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Fターム[4D075EA14]の内容

流動性材料の適用方法、塗布方法 (146,046) | 塗布材料の形態、性質、用途 (13,436) | 液体 (7,218) | ペースト、パテ (255)

Fターム[4D075EA14]に分類される特許

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【課題】被供給物上に供給されたペースト上に被着体を搭載したときに、ペースト中へのエアの巻き込みを極力抑制できるペースト構造体を、ディスペンス法によって製造する。
【解決手段】ノズル10の開口部11を被供給物3の一面に対向させた状態で当該開口部11からペースト4を導出しながら、ノズル10を被供給物3の一面と平行な所定方向Xに移動させることで、開口部11における所定方向Xとは直交する方向の開口長さLをペースト4の幅として、ペースト4を被供給物3の一面上に形成する。ノズル10として、開口部11が内孔12の先端部と、開口長さL方向における当該内孔12の先端部の中央部からノズル10の移動方向である所定方向Xの後方側に延びる切り欠き13とより構成されたものを用い、被供給物3上に供給されたペースト4における幅方向の中央部を、その周辺部よりも盛り上がり且つ切り欠き13の形状に対応した凸部4aとする。 (もっと読む)


【課題】本発明は板金に発生した損傷を修理する板金修理方法及び修理後の板金構造に関し、板金の凹部発生位置の剛性を確実に高めると共に板金修理作業の効率化を図ることを課題とする。
【解決手段】表面1aに塗装がされた板金1に発生した凹部2を修理する板金修理方法であって、板金1の凹部2を板金加工治具5を用いて変形前の形状に引き出す工程と、板金1の裏面1bの少なくとも凹部発生領域3を含む位置に紫外線硬化型樹脂10を配設する工程と、板金1の裏面1bに紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂10を硬化させる工程と、板金1の表面1aの引き出し処理が行われた位置にパテ14を配設する工程と、このパテ14の配設位置を含む板金1の表面1aに塗装を行い塗装膜15を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


ARC層をその前面に有する非テクスチャー化シリコンウエハ上の前面電極の製造のための方法であって、前面電極が銀ペーストから印刷されて焼成され、前記銀ペーストが(i)(a)銀粉末90〜100重量%を含む電気導電性金属粉末93〜95重量%、(b)少なくとも1つのガラスフリット1〜7重量%、(c)少なくとも1つの固体無機酸化物0〜6重量%および(d)焼成する時に固体無機酸化物を形成することができる少なくとも1つの化合物0〜6重量%を含む無機分と、(ii)有機ビヒクルとを含み、前記電気導電性金属粉末と前記ガラスフリット+固体無機酸化物との重量比が、焼成された状態において>13〜19である、方法。 (もっと読む)


【課題】スキージを容易に取付けて、均一にフラックスを塗布する。
【解決手段】スキージ(ベース部14、スキージ本体16)を有するスキージユニット10と、マスクが押し当てられた塗布対象基板およびユニット10の少なくとも一方を他方に接近させる第1方向に移動させて先端部16xをマスクに押し当てた状態で塗布対象基板およびユニット10の少なくとも一方を他方に対して塗布面に沿った第2方向に移動させてフラックスを塗り拡げさせる移動機構とを備え、ユニット10は、ベース部11a,11bと、ベース部11aに対するベース部11bの第1方向に沿った相対的な移動を許容しつつベース部11a,11bを相互に連結する直動案内機構12と、ベース部11a,11bを相互に離間させる方向に付勢するスプリング13とを備え、軸長が第2方向に沿うように配設された回動軸15を介してスキージがベース部11bに取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】塗布線の開始端および終了端のうち少なくとも一方の塗布状態を、自動的に補正することができる塗布装置および塗布状態補正方法を提供する。
【解決手段】塗布装置1は、液剤を吐出するディスペンサ2と、ディスペンサ2をワーク61の被塗布面610に対して移動させる移動装置4と、を備えてなり、液剤Lからなる塗布線を被塗布面610に形成する塗布装置1であって、さらに、塗布線の開始端および終了端のうち、少なくとも一方の塗布状態を調整する制御部を有する。 (もっと読む)


【課題】界面活性剤や分散剤を含有させることなく、水溶性高分子粒子の存在だけで、水不溶性無機粒子が水中で均一に分散し、ゲルの発生が抑制された水系ペーストを簡便に製造する。
【解決手段】水不溶性無機粒子(特に黒鉛などの炭素材粒子)と水溶性高分子粒子(特にカルボキシメチルセルロース又はその塩の粒子)とをドライブレンドした後、水と混合して水系ペースト(特にリチウムイオン電池の負極材用ペースト)を製造する方法において、前記水不溶性無機粒子の平均粒径と前記水溶性高分子粒子の平均粒径との比率を、前者/後者=1/3〜1/0.05(特に1/2〜1/0.1)に調整する。水不溶性無機粒子の割合(重量比)は、水溶性高分子粒子に対して10倍以上であってもよく、水と水不溶性無機粒子との割合(重量比)は、前者/後者=2/1〜1/2程度である。 (もっと読む)


