ペースト塗布装置及びチップ型電子部品の製造方法
【課題】ペースト塗布ホイールの周縁部側面へのペーストの付着／固化を排除できるとともに、チップ部品へのペースト塗布を安定化することのできるペースト塗布装置及びチップ型電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】ペーストホイール１２の外周面に設けられた溝に充填されたペーストをチップ部品２の端面に塗布するペースト塗布装置。ペースト容器１０からペーストＰをペーストホイール１２に供給するペースト塗布ホイール１１の両側に、該ホイール１１の周縁部両側面に付着したペーストを掻き取る掻取りブレード１６が設けられている。さらに、ペーストホイール１２の外周面と接触するように規制ブレード１３が設けられている。
【解決手段】ペーストホイール１２の外周面に設けられた溝に充填されたペーストをチップ部品２の端面に塗布するペースト塗布装置。ペースト容器１０からペーストＰをペーストホイール１２に供給するペースト塗布ホイール１１の両側に、該ホイール１１の周縁部両側面に付着したペーストを掻き取る掻取りブレード１６が設けられている。さらに、ペーストホイール１２の外周面と接触するように規制ブレード１３が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト塗布装置、特に、コンデンサなどのチップ型電子部品の表面に電極ペーストを塗布するためのペースト塗布装置及び該装置を用いたチップ型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のペースト塗布装置としては特許文献１，２に記載のものが知られている。特許文献１に記載のペースト塗布装置の概略構成は、図１１に示すように、キャリアテープ１に所定の間隔で保持されたチップ部品２の搬送経路の左右に、ペースト容器１０、ペースト塗布ホイール１１、ペーストホイール１２を設けたものである。
【０００３】
ペースト塗布ホイール１１及びペーストホイール１２はそれぞれ矢印方向に周速度が合致するように回転駆動される。また、ペーストホイール１２の外周面にはペーストが付着される溝（図示せず）が形成されている。
【０００４】
ホイール１１，１２がそれぞれ矢印方向に回転駆動されている状態において、ペースト容器１０に満たされている電極用のペーストＰは、ペースト塗布ホイール１１の外周面に付着してホイール１１とともに回転移動し、ペーストホイール１２の外周面に受け渡され、ホイール１２の溝に付着される。ペーストホイール１２の外周面がその回転に伴ってチップ部品２の端面を摺擦する際、ホイール１２の溝に付着されているペーストがチップ部品２の端面に塗布される。また、ペースト塗布ホイール１１の外周面に付着したペーストはブレード１５によってその膜厚が規制される（図１２参照）。
【０００５】
ところで、前記ペースト塗布装置にあっては、ペースト塗布ホイール１１はその下部が容器１０に満たされているペーストＰに浸漬しているため、ペーストＰがホイール１１の外周面のみならず周縁部側面にも付着する。ホイール１１の外周面に付着したペーストはブレード１５によって付着量が規制され、かつ、ペーストホイール１２に供給される。しかし、ペースト塗布ホイール１１の周縁部側面に付着したペーストはブレード１５によって掻き取られることはなく、ホイール１１の周縁部側面に付着した状態で残される。周縁部側面に残されたペーストは固化しやすく、ホイール１１の外周部分に付着しているペーストの粘度が不均一となり、チップ部品２への電極塗布形状などが不安定になったり、固化したペーストが脱落して異物として容器１０内へ戻されるという不具合を有していた。
【０００６】
一方、特許文献２には、コ字形状のスクレーパを塗料供給ローラに被嵌することにより、塗料供給ローラの外周面にのみ一定厚さの塗料が付着するように余分な塗料を掻き落とすことが開示されている。
【０００７】
仮に、特許文献１に記載の装置に特許文献２に記載のコ字形状のスクレーパを組み合わせてみた場合を想定すると、特許文献２に開示されている塗布装置では、上側に配置されている塗布ローラには溝が形成されていないので、コ字形状のスクレーパでどのような量の塗料を掻き取ることで塗料を溝に充填できるのか不明であり、溝に供給されるペーストが少なすぎたり、多すぎたりしてしまう。
【特許文献１】特開２００１−１６７９８９号公報
【特許文献２】実開平６−１４８１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明の目的は、ペースト塗布ホイールの周縁部両側面へのペーストの付着／固化を排除できるとともに、チップ部品へのペースト塗布を安定化することのできるペースト塗布装置及びチップ型電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明に係るペースト塗布装置は、
ペーストを収容するためのペースト容器と、
前記ペースト容器内のペーストに一部が浸漬された状態で回転駆動可能に配置された第１のペーストホイールと、
前記第１のペーストホイールと外周面どうしが近接するように、前記第１のペーストホイールよりも高い位置に回転駆動可能に配置され、外周面に溝がラジアル方向に形成された第２のペーストホイールと、
