【課題】シリコンウエハなどの接合面を清浄化および活性化して接合するに際し、清浄化時に除去した汚染物が清浄化された接合面に再付着するのを防止し、接合品質を向上させる。
【解決手段】真空チャンバ２、搬出入口３、扉４、排気口５、プッシュロッド６、保持部材７、８、ビーム照射装置９、１０および集塵器１１、１２を含む接合装置１において、保持部材７、８に保持されたウエハ１３、１４にビーム照射装置９、１０から原子ビーム１５、１６をライン状に照射するに際し、原子ビーム１５、１６の照射位置をウエハ１３、１４接合面の原子ビーム１５、１６の照射領域から未照射領域に移動させ、かつ、原子ビーム１５、１６と、その照射位置移動方向のウエハ１３、１４接合面とのなす角の角度を９０°より大きく１８０°より小さくする清浄化工程と、清浄化されたウエハ１３、１４接合面を接触させて接合する接合工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】切削中に、ロウ材が液相を生成する温度を越える高温となっても、接合層の接合強度が低下することのない、高速切削やＣＶＤコーティング処理等に適した切削工具として好適な接合体を提供する。
【解決手段】相互に異なる材料からなる複数の被接合材１，３が、１０００℃未満では液相を生成しない接合層により接合る。この場合通電加圧によって、被接合材よりも優先的に発熱すると共に、変形を伴う接合材２を用いて、前記複数の被接合材が通電加圧接合により接合される。さらに前記接合材が、内部に空間を有しており、前記複数の被接合材の少なくとも一方よりも、大きな電気抵抗を有していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】加熱，加圧，電圧の印加等を行うことなく，常温で，かつ，極めて低い圧力で重合することで，被接合材間の強固な接合を可能とする常温接合方法及び当該方法における被膜を提供する。
【解決手段】ウエハやチップ，基板やパッケージ，その他の各種被接合材のそれぞれの接合面に，到達圧力を10^-4Pa以下の高真空度とした真空雰囲気において，例えばスパッタリングやイオンプレーティング等の真空成膜方法により，かつ，好ましくはプラズマの発生下で金属や各種化合物の微結晶構造を有する被膜を接合面に形成し，前記被膜の成膜中，あるいは成膜後に真空を維持したまま，前記被接合材の前記接合面に形成された被膜相互もしくは，他方の接合面に被膜を形成しない場合には，洗浄活性化処理し被膜を形成した一方の接合面と，この活性化処理した活性化接合面を常温で重合する。これにより，前記接合面間に生じた結合により前記被接合材間を接合することができる。 （もっと読む）

【課題】接合特性の安定性および接合歩留まりの向上を図れる接合方法を提供する。
【解決手段】接合対象物を導入した接合室内を真空排気する真空排気工程（Ｓ３）と、真空排気工程（Ｓ３）の後に接合対象物の接合部位の表面にイオンビームもしくは原子ビームもしくはプラズマを照射して接合部位の表面を活性化する表面活性化工程（Ｓ５）と、表面活性化工程（Ｓ５）の後に接合対象物の接合部位同士を接合する接合工程（Ｓ６）とを備える。真空排気工程（Ｓ３）と表面活性化工程（Ｓ５）との間に、接合対象物の接合部位を加熱する加熱工程（Ｓ４）を設け、表面活性化工程（Ｓ５）と接合工程（Ｓ６）とは、接合対象物の接合部位へのガス成分の吸着を防止するために接合対象物の接合部位を加熱した状態で行う。 （もっと読む）

【課題】異種材料であるセラミック材料と金属材料を、接着剤あるいは接合剤を用いることなく、かつ常温・大気雰囲気中で強固に接合する。
【解決手段】セラミック部材上に、アルミニウム、銅等を代表とする軟質金属材料を重ね、金属材料上部から回転ロッドを加圧挿入する。回転ロッドと金属部材との摩擦発熱により、接合部材全体ではなく、接合界面近傍の金属部材のみを局所的に軟化、塑性流動させた金属材料を直接セラミック材料に押しつけることにより接合する。 （もっと読む）

【課題】 接合対象物の接合面積が増加したときにも接合状態が不均一にならないようにした接合方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 減圧された真空チャンバ１内に配設されたステージ５上に保持された第１及び第２の各ウエハ（接合対象物）１１，１２に対し、接合ヘッド４により所定圧力で加圧を加え、面接触した接合面間に直流電圧を印加するのに併せてＸ軸超音波振動子２及び／又はＺ軸超音波振動子３から超音波振動を印加する。 （もっと読む）

