【課題】基材へのダメージを回避し、かつ、特殊な設備を用いることなく、大面積で導電性を向上できる導電性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に、銀粉、バインダー樹脂及び溶剤を含有する銀ペーストを塗布または印刷して導電層を形成するステップ、前記導電層を硬化させるステップと、硬化した導電層を少なくとも濃度が３〜９０質量％の水溶性有機溶媒及び塩酸を含む水溶液に浸漬するステップ、を含むことを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】成形待機時に塗工ヘッドから塗料が漏れ出しても、形状精度の高い電子写真用弾性ローラを製造サイクルの中断なく、連続して製造することができる電子写真用弾性ローラの製造方法を提供する。
【解決手段】軸芯体と、その外周面に塗膜を有する電子写真用弾性ローラの製造方法において、塗料を軸芯体に塗工後、下支持軸を更に鉛直上方に移動させて塗料が塗工された軸芯体及びリングシールを中心孔から離脱させる工程を、下支持軸とリングシール下面とを接触させることなく行なう。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを用いたスクリーン印刷によって、膜厚１０μｍ未満、より好ましくは膜厚１μｍ以下の良好な塗膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】たとえば積層セラミックコンデンサ１の内部電極３，４となる導電性ペースト塗膜をスクリーン印刷によって形成するにあたり、導電性ペーストとして、歪み量がギャップ間距離の０．０１％〜２００％の間で線形領域が見られ、貯蔵弾性率Ｇ′［Ｐａ］とメッシュ版におけるメッシュ数Ｙ（≦１０００）との関係が、５０≦Ｇ′≦−０．２５×Ｙ＋５５０であり、損失弾性率Ｇ″［Ｐａ］とメッシュ版におけるメッシュ数Ｙ（≧１００）との関係が、−０．２５×Ｙ＋１７５≦Ｇ″≦１０００であり、Ｇ″／Ｇ′比が２０〜０．５であり、ずり速度２００ｓ^-1での粘度η₂₀₀が２．０〜５０Ｐａ・ｓ以下であり、かつずり速度１０００ｓ^-1での粘度η₁₀₀₀が１．０〜１０Ｐａ・ｓ以下であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな部材を接合する場合でも接合に要する時間が過度に長くなることを抑制すること。
【解決手段】接合部材製造装置は、第１の部材Ｄを把持する第１の把持具１１と、第２の部材Ｅを把持する第２の把持具１２と、第１の接合面Ｄｆに媒介物質Ｇを塗布する塗布装置４０と、第１の把持具１１及び／又は第２の把持具１２を移動させる移動装置２０と、制御装置とを備える。制御装置は、第１の拡大平面Ｄｅと第２の拡大平面Ｅｅとを互いに平行になるように対向させつつ、厚さの方向に見て第１の接合面Ｄｆと第２の接合面Ｅｆとが重なる範囲が所定の範囲以下となるように配置し、第１の拡大平面Ｄｅと第２の拡大平面Ｅｅとの間隔を維持しながら、厚さの方向に見て第１の接合面Ｄｆと第２の接合面Ｅｆとが重なる範囲が次第に大きくなる方向へ、第１の部材Ｄを第２の部材Ｅに対して相対的に移動させる。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりが高く、剥離フィルムの製造コストを低減することが可能であり、平滑で優れた剥離性および機械的強度を持ち、低価格で高品質の剥離フィルムを実現することが可能な剥離フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】切断後に基材フィルムとなる幅広フィルム２０ｂの表面に、幅広フィルム２０ｂの長手方向に沿って連続して複数列の重合体層２２を所定の隙間間隔で形成する。幅広フィルム２０ｂの表面に長手方向に沿って連続して設けられた重合体層２２が形成されていない未形成部分２４ｂを、その長手方向に沿って切断し、それぞれ両側に未形成部分２４を持つ複数の剥離フィルム２５を形成する。重合体層２２は、（メタ）アクリレート成分の硬化物を含む層と、該層の前記基材フィルム側とは反対側の表面の一部を被覆するシリコーン重合体成分を含む膜と、を有し、シリコーン重合体成分は、（メタ）アクリロイル基および／またはビニル基で変性された変性シリコーンオイルの重合体である。 （もっと読む）