前記第２のペーストホイールの外周面にチップ部品が接触するように、所定の経路で該チップ部品を搬送するための搬送手段と、
前記第１のペーストホイールの両側面と接触するように設けられた第１のブレードと、
前記第２のペーストホイールの外周面と接触するように設けられた第２のブレードと、を備え、
前記第１のペーストホイールが一定方向に回転することにより、前記ペースト容器内のペーストが第１のペーストホイールの外周面及び両側面に付着し、
前記第１のペーストホイールが前記第１のブレードを通過する際に、第１のペーストホイールの両側面に付着したペーストが掻き取られるとともに、前記第２のペーストホイールの前記溝に充填するのに十分な量のペーストが第１のペーストホイールの外周面上に残され、
前記第１のペーストホイールの外周面上に残されたペーストが、前記第２のペーストホイールの前記溝に収納されるように、第１のペーストホイールの外周面から第２のペーストホイールの外周面に転写され、
前記第２のペーストホイールが前記第２のブレードを通過した後、第２のペーストホイールの外周面にはペーストが転写されることはなく、前記溝にのみペーストが収納され、
前記第２のペーストホイールの外周面と前記搬送手段により搬送されるチップ部品とが接触する際に、前記溝に収容されたペーストが前記チップ部品の表面に転写されること、
を特徴とする。
【００１０】
本発明に係るペースト塗布装置において、第１のペーストホイールはその一部が容器のペーストに浸漬されているため、該ホイールの周縁部両側面にはペーストが付着することになるが、周縁部両側面に付着したペーストは第１のブレードによって掻き取られる。それゆえ、第１のペーストホイールの周縁部両側面に付着したペーストが固化してしまうことはない。また、第１のブレードによって容器に戻されるペーストの流れにより、容器内のペーストが攪拌され、ペーストの粘度を均一にできる。第１のペーストホイールが第１のブレードを通過して両側面に付着したペーストが掻き取られる際に、第１のペーストホイールの外周面上には第２のペーストホイールの溝に充填するのに十分な量のペーストが残され、該ペーストは第２のペーストホイールの溝に収納されるように、第１のペーストホイールの外周面から第２のペーストホイールの外周面に転写される。従って、最終的に溝からチップ部品の表面に転写されるペーストの量は一定となり、安定したペーストの塗布が可能となる。
【００１１】
本発明に係るペースト塗布装置において、第１のブレードは凹部を有するコ字形状をなし、該凹部の底辺が第１のペーストホイールの外周面と対向していてもよい。そして、前記凹部の底辺は第１のペーストホイールの外周面に付着したペーストとは接触しなくてもよい。
【００１２】
また、第１のブレードはペースト容器に設けられていてもよい。第１のブレードを簡単に装置に組み込むことができ、取り外しも容易となるので、ブレード単体を定期的に洗浄しやすく、取扱いに便利である。
【００１３】
本発明に係るチップ型電子部品の製造方法は、前記ペースト塗布装置を用いて、チップ型電子部品の表面に電極ペーストを塗布することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、第１のペーストホイールの周縁部両側面へのペーストの付着／固化を排除できるとともに、第２のペーストホイールの外周面に形成した溝に適量のペーストを供給することができ、チップ部品へのペースト塗布を安定化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係るペースト塗布装置及びチップ型電子部品の製造方法の実施例について添付図面を参照して説明する。
【００１６】
（第１実施例、図１〜図４参照）
第１実施例であるペースト塗布装置は、図１に示すように、キャリアテープ１に所定の間隔で保持されたチップ部品２の搬送経路の左右に、ペースト容器１０、ペースト塗布ホイール１１、ペーストホイール１２を設けたものである。チップ部品２はペーストホイール１２の外周面に接触するように搬送される。
【００１７】
即ち、ペースト塗布ホイール１１及びペーストホイール１２はそれぞれ矢印方向に周速度が合致するように、外周面どうしが近接した状態で回転駆動される。ペーストホイール１２の外周面には、図３に示すように、ペーストが付着される４本の溝１２ａがラジアル方向に形成されている。
【００１８】
本第１実施例においては、図２（Ａ）に示すように、ペースト塗布ホイール１１の下部が容器１０に満たされたペーストＰから引き上げられる部分に、一対の掻取りブレード１６が設けられている。この掻取りブレード１６はペースト塗布ホイール１１の周縁部両側面と接触するように設けられ、ペースト塗布ホイール１１の周縁部両側面に付着したペーストを掻き取って直ちに容器１０へ戻す作用を奏する。また、ペーストホイール１２にはその外周面に規制ブレード１３の先端が接触するように設けられている。
【００１９】
以上の構成において、ホイール１１，１２がそれぞれ矢印方向に回転駆動されるとともに、キャリアテープ１が矢印Ａ方向に搬送されると、ペースト容器１０に満たされている電極用のペーストＰは、ペースト塗布ホイール１１の外周面及び両側面に付着して容器１０から引き上げられる。このとき、ホイール１１の周縁部両側面に付着したペーストは掻取りブレード１６にて掻き取られ、ペーストホイール１２の溝１２ａを充填するのに十分な量のペーストがホイール１１の外周面上に残され、それ以外のペーストは容器１０へ戻される。