【課題】 作業者の熟練度に依ることなく、錆部分の状態に応じた補修方法を選定できることで、補修を確実に行いつつ、作業効率の向上およびコストの削減を図ることが可能な電気機器の外箱錆補修工法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかる電気機器の外箱錆補修工法の構成は、錆部分を、錆の進行状態に応じて、点錆と、面錆と、膨錆と、穴錆とに分別したとき、錆部分が、外箱の厚みが所定値未満である部位に生じた点錆または面錆である場合には、錆を除去した後に補修し、錆部分が、外箱の厚みが所定値未満である部位に生じた膨錆または穴錆である場合には、錆を除去せずに補修し、錆部分が、外箱の厚みが所定値以上である部位に生じた点錆、面錆または膨錆である場合には、錆を除去した後に補修し、錆部分が、外箱の厚みが所定値以上である部位に生じた穴錆である場合には、錆を除去せずに補修することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ペースト塗布量のばらつきの発生を抑え、さらに、ペースト塗布時間を短縮する。
【解決手段】制御部9は、パターンの描画中、調整部8及び移動機構3,5に対し、ステージ2上の塗布対象物Kに対するノズル4bの対向位置が第1の直線部からコーナー部に進入する場合、ステージ2とノズル4bとの面方向の相対速度を低下させ、吐出圧力を下げるとともに、ステージ2上の塗布対象物Kとノズル4bとの離間距離を狭くする制御を行い、ステージ2上の塗布対象物Kに対するノズル4bの対向位置がコーナー部から第2の直線部へ出る場合、ステージ2とノズル4bとの面方向の相対速度を上昇させ、吐出圧力を上げるとともに、ステージ2上の塗布対象物Kとノズル4bとの離間距離を広げる制御を行う。 (もっと読む)


【課題】 閉ループのペーストパターンの塗布開始点と塗布終了点を適度に重ねてつなぐこと。
【解決手段】 ペースト塗布方法において、ノズル25により基板1に塗布されたペーストの塗布開始点P1を検出し、この検出した塗布開始点P1に合わせるように、ノズル25によるペーストの塗布終了点P2を調整するもの。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも一つの防食性、液体、金属粒子含有コーティング剤を加工品(2)に塗布するための方法に関し、次の工程、コーティング剤の第1層を加工品(2)に塗布すること、第1層にコーティング剤の第2層を塗布すること、を有する。防食性、液体、金属粒子含有コーティング剤から構成される二つの層のコーティングの時間効率的塗布を可能とする方策を示唆するために、第2層は、第1層がまだ乾燥を必要としている間に塗布されることが提示される。

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医療器具をコーティングするためのシステムは、搬送ウェブ、測定ウェブを含む。ウェブは各々、ウェブを前進させることによって形成された空隙に向かって下流の方向に前進される。コーティング液アプリケータは空隙の上流の位置にてステージング領域にコーティング液を塗布する。機構を保持する医療器具は、空隙から下流の位置の、搬送ウェブのコーティング塗布領域に位置される。
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【課題】レーザによるアスペクト比の高いノズルの穴加工において、ノズルの穴出口にカケ等の欠陥のない穴加工を行い、塗布の精度が高く、経時劣化の影響を小さくしたノズルを提供する。
【解決手段】予め行われたテスト加工で穴内壁に凹部が観察された場合に凹部が観察されなくなるまでレーザ強度を上げる調整を行い、調整されたレーザ強度のレーザを用いて、穴出口に欠陥のない穴を有する硬度の高いノズルユニット5を得る。このノズルユニット5の穴からペーストホルダー7の蛍光体ペーストを吐出させて、ディスプレイパネル4に蛍光体ペーストを精度よく塗布する。 (もっと読む)


