【課題】ミシン目をきれに加工できるレーザ加工方法を提案することを目的とする。
【解決手段】レーザ加工装置Ｍはレーザ光源１０、ガルバノスキャナ２０、コントローラ３０を主体として構成される。レーザ光源１０は、コントローラ３０から出力される制御信号Ｓｒに基づいて出力制御されるように構成されている。すなわち、コントローラ３０からの指令により、出力を行なうＯＮ状態、或いは出力を停止させるＯＦＦ状態の制御の他、出力のレベルそれ自体も調整することが可能とされている。そして、第一工程では高エネルギー状態でレーザ光を照射して樹脂シートＷ上にミシン目Ｌを構成する切断孔Ｃ１を形成し、第二工程では切断孔Ｃ１に低エネルギー状態のレーザ光を照射させることとしている。これにより、切断面Ｋの異変形したところ、並びにクラックが熱により溶かされるので、ミシン目Ｌの仕上がりがきれいになる。 （もっと読む）

【課題】基材の所要層にダメージを与えることなく、外周部の不要物を効率良く除去する。
【解決手段】支持部としてのステージ１１上に配置された半導体ウェハからなる基材９０の第２面（下面）の外周部の第２スポットＰ２に、熱光線Ｌを局所的に照射するとともに、反応性ガスノズル２１から反応性ガスとしてオゾンを局所的に吹付ける。基材９０の第１面（上面）の外周部における前記第２スポットＰ２とほぼ同じ周方向に位置する第１スポットＰ１上には、これに向けて冷却用ガスノズル６１を配置し、この冷却用ガスノズル６１から冷却用ガスとしての窒素を第１スポットＰ１に局所的に吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】 Ｑスイッチパルスのレーザを用いる材料除去加工において加工能力の大幅な向上を実現する。
【解決手段】本発明のＱスイッチング制御においては、１回の加工時間Ｔ_S内に生成されるＱスイッチパルスがそれぞれ独立した持続時間Ａ₁・・Ａ_nを有する複数組のパルス列Ｇ₁・・Ｇ_nで構成され、相前後する２つのパルス列Ｇ_i，Ｇ_i-1の間に休止時間Ｂ_iが挿入される。各パルス列Ｇ_i内の周期τ_iは、レーザ発振器１０内の反転分布が最小値から最大値または飽和値に到達するのに要する基準時間よりも短い値に設定される。一方、各休止時間Ｂ_iは各パルス列Ｇ_i内の周期τ_iよりも大きく、かつ好ましくは基準時間の５倍値よりも小さい値に設定され、最も好ましくは基準時間Ｔ_Rに等しい値に設定される。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の入射面の反対側の面を越えた箇所に集光点が合うのを防止することが可能なウェハを提供する。
【解決手段】ウェハ１０をレーザダイシング技術を用いて切断分離するには、ウェハ１０の裏面１０ａにダイシングフィルム１１を貼着した後に、裏面１０ａ側を下方に向けてウェハ１０をレーザ加工装置のステージ１２上に載置する。ウェハ１０の裏面１０ａは略均一な凹凸が形成された粗面になっているため、裏面１０ａを越えた箇所に集光点Ｐが誤設定された場合には、矢印γのようにレーザ光Ｌは裏面１０ａで散乱されることから集光点Ｐが合わなくなり、誤設定された集光点Ｐにおけるレーザ光Ｌのエネルギーが大幅に減衰されることから、レーザ光Ｌによるダイシングフィルム１１やステージ１２の溶融・損傷が起こることはない。 （もっと読む）

【課題】液滴に照射するレーザ光の位置精度を維持して、その照射角度を変更可能にしたパターン形成方法及び液滴吐出装置を提供することである。
【解決手段】キャリッジ２７の基板２側に、目標照射位置ＰＴを回動中心とする回動ステージ３５を設け、その回動ステージ３５に、レーザヘッド３７を配設した。そして、回動ステージ３５を「基準位置」から「照射位置」に配置移動するときに、レーザヘッド３７の各照射口３７ａが、それぞれ対応する目標照射位置ＰＴを回動中心にして回動して、レーザ光Ｂの「照射角度θ」を回動ステージ３５の「回動角度θｒ」だけ小さくした。 （もっと読む）