【００２０】
ペースト塗布ホイール１１の外周面に付着したペーストは該ホイール１１の回転に伴ってペーストホイール１２にその溝１２ａに収納されるように転写される。ペーストホイール１２に供給されたペーストは規制ブレード１３によって余剰分がホイール１２の外周面から掻き落とされる。即ち、規制ブレード１３を通過したホイール１２の外周面には、ペーストが転写されることなく、溝１２ａのみにペーストが収納される。そして、ペーストホイール１２の溝１２ａに収納されたペーストは該ホイール１２の外周面がチップ部品２の端面を摺擦する際、チップ部品２の端面に塗布され、外部電極とされる。
【００２１】
図４に、ペーストによって外部電極２ａが形成されたチップ部品２を示す。外部電極２ａはホイール１２の溝１２ａに沿ってチップ部品２の両側面に４本ずつ転写される。
【００２２】
本第１実施例によれば、ペースト塗布ホイール１１の周縁部側面へ付着したペーストは掻取りブレード１６にて常時掻き取られ、該ホイール１１の周縁部側面で固化してしまうことはなく、固化したペーストが脱落して異物としてペースト容器１０内へ戻されるという不具合も生じない。従って、ペースト塗布ホイール１１の外周部分でペーストの粘度の均一性が保持され、ペーストホイール１２へのペーストの受け渡しに支障を生じることはない。しかも、ペースト塗布ホイール１１の外周面にはペーストホイール１２の溝１２ａに充填するのに十分な量のペーストが残されるため、チップ部品２への電極塗布形状などが安定化する。
【００２３】
ところで、本第１実施例においては、前記掻取りブレード１６に代えて、図２（Ｂ）に示す掻取りブレード１８を用いてもよい。この掻取りブレード１８は凹部１８ａを有するコ字形状をなし、凹部１８ａの底辺がペースト塗布ホイール１１の外周面と対向し、凹部１８ａの両側辺はホイール１１の両側面と接触している。
【００２４】
なお、本第１実施例において、チップ部品２の端面に塗布されるペーストの量（膜厚）はペーストホイール１２に設けた規制ブレード１３によって最終的に規制される。従って、ペースト塗布ホイール１１にはその外周面に付着したペーストの膜厚を規制するブレードは必ずしも必要ではない。
【００２５】
（第２実施例、図５〜図７参照）
第２実施例であるペースト塗布装置は、図５及び図６に示すように、基本的に前記第１実施例と同じ構成からなる。異なるのは、ペーストホイール１２に設けた規制ブレード１３を省略し、ペースト塗布ホイール１１に掻取りブレード１６に加えて該ホイール１１の外周面に付着したペーストの膜厚を規制する規制ブレード１７を設けた点にある。
【００２６】
規制ブレード１７は、ペースト塗布ホイール１１の下部が容器１０に満たされたペーストＰから引き上げられる部分であって一対の掻取りブレード１６の直上に配置されている。規制ブレード１７の先端はホイール１１の外周面と接触することはなく、ホイール１１の外周面に付着したペーストを、ペーストホイール１２の溝１２ａに収納されるに十分な量、さらには、ペーストホイール１２の外周面にも転写される量を規制し、溝１２ａの間の凸部にもペーストが付着する。このようなペースト量の規制は、規制ブレード１７の先端とホイール１１の外周面との間隔を変更することにより微調整可能である。
【００２７】
本第２実施例での塗布動作は前記第１実施例と同様であり、掻取りブレード１６がペースト塗布ホイール１１の周縁部両側面に付着したペーストを掻き取って直ちに容器１０へ戻す。また、ペーストホイール１２には溝１２ａのみらならず外周面にも所定厚さのペーストが転写される。従って、第２実施例でチップ部品２の両側面に形成される外部電極２ｂは、図７に示すように、図４に示した外部電極２ａが一体的につながった形状となる。
【００２８】
（第３実施例、図８及び図９参照）
第３実施例であるペースト塗布装置は、図８及び図９に示すように、第２実施例で示した掻取りブレード１６と規制ブレード１７とを一体化した機能を有するブレード１８をペースト塗布ホイール１１に設けたものである。
【００２９】
ブレード１８は、凹部１８ａを有するコ字形状をなし、凹部１８ａの底辺がペースト塗布ホイール１１の外周面と対向し、凹部１８ａの両側辺はホイール１１の両側面と接触している。従って、凹部１８ａの底辺は前記第２実施例で示した規制ブレード１７と同様に、ホイール１１の外周面に付着したペーストを、ペーストホイール１２の溝１２ａに収納されるに十分な量、さらには、ペーストホイール１２の外周面にも転写される量を規制し、溝１２ａの間の凸部にもペーストが付着する。このようなペースト量の規制は、ブレード１８の凹部１８ａの底辺とホイール１１の外周面との間隔を変更することにより微調整可能である。
【００３０】
従って、本第３実施例での塗布動作は前記第２実施例と同様であり、第２実施例と同様の作用効果を奏し、さらに、１枚のブレード１８を設けるだけなので、省スペース化、低コスト化が達成される。第３実施例でチップ部品２の両側面に形成される外部電極２ｂは、図７に示したとおりである。
【００３１】