【課題】塗布パターンが異なる複数種類の塗布対象部を有する単位基板が複数作り込まれた基板を対象とする場合において、適正な塗布品質を確保することができるペースト塗布装置およびペースト塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗布パターンが異なる複数種類の塗布対象部を有する単位基板が複数作り込まれた基板を対象とする塗布動作処理において、一の種類の塗布対象部についてペーストを試し塗布した後に検査手段によって塗布状態の良否を検査し、この検査結果に基づいて必要ならばペースト塗布機構の塗布条件パラメータを修正した後、複数の単位基板における当該一の塗布対象に順次ペーストを塗布する単一種類塗布工程を、全ての種類の塗布対象部について反復して実行する。これにより、塗布条件の経時変動によるペーストの吐出状態の変動を抑制して、適正な塗布品質を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】塗工液の塗布された塗工膜を均一的に乾燥させ、乾燥ムラを防止することができる乾燥装置及び乾燥方法を提供する。
【解決手段】キャリアフィルム１０上に溶剤を含む塗工液を塗布して塗工膜を形成した後、塗工膜を乾燥させる塗工膜の乾燥装置１４ａであって、乾燥装置１４ａ内で塗工膜を形成したキャリアフィルム１０を搬送してゆくとき、塗工膜の中心のみに向けて直接温風を吹き付けると共に、塗工膜の外周には間接的にエアーを当てる送風手段２０を備える。塗工膜は、自然乾燥では通常外側から中心に向かって溶剤が揮発されてゆき乾燥されることになるが、乾燥の遅れがちな塗工膜の中心のみに向けて直接エアーを送風し、中心側の溶剤の乾燥を早めることができるので、塗工膜全体を均一的に乾燥することができる。 （もっと読む）

【課題】ノズルの液溜まりを簡便に除去することができる塗布装置、及び液溜まり除去方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る塗布装置は、ペースト状物質を吐出するノズル２４と、ノズル２４からのペースト状物質２２を加熱する加熱ブロック２１と、加熱ブロック２１によって加熱されたペースト状物質２２を受ける受け部材２３と、を備えるものである。この構成を備えることによって、ノズルの液溜まりを簡便に除去することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】スロット塗布による塗膜形成において、ダイと基材との間隙の許容範囲を大きく取ることができる塗膜形成方法、および塗膜積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】直径Ｄ（ｍｍ）のロール上にシート状の基材を配置し、ロールを回転させ、ロールに追随して回転する基材表面にダイから塗布液を供給して塗膜を形成する方法であって、ダイは、基材との間に塗布液を保持可能な面である上流側リップ面と、上流側リップ面よりも回転の方向下流側に配置され、基材との間に塗布液を保持可能な面である下流側リップ面と、を有し、上流側リップ面と下流側リップ面との間には塗布液が吐出する間隔が形成されており、上流側リップ面の、ロール回転方向の長さが２．０（ｍｍ）以上、０．０２Ｄ（ｍｍ）以下であるものとする。 （もっと読む）

【課題】吐出ヘッドのスリット状の吐出口から原料液をシート形状に吐出させ、これを乾燥させることによりシート材を形成するにあたって、シート材の成形膜厚が薄く、且つ、成形速度が大きくなっても、膜厚精度を確保し、ピンホール欠陥の発生を抑制する。
【解決手段】スリット状の吐出口１１を有する吐出ヘッド１０の当該吐出口１１から、原料液２０を、当該吐出口１１の長手方向と直交する方向の幅寸法を厚さとするシート形状に吐出させ、当該シート形状に吐出された原料液２０を乾燥させることによりシート形状のシート材を成形するようにしたシート材の製造方法において、原料液２０としてスラリーを用い、吐出ヘッド１０のうち少なくとも吐出口１１に超音波振動を発生させた状態で、原料液２０の吐出を行う。 （もっと読む）

【課題】 バス配線と交差するフィンガー配線を形成する際に、そのパターンを厚膜（高アスペクト比）に形成することができるとともに、その交差部における表面が凸凹になることを抑制することができる。
【解決手段】 ステップＳ３０により形成されたフィンガー配線パターン７３の高さ寸法を測定（ステップＳ５０）し、この測定結果に基づいてステージ２１の高さ位置の調整を行って基板９に対する第２ノズル５７の高さ位置を調整する（ステップＳ６０）。その後、第２ノズル５７によってバス配線パターン７１を形成する（ステップＳ７０）。 （もっと読む）

ロールコータは、コーティングロールの面にわたり、前記ロールコータの別個の位置にコーティング流体を供給する、１つ以上の針管を追加することによって修正することができる。針管は、上流のコーティング液溜から、コーティングロールの表面上に既に存在する均一なコーティング層の上に重ねて、コーティング材料の局所的帯をコーティングロールの上に供給し、均一なコーティング層の上にストライプパターンを作り出す。コータ内のコーティングロールの相対速度を変化させることによって、ストライプの幅もまた、調節することができる。
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【課題】ノズルの先端部から基材までの距離の変化に関わらず、基材及びノズル周辺の電界強度の変化を抑制する。
【解決手段】帯電した溶液の液滴を基材Ｋに吐出する液体吐出装置２０は、内部直径が０．２〜８［μｍ］の先端部から前記液滴を吐出するノズル２１を有する液体吐出ヘッド２６と、ノズル２１内の溶液に吐出電圧を印加する吐出電圧印加手段２５とを備え、ノズル２１の先端部から基材Ｋまでの距離ｈ［μｍ］は、５００μｍ以下で、かつ１／ｈ^２＜４×１０^−４を満たし、基材Ｋにおける液滴の着弾径の変動率は、５％より小さい。 （もっと読む）

