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Fターム[4E067DC06]の内容

圧接、拡散接合 (9,095) | 処理、操作 (739) | 加熱、冷却 (296) | 加熱、冷却条件 (121)

Fターム[4E067DC06]に分類される特許

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【課題】液相拡散接合法により、円筒状又は円柱状の金属部品の片端部を、金属部品の平面部に接合して、連続的に歩留まり高く金属製品を製造する。
【解決手段】金属部品Aの片端部を、金属部品Bの平面部に非晶質金属箔を挟んで圧接し、溶接して仮止めする一次接合工程と、仮止めした金属部品Aと金属部品Bとを、液相拡散によって接合して金属製品Cに加工する二次接合工程と、該金属製品Cの接合面について、超音波探傷子によって探傷データを出力する超音波探傷検査工程と、該探傷データを基に接合面の欠陥画像を作成する欠陥画像化工程と、該欠陥画像から接合面の接合品質指標を算出する欠陥特徴判定工程と、予め設定した欠陥発生原因/接合条件修正データベースに基づいて、前記接合品質指標の値から条件の修正点と修正量を導出して提示する接合条件修正工程と、で構成される。 (もっと読む)


【課題】摩擦接合方法において、複数の鋼製部材の被接合部が冷却時にマルテンサイト組織になることを抑制し、その接合強度を向上させる。
【解決手段】第2鋼板W2及び第1鋼板W1をその順に重ね合わせてワークWとする。回転ツール7を回転させなが下降させ、回転ツール7と受け部材8とでワークWの被接合部を挟み込むと共に被接合部を回転軸心方向に押圧する。回転ツール7と第1鋼板W1の表面との摩擦によって摩擦熱を発生させる。回転ツール7の回転及び押圧を継続させ、第1及び第2鋼板W1,W2に塑性流動を発生させる。被接合部の温度がA3変態点以上になると、接合条件を調整する。調整後、被接合部の温度がA1変態点以下になると、回転ツール7を回転させたまま上昇させ、回転ツール7をワークW内から引き抜く。ワークWは冷却されて硬化し、ワークWの接合が完了する。 (もっと読む)


【課題】母材の強度と靱性に優れ、かつ溶接性に優れて実用性の高い高強度クラッド鋼板を提供する。
【解決手段】C−Mn鋼母材と合せ材とをクラッドしたクラッド鋼板の製造方法において、炭素当量を0.4質量%以下とした前記C−Mn鋼母材と合せ材とを組み合わせて1150℃〜1250℃の範囲に加熱して熱間圧延を行い、その仕上げ圧延を750℃〜950℃の温度範囲で終了し、直接水焼入れを行った後に焼戻しを行う。従来法により製造したクラッド鋼板の成分を変更することなく、より高い強度を有するAPIX70gradeの性能を満たすクラッド鋼板を製造することができる。また、焼入れのために再加熱する工程が省略され、工期、製造コスト、エネルギー消費の低減に繋がる効果がある。 (もっと読む)


【課題】熱膨張係数が低くかつ圧延加工性に優れたクラッド材を提供する。
【解決手段】心材とその両面の皮材からなるクラッド材(10)において、前記心材(11)が、Si:11〜20質量%およびNi:1〜6質量%を含有し、残部Alおよび不純物からなるアルミニウム合金で構成され、前記皮材(12)が、前記心材よりも延性の高いアルミニウムまたはアルミニウム合金で構成されている。前記皮材(12)は、Al:98質量%以上を含有し、残部が不純物からなるアルミニウムまたはアルミニウム合金、あるいはAl−Mg−Si系合金で構成されていることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】セラミックス層にクラック等の欠陥が発生せず、接合強度が良好で耐久性および信頼性に優れたセラミックス−金属接合部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス体2aと金属体3aとの間に熱膨張差による残留応力の発生を抑制するための軟質材料から成る中間層4aを介してセラミックス体2aと金属体3aとを一体に接合したセラミックス−金属接合部品1aであり、上記セラミックス体2aと金属体3aとの接合領域のうち、接合外周縁から内側に3mm以内の領域を少なくとも含む接合領域において、上記中間層4aの厚さが、上記接合領域の中央部から接合外周縁に向かって厚く形成されていることを特徴とするセラミックス−金属接合部品1aである。 (もっと読む)


【課題】高強度を有するチタン合金と純アルミニウムあるいはアルミニウム合金の固相接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】α+β型チタン合金を用い、かつ接合前の組織として微細かつ等軸のα+β2相組織を生成させ、酸洗により表層に微細な凹凸を効果的に創出するために、チタン合金には耐食性に優れたβ安定型元素としてモリブデン、ニオブ及びタンタルのうち1種類以上含有し、総計で2〜10%含み、α相体積率が30〜70%とした合金を用い、接合温度として300℃以上でアルミニウム材料の液相点以下の温度に加熱後、付加荷重を実施接合温度においてアルミニウム材料のひずみ速度が10-3s-1でのアルミニウム材料の降伏応力の40〜80%に相当する荷重を付加することにより極僅少のクリープ変形が生じ、アルミニウム材料をチタン合金表面の凹凸中へ変形注入し、接合体を無付加状態で熱処理を施すこと。 (もっと読む)


