構成要素（１０）の遮熱コーティング（１２）を修理する。局所化された破砕によって露出された構成要素（１０）の表面区域を洗浄した後に、バインダの中にセラミック粉末およびナノサイズのセラミック材料を含み、さらに反応促進剤を含むセラミック組成物（２４）のペースト様混合物を、構成要素（１０）の表面（２２）に塗布し、任意選択として、機械的手段を使用して平滑化する。組成物（２４）を、乾燥させ、硬化させて、ポリマー特性を有する乾燥した修理コーティング（２６）を形成する。後続加熱時に、乾燥したコーティング（２６）が反応して、ガラス状のセラミック修理コーティング（２６）を形成する。 （もっと読む）

【課題】ペースト塗布ホイールの周縁部側面へのペーストの付着／固化を排除できるとともに、チップ部品へのペースト塗布を安定化することのできるペースト塗布装置及びチップ型電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】ペーストホイール１２の外周面に設けられた溝に充填されたペーストをチップ部品２の端面に塗布するペースト塗布装置。ペースト容器１０からペーストＰをペーストホイール１２に供給するペースト塗布ホイール１１の両側に、該ホイール１１の周縁部両側面に付着したペーストを掻き取る掻取りブレード１６が設けられている。さらに、ペーストホイール１２の外周面と接触するように規制ブレード１３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】従来では不可能であった高粘度の液体でも定量的に安定に吐出が可能で、微小吐出から大量吐出まで制御性の良い吐出を可能とする液滴吐出方法を提供すること。
【解決手段】液滴を吐出する際、液滴が液滴保持面から離れると同時に、液滴保持面を開くことを特徴とする。又、液滴保持面が円筒ノズルであり、液滴が円筒ノズルから離れると同時に、円筒ノズルが分割して開くことを特徴とする。吐出する前の液滴が円筒ノズル内で保持されていれば、従来のインクジェットノズルと同様の液体体積の定量性を重視することができる。即ち、ノズル径と高さから、予め所望の吐出すべき液体体積を設計することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、各塗布対象が均一な高さでない場合や変形あるいは傾斜している場合であっても、各塗布対象の表面にマスクを介してそれぞれ塗布剤を確実にかつ精度良くそれぞれ所定のパターンで塗布することができる塗布剤の塗布装置およびその方法を提供する。
【解決手段】 塗布装置１は、塗布対象Ｗ１〜Ｗ３の表面にマスク１０を介してそれぞれ所定のパターンで塗布剤を塗布するためのもので、各塗布対象Ｗ１〜Ｗ３に塗布剤をそれぞれ塗布するパターンが穿孔されたマスク１０、１０、１０と、各塗布対象Ｗ１〜Ｗ３の表面に対して各マスク１０を移動可能に保持するフローティング機構を含む保持体１１を有している。 （もっと読む）

【課題】液体を効率よく基板上に塗布できる成膜方法を提供する。
【解決手段】被処理基板１８上で一定量広がるように調整された液体を液体吐出ノズルから連続的に吐出させる。液体吐出ノズルを被処理基板１８上で行方向に相対的に移動させ、被処理基板１８上の第１の領域に液体を供給する。続いて、液体吐出ノズルを被処理基板１８に対して列方向に相対的に移動させる。被処理基板１８上の第１の領域に供給され広がった液体に対して、液体吐出ノズルから供給され被処理基板１８上で広がる液体が少なくとも接続するように、液体吐出ノズルを被処理基板１８上で行方向で第１の工程とは逆の方向に相対的に移動させ、被処理基板１８上の第２の領域に液体を供給する。さらに、液体吐出ノズルを被処理基板１８に対して列方向に相対的に移動させる。 （もっと読む）

