水性液体中に長期間沈漬される表面の劣化及び退色を低減するための表面組成が提供される。この表面組成は、少なくとも１つの透明バリア層と少なくとも１つの下地層とを含み、ここで透明バリア層は、使用中、下地層の上に配置され液体と接触し、それにより透明バリア層は下地層の構造及び外観を保護している。この表面組成は、表面が、加水分解剤または酸化剤を含む液体中での長期間の沈漬、紫外線に対する曝露またはそれらの組合せを受ける利用分野において特に有用であり、それにより透明バリア層は、薬品による腐食由来の劣化及びＵＶ曝露に起因する退色に対する構造的保護を提供する。ボートまたは他のウォータークラフト用表面組成を製造する方法も同様に提供される。さらに、ボートまたは他のウォータークラフトの製造における表面組成の使用が提供されている。さらに、本発明の表面組成を用いて製造されたボートまたは他のウォータークラフトも提供される。 （もっと読む）

本発明は、金属製基材の腐蝕保護仕上げのための方法であって、第一工程（Ｉ）において、アニオンとしてランタノイド金属カチオン及び／又はｄ元素金属カチオン及び／又はｄ元素メタラートを有する少なくとも１種の化合物（Ａ１）並びに少なくとも１種の酸化可能な酸（Ａ２）を含む水性の腐蝕保護剤（Ｋ１）を用いて無電解で浸漬コーティングする工程と、第二工程（ＩＩ）において、基材の腐蝕に際して遊離する金属イオンと及び／又は基材表面とキレートを形成する共有結合された配位子（Ｌ）並びに官能基（Ｂ）を有する少なくとも１種の好ましくは水分散性の及び／又は水溶性の重合体（Ｐ）と、重合体の官能基（Ｂ）と反応する官能基（Ｂ′）並びに好ましくは基材の腐蝕に際して遊離される金属イオンと及び／又は基材表面とキレートを形成する共有結合された配位子（Ｌ′）を有する少なくとも１種の好ましくは水分散性の及び／又は水溶性の架橋剤（Ｖ）を含有する水性腐蝕保護剤（Ｋ２）を用いて更に無電解で浸漬コーティングする工程と、第三工程（ＩＩＩ）において、前記の官能基（Ｂ）及び／又は（Ｂ′）を有する少なくとも１種のバインダー（ＦＢ）を含有するコーティング剤（Ｆ）の適用と、最終工程（ＩＶ）において、トップコート塗料、好ましくはベースコート塗装及び最終的なクリヤーコート塗装からなるトップコート塗料を適用する工程を実施する前記方法に関する。 （もっと読む）

【課題】液体にハンダ粉などのフィラーが含まれたペーストを、基板などの被塗布物に安定して微少量塗布する。
【解決手段】ペーストを保持し下端に吐出口を備えたノズルと、前記ペースト中を上下移動する押し出しピンと、前記押し出しピンを連結して上下移動させる駆動部と、前記ノズルと前記押し出しピンと前記駆動部を昇降させる昇降台とを備え、前記昇降台の下降による前記吐出口が被塗布物との間隔寸法からなる塗布位置Ｈへの移動と、前記押し出しピンが前記ペースト中での上方位置から吐出位置への移動と、前記押し出しピンが前記ペースト中での吐出位置から上方位置への移動により、前記ペーストを転写塗布することを特徴とするペースト塗布装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】効率よく造形作業を行なうことが可能なデザインモデル製造方法及び該製造方法において好適に用いられるスプレー塗装材及び盛り付け加工用パテ材の提供。
【解決手段】発泡ポリスチレンブロックをモデル概略形状に貼り合わせて概略構造体を形成する貼り合わせ工程と、次いで、ＮＣ加工にて概略構造体をモデル概略形状に切削し、モデル下地を形成する粗削り工程と、次いで、モデル下地の表面へ無溶剤型２液急速硬化性ウレタン樹脂液を２頭ガン式スプレー塗装機にて塗布する被覆工程と、次いで、樹脂液が硬化した表面へ無溶剤型２液硬化性ウレタン盛り付け用樹脂を自動混合吐出自動盛り付け機にて盛り付ける盛り付け工程と、次いで、樹脂が硬化した後、ＮＣ加工にてモデル形状に切削する仕上げ加工工程と、次いで、仕上げ加工された樹脂の硬化物表面へ塗料をスプレーする塗装工程とから成るデザインモデル製造方法。 （もっと読む）