なお、ブレード１８にあっては、凹部１８ａを予め深く形成しておくことにより、底辺がホイール１１の外周面に付着したペーストと接触しないようにしてもよい。この場合、ブレード１８はホイール１１の外周面に付着したペースト量を規制することはなく、ペーストホイール１２への十分なペースト供給量を確保することができる。
【００３２】
（他の実施例）
なお、本発明に係るペースト塗布装置及びチップ型電子部品の製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００３３】
例えば、ペーストは電極用の導電ペーストに限定するものではなく、種々の用途のペーストを塗布することができる。また、ペースト塗布ホイール１１やペーストホイール１２の細部の形状などは任意である。ブレード１３，１６，１７，１８にあってもその細部の形状は任意である。
【００３４】
また、図１０に示すように、ブレード１６をペースト容器１０の縁部から起立した状態に設けてもよい。ペースト容器１０と一体的であってもよく、あるいは別体にしてねじ止めしてもよい。ブレード１６を簡単に装置に組み込むことができ、取り外しも容易となるので、ブレード単体を定期的に洗浄しやすく、取扱いに便利である。勿論、ブレード１７，１８を容器１０に設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１実施例であるペースト塗布装置を示す概略構成図である。
【図２】図１に示したペースト塗布装置の要部を示す斜視図である。
【図３】ペーストホイールを示し、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正面図である。
【図４】第１実施例によってペーストが塗布されたチップ部品を示す斜視図である。
【図５】第２実施例であるペースト塗布装置を示す概略構成図である。
【図６】図５に示したペースト塗布装置の要部を示す斜視図である。
【図７】第２実施例によってペーストが塗布されたチップ部品を示す斜視図である。
【図８】第３実施例であるペースト塗布装置を示す概略構成図である。
【図９】図８に示したペースト塗布装置の要部を示す斜視図である。
【図１０】ペースト容器とブレードの変形例を示す斜視図である。
【図１１】従来のペースト塗布装置を示す概略構成図である。
【図１２】図１１に示したペースト塗布装置の要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３６】
Ｐ…ペースト
２…チップ部品
１０…ペースト容器
１１…ペースト塗布ホイール
１２…ペーストホイール
１６…掻取りブレード
１７…規制ブレード
１８…一体化ブレード
１８ａ…凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト塗布装置、特に、コンデンサなどのチップ型電子部品の表面に電極ペーストを塗布するためのペースト塗布装置及び該装置を用いたチップ型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のペースト塗布装置としては特許文献１，２に記載のものが知られている。特許文献１に記載のペースト塗布装置の概略構成は、図１１に示すように、キャリアテープ１に所定の間隔で保持されたチップ部品２の搬送経路の左右に、ペースト容器１０、ペースト塗布ホイール１１、ペーストホイール１２を設けたものである。
【０００３】
ペースト塗布ホイール１１及びペーストホイール１２はそれぞれ矢印方向に周速度が合致するように回転駆動される。また、ペーストホイール１２の外周面にはペーストが付着される溝（図示せず）が形成されている。
【０００４】
ホイール１１，１２がそれぞれ矢印方向に回転駆動されている状態において、ペースト容器１０に満たされている電極用のペーストＰは、ペースト塗布ホイール１１の外周面に付着してホイール１１とともに回転移動し、ペーストホイール１２の外周面に受け渡され、ホイール１２の溝に付着される。ペーストホイール１２の外周面がその回転に伴ってチップ部品２の端面を摺擦する際、ホイール１２の溝に付着されているペーストがチップ部品２の端面に塗布される。また、ペースト塗布ホイール１１の外周面に付着したペーストはブレード１５によってその膜厚が規制される（図１２参照）。
【０００５】
ところで、前記ペースト塗布装置にあっては、ペースト塗布ホイール１１はその下部が容器１０に満たされているペーストＰに浸漬しているため、ペーストＰがホイール１１の外周面のみならず周縁部側面にも付着する。ホイール１１の外周面に付着したペーストはブレード１５によって付着量が規制され、かつ、ペーストホイール１２に供給される。しかし、ペースト塗布ホイール１１の周縁部側面に付着したペーストはブレード１５によって掻き取られることはなく、ホイール１１の周縁部側面に付着した状態で残される。周縁部側面に残されたペーストは固化しやすく、ホイール１１の外周部分に付着しているペーストの粘度が不均一となり、チップ部品２への電極塗布形状などが不安定になったり、固化したペーストが脱落して異物として容器１０内へ戻されるという不具合を有していた。
【０００６】
一方、特許文献２には、コ字形状のスクレーパを塗料供給ローラに被嵌することにより、塗料供給ローラの外周面にのみ一定厚さの塗料が付着するように余分な塗料を掻き落とすことが開示されている。
【０００７】
