【課題】 手軽に持ち運んで簡単に半田付け作業を行うことができるとともに、レーザ光が外部に漏れるのを防止できる、安全性の高いレーザ加工機を提供する。
【解決手段】 レーザ光を出射するレーザ光源１１と、半田及び半田付けすべき対象物Ｂに向けてレーザ光を集光させて照射する集光レンズ１２とを備え、被半田付け部品に対象物Ｂの半田付け部品を半田付けするレーザ加工機であって、集光レンズ１２は、手で把持可能な大きさを有するケーシング１３に収容されているとともに、ケーシング１３には、集光レンズ１２から対象物Ｂに向けて出射するレーザ光が外部へ漏れるのを防止するためのフード１４を取り付けた。 （もっと読む）

基材において加工対象物をレーザ加工する方法が、基材における連続パルス８１をオーバーラップさせずに繋げるか又は離間させるように、基材を走査線に沿うパルスレーザによって加工することを含む。連続レーザの多重走査によって各経路で加工対象物のエッジ９１、９２、９３、９４を連続的に平滑化しながら必要な深さまで加工するように、走査線に沿うレーザの各連続走査におけるパルス８２、８３、８４を、先行の走査におけるパルス８１、８２、８３の開始点に関してオフセットさせる。 （もっと読む）

【課題】 良好な加工品質で加工を行う。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射したレーザビームが入射し、外部からの制御信号によって、所定方向から入射したレーザビームを第１の光軸、及び第１の光軸と第１の角度をなす第２の光軸から選択された一方の光軸に沿って出射することのできる振り分け装置であって、音響光学偏向器を用いた光偏向器を含み、第１の光軸に沿って進行するレーザビームと第２の光軸に沿って進行するレーザビームとを、１つの光偏向器から出射させる振り分け装置と、振り分け装置から第１の光軸、及び第２の光軸に沿って出射されたレーザビームが入射し、それぞれを第３の光軸、及び第３の光軸と第１の角度より大きい第２の角度をなす第４の光軸に沿って出射する出射角拡大器と、振り分け装置に制御信号を送信する制御装置とを有するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザ装置を使用して複数の加工対象物や同一の加工対象物の複数の箇所に同一線幅の溝・トリミング加工を施すレーザ加工技術を提供する。
【解決手段】複数のレーザ装置を用いて、複数のレーザ加工を施すレーザ加工方法において、予め複数のレーザ装置６の所定のレーザ照射条件と加工対照物１１の加工状態との関係を測定し当該測定データを記憶し、複数の中の第１のレーザ装置の前記測定データに基づき加工対象物を加工し、その加工された加工対象物の加工状態を画像認識して該加工後の形状を測定し該測定データと前記加工対象物の重要部分の形状データと比較して目標仕様に合致するレーザ照射条件を決定し、照射条件に対応し記憶された他のレーザ装置の照射条件の中から目標仕様に適合する前記それぞれの他のレーザ装置の最適照射条件を決定し、該最適照射条件にてレーザ加工する （もっと読む）

【課題】樹脂成形品の表面を損傷することなく容易にバリを除去することが可能なバリ取り装置を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るバリ取り装置１は、樹脂成形時に型枠の隙間によって樹脂成形品の表面に生じるバリを除去するための装置において、バリを含む領域において、バリの長さの２倍以上のビーム径を有すると共にガウス分布状のビームプロファイルを有するレーザ光を生成するレーザ光生成手段２４，２６，２８と、レーザ光のビームプロファイルにおける裾部分がバリに入射するように、樹脂成形品Ｗに対するレーザ光の照射位置を決定する位置決め手段３０と、レーザ光をバリに沿ってスキャンするように、樹脂成形品Ｗ及びレーザ光生成手段２４の何れか一方を移動する移動手段３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による効率的で高精度なレーザ加工を実現する。
【解決手段】可撓性を有する加工対象物の予め設定された加工領域にレーザ光を照射して加工を行うレーザ加工方法において、前記加工対象物に対して前記レーザ光を照射する基点となる位置を中心として、前記加工対象物を所定の曲率で湾曲させる湾曲ステップと、前記レーザ光を前記加工対象物へ照射する前に形成手段により所定の形状に形成する形成ステップと、前記レーザ光を反射させる反射手段を所定の速度で所定の方向に回転させる回転ステップと、所定のタイミングで前記反射手段に反射させたレーザ光を前記加工領域に照射させる照射ステップとを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】反射部材の取り付け位置を精度よく再現できるレーザ装置を得ること。
【解決手段】レーザ光を所定の方向に反射させるレーザ装置において、レーザ光を反射する反射面を有する反射部材２と、反射部材２を固定した状態で保持するミラーホルダ１６と、レーザ光の光路上の所定位置に固定した状態で配設されるとともに、ミラーホルダ１６を着脱自在に取り付けるミラーホルダ保持部４と、を備え、ミラーホルダ保持部４は、反射面と垂直な方向の位置および反射面の面内回転方向の位置を位置決めした状態で固定してミラーホルダ１６を保持する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤにレーザビームが直接に照射するよう前記レーザビームの光軸と前記ワイヤの中心軸とを配置する複合溶接方法複合溶接装置に関する。
【解決手段】 被溶接物６に供給するワイヤ７にレーザビーム５が直接に照射するよう前記レーザビーム５の光軸ａａ’と前記ワイヤ７の中心軸ｂｂ’とを配置し、前記レーザビーム５で前記ワイヤ７を直接溶融することによってワイヤ溶融に必要なアーク電流を減少させ、アークによる溶融池の大きさを減少させる。 （もっと読む）

