【課題】加工ヘッドの適切な移動速度を短時間で設定できるとともに加工不良を低減することができる加工制御装置を得ること。
【解決手段】レーザを照射することによりワークの３次元レーザ加工を制御する加工制御装置において、ワーク上に設定される加工位置でのワークの面方向と加工ヘッドの加工ノズル方向とがなす角度に基づいて、加工位置での角度に応じた加工ヘッドの移動速度を加工位置毎に設定する移動速度設定部３３と、設定された移動速度に従ってワークへの制御指示を出力して３次元レーザ加工を制御する制御指示部３５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光を少なくとも２回以上、繰り返し放射して同一のパターンを継続して生成する際にも、パターンの生成を安定化させる。
【解決手段】マイクロミラーデバイスに光源から光を間欠的に少なくとも２回以上、繰り返し放射して同一のパターンを継続して生成する際に、光の放射回数が予め設定された所定回数に達するまでは、光源から１ショットの光が放射された後、次の１ショットの光の放射が行われるまでの間の予め設定されたタイミングで直前に転送されたパターン情報と同一のパターン情報をマイクロミラーデバイスに転送する。 （もっと読む）

【課題】フィラーワイヤを供給しながら上下に重ね合わせられた二枚の金属板をレーザー溶接する際に、ビード部の高さが過大となることを防止することができるレーザー溶接装置及びレーザー溶接方法を提供する。
【解決手段】二枚の金属板Ｗ１、Ｗ２のうち上側の金属板表面に向けて第１のレーザー光ＬＢ１を照射しつつ該第１のレーザー光を所定の溶接経路に沿って前記二枚の金属板に対して相対的に移動し、該第１のレーザー光によって前記金属板を溶融させて溶融金属Ｗｙが貯留されてなる溶融池ＷＹを形成するとともに、前記溶融池に前記第１のレーザー光よりも溶接進行方向後方側からフィラーワイヤＸを供給し、且つ、前記第１のレーザー光に追随しつつ前記溶融池の溶接進行方向後方に溶融金属Ｗｙ、Ｗｙ’が凝固して形成されるビード部ＷＢの表面を溶融させるように第２のレーザー光ＬＢ２を照射する。 （もっと読む）

従来のレーザ時間パワー形状ではなく有益な時間パワー形状を各パルスが有するパルス列の形の一連のレーザパルスにより、基板上の材料の薄膜にラインをスクライブする。有益な時間パルス形状は、スパイク部／平坦部を有するいす形状、又は方形パルス形状を有する。薄膜にラインをスクライブするのは、スクライブされるべきライン上に一連のレーザパルススポットを、ラインに沿って隣接するレーザパルススポットの間に重なり領域があるように置くことによって実現される。有益なパルス形状を有する一連のレーザパルスを使用して薄膜にラインをスクライブすると、従来のパルス形状を用いて実現されるものと比較して、品質が良化しスクライブ加工がきれいになる。 （もっと読む）

【課題】コモンレールのような開口部を有する被処理部材に対して付与された圧縮応力の大きさを、より正確に推定することが可能な、圧縮応力値の推定方法、圧縮応力値推定装置およびレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、開口部を有する被処理部材に対してパルスレーザビームを照射し、当該被処理部材に対して圧縮応力を付与するレーザピーニング処理において、被処理部材に付与された圧縮応力を推定する方法であって、被処理部材の開口周辺部に複数のパルスレーザビームを照射されることで発生した光の発光量の測定結果を取得するステップと、開口部の直径の両端近傍で発生した光の発光強度を、発光量の測定結果に基づいて算出するステップと、発光強度と圧縮応力との相関を示す予め設定したデータベースを参照し、算出した発光強度に基づいて、付与された圧縮応力の大きさを推定するステップと、を含む。 （もっと読む）

本発明は、半径Ｒ、材料厚ｔ及び材料吸収スペクトルにより特徴づけられるプレフォーム１を加熱する方法を説明する。当該方法は、所望の温度プロフィールＴ_ｄに依存して、プレフォームの半径Ｒ及び材料厚ｔに基づいてプレフォーム１に対する所望の実効吸収係数α_ｅｆｆを選択するステップと、実効吸収係数α_ｅｆｆを満たすための吸収スペクトルの吸収係数に基づいて編集される波長スペクトルを持つ放射線を有するレーザ放射ビームＬを生成するステップと、プレフォーム１を加熱するためにレーザ放射ビームＬをプレフォーム１に向けるステップとを有する。本発明は、更にプレフォーム加熱システム１０のレーザ放射生成ユニット９を制御するための駆動装置７及びプレフォーム加熱システム１０を説明する。
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本発明は、互いに整合する整合部分（１２、２２、１６、２６）を有する１組の機械的に整合する部品（１、２）のうちの一つを加工するレーザーマッチホーニング加工システムとその方法を提供する。前記第１の部品（１）の整合部分（１２、１６）の寸法を測定し、次に前記第２の部品（２）の対応する整合部分（２２、２６）の望ましい寸法の計算に利用する。前記第２の部品（２）の前記整合部分（２２、２６）の実際の寸法も測定する。前記第２の部品（２）の前記整合部分（２２、２６）を、前記実際の寸法が前記望ましい寸法ではない状態のときにレーザー光によりホーニング加工する。 （もっと読む）