仮に、特許文献１に記載の装置に特許文献２に記載のコ字形状のスクレーパを組み合わせてみた場合を想定すると、特許文献２に開示されている塗布装置では、上側に配置されている塗布ローラには溝が形成されていないので、コ字形状のスクレーパでどのような量の塗料を掻き取ることで塗料を溝に充填できるのか不明であり、溝に供給されるペーストが少なすぎたり、多すぎたりしてしまう。
【特許文献１】特開２００１−１６７９８９号公報
【特許文献２】実開平６−１４８１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明の目的は、ペースト塗布ホイールの周縁部両側面へのペーストの付着／固化を排除できるとともに、チップ部品へのペースト塗布を安定化することのできるペースト塗布装置及びチップ型電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明に係るペースト塗布装置は、
ペーストを収容するためのペースト容器と、
前記ペースト容器内のペーストに一部が浸漬された状態で回転駆動可能に配置された第１のペーストホイールと、
前記第１のペーストホイールと外周面どうしが近接するように、前記第１のペーストホイールよりも高い位置に回転駆動可能に配置され、外周面に溝がラジアル方向に形成された第２のペーストホイールと、
前記第２のペーストホイールの外周面にチップ部品が接触するように、所定の経路で該チップ部品を搬送するための搬送手段と、
前記第１のペーストホイールの両側面と接触するように設けられた第１のブレードと、
前記第２のペーストホイールの外周面と接触するように設けられた第２のブレードと、を備え、
前記第１のペーストホイールが一定方向に回転することにより、前記ペースト容器内のペーストが第１のペーストホイールの外周面及び両側面に付着し、
前記第１のペーストホイールが前記第１のブレードを通過する際に、第１のペーストホイールの両側面に付着したペーストが掻き取られるとともに、前記第２のペーストホイールの前記溝に充填するのに十分な量のペーストが第１のペーストホイールの外周面上に残され、
前記第１のペーストホイールの外周面上に残されたペーストが、前記第２のペーストホイールの前記溝に収納されるように、第１のペーストホイールの外周面から第２のペーストホイールの外周面に転写され、
前記第２のペーストホイールが前記第２のブレードを通過した後、第２のペーストホイールの外周面にはペーストが転写されることはなく、前記溝にのみペーストが収納され、
前記第２のペーストホイールの外周面と前記搬送手段により搬送されるチップ部品とが接触する際に、前記溝に収容されたペーストが前記チップ部品の表面に転写されること、
を特徴とする。
【００１０】
本発明に係るペースト塗布装置において、第１のペーストホイールはその一部が容器のペーストに浸漬されているため、該ホイールの周縁部両側面にはペーストが付着することになるが、周縁部両側面に付着したペーストは第１のブレードによって掻き取られる。それゆえ、第１のペーストホイールの周縁部両側面に付着したペーストが固化してしまうことはない。また、第１のブレードによって容器に戻されるペーストの流れにより、容器内のペーストが攪拌され、ペーストの粘度を均一にできる。第１のペーストホイールが第１のブレードを通過して両側面に付着したペーストが掻き取られる際に、第１のペーストホイールの外周面上には第２のペーストホイールの溝に充填するのに十分な量のペーストが残され、該ペーストは第２のペーストホイールの溝に収納されるように、第１のペーストホイールの外周面から第２のペーストホイールの外周面に転写される。従って、最終的に溝からチップ部品の表面に転写されるペーストの量は一定となり、安定したペーストの塗布が可能となる。
【００１１】
本発明に係るペースト塗布装置において、第１のブレードは凹部を有するコ字形状をなし、該凹部の底辺が第１のペーストホイールの外周面と対向していてもよい。そして、前記凹部の底辺は第１のペーストホイールの外周面に付着したペーストとは接触しなくてもよい。
【００１２】
また、第１のブレードはペースト容器に設けられていてもよい。第１のブレードを簡単に装置に組み込むことができ、取り外しも容易となるので、ブレード単体を定期的に洗浄しやすく、取扱いに便利である。
【００１３】
本発明に係るチップ型電子部品の製造方法は、前記ペースト塗布装置を用いて、チップ型電子部品の表面に電極ペーストを塗布することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、第１のペーストホイールの周縁部両側面へのペーストの付着／固化を排除できるとともに、第２のペーストホイールの外周面に形成した溝に適量のペーストを供給することができ、チップ部品へのペースト塗布を安定化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係るペースト塗布装置及びチップ型電子部品の製造方法の実施例について添付図面を参照して説明する。
【００１６】
（第１実施例、図１〜図４参照）
第１実施例であるペースト塗布装置は、図１に示すように、キャリアテープ１に所定の間隔で保持されたチップ部品２の搬送経路の左右に、ペースト容器１０、ペースト塗布ホイール１１、ペーストホイール１２を設けたものである。チップ部品２はペーストホイール１２の外周面に接触するように搬送される。