【課題】広範囲に渡る欠陥領域を迅速に除去すると共に、欠陥除去に係る品質低下を防止することを可能とする欠陥除去装置等を提供する。
【解決手段】欠陥除去装置１は、Ｚ方向位置決め機構１７を制御し、ノズル９と欠陥領域５５との間隔を調整する。欠陥除去装置１は、Ｘ方向位置決め機構１５、Ｙ方向位置決め機構１６、θ方向位置決め機構１８を制御し、基板３と水柱レーザ照射装置７との相対的位置決めを行う。欠陥除去装置１は、欠陥領域５５内の照射点５７の位置に水柱レーザ照射装置７のノズル９を移動させる。欠陥除去装置１は、ノズル９から欠陥領域５５の着色剤２７に向けて水を連続噴射して水柱３１を形成する。欠陥除去装置１は、水柱３１中にレーザ光３２を集光して水柱レーザ３３として欠陥領域５５の着色剤２７に照射し、当該着色剤２７を溶解流出させて除去する。 （もっと読む）

【課題】 種々の積層構造を有する加工対象物を高精度に切断し得るレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 本レーザ加工方法は、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板１５，１７を有する加工対象物１において、基板１５の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで基板１５の内部に改質領域７を形成すると共に、基板１７の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで基板１７の内部に改質領域７を形成し、これらの改質領域７によって、加工対象物１の切断予定ラインに沿って加工対象物１のレーザ光入射面３から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、加工対象物１に対して応力を印加することで切断起点領域を切断の起点として切断予定ラインに沿って加工対象物１を切断し、間隙が設けられるように貼り合わされた複数の基板を有する機能素子を複数得る工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ溝の形成にレーザを用いながらも、汚染物除去時に出射面が損傷されにくい発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 個々の発光素子１を分離するためのスクライブ溝ＳＴをレーザを用いて形成する工程の前に、結晶成長用基板２において発光層３の光が出射する出射面を覆う保護膜７を設ける。スクライブ溝ＳＴの形成時に形成された汚染物ＣＭを除去する工程では、出射面の凹凸構造は保護膜７により保護されるから損傷されにくい。 （もっと読む）

【課題】
フラックスを使用することなく溶融した鉄材がアルミ材の内部に楔結合して非常に強固な接合を可能とした異材の溶接方法を提供する。
【解決手段】
融点の異なる材質からなる被溶接素材Ｗ１，Ｗ２に対してレーザ光８の光軸を融点の高い素材Ｗ１側に照射してこの素材の溶融熱により融点の低い側の素材Ｗ２を溶かして両被溶接素材を溶融接合する異材の溶接方法において、上記両被溶接素材Ｗ１，Ｗ２の溶接界面はフラックス不要とし、上記レーザ光８の光軸の出力値は融点の高い素材側の溶融液が金属間化合物を破って融点の低い側の素材内部まで適宜深さの楔状に溶け込ませるように設定した異材の溶接方法である。 （もっと読む）