基板、および少なくとも1層からなるナノポーラス接着性コーティングを含んでなるエレメントであって、該層は、該基板と接触して接しており、かつ分離したナノ粒子のドメインを含んでなり、該ドメインの各々が1〜1000nmの平均直径を有し、そのドメインの周囲の大部分において、隣接するドメインからその直径に等しいかまたはそれ未満の平均距離だけ分離れている、上記エレメント。
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基材およびそれに塗布された材料を有する物品の製造方法が、供給すべき流体の供給源、少なくとも1つの供給ノズルを有する出力装置、供給源から少なくとも1つの供給ノズル(188)まで流体を圧送するための少なくとも2つのポンプ(104、106)を含む計量された流体の供給システムを準備することを含む。ポンプ(104、106)は供給ノズル(188)の近接に配置されている。出力供給通路によってポンプ(104、106)と供給ノズル(188)とが相互に連通され、流量制御装置がポンプ(104、106)から供給ノズル(188)までの流体の通過を選択的に制御する。
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【課題】モータのステータおよびロータならびに電磁弁,インダクタ等に用いられる磁気回路用鋼材の局所的な磁気特性改質を効率的に行うことによって、磁気回路効率を向上させ、製品の小型化,高出力化を達成する。
【解決手段】非磁性化用金属を含む非磁性化用インクまたは高磁束密度化用金属を含む高磁束密度化用インクを、鋼材に局所塗布し、ついで加熱して該インク中の金属を鋼材中のFeと溶融合金化させることにより、鋼材を局所的に非磁性化または高磁束密度化することを特徴とする鋼材の磁気特性改質領域の形成方法。 (もっと読む)


【課題】ペースト塗布量のばらつきの発生を抑え、ペーストの塗布精度を向上させる。
【解決手段】ペースト塗布装置1は、塗布対象物Kが載置されるステージ2と、ペーストを吐出するノズルを備えた塗布ヘッド4と、ステージ2と塗布ヘッド4とをステージ2の面方向に相対移動させる移動機構と、ステージ2と塗布ヘッド4とを相対移動させつつ、ステージ2上の塗布対象物Kにペーストを閉ループ状のパターンに塗布するように、塗布ヘッド4及び移動機構3を制御する制御部8とを備え、制御部8は、ノズルを、パターンの描画中におけるステージ2と塗布ヘッド4との相対速度以上の速度で、パターンの始点と終点を通過させるように移動機構3を制御する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板上にペーストを塗布する方法、及びその方法を利用して形成されたペーストパターンを有する基板に関する。
【解決手段】本発明に係るペースト塗布方法は、基板上に液滴状のペースト液滴を滴下する点形塗布方式によって実施されるので、ペーストパターンの不良を防止し、決められた液晶量に対応するペーストパターンの内部面積を確保することができるという効果を有している。 (もっと読む)


【課題】基板表面に凹凸がある場合でも、基板を損傷することなく10μm以下の微細なパターンを容易に修正することが可能な塗布装置を提供する。
【解決手段】この塗布ユニット1では、円筒部材2の下端をフィルム3で閉蓋し、フィルム3の中央部に貫通孔3aを形成し、貫通孔3aを覆うようにしてペースト容器5を設け、ペースト容器5を上下方向に移動可能に支持し、ペースト容器5内に修正ペースト6を注入し、オープン欠陥部16aと貫通孔3aを位置合わせした状態でフィルム3と基板15を隙間を開けて対峙させ、ペースト容器5の上端にノズル6を介して気体を噴射し、フィルム3の中央部を下方に突出させて基板15に接触させ、貫通孔3aを介して修正ペースト6をオープン欠陥部16aに塗布する。したがって、基板15の表面に凹凸がある場合でも、基板15を局部的に強く押圧することなく修正ペースト6を塗布できる。 (もっと読む)


【課題】ペーストの空打ちを防止して確実な定量吐出を行うことができるペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法を提供する。
【解決手段】ペースト貯留部内に正圧を供給してペースト吐出口からペーストPTを吐出させた後、ペースト貯留部内に負圧を供給し、ペースト貯留部内の圧力を、ペースト貯留部内のペーストPTがペースト吐出口から垂れを生じることなくペースト貯留部内に保持される保持圧力よりも低い圧力の吸引圧力に調整することによってペーストPTを吸い上げ、ペースト吐出口からペーストPTの垂れが生じなくなったときに、ペースト貯留部内の圧力を保持圧力に調整する。 (もっと読む)


【課題】ペーストの空打ちを防止して確実な定量吐出を行うことができるペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト貯留部8a内に正圧を供給してペースト吐出口8bからペーストPTを吐出させた後、ペースト貯留部8a内に負圧を供給し、圧力計34によるペースト貯留部8a内の圧力の計測情報に基づいて、ペースト貯留部8a内の圧力を、ペースト貯留部8a内のペーストPTがペースト吐出口8bから垂れを生じることなくペースト貯留部8a内に保持される保持圧力に調整した後、ペースト貯留部8a内への負圧の供給を遮断してペースト貯留部8aを密閉状態にする。 (もっと読む)


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