【００１７】
即ち、ペースト塗布ホイール１１及びペーストホイール１２はそれぞれ矢印方向に周速度が合致するように、外周面どうしが近接した状態で回転駆動される。ペーストホイール１２の外周面には、図３に示すように、ペーストが付着される４本の溝１２ａがラジアル方向に形成されている。
【００１８】
本第１実施例においては、図２（Ａ）に示すように、ペースト塗布ホイール１１の下部が容器１０に満たされたペーストＰから引き上げられる部分に、一対の掻取りブレード１６が設けられている。この掻取りブレード１６はペースト塗布ホイール１１の周縁部両側面と接触するように設けられ、ペースト塗布ホイール１１の周縁部両側面に付着したペーストを掻き取って直ちに容器１０へ戻す作用を奏する。また、ペーストホイール１２にはその外周面に規制ブレード１３の先端が接触するように設けられている。
【００１９】
以上の構成において、ホイール１１，１２がそれぞれ矢印方向に回転駆動されるとともに、キャリアテープ１が矢印Ａ方向に搬送されると、ペースト容器１０に満たされている電極用のペーストＰは、ペースト塗布ホイール１１の外周面及び両側面に付着して容器１０から引き上げられる。このとき、ホイール１１の周縁部両側面に付着したペーストは掻取りブレード１６にて掻き取られ、ペーストホイール１２の溝１２ａを充填するのに十分な量のペーストがホイール１１の外周面上に残され、それ以外のペーストは容器１０へ戻される。
【００２０】
ペースト塗布ホイール１１の外周面に付着したペーストは該ホイール１１の回転に伴ってペーストホイール１２にその溝１２ａに収納されるように転写される。ペーストホイール１２に供給されたペーストは規制ブレード１３によって余剰分がホイール１２の外周面から掻き落とされる。即ち、規制ブレード１３を通過したホイール１２の外周面には、ペーストが転写されることなく、溝１２ａのみにペーストが収納される。そして、ペーストホイール１２の溝１２ａに収納されたペーストは該ホイール１２の外周面がチップ部品２の端面を摺擦する際、チップ部品２の端面に塗布され、外部電極とされる。
【００２１】
図４に、ペーストによって外部電極２ａが形成されたチップ部品２を示す。外部電極２ａはホイール１２の溝１２ａに沿ってチップ部品２の両側面に４本ずつ転写される。
【００２２】
本第１実施例によれば、ペースト塗布ホイール１１の周縁部側面へ付着したペーストは掻取りブレード１６にて常時掻き取られ、該ホイール１１の周縁部側面で固化してしまうことはなく、固化したペーストが脱落して異物としてペースト容器１０内へ戻されるという不具合も生じない。従って、ペースト塗布ホイール１１の外周部分でペーストの粘度の均一性が保持され、ペーストホイール１２へのペーストの受け渡しに支障を生じることはない。しかも、ペースト塗布ホイール１１の外周面にはペーストホイール１２の溝１２ａに充填するのに十分な量のペーストが残されるため、チップ部品２への電極塗布形状などが安定化する。
【００２３】
ところで、本第１実施例においては、前記掻取りブレード１６に代えて、図２（Ｂ）に示す掻取りブレード１８を用いてもよい。この掻取りブレード１８は凹部１８ａを有するコ字形状をなし、凹部１８ａの底辺がペースト塗布ホイール１１の外周面と対向し、凹部１８ａの両側辺はホイール１１の両側面と接触している。
【００２４】
なお、本第１実施例において、チップ部品２の端面に塗布されるペーストの量（膜厚）はペーストホイール１２に設けた規制ブレード１３によって最終的に規制される。従って、ペースト塗布ホイール１１にはその外周面に付着したペーストの膜厚を規制するブレードは必ずしも必要ではない。
【００２５】
（第２実施例、図５〜図７参照）
第２実施例であるペースト塗布装置は、図５及び図６に示すように、基本的に前記第１実施例と同じ構成からなる。異なるのは、ペーストホイール１２に設けた規制ブレード１３を省略し、ペースト塗布ホイール１１に掻取りブレード１６に加えて該ホイール１１の外周面に付着したペーストの膜厚を規制する規制ブレード１７を設けた点にある。
【００２６】
規制ブレード１７は、ペースト塗布ホイール１１の下部が容器１０に満たされたペーストＰから引き上げられる部分であって一対の掻取りブレード１６の直上に配置されている。規制ブレード１７の先端はホイール１１の外周面と接触することはなく、ホイール１１の外周面に付着したペーストを、ペーストホイール１２の溝１２ａに収納されるに十分な量、さらには、ペーストホイール１２の外周面にも転写される量を規制し、溝１２ａの間の凸部にもペーストが付着する。このようなペースト量の規制は、規制ブレード１７の先端とホイール１１の外周面との間隔を変更することにより微調整可能である。
【００２７】
本第２実施例での塗布動作は前記第１実施例と同様であり、掻取りブレード１６がペースト塗布ホイール１１の周縁部両側面に付着したペーストを掻き取って直ちに容器１０へ戻す。また、ペーストホイール１２には溝１２ａのみらならず外周面にも所定厚さのペーストが転写される。従って、第２実施例でチップ部品２の両側面に形成される外部電極２ｂは、図７に示すように、図４に示した外部電極２ａが一体的につながった形状となる。
【００２８】
（第３実施例、図８及び図９参照）