【課題】極細の貴金属チップを有するスパークプラグが備える長寿命性能を損なうことなく、さらなる着火性、火炎成長性並の火炎成長性を備えるスパークプラグを提供する。また、そのスパークプラグの作製に効果的な製造方法を提供する。
【解決手段】接地電極４０を延伸方向にみて、中心電極１０を臨む側面に貴金属合金製の外側チップ４３を接合する。この接合の際、接合される面の曲率半径を外側チップ４３が接合されない箇所の曲率半径に比較して同等以上となるようにする。この構成を備えることによって外側チップ４３の接合強度を損なうことなく外側チップ４３を接地電極４０に接合することが可能となる。また、その製造方法は、レーザー溶接を行う際に接地電極４０に仮止めして位置決めした外側チップ４３の当接面に照射するレーザービームＬＢの照射角度、照射位置、照射出力を位置決め状態に応じて変化させて溶接を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の表面内に一つもしくはそれ以上の離間された切断溝を形成するため、複数の同質のレーザビームを照射可能な装置を提供する。
【解決手段】一つもしくはそれ以上の離間された切断溝を基板の表面に形成するための装置であって、レーザ３から発生したレーザビーム４は、回折格子素子６に照射され二つの第一切断ビーム７に分岐され、さらに第一切断ビーム７は回折格子素子１０に照射され、それぞれ第二ビーム１２に分岐される。第二ビーム１２は光学素子１４に照射されて平行となって基板１５の表面に垂直に照射される。 （もっと読む）

【課題】積層体を構成する基板の材料が異なっていても、積層体を簡単に切断・分割する
ことが可能な積層体の加工方法を提供する。
【解決手段】積層体Ｐの加工方法は、複数の基板で構成された積層体Ｐの加工方法であっ
て、積層体Ｐには第１基板としての基板Ｐ１と、この基板Ｐ１と積層された第２基板とし
ての基板Ｐ２とを備えている。基板Ｐ１にレーザ光５を照射させて、材料変質部７を形成
する工程と、積層体Ｐに応力Ｆを加えて分割片Ｑを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】低温時の溶接部強度に優れたフェライト系ステンレス鋼板製の自動車燃料タンク等の容器を提供する。
【解決手段】フェライト系ステンレス鋼板薄板の拝み形状溶接部において、曲率部を含む溶接をし、曲率部の内面側溶接部ビード幅が０．３〜１．０ｍｍである容器。質量％にて、Ｃ：０．００１〜０．０1５％、Ｓｉ：０．０１〜１．０％，Ｍｎ：０．０１〜１．０％，Ｐ：０．０１〜０．０３％，Ｓ：０．０００５〜０．０１０％，Ｎ：０．００１〜０．０２０％，Ｃｒ：１１〜２５％，Ｍｏ：０．０１〜２．０％，Ｃｕ：０．０１〜２．０％，Ｎｉ：０．０１〜２．０％，ＴｉまたはＮｂの１種または２種を０．０５〜０．６％，Ｂ：０．０００３〜０．００３０％を含有し、残部がＦｅ及び不可避不純物からなる低温破断強度に優れた溶接部形状を有する容器およびその溶接方法。 （もっと読む）

【課題】溶接装置の稼働率を低下させることなく、複数枚のワークからラダー状の枠体を形成することができる突合せ溶接方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る突合せ溶接方法は、第一横ワークと第二横ワークと複数の縦ワークとを突合せ溶接する際、受け台２４上に、第一横ワークＷＳ１と各縦ワークＷＬ１、ＷＬ２とを配置した後、それら第一横ワークＷＳ１と複数の縦ワークＷＬ１、ＷＬ２とを突き合わせて溶接して半枠体ＨＦを形成し、その後、半枠体Ｐを移送すると共に、受け台上に第二横ワークＷＳ２を配置し、半枠体ＨＦと第二横ワークＷＳ２とを突き合わせて溶接してラダー状の枠体Ｐを形成するものである。 （もっと読む）

【課題】可視光照射の際における安全性を確保することを目的とする。
【解決手段】不可視光の波長(λ1)を有する炭酸ガスレーザ光を出射する印字用レーザ光源から出射された印字用レーザ光Ｌ１ は、ダイクロイックミラー２７により略直交方向に反射し、ガイド用レーザ光源３０から出射された可視性の波長(λ2)を有するガイド用レーザ光Ｌ２は、ダイクロイックミラー２７を透過することにより、印字用レーザ光Ｌ１ の光路と同軸（光軸に一致させる）となり、ガラス部材から構成されるシャッタ部４１がダイクロイックミラー２７からの光が入光する入光位置に配されることにより、可視光のガイド用レーザ光Ｌ２はシャッタ部４１を通過し、不可視光の印字用レーザ光Ｌ１はシャッタ部４１にて遮断される。 （もっと読む）

