【課題】レーザアニール処理等における結晶の高品質化，高生産性を実現する。
【解決手段】複数のレーザビームを合成し加工対象物に照射して加工を行うレーザ加工装置において、前記レーザビームを出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射された複数のレーザビームのうち、任意に選択される２つのレーザビームを強度の中心を一致させて合成し合成波を生成する合成波生成手段と、前記合成波から出力される複数のレーザビームを整形するビーム整形手段と、前記加工対象物を載置したステージを所定方向に移動させるステージ駆動手段と、前記ビーム整形手段により整形されたレーザビームを前記加工対象物の所定の位置に照射させるように、少なくとも前記レーザ発振器及び前記ステージ駆動手段を制御する制御手段とを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工に起因する基板表面の付着物を低減して、素子の信頼性等を向上することができる窒化物半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ５は、切断予定ライン７に沿って、レーザ光９による走査を受ける。レーザ光９が走査される位置において、ウエハ５の表面にレーザ光９が集光される。これにより、多光子吸収が生じ、分割ガイド溝３１が形成される。このとき、ウエハ５の材料がデブリとなって周囲に飛び散り、ウエハ５の表面に付着する。そこで、切断予定ライン７に沿って、低エネルギー密度のレーザ光９により、ウエハ５の表面が走査される。ウエハ５の表面のデブリはそのレーザ光９を吸収して昇華し、ウエハ５の表面から排除される。その後、分割ガイド溝３１から、ウエハ５が分割される。 （もっと読む）

【課題】金属板に金属ピンを略垂直に溶接することができ、且つ十分な強度が得られる眼鏡用金属部材の溶接方法及び眼鏡用金属部材を提供すること。
【解決手段】金属板の表面に金属ピンが溶接された眼鏡用金属部材の溶接方法であって、金属板が、孔部を有し、該孔部に金属ピンを嵌入させることにより、金属板に金属ピンを起立させた状態で固定し、金属板と金属ピンの側面との接触部分にレーザー光を照射することにより金属板と金属ピンとを溶接する眼鏡用金属部材の溶接方法である。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の端面の曲げ強度や衝撃強度を向上させて、ガラス基板製造プロセスにおけるガラス基板の割れや欠けを防止し、生産性を向上させることができる新規なガラス基板の面取り方法および装置ならびに面取りされたガラス基板を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ光線による面取り方法であって、レーザ光線をガラス基板の端面に対し照射するとともに、面取りされるガラス基板面の少なくとも１部分を加熱して前記ガラス基板の面取される部分より高温に保持するガラス基板の面取り方法および装置ならびに面取りされたガラス基板。 （もっと読む）

【課題】 入射光の光軸を入れ替えて出射する。
【解決手段】 第１レーザビーム（ＬＢ）の光路に配置された第１偏光ビームスプリッタ（ＢＳ）と、第１ＢＳを透過した第１ＬＢが入射する位置に配置された第２ＢＳと、第２ＢＳで反射された第１ＬＢが入射する位置に配置された第３ＢＳと、第２ＬＢの光路に配置された第４ＢＳであって、第４ＢＳを透過した第２ＬＢは第３ＢＳに入射し、第４ＢＳで反射された第２ＬＢは第１ＢＳに入射するように配置された第４ＢＳと、第１ＢＳと第２ＢＳの間の第１ＬＢの光路でＬＢの偏光面を回転させないまたは９０°回転する第１偏光面回転器と、第４ＢＳに入射する第２ＬＢの光路でＬＢの偏光面を回転させないまたは９０°回転する第２偏光面回転器とを有し、第１ＢＳを透過する第１ＬＢの出射経路と、第１ＢＳで反射される第２ＬＢの出射経路が等しく、第３ＢＳを透過する第２ＬＢの出射経路と、第３ＢＳで反射される第１ＬＢの出射経路が等しい光軸入替装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】巨大結晶を安定して作製する、レーザ照射装置、レーザ照射方法を提供する。
【解決手段】本発明のレーザ照射装置３０は、第1レーザ照射手段１０と、第２レーザ照射手段２０と、被照射物８０に対して、第1照射領域２および第２照射領域２２からなる一組の照射領域を相対的に移動させる移動手段１８とを備え、第２照射領域２は、第１照射領域２と重複する部分を含む重複部２２ｂと、一組の照射領域の相対移動方向における重複部２２ｂよりも先頭側において、第１照射領域２と重複しない未重複部２２ａとを有している。 （もっと読む）

【課題】応答時間の異なるセンサを用いても、加工対象物に対する加工位置精度を向上することのできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】応答時間設定手段１９にてトリガセンサ４の応答遅れ時間が設定され、設定した応答遅れ時間が設定間隔パルス生成手段２０や計数手段１８等で構成される応答時間補正手段にて加工対象物３の移動量に変換・出力され、その移動量を加味した加工パターンの座標データが生成されて、加工パターンの位置が補正されることとした。 （もっと読む）

