【課題】複数本の電線の端末を超音波溶接する際に発生するバラけや、溶接強度不足の発生を抑制することができる、導体の超音波溶接方法を提供する。
【解決手段】電線配置工程においては、複数の電線を所定の配置に従って配置する。導体移動工程においては、導体２をグライディングジョー１２によって所定方向に押圧することにより、導体２同士の相対位置を変化させる。第１超音波溶接工程においては、グライディングジョー１２によって押圧された状態の導体２に対して超音波溶接を行う。第２超音波溶接工程においては、グライディングジョー１２による押圧を解除して、導体２に対して超音波溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｃｒ系合金の表面に摩擦攪拌処理を施し、Ｃｒ粒子の微細化を図る。
【解決手段】回転装置に固定される軸部１と、軸部１の端部に固定された基部２と、基部２に固定されるとともに、外周に軸方向に対して斜めに横切る攪拌溝４を設けた先端部３とを備えた摩擦攪拌処理用工具であって、先端部３は、基材にＷ、Ｍｏ、Ｗ−Ｒｅ、Ｍｏ−Ｒｅのいずれか１つの材料を用い、基材よりも硬い硬質セラミックス粒子を分散させており、主に真空バルブに用いられるＣｕ−Ｃｒ系合金を摩擦攪拌し、Ｃｒ粒子の微細化を図ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気部品の多くがはんだ付けによって実装されているが、はんだは鉛とスズを主成分とする合金であるため、その使用が禁止される傾向にあるため、はんだを用いないで電気部品の電気接続が可能な接続装置を提供する。
【解決手段】処理室にマイクロ波電力と共に水素ガスを供給し、水素ガスの還元性気体の中で表面波プラズマを発生させるプラズマ発生装置を備え、酸化被膜２４、２５が形成された電気接続端子２２とプリント配線２３ａを接合させてコネクタ２０をプリント配線基板２３に配置した後、プリント配線基板２３を前記処理室に収容して表面波プラズマに晒し、上記した酸化被膜２４、２５や汚れなどを還元して電気接続端子２２をプリント配線２３ａに接続し、コネクタ２０をプリント配線基板２３に実装した構成としてある。 （もっと読む）

【課題】電気部品への熱影響を排除した電気部品の接続方法および接続装置、並びに熱影響を排除した複合部品を提供する。
【解決手段】本発明の電気部品の接続方法は、基板ＷのパッドＰに電気部品ＥＰのリードＬを重ね合わせて配置し、重複配置されたパッドＰおよびリードＬの重複部を含む近傍領域に、ノズル３０から金属微粒子Ｇを気体の噴流に乗せて噴射して衝突固着させ、常温かつ常圧下においてパッドＰにリードＬを接続固定するように構成される。 （もっと読む）

【課題】導体同士の接合面積を小さくすることができる導体モジュール及び電磁圧接方法を提供する。
【解決手段】一対のＦＰＣ１１、１２の被覆部１５に各々設けた導体１３の片面を露出する導体１３の幅よりも小さい露出穴１６同士を重ねる。導体１３よりも厚い導電性の飛翔材２６と交わるコイル２１から発生する磁界ＨのうちＦＰＣ１１、１２の厚さ方向の成分がピークとなるピーク点Ｐ₁₂に露出穴１６が位置するように、コイル２１上に飛翔材２６を挟んだ状態で一対のＦＰＣ１１、１２を配置する。その後、コイル２１に電流を流して導体１３同士を電磁圧接する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、超音波接合方法において、接合面積の拡大を可能にすると共に、素子や基板、或いは素子電極や基板配線などの損傷を回避することである。
【解決手段】本発明の実施の形態に係る超音波接合方法は、接合部材１を被接合部材２に圧接せしめると共に、接合部材１に超音波振動を与えることによって、接合部材１を被接合部材２に接合する方法において、接合部材１及び被接合部材２は銅を主成分として含み、接合部材１と被接合部材２の接合面１１，２１間に錫を主成分とする錫層４を介在せしめ、錫層４を挟んだ状態で接合部材１を被接合部材２に圧接し、常温で接合部材１に超音波振動を与えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電線と端子間の超音波溶接について、撚り線を芯線とする電線のようにその接合部に凹凸がある場合でも高い接合強度を安定的に得られるようにする。
【解決手段】電線をその接合部で端子の接合受け部に超音波溶接により接合させるについて、端子として、任意のパターンで凹部５ｄと凸部５ｐを配列した凹凸パターンによる接合受け凹凸面５を接合受け部２に有する凹凸面付き端子１を用いるようにする。そして電線の端子への接合は、接合受け凹凸面の凹凸パターンと正反対の凹凸パターンで凹部１５ｄと凸部１５ｐが配列される接合凹凸面１５を形成するように電線の接合部を成型して凹凸面付き接合部１４とする工程、接合凹凸面と接合受け凹凸面それぞれの凹部と凸部が相互に嵌り合うようにして凹凸面付き接合部を接合受け部にセットする工程、およびそのセット状態で超音波溶接する工程を含んでなすものとしている。 （もっと読む）