【課題】 脆性材料の割断加工方法において、材料の割断を簡単に行えるようにする。
【解決手段】 材料１０のスクライブラインＫに沿って材料の一方の面に第１のレーザビームＬ_１〜Ｌ_５を照射するとともに、第１のレーザビームの照射により材料内部に生じる引張側熱応力および圧縮側熱応力の境界となる変曲点Ｐを冷却することにより、材料表層部に生じるブラインドクラックＣ_ＲをスクライブラインＫに沿って進行させるレーザスクライブ工程と、スクライブラインＫに沿って材料１０の当該一方の面に第２のレーザビームＬ_１’〜Ｌ_５’を照射するとともに、第２のレーザビームの照射により材料内部に生じる引張側熱応力および圧縮側熱応力の境界となる変曲点Ｐを冷却することにより、レーザスクライブ工程で生じた材料表層部のブラインドクラックＣ_ＲをスクライブラインＫに沿いつつ材料内部まで進行させて、材料１０を割断するレーザブレイク工程とを設ける。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工を行う際に発生する加工粉塵の空気中への飛散を効果的に防止して、加工粉塵がレーザ加工に与える悪影響を最小限に抑えることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】吸塵機構３０において、加工粉塵は、整流部の複数の仕切り区画３２ａを通過し、次いで、受け皿部３３に到達する。このとき、ポンプ（図示せず）による吸引によって生じる空気は、その流れ方向が整流部３１の複数の仕切り区画３２ａの壁面（仕切り壁３２）に対して平行となり、整流部３１の仕切り壁３２に付着する加工粉塵Ｄは最小限に抑えられる。その後、受け皿部３３に到達した加工粉塵Ｄは、受け皿部３３の底部に形成された吸引孔３３ａを通して吸引され、吸引ダクト３６を介してポンプ（図示せず）まで送られる。なお、吸塵機構３０の整流部３１は、太陽電池基板の蒸着薄膜に対して所定の距離だけ離間した状態で配置されている。 （もっと読む）

【課題】優れた疲労特性が要求される自動車用薄鋼板の、レーザ溶接とガスメタルアーク溶接の複合溶接からなる重ね隅肉溶接方法を提供する。
【解決手段】先行溶接をレーザ溶接、後行溶接をガスメタルアーク溶接とし、レーザ溶接による溶融池が凝固する前に、溶融池にガスメタルアーク溶接のアーク放電を行う。レーザ溶接におけるレーザのビーム径D(mm)、レーザ出力P(W)および溶接速度V(m/min)は次式を満足する。 120<P/(S・V²)<170ここでS=π(D/2)²はレーザビーム照射面積。 （もっと読む）

【課題】角部が切除されたメモリーカード基板を安価にかつ効率良く製造することができるメモリーカード基板の分割方法を提供する。
【解決手段】マザーボード３０１から角部が斜めに切り落とされたメモリーカード用基板を切り出す技術において、縦横の切削予定ライン３０２、３０４は、切削ブレードを利用した切削によって切断し、角部は、高圧水の噴射流またはレーザ光を用いて切断する。 （もっと読む）

【課題】 種々の積層構造を有する加工対象物を高精度に切断し得るレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 本レーザ加工方法は、基板１５と基板１５の表面に設けられた積層部１７ａ，１７ｂとを有する加工対象物１の基板１５の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、基板１５の内部に改質領域７を形成し、この改質領域７によって、加工対象物１の切断予定ラインに沿って加工対象物１のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、切断起点領域を形成した後に、加工対象物１に対して積層部１７ａ，１７ｂ側から応力を印加することにより、切断予定ラインに沿って加工対象物１を切断する工程と、を備える。 （もっと読む）