【課題】微小短絡などの懸念をなくし、かつ芯材の溶接工程における不具合が回避できる、安定した電極合剤ペーストの塗布方法を提供する。
【解決手段】コイル状に巻かれた芯材を巻きだす第１の工程と、芯材を電極合剤ペーストに浸漬する第２の工程と、電極合剤ペーストの塗布量を調節する第３の工程と、電極合剤ペーストが両面に塗布されたペースト塗布シートを乾燥させる第４の工程と、ペースト塗布シートをコイル状に巻き取る第５の工程とからなり、第１の工程と第２の工程との間には芯材のコイルどうしを接続するシーム溶接工程が設けられており、このシーム溶接工程は溶接電極としてモリブデンおよび／あるいはタングステンを含む金属を用い、かつ圧縮気体により空冷する機構を備えている。 （もっと読む）

【課題】 粘度の高い熱伝導性の接着剤を一括塗布する際に、塗布対象物に対してむらなくかつ利便よく塗布することが可能な粘着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】 メタルマスク４上に、発熱体としてのシリコーンラバー製のヒータ４３Ａ，４３Ｂを設ける。メタルマスク４全体および各ノズル４１の温度を上昇させた状態で、粘度が高く熱伝導性の接着剤５を、基板２上に塗布するようにする。スキージ６１に対する付着が抑制され、接着剤５が円滑に塗布されると共に、メタルマスク４における接着剤５の粘度分布が均一化され、基板２に対してむらなく塗布される。 （もっと読む）

【課題】 合剤塗布部の両側端部での塗布厚の増大化現象の発生を抑制し、合剤塗布シートの変形などの工程不良の発生を回避できる電極合剤ペーストの塗布方法を提供する。
【解決手段】 帯状の芯材１をその長手方向に走行させつつその両面に電極合剤ペースト５を塗布し、電極合剤ペースト５が塗布された芯材１を一対の掻き落し治具１６ａ、１６ｂ間の隙間に通して電極合剤ペースト５の塗布厚を調整し、かつ掻き落し治具１６ａ、１６ｂに設けたチップ１８にて電極合剤ペースト５を掻き落して所要幅の合剤塗布部を形成するとともに、チップ１８の芯材走行方向上手側に形成した凹溝１９を通してチップ１８で掻き落とした電極合剤ペースト５を還流させ、合剤塗布部の両側端部での塗布厚の増大化現象の発生を抑制するようにした。 （もっと読む）

【課題】 塗布厚を精度良く調整できつつ芯材を溶接しながら連続生産した場合でも溶接箇所の噛み込みによる生産トラブルの発生を回避できる電極合剤ペーストの塗布方法を提供する。
【解決手段】 開孔金属薄板からなる帯状の芯材１をその長手方向に走行させつつその両面に電極合剤ペースト５を塗布し、電極合剤ペースト５が塗布された芯材１の両面を押圧ローラ１５ａ、１５ｂにて片面づつ交互に１回以上押圧した後、電極合剤ペースト５が塗布された芯材１を、櫛歯状の突起部１７ａ又は１７ａ、１７ｂにて芯材１の位置を規制するようにした一対の掻き落とし治具１６ａ、１６ｂ間の隙間に通して電極合剤ペースト５の塗布厚を調整することにより、突起部１７ａ、１７ｂ間の間隔を芯材１の溶接箇所が通過できる程度に広げても塗布厚が精度良く調整されるようにした。 （もっと読む）

【課題】自動車のバンパー補修用パテにおいて、硬化後においても柔軟性を有する一液水性パテを得る。
【解決手段】ゴムを基材とするエマルジョンを主成分とすることで熱処理下において架橋可能とし、体質顔料を含有することで分量及び粘度を調整してバンパー補修用一液水性パテとする。 （もっと読む）