【課題】接点と台金との接合強度の安定性が高く、きれいな接合面を有する電気接触子を生産性よく製造できる電気接触子の製造方法を提供する。
【解決手段】台金１の接点３が当接する部分に、接点３が嵌まり込む凹部１ｃを形成し、接点３を凹部１ｃに嵌まり込ませて接点３及び台金１を重ね合わせて支持し、台金１の接点３とは反対側の面の接点３に対応する位置に、所定速度で回転しかつ治具に対して進退動作する回転ツール２２を回転させながら押し込んで、回転ツール２２と台金１との摩擦熱により、接点１と台金３との接合面を加熱して固相拡散接合又は液相拡散接合により接合させた後、回転ツール２２を台金から後退させて電気接触子を製造する。 （もっと読む）

第１面及び第２面を有する透明なプラスチック基板を含むプラスチック・ウィンドウ。この基板の第１面に、基板よりも薄いプラスチック・フィルムが接着される。少なくとも１つの導電コネクタ部を含む導電性グリッドが、基板とフィルムとの間に封入される。基板の中に延在する少なくとも１つの電気コネクタが、導電コネクタ部と電気的に接触する状態に配置され、その結果、電圧源を導電コネクタ部に接続し、電流を導電性グリッド中に流すことができるようになる。
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【課題】基板に実装された半導体チップの実装状態の良否を確実に判定することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップ４のバンプ４ａを基板１に押圧しながら超音波振動を付与してバンプを基板に接合させて半導体チップを実装する実装ツール７と、基板に実装された半導体チップのバンプを半導体チップを介して撮像する赤外線カメラ３３と、赤外線カメラの撮像信号を画像処理する画像処理部３４と、画像処理部で処理された撮像信号からバンプのつぶれ度合を求めてバンプによる半導体チップの実装状態を判定する比較部３７を具備する。 （もっと読む）

【課題】安定した電気伝導が得られ、接合強度の高い炭素繊維接合体及びそれを用いた物品を提供する。
【解決手段】炭素繊維と、炭素との間で化合物を形成する金属又は合金とを接合してなり、炭素繊維と金属又は合金との間に化合物が形成されている。 （もっと読む）

【課題】加圧ヘッドを備えた接合装置に関し、高速かつ高精細な実装を可能とする接合装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器からの照射により、レーザミラーにより反射されてバックアップガラス５５を介してアレイ基板（ガラス基板）１を通過し、直接ＡＣＦ１０にレーザがピンポイントで照射される。このレーザ照射によりＡＣＦが溶着してＴＣＰ２とアレイ基板１とが接合される。また、加圧ヘッド３０は、先端部位３０ｂをＴＣＰ２と比較して熱伝導性が高く、熱容量が小さい材料で成型する。 （もっと読む）

【課題】ワークの接合品質を安定させることができ、接合チップ先端へのワーク母材の凝着を防止してワークの脱落や破損を防止することができる超音波接合装置を提供する。
【解決手段】超音波振動を与えるホーン２０とアンビル１０との間に２枚の板状ワーク４１、４２を挟んで加圧し、板状ワーク４１、４２の接触面に平行に超音波振動を加えることにより固相接合する超音波接合装置１であって、ホーン２０にエアを流通させてホーン２０を冷却するエア冷却手段３１を内蔵した。 （もっと読む）