第３実施例であるペースト塗布装置は、図８及び図９に示すように、第２実施例で示した掻取りブレード１６と規制ブレード１７とを一体化した機能を有するブレード１８をペースト塗布ホイール１１に設けたものである。
【００２９】
ブレード１８は、凹部１８ａを有するコ字形状をなし、凹部１８ａの底辺がペースト塗布ホイール１１の外周面と対向し、凹部１８ａの両側辺はホイール１１の両側面と接触している。従って、凹部１８ａの底辺は前記第２実施例で示した規制ブレード１７と同様に、ホイール１１の外周面に付着したペーストを、ペーストホイール１２の溝１２ａに収納されるに十分な量、さらには、ペーストホイール１２の外周面にも転写される量を規制し、溝１２ａの間の凸部にもペーストが付着する。このようなペースト量の規制は、ブレード１８の凹部１８ａの底辺とホイール１１の外周面との間隔を変更することにより微調整可能である。
【００３０】
従って、本第３実施例での塗布動作は前記第２実施例と同様であり、第２実施例と同様の作用効果を奏し、さらに、１枚のブレード１８を設けるだけなので、省スペース化、低コスト化が達成される。第３実施例でチップ部品２の両側面に形成される外部電極２ｂは、図７に示したとおりである。
【００３１】
なお、ブレード１８にあっては、凹部１８ａを予め深く形成しておくことにより、底辺がホイール１１の外周面に付着したペーストと接触しないようにしてもよい。この場合、ブレード１８はホイール１１の外周面に付着したペースト量を規制することはなく、ペーストホイール１２への十分なペースト供給量を確保することができる。
【００３２】
（他の実施例）
なお、本発明に係るペースト塗布装置及びチップ型電子部品の製造方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００３３】
例えば、ペーストは電極用の導電ペーストに限定するものではなく、種々の用途のペーストを塗布することができる。また、ペースト塗布ホイール１１やペーストホイール１２の細部の形状などは任意である。ブレード１３，１６，１７，１８にあってもその細部の形状は任意である。
【００３４】
また、図１０に示すように、ブレード１６をペースト容器１０の縁部から起立した状態に設けてもよい。ペースト容器１０と一体的であってもよく、あるいは別体にしてねじ止めしてもよい。ブレード１６を簡単に装置に組み込むことができ、取り外しも容易となるので、ブレード単体を定期的に洗浄しやすく、取扱いに便利である。勿論、ブレード１７，１８を容器１０に設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１実施例であるペースト塗布装置を示す概略構成図である。
【図２】図１に示したペースト塗布装置の要部を示す斜視図である。
【図３】ペーストホイールを示し、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正面図である。
【図４】第１実施例によってペーストが塗布されたチップ部品を示す斜視図である。
【図５】第２実施例であるペースト塗布装置を示す概略構成図である。
【図６】図５に示したペースト塗布装置の要部を示す斜視図である。
【図７】第２実施例によってペーストが塗布されたチップ部品を示す斜視図である。
【図８】第３実施例であるペースト塗布装置を示す概略構成図である。
【図９】図８に示したペースト塗布装置の要部を示す斜視図である。
【図１０】ペースト容器とブレードの変形例を示す斜視図である。
【図１１】従来のペースト塗布装置を示す概略構成図である。
【図１２】図１１に示したペースト塗布装置の要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３６】
Ｐ…ペースト
２…チップ部品
１０…ペースト容器
１１…ペースト塗布ホイール
１２…ペーストホイール
１６…掻取りブレード
１７…規制ブレード
１８…一体化ブレード
１８ａ…凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペーストを収容するためのペースト容器と、
前記ペースト容器内のペーストに一部が浸漬された状態で回転駆動可能に配置された第１のペーストホイールと、
前記第１のペーストホイールと外周面どうしが近接するように、前記第１のペーストホイールよりも高い位置に回転駆動可能に配置され、外周面に溝がラジアル方向に形成された第２のペーストホイールと、
前記第２のペーストホイールの外周面にチップ部品が接触するように、所定の経路で該チップ部品を搬送するための搬送手段と、
前記第１のペーストホイールの両側面と接触するように設けられた第１のブレードと、
前記第２のペーストホイールの外周面と接触するように設けられた第２のブレードと、を備え、
前記第１のペーストホイールが一定方向に回転することにより、前記ペースト容器内のペーストが第１のペーストホイールの外周面及び両側面に付着し、
前記第１のペーストホイールが前記第１のブレードを通過する際に、第１のペーストホイールの両側面に付着したペーストが掻き取られるとともに、前記第２のペーストホイールの前記溝に充填するのに十分な量のペーストが第１のペーストホイールの外周面上に残され、
前記第１のペーストホイールの外周面上に残されたペーストが、前記第２のペーストホイールの前記溝に収納されるように、第１のペーストホイールの外周面から第２のペーストホイールの外周面に転写され、