【課題】測定スケールの精度を改善する。
【解決手段】ステンレス鋼製のリボン（１）の形態をもつ測定スケールのための精密マーク（２８）を生成する方法および装置を開示する。レーザ（２１）を用い、リボン上にアブレーションを生じさせるフルエンスをもつ超短パルスを発生する。スキャナ（２５）を介してレーザ光を走査することができ、マーク（２８）のピッチを制御する。これらにより、スケールの精度が改善される。 （もっと読む）

【課題】高分子材料からなる被加工物に対してレーザー光を用いた加工を施す際に、切断異物が発生するのを抑制し、かつ被加工物の表面の汚染も低減することが可能なレーザー加工方法、及びレーザー加工品を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法は、高分子材料からなる被加工物に対しレーザー光を用いて加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の光軸を、被加工物の垂直方向に対し所定角度で加工の進行方向に傾斜させた状態で、前記レーザー光を被加工物に照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】芯線を傷つけることなく絶縁被覆を完全に切断できるばかりでなく、電線端末処理作業の効率をさらに向上させることができる電線の絶縁被覆切断装置を提供する。
【解決手段】前後方向に延びる電線の絶縁被覆に向けて上下方向からそれぞれレーザー光を照射する上下一対のレーザー光照射手段と、少なくとも電線の外径寸法を上回る範囲で電線を左右方向に往復動させる電線往復動手段とを備える。電線往復動手段として、電線端末処理装置の電線送給機構５および電線搬送機構８を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】複数枚重ねのワークのエッジに沿って重ねレーザ溶接する場合にも溶接割れの発生を抑えることができる重ねレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】薄鋼板（ワーク）１、１のフランジ部１ａ、１ａの重ね合せ部を、そのエッジ（フランジ端）に沿ってレーザビームＢを走査して溶接を行う重ねレーザ溶接方法において、ワーク１の板面に垂直な軸Ｐに対して所定の角度θだけ傾斜する方向からレーザビームＢを照射できるように溶接トーチ２を傾斜して配置し、ビーム走査方向に直交する断面内でビードを傾斜させることにより、ビードに作用する引張力を緩和し、ビード内に発生する溶接割れを抑制する。 （もっと読む）

【課題】比抵抗値の異なる金属部材の組み合わせであっても溶接可能で、低コストで良好な接合品質を確保することのできる金属部材の溶接方法を提供する。
【解決手段】第１金属部材１ｃに形成された突起部Ｔｃを、第２金属部材２ｃに対向させて重ね合わせ、プロジェクション溶接装置により、第１金属部１ｃと第２金属部材２ｃを加圧しながら通電して、第１金属部材１ｃの突起部Ｔｃと第２金属部材２ｃの当接面３ｃで仮接合する仮接合工程と、仮接合された当接面３ｃにレーザ光を照射して、該当接面３ｃで第１金属部材１ｃと第２金属部材２ｃを溶融接合するレーザ溶接工程とを有してなる金属部材の溶接方法とする。 （もっと読む）

【課題】ビード内に発生する微小な溶接割れの溶接方向への伝播を抑え、もって大きな溶接割れの発生を抑えることができる重ねレーザ溶接方法および装置を提供する。
【解決手段】二枚重ねのワークＷにレーザビームＢを照射する溶接トーチを、ワークＷに対する照射ポイントを中心に溶接方向Ｆの左右に揺動させながら溶接を行う。ビード６は、溶接方向Ｆに直交する面内で右傾斜状態６Ａから垂直状態６Ｂを経て左傾斜状態６Ｃへ、さらにその逆へと連続に傾斜角度を変化させるので、ビード６が所定のサイクルでうねりながら溶接方向Ｆへ連続する。この結果、ビード６内に微小な溶接割れが発生しても、その伝播が途中で抑えられ、大きな割れに発展することはなくなる。 （もっと読む）