【課題】超音波溶接時の端子への振動減衰を簡単な構成で効果的に行う。
【解決手段】端子１０を備えた対象電線９を超音波溶接機３にセットした後、巻き付け柱８に一周巻き付けて、端子１０と溶接側の端部との間に巻回部１２を形成する。そして、巻回部１２の交差部分１３を含む範囲をクランプ５で保持させて、超音波溶接機３で対象電線９と他の電線１１との端部同士を接合する。このとき、対象電線９は端子１０と溶接側の端部との間に巻回部１２が形成されているため、溶接時に発生する振動は巻回部１２で効果的に減衰され、端子１０には殆ど伝わらない。よって、端子１０の破損が防止される。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを絶縁基板，ないし半導体チップに接合した組立構造の半導体装置を対象に、信頼性の高い接合強度が確保できるように接合部材の厚さ，形状，材質を最適化したスポット摩擦撹拌接合装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板２、該絶縁基板にマウントした半導体チップ３にリードフレーム４，５の接合脚片４ａ，５ａを重ね、ここに回転ツール７を押し込んでスポット摩擦攪拌接合した組立構造になる半導体装置において、リードフレームの接合脚片については、そのスポット接合部の厚さｔ１を５００μｍ以下に薄肉化して摩擦攪拌接合する際の塑性流動化を促進するようにし、また絶縁基板の導体パターン２ｂの厚さｔ２を0.５〜３mmに厚肉化して摩擦攪拌接合時の塑性流動範囲を拡大するとともに、導体パターンの領域まで貫入した回転ツールが絶縁基板のセラミック基板２ａに当たるのを防ぐようにする。 （もっと読む）

本発明は、互いに相対的に変位可能な境界部材によって取り囲まれた圧縮室に電気導体を挿入し、圧縮室の中で、境界部材の１つをなし、超音波振動させられる超音波溶接装置の振動音極により溶接する、少なくとも１個の第１の電気導体（１６）と少なくとも１個の第２の電気導体（２０、２４）の間の少なくとも１個の溶接継手の作製方法に関する。第１導体（１６）に複数の第２導体（２０、２４）を超音波溶接により希望通りに溶接することができ、その際、第１電気導体と結合される第２電気導体の総断面積が、使用される超音波溶接装置で通常溶接される断面積より場合によっては大きくなるように、圧縮室の中で第１導体に２個以上の第２導体を逐次溶接することを提案する。 （もっと読む）

【課題】電線の超音波溶接性能を向上させた新たな構造をもつヘッド部を開発する。
【解決手段】超音波溶接装置１０は、複数の送電線を囲んで組み合わされる上側ヘッド部２６と下側ヘッド部３２を備える。上側ヘッド部は、超音波発信機２２によって超音波振動させられる。両ヘッド部は、送電線を圧縮する圧縮面４２，５２と、圧縮面の少なくとも両側に設けられ、圧縮方向側に突出した形状をなすガイド４４，４６，５４，５６を備える。これらのガイドにより、電線が両ヘッドの中心側に導き、溶接効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 バンプ接合面の振動状態を容易に可変させることが可能な超音波接合方法および超音波接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の発信器の発信周波数と、第２の発信器の発信周波数の位相を位相制御装置で制御し、第１の振動子に入力する基本発信周波数に対し位相制御された発振周波数を第２の振動子に入力し、ホーンのチップ吸着部に合成振動を発生させるようにした超音波接合方法および超音波接合装置を提供する。さらに、第１の振動子に入力する周波数と第２の振動子に入力する周波数は、バンプ付電子部品の接合時間および加圧荷重の経過に応じて変化させるとよい。 （もっと読む）

【課題】 超音波振動を印加してバンプと基板の電極などの接合面を相互に摩擦させてボンディングする装置において、ボンディングツールの接合作用面を撮像してＩＣチップ割れなどの不具合が生じることを事前に予防する超音波振動接合装置は複雑、コスト高になるという問題と電気接続の不良品を検出できないという問題を有していた。
【解決手段】 超音波振動接合装置において、超音波ホーンで、２つ以上の電極を電気接続することを目的として接合するときに、少なくとも接合時又接合直後の接続抵抗値またはインピーダンス値の変化量により不良品を管理する事ができるため、これを利用し超音波振動接合装置に接続抵抗値及びインピーダンス値の変化量を測定する機能有する測定機と、抵抗及びインピーダンスの変化量と抵抗値及びインピーダンス値により不良品と判断した時に作業者に伝える警報装置及び超音波接合装置の稼働を中断させる装置とを有する構成を提供する。 （もっと読む）

本発明は絶縁塗料を備えた少なくとも２本のエナメル線よりなる電線の導電結合のための方法に関する。導電性結合部材を間に置かず、塗料をあらかじめ除去せずに、エナメル線を相互に結合することができるように、エナメル線の結合区域を導電性材料で少なくとも区域的に包囲し、続いて超音波の作用により絶縁塗料を剥離すると同時に電線と材料を摩擦結合することを提案する。
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