前記第２のペーストホイールが前記第２のブレードを通過した後、第２のペーストホイールの外周面にはペーストが転写されることはなく、前記溝にのみペーストが収納され、
前記第２のペーストホイールの外周面と前記搬送手段により搬送されるチップ部品とが接触する際に、前記溝に収容されたペーストが前記チップ部品の表面に転写されること、
を特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記第１のブレードは凹部を有するコ字形状をなし、該凹部の底辺が前記第１のペーストホイールの外周面と対向していることを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記凹部の底辺は前記第１のペーストホイールの外周面に付着したペーストとは接触しないことを特徴とする請求項２に記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
前記第１のブレードは前記ペースト容器に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のペースト塗布装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のペースト塗布装置を用いて、チップ型電子部品の表面に電極ペーストを塗布することを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
【請求項１】
ペーストを収容するためのペースト容器と、
前記ペースト容器内のペーストに一部が浸漬された状態で回転駆動可能に配置された第１のペーストホイールと、
前記第１のペーストホイールと外周面どうしが近接するように、前記第１のペーストホイールよりも高い位置に回転駆動可能に配置され、外周面に溝がラジアル方向に形成された第２のペーストホイールと、
前記第２のペーストホイールの外周面にチップ部品が接触するように、所定の経路で該チップ部品を搬送するための搬送手段と、
前記第１のペーストホイールの両側面と接触するように設けられた第１のブレードと、
前記第２のペーストホイールの外周面と接触するように設けられた第２のブレードと、を備え、
前記第１のペーストホイールが一定方向に回転することにより、前記ペースト容器内のペーストが第１のペーストホイールの外周面及び両側面に付着し、
前記第１のペーストホイールが前記第１のブレードを通過する際に、第１のペーストホイールの両側面に付着したペーストが掻き取られるとともに、前記第２のペーストホイールの前記溝に充填するのに十分な量のペーストが第１のペーストホイールの外周面上に残され、
前記第１のペーストホイールの外周面上に残されたペーストが、前記第２のペーストホイールの前記溝に収納されるように、第１のペーストホイールの外周面から第２のペーストホイールの外周面に転写され、
前記第２のペーストホイールが前記第２のブレードを通過した後、第２のペーストホイールの外周面にはペーストが転写されることはなく、前記溝にのみペーストが収納され、
前記第２のペーストホイールの外周面と前記搬送手段により搬送されるチップ部品とが接触する際に、前記溝に収容されたペーストが前記チップ部品の表面に転写されること、
を特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記第１のブレードは凹部を有するコ字形状をなし、該凹部の底辺が前記第１のペーストホイールの外周面と対向していることを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記凹部の底辺は前記第１のペーストホイールの外周面に付着したペーストとは接触しないことを特徴とする請求項２に記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
前記第１のブレードは前記ペースト容器に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のペースト塗布装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のペースト塗布装置を用いて、チップ型電子部品の表面に電極ペーストを塗布することを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００７−７６４０（Ｐ２００７−７６４０Ａ）
【公開日】平成１９年１月１８日（２００７．１．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１２７３１０（Ｐ２００６−１２７３１０）
【出願日】平成１８年５月１日（２００６．５．１）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１月１８日（２００７．１．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年５月１日（２００６．５．１）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【Ｆターム（参考）】
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