【課題】プレート熱交換器、製造方法及び使用
【解決手段】本発明は、好適には焼結セラミック材料から作られ、それぞれのプレート表面領域にわたって略蛇行した外形の流体流が得られるように流路系としての流体流ガイド流路（２）が内部に形成され、当該ガイド流路（２）の側壁（３）は流体流の乱流を導く複数の開口部を有する、複数のプレート（１）から成るプレート熱交換器に関する。本発明は、特に、プレートを接合して継ぎ目のない一体型のブロックを形成する拡散溶接プロセスによるプレート熱交換器の製造方法にも関する。本発明に係るプレート熱交換器は、特に高温時及び／又は腐食性媒体を伴うアプリケーション、並びに反応容器としても適切である。 （もっと読む）

この発明はペルチェ素子生成法に関し、各ペルチェ素子は少なくとも二つの基板間に配置の幾つかのペルチェ要素を含む。この基板は少なくともペルチェ要素に面する側が電気絶縁材でできているが、該表面に接触領域を備える。ペルチェ要素が生成プロセスで端末面を用いて結合される接触領域を金属領域で形成する。 （もっと読む）

【課題】デバイスと金属板とを接合する場合に，単純な装置を用いて，接合部の高いシール性を実現する。
【解決手段】デバイスＢに，厚みが１〜５μｍの金枠７１をめっきする。金属板Ａに，デバイスＢの金枠７１と同じ大きさで厚みが５〜１０μｍの金枠６０をめっきする。デバイスＢと金属板Ａとを２５０〜３５０℃まで加熱し，デバイスＢの金枠７１と金属板Ａの金枠６０同士を互いに５．０〜７．０ｋｇ/ｍｍ^２の圧力で１５〜７０分間加圧して接合する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材同士またはセラミックス材と金属材とを容易にかつ簡便に接合し得るセラミックス接合方法及び接合装置を提供する。
【解決手段】セラミックス接合装置１０は、一対の被接合材４１，４１を押圧すると共に一対の被接合材４１，４１の間に挟む金属箔４２に電流を流すための一対の電極２１を備えた接合台２０と、一対の電極間に金属箔を気化させるのに必要な電気エネルギーを供給する回路３０とを備える。この回路３０は、一対の電極２１，２１に並列接続する充放電用コンデンサー３１と、充放電用コンデンサー３１と一対の電極２１，２１との間に直列接続される放電用スイッチ３２と、充放電用コンデンサー３１を充電するための電源回路３３とを備える。充放電用コンデンサー３１は、金属箔４２を気化させるのに必要なエネルギーを蓄積し、充電電圧が数百Ｖオーダーになるよう選定される。 （もっと読む）

第１の面が第２の面に接着される（１１０）。第１の面及び第２の面がプラズマ処理される（１０２）。第１の面だけが湿式処理される（１０４）。第１の面及び第２の面が互いに接合され、第１の面を第２の面に接着する（１１０）。
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セラミックスのような化合物材料の接合方法を提供する。この方法は、拡散接合と反応接合との組み合わせであり、反応拡散接合（Ｒｅａｃｔｉｏｎ Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ−Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＲＤＢ）という。この方法は、二つ以上の化合物材料片が接合される表面の全体または一部を研磨、ラッピング、またはポリシングし、一つ以上の研磨、ラッピングまたはポリシングされた表面上に、熱処理時に化合物材料内へ組み込まれるか、化合物材料と固溶化されて化合物材料に変換できる接合剤薄膜を挿入、塗布、蒸着、メッキ及びコーティングのうちいずれか一つによって形成し、接合剤薄膜が形成された面を介して化合物材料の片を当接させた状態で熱処理することによって、接合界面に第２相の存在なしに直接接合界面を形成する。接合剤薄膜は、金属、金属有機物及び金属化合物からなる群から選択された物質からなる。
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本発明は金属アルミナイド又は難溶解性チタン合金製の第一構成要素（１、３）を鋼、金属アルミナイド又は難溶解性チタン合金製の、特に鋼製の軸の第二構成要素（２）に、摩擦溶接により接合する方法に関する。前記方法によれば、ニッケル合金製の中間接合部分（４）が第一構成要素（１、３）と第二構成要素（２）との間に挿入され、そして摩擦溶接が実施される。結合層（４’）が中間接合部分（４）から生成され、両端において第一構成要素（１、３）及び第二構成要素（２）に堅固に接合される。本発明はまた前記方法により生産される、内燃機関用のターボチャージャ・ロータ及びバルブに関する。
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【課題】低温度で接合が可能であり、接合界面に脆性層が形成されず、残留応力の発生および酸化を効果的に防止することが可能な複合材料、その製造方法および複合材料製造装置を提供する。
【解決手段】金属またはセラミックスから成る基材１表面上に、活性金属または活性金属合金から成る合せ材２を接合した複合材料において、上記合せ材２に摩擦熱を発生させて合せ材を組成流動させると共に攪拌して形成した摩擦攪拌層３の部位で上記基材１と合せ材２とが一体に摩擦接合されていることを特徴とする複合材料である。 （もっと読む）