【課題】プラズマを閉じ込める液体による腐食、汚染、同液体の大量消費を防ぐことができ、水槽等の大型の装置を用いることのない、クリーンかつ省エネルギーで利便性に優れたレーザピーニング装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザピーニング装置は、被加工物Ｗの局所の表面上にプラズマを閉じ込める液体Ｒを形成保持する液体保持ヘッド１と、液体保持ヘッド１に保持された液体を介して被加工物Ｗの表面にレーザを照射するレーザ照射ヘッド２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ガス供給ノズルの位置ズレを確実に防止しつつ、アシストガスによる溶接異常を起き難くしたレーザ溶接装置を提供することを目的とする。
【解決手段】被照射部Ｓの溶融状態を示す物理量の変化に基づいて、アシストガスＧに起因した溶接異常の有無が判断し、溶接異常有りと判断する場合にのみ、ガス供給ノズル３を予め設定された初期位置の状態に戻し、溶接異常有りと判断しない場合には、ガス供給ノズル３が初期位置の状態からズレていたとしても初期位置の状態には戻さないようにするレーザ溶接装置１とした。 （もっと読む）

【課題】熟練した技術を必要とせずに、金型に熱的悪影響を一切与えることなく、金型の極微細な傷や極僅かな変形を補修し、補修後の金型に高い耐久性を付与し得る手段を提供する。
【解決手段】１次電極４に溶加材パウダー２を付着させ、金属からなる母材（カッターナイフ３）の溶接部位（刃こぼれ部分）に、溶加材パウダー２を当接させて、１次電極４と、母材に電気的に接続された２次電極５と、の間に、通電の時間が１／１０００〜４／１０００秒になるように、パルス状に１〜３００アンペアの電流を通電して抵抗熱を発生させ、母材の溶接部位に、溶加材パウダー２を溶着させる（工程Ａ）。次いで、母材の溶接部位に溶着した溶加材パウダー２にレーザービーム６を照射し、溶加材パウダー２及びそれを溶着させた母材の一部を溶融させる（工程Ｂ）。 （もっと読む）

【課題】微小出力付近での安定したレーザ出力を行うことが可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ発振器１１から出射されたレーザビームＬ１をビームエクスパンダ１３．１４や集光レンズ１６を配した光路を通してワークＷに照射して加工するものであって、レーザ発振器１１からのレーザ光Ｌ１を、透過率を調整してワーク側へ出射するレーザ光Ｌ２と反射により光路から外して出射するレーザ光Ｌ３とに分割可能な光変調器１２と、その光変調器１２によって反射されたレーザ光Ｌ３を吸収するダンパ１７と、非加工時にレーザ発振器１１から一定の微小出力でレーザ光Ｌ１を出射させておき、その微小出力より小さい出力でワークにレーザ光Ｌ２を照射する場合には光変調器１２の透過率を制御し、その微小出力以上の出力でワークにレーザ光Ｌ２を照射する場合にはレーザ発振器１１を制御するようにしたコントローラ２０とを有するレーザ加工装置１。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に複数のデバイスが形成されているとともにデバイスにボンディングパッドが形成されているウエーハに、基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射してボンディングパッドに達するビアホールを形成するビアホールの加工方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に複数のデバイスが形成されているとともにデバイスにボンディングパッドが形成されているウエーハに、基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射してボンディングパッドに達するビアホールを形成するビアホールの加工方法であって、 基板の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、表面に保護部材が貼着された基板の裏面を研削してウエーハを所定の厚さに形成する裏面研削工程と、所定の厚さに形成されたウエーハの基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射して基板にレーザー加工孔を形成するレーザー加工孔形成工程と、基板にレーザー加工孔が形成されたウエーハを基板の裏面側からエッチングするエッチング工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】低誘電率絶縁膜を含む積層膜をレーザ加工するにあたって、積層膜内部からの膜剥がれを抑制し、半導体素子の製造歩留りや品質の向上を図る。
【解決手段】低誘電率絶縁膜を含む積層膜を有する複数の素子領域と、これら素子領域間を区画するように設けられたダイシング領域とを備える半導体ウェーハを、ダイシング領域に沿って切断して半導体素子を製造する。ピークエネルギーＹ(W)と単位照射長さあたりの照射時間Ｘ(ns/μm)とがＹ≦53.3Ｌｎ（Ｘ）＋576の条件を満足するレーザ光をダイシング領域に沿って照射して積層膜を切断する。 （もっと読む）