【課題】クラッド材やフラックスを用いずにアルミニウム系材料からなる被接合部材を相互に接合でき、形状に制限されないアルミニウム系部材の接合方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム系材料1,2からなる2つの被接合部材を相互に接合する。被接合部材の接合面に銀被覆層3,4を形成し、銀被覆層3,4上に平均粒子径50nm以下の銀粒子を配設し、両被接合部材を相互に押圧しながら、280℃以上でアルミニウム系部材1,2の固相線温度以下の温度に加熱する。前記押圧は2MPa以上の圧力で行う。前記銀被覆層は無電解メッキまたは電解メッキ処理により形成する。 (もっと読む)


【課題】 接合対象物の接合面積が増加したときにも接合状態が不均一にならないようにした接合方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 減圧された真空チャンバ1内に配設されたステージ5上に保持された第1及び第2の各ウエハ(接合対象物)11,12に対し、接合ヘッド4により所定圧力で加圧を加え、面接触した接合面間に直流電圧を印加するのに併せてX軸超音波振動子2及び/又はZ軸超音波振動子3から超音波振動を印加する。 (もっと読む)


【課題】被接合体の接合部に対して選択的に通電させることで、低温、短時間で、その品質および機能が全体で均一である大型の焼結体などの大型の接合体を製造することができる接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも2つの被接合体のそれぞれの接合面を互いに突き合わせた接合部における2つの被接合体の接合面の間にインサート材を介在させ、接合部に通電するための電極と接合部における各被接合体との間において接合部以外の部分に絶縁材または高抵抗材を介在させ、加圧・通電加熱処理により、2つの被接合体を、接合方向に対して水平または垂直な方向に加圧しつつ接合部に選択的に通電して加熱し、少なくとも2つの被接合体を接合して接合体を製造することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】鉄基金属製部材同士を拡散接合して接合体を製造するに当たり、前記鉄基金属製部材の少なくとも一方に微細粒鋼を用いたときに、微細粒鋼の機械的特性の劣化を生じることなく、優れた接合強度を確保できるような技術を提供する。
【解決手段】鉄基金属製部材同士を拡散接合して接合体を製造するに当たり、前記鉄基金属製部材の少なくとも一方に微細粒鋼を用い、接合すべき両部材の接合面には、夫々の厚みが1.0μm以上で且つその総和が12μm以下となるように亜鉛層を形成しておき、該亜鉛層を重ね合わせて630〜770℃、30〜200MPaで5〜70分間加熱加圧すればよい。 (もっと読む)


【課題】CuまたはCu合金製ターゲットにバッキングプレートを接合してなるバッキングプレート付きターゲットの製造方法を提供する。

【解決手段】片面に窪みを形成したCuまたはCu合金製ターゲット板状素材1とCuまたはCu合金製バッキングプレート板状素材2を重ね合わせて形成された隙間にAlまたはAl合金製インサート板状素材3を挿入して積層体を作製し、この積層体の周囲を真空中で電子ビーム溶接することにより全周電子ビーム溶接積層体13を作製し、この全周電子ビーム溶接積層体13を温度:400〜570℃、圧力:100〜350MPaの条件にて熱間静水圧プレスすることにより拡散接合積層体14を作製し、ついで、この拡散接合積層体14の電子ビーム溶接部分を含む十分な強度を持った拡散接合とならない部分を切削除去する。 (もっと読む)


【課題】異なる金属材料からなる板状部材どうしを、反り量を簡便かつ任意に制御しつつ接合し、所望とする形状の異種材料接合体を製造する方法を提供する。
【解決手段】オーステナイト相の冷却によって所定の相変態を生じ得る第一の金属材料からなる第一の板状部材と、その温度−熱収縮率曲線が、第一の金属材料の温度−熱収縮率曲線と交差し得る第二の金属材料からなる第二の板状部材を用意するとともに、接合に関する所定のパラメータから反り量を予測しつつ、第一の板状部材と第二の板状部材が積層及び接合された異種金属材料接合体を得る異種金属材料接合体の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】大型の試料であっても高品質で効率的に接触面の接合を行う。
【解決手段】本発明の陽極接合は、ハロゲンヒ−タによる加熱機構を持ち、試料交換チャンバに試料をセットし、サンプル温度が設定温度の±10%以内に到達したことを測定器で確認し、自動でゲートを開け、搬送機構で接合チャンバに試料を保持部にセットし、荷重、温度、電圧を負荷し、接合し、搬送機構で試料交換チャンバにセットし、が窒素、不活性Gasの冷却ブロ−により、酸化が生じないレベルに試料を冷却し、大気開放する。これにより、試料の温度上昇、電圧印加、試料の冷却、チャンバの大気開放の時間に影響されず接合を実施することができるため、全体の接合時間が短く、生産性を向上させることができる。 (もっと読む)