【課題】ディスペンサ装置において、捨て打ちや試し打ちに使用するロール紙等の使用量を節減できるようにする。
【解決手段】ノズル径の異なる複数種類のディスペンサを使用するシステムで、捨て打ちや試し打ちを行う場合に、ロール紙等の塗布可能な材料１１に、ある一定の方向に塗布点を並べて塗布を連続的に繰り返し、その塗布点の配列行の終端に達したら、改行して塗布を連続的に繰り返す。この際、予め、捨て打ちや試し打ちに使用するロール紙等の塗布可能な材料１１の塗布可能領域を格子状に区分しておき、捨て打ちや試し打ちの塗布を１回行う毎に、塗布済みの格子を“塗布済み領域”と判定する。塗布済み領域の行の終端から改行して先頭に戻って塗布を行う際に、塗布可能な材料１１のうちの粘性物質が塗布されていない未塗布領域の中から塗布済み領域に隣接する場所を選択して次の塗布を行う。 （もっと読む）

【課題】基板とノズルが同時に、互いに逆方向に移動しながら、基板上にペーストが塗布され、ペーストの塗布速度及び振動低減性能を向上させるペーストディスペンサーを提供する。
【解決手段】基板を移動させる基板移動部と、ノズルを移動させるノズル移動部と、ノズルと基板が同時に、互いに逆方向に移動しながら、基板上にペーストパターンが形成されるように、基板移動部及びノズル移動部を制御する制御部を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】生産性や塗布量精度を損なうことのない平面表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ノズルからペーストを吐出する塗布ヘッド２を用いて、ノズルとの離間距離を所定の離間距離に維持し、所定の塗布速度及び所定の塗布時間で製品用基板Ｋ２にペーストを塗布する平面表示装置の製造方法において、前述の塗布速度と同じ線速度で第１の条件出し用基板Ｋ１を水平面内で回転させ、前述の離間距離を維持しつつ塗布ヘッド２に第１吐出圧力で前述の塗布時間だけペーストを吐出させ、その基板Ｋ１上の第１ペースト質量を測定し、同様にして第２吐出圧力で塗布した第２の条件出し用基板Ｋ１上の第２ペースト質量を測定し、それらの値から吐出圧力とペースト質量との関係式を求め、その関係式から所望のペースト質量が得られる吐出圧力を求め、その吐出圧力と前述の離間距離、塗布速度及び塗布時間とを用いて製品用基板Ｋ２にペーストを塗布する。 （もっと読む）

【課題】特にスクリーン印刷法において問題となる機能性厚膜の欠陥発生を防ぎ、微視的にも均一な機能性厚膜の形成を可能とする。
【解決手段】基板２上に、少なくとも機能性微粒子と有機溶媒とを含有する厚膜ペーストの塗膜１００を形成し、この塗膜１００を昇温させることによりレベリングを行うに際し、塗膜１００を閉鎖空間４００内に配置し、閉鎖空間４００に露出している面のうち塗膜１００を除く部分の温度が、塗膜１００の温度を下回らないように、前記露出している面の温度制御を行う厚膜のレベリング方法。 （もっと読む）

【課題】ハンダ粉などのフィラーを含有したペーストなどを、基板などの被塗布物に安定して微少量塗布するペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置１００は、（ａ）尖端に吐出口１２２が形成され、吐出口１２２を下側にして被塗布物１０２の上方に配置され、内部にペースト１０１が入れられた状態で上下に移動可能であり、吐出口１２２から滴下しないで膨出するペースト１０１の液滴が被塗布物１０２に接触する位置まで下降するノズル１２１と、（ｂ）ノズル１２１がその位置で停止している間にノズル１２１の内部でペースト１０１の中を先端が上下に移動可能であり、ペースト１０１の中を下降すれば、吐出口１２２から滴下しないようにペースト１０１の液滴を膨出させ、ペースト１０１の中を上昇すれば、被塗布物１０２に接触したペースト１０１の液滴を吐出口１２２の付近のペースト１０１から分断させるピン１２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】時間的な品質の変化が少ない帯電防止用積層体を簡単に製造することができる帯電防止用積層体の製造方法の提供。
【解決手段】導電ポリマーを形成することができるモノマーとバインダ樹脂とを含有するモノマー含有組成物を基材に塗布するモノマー塗布工程と、前記モノマー含有組成物が塗布された基材に酸化剤を含有する酸化剤含有組成物を塗布する酸化剤塗布工程と、前記酸化剤が塗布された基材を乾燥させる乾燥工程とを有する、帯電防止用積層体の製造方法、および当該製造方法によって得られる帯電防止用積層体。 （もっと読む）