【課題】大きな欠陥で覆われた画素を正確にレーザーリペアできる欠陥修正装置、欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法を得ること。
【解決手段】本発明にかかる欠陥修正装置２３は、基板上に設けられた画素パターンのうちの欠陥画素に対して、レーザー光を照射することによって欠陥を除去するものである。これは、画素パターンの配置ピッチが設定される情報処理部２２と、パターンマッチングによって得られた欠陥画素周辺の正常画素の位置と、画素パターンの配置ピッチとに基づいて決められた欠陥画素の位置にレーザー光の照射位置をアライメントするステージ２１と、アライメントされた位置で、欠陥画素にレーザー光を照射するレーザー光源１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】効率良く迅速に被加工物をレーザ加工するレーザ加工方法およびレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】被加工物に加工ガスを出力しながらレーザビームを照射して被加工物のレーザ加工を行うレーザ加工方法において、予め設定しておいた加工条件の設定ガス圧力に到達するタイミングよりも前のタイミングでレーザビームをオンし、かつ設定ガス圧力に到達するタイミングよりも後のタイミングで被加工物へレーザ照射が行なわれるよう、レーザビームをオンするビームオンタイミングを決定する。 （もっと読む）

【課題】 対象物に対する加工を簡単な構成でより良好に行うことができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 対象物Ｗの表面にレーザ光Ｌを照射して加工を行う際、レーザ光Ｌの焦点位置を光軸方向に周期的に移動させながら、光軸に対して直交方向に走査させる。これにより、対象物Ｗの表面に多少の凹凸がある場合であっても、焦点位置を周期的に表面上に合わせることができ、一部だけ加工痕が形成されず良好に加工を行うことができないといった事態が生じるのを防止できる。したがって、レーザ光Ｌを光軸に対して直交方向に走査させるという従来の構成に、光軸方向にも周期的に焦点位置を移動させる構成を追加しただけの簡単な構成で、対象物Ｗに対する加工を良好に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 基板裏面に設けるメタライズ層を好適に、所望形状に画設でき、高出力・高効率の発光素子・装置を得る。
【解決手段】 半導体発光素子100の製造方法であって、基板10の第１主面上に半導体を形成して、発光素子構造20を設ける工程と、基板10の第２主面上に反射層51を含む積層構造体50を設ける工程と、を具備し、積層構造体50にレーザ光を照射して、該構造体の上層52を一部除去し、積層構造体の上層52を発光素子100に対応して画定する上層除去工程と、上層除去工程により上層52から露出された下層51の露出部51eにレーザ光を照射して、下層51に含まれる前記反射層の一部と、下層露出部51eに位置する基板の深さ方向一部と、を除去して、積層構造体50から露出された基板領域に割溝61を設ける下層除去工程と、を具備する半導体発光素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ被照射物に照射されるレーザ光の特性を安定化させることができ、加工精度を安定化させることができる、レーザ照射装置を提供する。
【解決手段】このレーザ照射装置は、二次元的に移動可能に設けられレーザ被照射物６が載置されるステージと、レーザ被照射物６に照射されるレーザ光２０を発振するレーザ発振器と、レーザ光２０がレーザ被照射物６へ至るレーザ経路に配置されているレンズ５と、レーザ発振器とレンズ５との間のレーザ経路に配置されておりレーザ光２０の光軸位置を補正する光軸シフト部材２ａと、光軸シフト部材２ａとレンズ５との間のレーザ経路における光軸位置を計測する計測器３と、計測器３によって計測された光軸位置に応じて光軸シフト部材２ａを制御する制御部１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】切断加工時におけるワークの移動をスムーズに行うためのレーザ切断装置を提供すること。
【解決手段】金属板などのワークＷを挟んで上方に加工ヘッド２が、下方には加工台３が配置され、集光レンズ１１を備えた加工ヘッドのノズル１２からレーザ光Ｌを照射するとともにアシストガスを噴射し、加工台３側では、その中心孔を通してアシストガスを吸引するように構成されたものであって、加工ヘッド２は、ワーク上面の直上に位置する下端部に上部ホルダ１６を、加工台３は、ワークの直下に位置する上端部に下部ホルダ２６を有し、その上部ホルダ及び下部ホルダには、下面部又は上面部を多孔質材の蓋部材３２，３６によって塞いだ気密な内部空間が形成され、その内部空間に圧縮エアを供給することで蓋部材を通してワークに対し上下からエアを吹き出すようにしたレーザ切断装置１。 （もっと読む）