この発明はペルチェ素子生成法に関し、各ペルチェ素子は少なくとも二つの基板間に配置の幾つかのペルチェ要素を含む。この基板は少なくともペルチェ要素に面する側が電気絶縁材でできているが、該表面に接触領域を備える。ペルチェ要素が生成プロセスで端末面を用いて結合される接触領域を金属領域で形成する。 (もっと読む)


【課題】マグネシウム合金と純アルミニウムまたはアルミニウム合金とのクラッド板において、簡便で安価に製造することができ、接合強度に優れ、しかも、クラッド板としても優れた加工性を有するものを提供する。
【解決手段】六方最密構造を有する展伸用マグネシウム合金が用いられてなるマグネシウム板の表面に、純アルミニウムまたはアルミニウム合金が用いられてなるアルミニウム板が接合されてマグネシウム層とアルミニウム層とが形成され、マグネシウム層とアルミニウム層との接合界面の中間層厚さが5μm以下であり、マグネシウム層の平均結晶粒径が10μm以下であることを特徴とするクラッド板とその製造方法とを提供する。 (もっと読む)


【課題】デバイスと金属板とを接合する場合に,単純な装置を用いて,接合部の高いシール性を実現する。
【解決手段】デバイスBに,厚みが1〜5μmの金枠71をめっきする。金属板Aに,デバイスBの金枠71と同じ大きさで厚みが5〜10μmの金枠60をめっきする。デバイスBと金属板Aとを250〜350℃まで加熱し,デバイスBの金枠71と金属板Aの金枠60同士を互いに5.0〜7.0kg/mmの圧力で15〜70分間加圧して接合する。 (もっと読む)


【課題】金属部材の表面に自然発生した酸化膜を塩酸等で除去することで金属部材同士の電気的導通を確実にし,しかも金属部材が形成されている基板の腐食を防止することのできる金属部材の処理方法の提供。
【解決手段】基板G1上に形成された電極P1と基板G2上に形成されたP2とを圧接する前に,電極P1,P2を所定濃度(例えば7質量%の濃度)の塩酸で表面処理して酸化膜を除去する。その後,純水で表面処理して塩酸を洗い流し,次いで,所定濃度の塩酸よりも低濃度(例えば0.0004質量%)の塩酸で表面処理する。処理装置1は,円形の搬送室2の周囲にロードロック室3,4,塩酸処理室5,純水処理室6及び接合室7が配置され,これらのロードロック室3,4及び処理室5,6,7が,ゲートバルブ8を介して搬送室2に接続されたマルチチャンバ型の構成を有している。 (もっと読む)


【課題】ナノ金属ペーストを用いて上位,中位,下位に重ねた三つの部品間を接合させる際に、各部品の間に未接合部分を残すことなく、かつ同じ接合工程で各部品を一括して接合てきるように改良した接合方法,および組立治具を提供する。
【解決手段】半導体モジュールの組立治具8に、ナノ金属ペースト17を塗布した絶縁基板2,半導体チップ3,ヒートスプレッダ4をセットしての各部品の相互を離間させて保持し、この状態で熱を加えてナノ金属ペーストの有機成分を揮散させ(プレ加熱工程)、続く加熱接合工程では各部品の接合面を重ね合わせた上で、外部から加圧力を加えてナノ金属粒子同士,およびナノ金属粒子と部品の接合母材とを融合/溶着させる。 (もっと読む)


【課題】 加熱加圧処理を適正な時期に終了することで欠陥が少なく且つ強度が高い接合部分を効率的に形成し得る接合方法および接合装置を提供する。
【解決手段】 クランプ装置10により、被接合管材23と被接合管材22とをこれらの接合端部23Eと接合端部22E’とが隔てられて対向するように保持し、その間にアモルファスシート25を配置する。クランプ装置10に付設された付勢部10’xを用いて、接合端部23E及び接合端部22E’に付勢力を作用させてアモルファスシート25を挟持させ、更に、アモルファスシート25、接合端部23E及び接合端部22E’を加圧下にて高周波加熱コイル2cにより加熱して溶融させ、しかる後に凝固させて接合部分を形成する。膨出センサ7を用いて接合端部23E,22E’の横方向膨出率が所定値に到達したことを検知して、接合部分の温度及び加圧力を低下させる。 (もっと読む)


【課題】 金属同士を、はんだやロウ材などの接合材料を使用することなく、接合する方法を提供する。
【解決手段】 CuないしCu基合金等金属の接合面同士を密着させ、該接合面を該金属の融点Tm(K)の40%以下の温度で加熱し、接合界面において金属元素の表面拡散を生じさせ、金属同士を接合する。このとき金属の接合面の表面粗さをRmaxで1μm以下とすることが好適である。 (もっと読む)


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