【課題】接合作業の簡素化が図られると共に接合強度を確保することができる異種材料接合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接合体Ｗは第２のワークＷ２が回転を伴って第１のワークＷ１に圧入されることにより得られる。第２のワークＷ２を第１のワークＷ１に圧入する際、第２のワークＷ２の回転により両ワーク間に摩擦熱が発生する。その摩擦熱により第２のワークＷ２と第１のワークＷ１との接合面を軟化させながら第２のワークＷ２を第１のワークＷ１に圧入することが可能となる。従って、第１のワークＷ１に例えば穴を形成する等の前処理は不要であり、接合作業の簡素化が図られる。また、第２のワークＷ２と第１のワークＷ１とは、摩擦圧接による固相接合力と熱膨張率の差による締め付け力との双方によって接合される。 （もっと読む）

冷間圧接法、ジョイント構造、および気密封止された封じ込め装置が提供される。この方法は、第１の金属を含む第１の接合面を含む少なくとも１つの第１のジョイント構造を有する第１の基材を提供すること、第２の金属を含む第２の接合面を含む少なくとも１つの第２のジョイント構造を有する第２の基材を提供すること、および前記接合面を、１つまたは複数の界面で、前記接合面の前記第１の金属と前記第２の金属の間に金属−金属結合を形成するのに有効な量だけ、局所的に変形させ、剪断するために、前記少なくとも１つの第１のジョイント構造と前記少なくとも１つの第２のジョイント構造とを合わせて圧縮することを含む。接合面のオーバラップ部分は、表面汚染物を置換し、接合面間の密接を入熱なしに促進するのに有効である。気密封止された装置は、薬物製剤、バイオセンサまたはＭＥＭＳ装置を含むことができる。
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【課題】焼付きの問題を起すことなく良好に機能材料をコーティングすることができる円形内面へのコーティング方法を提供する。
【解決手段】外側構造体１０の円形内面１２に予めパイプ状となした機能材料を内側パイプ２６として嵌合状態に挿入しておき、内側パイプ２６の軸方向端面に対して、円盤状の回転加圧部１６を有する回転加圧工具１４のテーパ面１８を回転させつつ加圧下に押し付けて内側パイプ２６を摩擦発熱により加熱軟化させ、更に回転加圧部１６を回転させつつ軸方向に進行させて、内側パイプ２６を軸方向及び半径方向外側に塑性流動させ、円形内面１２に接合層２８を形成及び接合する。 （もっと読む）

本発明は、高品質の力学抵抗を有し、異なる物理的性質を有する材料間の熱伝導能力を有する接合を、詳しくは、異なる熱伝導率が接合工程中並びにその産業上の適用中に界面の中に著しい応力を必然的に伴う、セラミック／金属接合又はセラミック／金属複合物を得るために有用な方法に言及する。この提案された方法によって解決された問題は、結合しようとする表面を濡らすことの金属の困難性、及びセラミック又はセラミック合成物の引張り応力に対する総体的に低い力学抵抗である。第１の問題は、表面レベルでセラミックと組み合わせることによって金属で表面を濡らすことができるようにするチタンベースの合金の適用によって解決される。第２の問題は、セラミック又は合成物を機械加工し、長ピッチ多条ねじ山を通じてこの比表面積を増加することによって解決される。
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【課題】 本発明は、圧縮接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧縮接合方法が開示される。開示された圧縮接合方法は、基板上に所定の形態に金属接合膜をパターニングする第１ステップ、及び金属接合膜の上部に被接合部材を位置させて基板に熱を加え、被接合部材に圧力を加えて金属接合膜を有する基板と被接合部材とを接合する第２ステップを含む。多様な形態と大きさの被接合部材を基板に低温低圧で接合できるため、工程を簡略化し且つ多様なシーリング及びパッケージング工程に利用されうる。
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多種多様な多くの部材間の組合せの接合、特には、従来技術で接合が容易でなかった部材同士の接合、例えば、セラミックス部材と金属部材の接合、金属部材を中に挟んで両側面に金属部材又はセラミックス部材或いは半導体部材を配した所謂サンドイッチ構造の３層接合、に対して容易に適用し得る、特には、接合しようとする部材の他に接合の目的のみで用いる介在物を要さず容易に適用し得る、接合部材の製造方法及びその接合部材を提供することを目的とする。接合しようとする両部材の少なくとも一方の部材の少なくとも表層部が水素を吸蔵した水素吸蔵性部材であるそれぞれの部材を、その水素吸蔵面が両部材の界面を構成するように圧接し、圧接しながら加熱することによってその吸蔵水素を放出せしめる方法であって、この水素吸蔵性部材を両部材接合の接合材として機能せしめることに最大の特徴がある。従って、本発明は又、特には接合しようとする部材の他に、特殊な接合材やフラックス等、即ち、接合の目的のみで用いる介在物を用いることもなく実施できるという特徴を有する。 （もっと読む）