【課題】 粘性材料を被塗布材上に塗布するに際し、塗布幅に対して塗布高さを確保することができる粘性材料塗布方法、及び粘性材料塗布装置を提供する。
【解決手段】 被塗布体２０上に塗布された粘性材料２ａの上にさらに重ねて粘性材料２ｂを塗布する複数回塗布を行う。前記複数回塗布の内、１回目の塗布動作による粘性材料２ａの塗布量よりも２回目以降の塗布動作による粘性材料２ｂの塗布量の方を多くすることが好ましい。また、１回目の塗布動作を行うノズル３の吐出口径よりも２回目以降の塗布動作を行うノズル３の吐出口径を小さくすることが好ましい。２回目以降の塗布動作を行うノズル高さは、直前の塗布動作によって得られた塗布粘性材料の塗布高さにほぼ等しくする。塗布を終えたノズル３を被塗布体２０から離れる方向へ所定量移動し、移動後の位置で再度ノズル３から粘性材料２を吐出する分割吐出を行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】吐出される塗料の圧力をより高精度に検出する塗布装置を提供する。
【解決手段】塗料を貯留する空洞５を形成するシリンダ２と、空洞５を密閉しながら往復運動するピストン３と、ピストン３を駆動する駆動装置６と、ピストン３と駆動装置６との間に配置される圧力検出器７とを備えている。圧力検出器７は、駆動装置６がピストン３に及ぼす圧力を測定する。このような圧力検出器７は、メンテナンスが容易であり、その圧力により空洞内の圧力をより高精度に測定することができる。 （もっと読む）

【課題】 電磁波の投入エネルギーを効率良く利用して、良質の機能性膜パターンを形成することができ、必要な光源の設備の小型化を図った機能性膜パターン成膜方法および電子機器を提供する。
【解決手段】 この機能性膜パターン成膜方法では、機能性液状材料としての機能性材料を含む液滴３０を基板２１上に付着させ膜パターン４０，４１を形成する工程と、膜パターンに電磁波としてのレーザ光５０を照射して光熱変換で発生する熱で膜パターンを焼成する工程とを３回ずつ繰り返し、一つの配線パターン１９を３つの層１９ａ〜１９ｃに分けて形成する。各層１９ａ〜１９ｃを形成する度に、表面側で光熱変換が起こる現象を利用でき、各層を常に吸収効率の高い状態で形成できる。各層の内部で、導電性が均一にかつ同程度に発現した構造となり、各層を積み重ねてできる一つの配線パターン１９の内部全体が、導電性が均一にかつ同程度まで発現した構造となる。 （もっと読む）

【課題】高解像度、特にパターン間の短絡の発生を抑制するパターン形成方法、並びに、これを用いた電気配線回路の形成方法および印刷トランジスタの形成方法を提供する。
【解決手段】スクリーンマスクもしくはステンシルマスク１０の開口部１０ａに第一のインキ１４を通過させて、前記第一のインキ１４からなるパターンを形成する孔版印刷法において、前記スクリーンマスクもしくはステンシルマスク１０の非開口部１０ｂに第二のインキ１２を塗布した後、前記スクリーンマスクもしくはステンシルマスク１０の開口部１０ａに第一のインキ１４を通過させて、前記第一のインキ１４および前記第二のインキ１２を基材上に塗布し、前記第一のインキ１４および前記第二のインキ１２からなるパターンを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電磁波の投入エネルギー量を低減して、良質の機能性膜パターンを形成することができ、必要な光源の設備の小型化を図った機能性膜パターン成膜方法および電子機器を提供する。
【解決手段】 この機能性膜パターン成膜方法では、第一の機能性液状材料としての機能性材料Ａを含む液滴３０Ａを基板２１上に吐出して第一の膜パターン４０Ａを形成する。次に、機能性材料Ａと同じ導電性を発現する材料で、機能性材料Ａより導電性に劣るが光熱変換効率の良い第二の機能性液状材料としての機能性材料Ｂを含む液滴３０Ｂを膜パターン４０Ａ上に吐出して第二の膜パターン４０Ｂを形成する。この状態で、膜パターン４０Ｂに電磁波としてのレーザ光５０を照射し、光熱変換により発生する熱で膜パターン４０Ａ，４０Ｂに導電性を発現させ、配線パターン１９を形成する。焼成されやすい機能性材料Ｂの発熱により、焼成されにくい機能性材料Ａの焼成を補助できる。 （もっと読む）