【課題】
本発明は塗布装置及び塗布方法に関し、ペーストパターン形成時に安定したペーストパターンを形成する装置及び方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明の実施形態は、基板を準備するステップと、前記基板にペーストを塗布するステップと、を含み、ペースト塗布速度が加速又は減速される区間を持ち、前記加速又は減速される区間での塗布圧力変化がＮ個の段階で段階毎に行われる。前記ペーストを塗布するステップは、ペースト塗布の加速又は減速される区間での塗布圧力変化を段階化する段階化個数Ｎを算出するステップと、前記加速又は減速される区間でのペースト塗布加速度を算出するステップと、前記加速又は減速される区間での塗布圧力を前記Ｎ個の段階毎に変化させながら、前記算出された塗布加速度でペーストを塗布するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 表面が湾曲しているプラスチック容器上にデジタル画像を印刷するための方法と装置を提供する。
【解決手段】 一連の中空のプラスチックの容器１１を第１および第２の印刷場所３０，４６を通過する容器トラック２６に沿って移動させ、印刷される容器１１を内部に圧力をかけた状態を維持し且つ印刷される容器１１をその離間した位置上でしっかりと保持しつつ容器１１の湾曲した表面にデジタル画像を印刷する。 （もっと読む）

【課題】基板主面にペースト状の塗布液を塗布する塗布方法および塗布装置において、複数の吐出口から吐出される塗布液の吐出タイミングを揃えてパターンの乱れのない塗布を可能とする。
【解決手段】吐出ヘッド５１内部のバッファ空間ＢＦに送り込まれるペースト状塗布液の粘度の変化によって各吐出口５１５からの吐出開始タイミングがばらつく。あらかじめ各吐出口５１５ごとに吐出開始タイミングを求めておき、それに基づくタイミングでサックバックシリンジ５２のピストン５２２を押し込むことにより、吐出口５１５近傍のキャビティ５１７に貯留された塗布液を押し出して吐出させる。これにより吐出のタイミングを調整してばらつきを抑える。 （もっと読む）

【課題】電極スラリーの剥離強度を向上させることができるダイの提案
【解決手段】
ダイ１０は、流路２０に成分調整部材１８が配置されている。成分調整部材１８は、ダイ１０の吐出口２３から吐出される電極スラリー２００について、吐出口２３の片側においてバインダ２０４の割合を高くする。バインダ２０４の割合が高くなる吐出口２３の片側から吐出される電極スラリー２００ａが、集電体２１０に直接付着するようにダイ１０が配置されている。これにより、集電体２１０に塗布される電極スラリー２００との境界部分においてバインダ２０４の割合が高くなる。 （もっと読む）

【課題】 バス配線パターン７１ａに対して交差するフィンガー配線パターン７３ａを基板９の主面に形成する際に、フィンガー配線パターン７３ａを厚膜（高アスペクト比）に形成するとともに、基板９の主面に開始太り３および開始細り４が発生することを防止する。
【解決手段】 基板の主面に形成された第１方向に延びるバス配線パターン７１ａ上に、ノズルからペーストを供給した後、ノズルからのペーストの供給を継続しつつ、ノズルに対して基板９を第１方向と交差する第２方向に沿って移動させて、基板の主面にフィンガー配線パターン７３ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を図ることができ、しかも、装置全体としても大型化せず、低コスト化を達成できる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】塗布装置は、ペースト状の塗布剤Ｐを被塗布部２０に塗布するための一対の転写ピン２１，２２を備える。状態変位手段２５にて、第１状態と第２状態とに交互に変位させる。第１状態は、第１の転写ピン２１がペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の上方に対応するとともに第２の転写ピン２２が被塗布部２０の上方に対応する。第２状態は、第２の転写ピン２２がペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の上方に対応するとともに第１の転写ピン２１が被塗布部２０の上方に対応する。Ｚ軸方向移動手段にて、第１状態及び第２状態において各転写ピン２１、２２を上下方向であるＺ軸方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成されたバス配線パターン７１に交差するフィンガー配線パターン７３を塗布形成する際に、フィンガー配線パターン７３を厚膜に形成することができるとともに、その交差部におけるバス配線パターン７１の表面が凸凹になることを抑制する。
【解決手段】 フィンガー配線の塗布工程において、ノズルに対して固定配置されたＣＣＤカメラ１１により、相対移動する基板に形成されたバス配線パターン７１を撮像する撮像工程（ステップＳ５２）により得られたバス配線パターン７１の画像データに基づき、第２ノズル５７からのペーストの供給を一旦、停止した後、ペーストの供給を再び開始する（ステップＳ５４，ステップＳ５６）。 （もっと読む）