【課題】従来、ペーストパターンの検査工程で確認したペーストパターン検査情報を、単に基板の不良可否や、基板にペーストを再塗布するべきかを判断することにだけ利用していなかったので、ディスペンシング工程で基板に不良の発生が反復していた。
【解決手段】基板検査工程におけるペーストパターン検査データを提供されてペースト塗布工程に利用し得るように構成して、ペースト塗布データの補正をより容易に行い、その結果、より正確で信頼性のあるペーストパターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は塗布ヘッドの吐出口および吐出口面に付着したペーストを清浄する清浄装置であって、清浄により発生する塗布ヘッドの吐出口及び吐出口面への傷を抑制できる塗布ヘッド清浄方法および塗布ヘッド清浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】塗布ヘッドの吐出口近傍の吐出口面に付着した塗液を清浄する塗布ヘッド清浄方法であって、一回の塗布動作ごとに、粘着テープを該吐出口近傍の吐出口面に略垂直方向に接近させ当接させた後略垂直方向に引き離す押し当て動作を行い、一回の塗布動作ごと、または複数回の塗布動作ごとに、溶剤を含浸させた拭き取り部材を該吐出口近傍の吐出口面に当接した状態で該拭き取り部材と該吐出口面を相対的に移動させる摺動動作を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ペースト供給槽あるいはペースト膜が形成される平坦部を有する塗布装置本体の往復動が不要で、生産性が高く、ペースト塗布品質の高いペースト塗布装置およびペースト塗布方法を提供する。
【解決手段】平坦部２を有する塗布装置本体１と、塗布装置本体の平坦部上を搬送されるキャリアフィルム３と、キャリアフィルム搬送手段４と、キャリアフィルム上にペースト（導電ペースト）５を供給して、キャリアフィルム上にペースト膜（導電ペースト膜）５ａを形成するためのペースト膜形成手段６と、電子部品素子１１を保持する電子部品素子保持手段７とを備え、キャリアフィルムを搬送するだけでキャリアフィルム上にペースト膜が形成され、さらにキャリアフィルムを搬送することにより、次の電子部品素子を浸漬するためのペースト膜が形成されるようにして、ペースト膜形成手段（ペースト供給槽）など部材の往復動を不要にする。 （もっと読む）

【課題】機器追加及び価格上昇を抑えつつ、段取り替え時間の短縮により生産性を向上させることができるペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置１において、塗布対象物Ｋにペーストを吐出して塗布する塗布動作及び塗布性能を維持するための維持動作をそれぞれ行う複数の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂと、複数の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ中の塗布実行対象の塗布ヘッド３Ａに対して塗布動作を実行させる手段と、塗布実行対象の塗布ヘッド３Ａに対して維持動作を実行させる手段と、塗布実行対象の塗布ヘッド３Ａに対して維持動作を実行させる場合、複数の塗布ヘッド３Ａ、３Ｂ中の塗布実行非対象の塗布ヘッド３Ｂに対しても維持動作を実行させる手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】成膜領域に供給するペーストの粘性を成膜されるペーストの粘度に近づけて高品質の成膜を安定して行うことが可能な塗布装置及び塗布装置のペーストの供給方法。
【解決手段】非ニュートン流体であるペーストを貯留するペーストタンク１５と、ペーストをペーストタンク１５から成膜領域１１に供給するチューブ４２又はパイプとを有する塗布装置１０において、成膜領域１１の上流側に、第１の撹拌羽根１６を備えた粘度調整機構１８を備え、ペーストタンク１５から供給されたペーストを、成膜領域１１での成膜されるペーストの粘度に近づける。ここで、第１の撹拌羽根１６は、第１のサーボモータ２５で回転駆動され、ペーストの粘度は、第１のサーボモータ２５の回転トルク値に対応する負荷電流値を測定して制御されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】粘性流体吐出装置において、より安定して粘性流体を吐出させる。
【解決手段】粘性流体吐出装置１０は、筒状に形成され、筒内に粘性流体１４が収容される粘性流体収容室２６を有する筒状本体１２と、粘性流体収容室に先端が挿入され、粘性流体を押し出すプランジャ１６と、プランジャを粘性流体の吐出方向と反対方向に付勢する付勢力に抗して作動させる圧電駆動体１８と、筒状本体にプランジャの先端と対向して設けられ、粘性流体を吐出する吐出口４２を有するノズル２０とを備え、プランジャの先端が挿入される中空を有し、粘性流体収容室とノズルとの間にプランジャの軸周りに回転可能に配置され、粘性流体収容室ら、吐出口と連通して形成され、プランジャで粘性流体が加圧される粘性流体圧力室４６まで内周面に螺旋溝が形成された中空回転体４４と、中空回転体を回転させる回転モータ６０等とを有する。 （もっと読む）