【課題】 高品質の加工を行う。
【解決手段】 第１経路に沿い第１ビームを出射し、第２経路に沿い第２ビームを出射するレーザ光源と、被加工面を備える加工対象物を保持するステージと、第１経路に沿い伝播する第１ビームと、第２経路に沿い伝播する第２ビームとが、共通の第３経路に沿い伝播するように第１及び第２ビームを重畳させるビーム重畳器と、第１経路上に配置され、第３経路上の第１仮想面で第１ビームの断面内の光強度分布を均一に近づける第１光学系と、第２経路上に配置され、第１仮想面で第２ビームの断面が、第１ビームの断面よりも大きく、かつ第１ビームの断面を内部に含むように断面を整形するとともに、第１仮想面での断面内の光強度分布を均一に近づける第２光学系と、第１仮想面の第１及び第２ビームの断面を、被加工面上に結像させる第１結像光学系とを有し、第１仮想面上での第２ビームのパワー密度が、第１ビームのパワー密度よりも低いビーム照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ヒュームや飛散した粉末による影響をなくすことができる上に、製造した造形物をチャンバーから取り出す
【解決手段】ステージ２０上に形成された粉末層の所定箇所に光ビームＬを照射する光ビーム照射手段３と、ステージ上及び既に焼結された焼結層上に粉末層を供給する粉末供給手段２とを備える。光ビーム照射手段はその光ビームの照射範囲の直上位置からずれた位置に配されて粉末層に斜め方向から光ビームを照射する。ステージ及び粉末供給手段が内部に配されているチャンバー５における光ビームの照射範囲の直上位置には、焼結形成された三次元形状造形物の取り出し用で且つ開閉自在な蓋で閉じられた開口部５２を備える。 （もっと読む）

【課題】熱容量の異なる複数の被溶接材のレーザ接合について、その接合の品質や、溶接効率を向上させるための新規な技術を提案する。
【解決手段】第一の被溶接材（大熱容量部材１）に対して、前記第一の被溶接材よりも熱容量の小さい第二の被溶接材（小熱容量部材２）をレーザ接合するためのレーザ接合方法であって、前記第二の被溶接材と前記第一の被溶接材とを積層配置した状態で、レーザ光３を前記第二の被溶接材に形成される開口部２ａを通過させて、前記第一の被溶接材に前記レーザ光を照射する第一工程と、前記第一工程にて前記第一の被溶接材の温度がレーザ接合に適した規定の温度まで上昇した後に、前記第一の被溶接材、及び、第二の被溶接材における前記開口部２ａの箇所にレーザ光を照射する第二工程と、を含むものとするものである。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工を利用してマークを付したコンタクトレンズの製造方法を提供する。特に、レーザー光での刻印に際して周囲に形成される突起を抑えて、装用感等への悪影響を防止することの出来る、コンタクトレンズの新規な製造方法を提供することを、目的とする。
【解決手段】金型２４と樹脂型２６とコンタクトレンズ１０の何れかにおいて、目的とするマーク２２に対応する刻印４６をレーザー光で形成する主レーザー加工を施すと共に、かかる刻印４６の外周縁部分に対して主レーザー加工よりも小さな刻印深さで補助レーザー加工を施すことにより、主レーザー加工に伴う刻印４６の外周縁部分における突起５８の高さを抑える。 （もっと読む）

【課題】ワーク上の所望の加工位置から外れた無用な高次のレーザ光を適切に遮光すること。
【解決手段】レーザ加工機１の高次光遮光装置７は、光分岐手段６により、中心をゼロ次とし両外方に向かって順次高次となるように列状に分岐した複数のレーザ分岐光Ｌに臨み、所定以上の高次のレーザ分岐光Ｌを遮光するレーザ加工機１の高次光遮光装置７であって、ゼロ次のレーザ分岐光Ｌを中心に線対称に配置した一対の遮光板６０、６０を、備えたものである。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面側からレーザー光線を照射してボンディングパッドに達するビアホールを形成する際に、基板の裏面におけるビアホールの開口部の周囲にデブリが堆積したり、ビアホールの内周面上部の偏った領域にデブリが堆積することなく、ビアホールを形成することができるビアホールの加工方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に複数のデバイスが形成されているとともにデバイスにボンディングパッドが形成されているウエーハに、基板の裏面側からパルスレーザー光線を照射してボンディングパッドに達するビアホールを形成するビアホールの加工方法であって、形成すべきビアホールの直径をDとし、パルスレーザー光線のスポット径をdとした場合、D/2≦d≦D−２μmのスポット径を有するパルスレーザー光線をスポットの外周が形成すべきビアホールの内周に沿って照射する際に、前回の照射位置から１２０度以上で１８０度以下の角度を設けて照射する。 （もっと読む）

【課題】必要以上のスペースを設けることなく設置することが可能なレーザマーキング装置を提供すること。
【解決手段】レーザマーキング装置に、レーザマーキング装置に割り当てられた設置スペースに応じて予め設定したマーキング禁止領域Ａ４を走査可能領域Ａ１の一部に設定し記憶する。そして、このマーキング禁止領域Ａ４に基づいて、マーキング可能領域Ａ２内における設定禁止領域Ａ５を設定し、該設定禁止領域Ａ５におけるマーキング内容Ｍの設定を禁止してマーキング禁止領域Ａ４におけるマーキングを不能とする （もっと読む）