【課題】超音波エロージョンが進行することで吐出口が侵食される塗布ノズルにおいて、エロージョンの発生を防止するためのダミーを設けた塗布ノズルを提供することである。
【解決手段】塗布ノズルの終端部に位置する吐出口または位置決めマークの近傍に、複数個の凹みまたは突起を列をなして設け、吐出口または位置決めマークから離れるに従って前記複数個の凹みの深さもしくは突起の高さ、または前記吐出口面内での前記複数個の凹みもしくは突起の径が漸次小さくなるように配置することで、塗布ノズルの超音波洗浄の際に発生していた吐出口または位置決めマーク近傍での超音波エロージョンを防止し、塗布ノズルの超音波エロージョンによる性能劣化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】支持部材毎の塗布ヘッド間で、異なる塗布パターンを描画することができるペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置１において、第１軸方向に移動可能に第１塗布ヘッド３Ａを支持し、第２軸方向に移動可能に設けられた第１支持部材５Ａと、第１軸方向に移動可能に第２塗布ヘッド３Ｂを支持し、第２軸方向に移動可能に設けられた第２支持部材５Ｂと、第１塗布条件に基づいて、第１塗布ヘッド３Ａによるペーストの塗布、第１塗布ヘッド３Ａの移動及び第１支持部材５Ａの移動を制御し、第１塗布条件と異なる第２塗布条件に基づいて、第２塗布ヘッド３Ｂによるペーストの塗布、第２塗布ヘッド３Ｂの移動及び第２支持部材５Ｂの移動を制御し、第１塗布ヘッド３Ａによるペーストの塗布パターンと、第２塗布ヘッド３Ｂによるペーストの塗布パターンとを異ならせて塗布面Ｋａ上に描画する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】粘性流体吐出装置において、粘性流体をより低い圧力で加圧して吐出させることである。
【解決手段】粘性流体吐出装置１０は、筒状に形成され、筒内に粘性流体１４を収容する粘性流体収容室２６を有する筒状本体１２と、粘性流体収容室２６に先端が挿入され、粘性流体１４を押し出すプランジャ１６と、プランジャ１６を粘性流体１４の吐出方向と反対方向に付勢する付勢力に抗して駆動させる圧電駆動体１８と、筒状本体１２にプランジャ１６と対向して設けられ、粘性流体１４を吐出する吐出口４２を有するノズル２０とを備え、プランジャ１６の先端と吐出口４２との間に設けられ、粘性流体収容室２６と仕切られる粘性流体圧力室５２を形成する仕切部材５０を有し、仕切部材５０は、プランジャ１６の先端より小さく形成され、粘性流体収容室２６から粘性流体圧力室５２へ粘性流体１４を供給する粘性流体供給孔５４を有している。 （もっと読む）

流体を基板に選択的に分注する装置および方法が記述される。装置は、非平面基板や回路基板などの基板（２０；６０；７０；９０；１００）を保持するためのホルダー（１８）を備える。接着剤（６２；７４）などの流体を分注するための流体ディスペンサー（１２）や流体ディスペンサーを移動させるための位置決め装置（１０）も備える。位置決め装置（１０）および流体ディスペンサー（１２）は、ホルダー（１８）により保持された基板（２０；６０；７０；９０；１００）に流体が分注されることを可能にするために設けられる。ホルダー（１８）は、ホルダー（１８）により保持された基板（２０；６０；７０；９０；１００）を少なくとも１つの軸線回りに傾斜可能にする傾斜メカニズム（２２、２４）を備える。使用において、基板（２０；６０；７０；９０；１００）は、流体ディスペンサー（１２）により流体が分注されるべき基板の領域が少なくとも略水平であり、それにより、 重力の下での望まれない流体の流れを防止するように傾けられる。
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