【課題】フィラーワイヤを供給しながら上下に重ね合わせられた二枚の金属板をレーザー溶接する際に、溶融池の内部形状が変化する場合においても、フィラーワイヤを溶融池内の好適な位置に供給することができ、溶接を安定化させ、二枚の金属板を良好にレーザー溶接することができるレーザー溶接装置及びレーザー溶接方法を提供する。
【解決手段】フィラーワイヤＸを供給しながら上下に重ね合わせられた二枚の金属板Ｗ１、Ｗ２をレーザー溶接する際に、溶融池の上面と溶融池の下面とをそれぞれ撮像し、撮像された溶融池の上面形状と溶融池の下面形状とに基づいて、溶融池の内部形状を推定し、推定された溶融池の内部形状に基づいて溶融池に対するフィラーワイヤＸの進入位置及び進入角度を調整するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工位置を適正に検出しながら被加工物に対して分割予定ラインに沿った高精度なレーザー加工を施すこと。
【解決手段】ある実施の形態における加工方法において、ズレ量算出工程は、加工対象の第１の分割予定ライン１１に沿って最も表面側の改質領域を形成する前に、被加工物１を透過させて内部を撮像する撮像ユニット２５５によって加工対象の第１の分割予定ライン１１に対して形成済みの改質領域１７ｂを撮像し、その加工位置を検出して加工対象の第１の分割予定ライン１１のＹ座標上の位置とのズレ量Ｌ２１を算出する。そして、位置付け工程は、レーザー照射ユニットをＹ座標方向に割り出し送りして次に加工対象とする第１の分割予定ライン１１に位置付ける際に、第１の分割予定ライン１１間の距離によって定まる割り出し送り位置をズレ量Ｌ２１分ずらして割り出し送りする。 （もっと読む）

【課題】 冷却水温度が上昇し続けることによるレーザ発振器の出力低下アラームによるレーザ発振停止や、負荷過大に伴う冷却装置異常停止等が回避され、加工を継続することが可能となるレーザ加工機システムを得る。
【解決手段】 レーザ加工機システムの有する冷却能力が、レーザ発振器を含むレーザ加工機を構成する機器を冷却するために必要な熱量と同程度あるいは少ない場合において、冷却能力を超える負荷により冷却水温度が上昇する時には、加工条件設定を高い負荷のかかる高出力加工条件から低出力加工条件へ変更する。 （もっと読む）

表面圧縮層と引張層とを含む強化ガラス基板からガラス物品を切断する方法は、強化ガラス基板の第１エッジの表面圧縮層にエッジ傷を形成するステップを含む。この方法は、エッジ傷の位置で、表面圧縮層と引張層とを貫通する貫通割れ目を伝播させるステップをさらに含む。この貫通割れ目は、ガラス物品と強化ガラス基板との間の切断ラインに沿って分離部を先導する。
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【課題】同一素材で構成されるシート材のスケーリング処理を一回で済ませることができるシート材の加工用保持装置を提供すること。
【解決手段】引張力調整処理において、ＣＰＵは、まず、そのＸＹステージに保持されたシート材の板厚および板長を、板厚検出センサおよび板長検出センサにより取得する（Ｓ１）。その後、ＣＰＵは、その取得されたシート材の板厚および板長とオペレータにより適宜入力された引張応力とに基づいてシート材の引張力を算出する（Ｓ２）。ＣＰＵは、シリンダ内の圧力が算出されたエア圧となるようにバルブの開度を調整し（Ｓ３）、算出された引張力となるようにシリンダの駆動力（ロッドの伸縮駆動量）が調整される。よって、シート材厚さおよび長さが異なる場合であっても、シート材の引張応力が所定の値になるようにシリンダの引張力が調整される。 （もっと読む）

【課題】 エラーが発生した子基板を容易に識別することができると共に作業能率を向上させることができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】
パルス状のレーザ光２をワーク５に照射してワーク５に穴を加工するレーザ加工方法において、 予めレーザ光２の仕様（エネルギ強度の許容範囲やレーザ光２の光軸の傾きの許容範囲等）を定めておき、照射されたレーザ光２が仕様から外れていた場合は、ワーク５に、当該ワーク５が不良であることを示す識別マーク２０をレーザ光２により加工する。識別マーク２０により、不良のワーク５を容易に識別することができる。また、作業者が介在する必要がないので、作業能率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の上面高さを計測する計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】被加工物Ｗに向けて白色光を発光する白色光源６１と、発光した光が有する各波長を回折する回折手段６２と、回折された光の中央部を遮蔽して光を環状に形成するマスク手段６３と、形成された環状の光の像をリレーするリレーレンズ６４と、伝達された環状の光を集光して被加工物に照射する対物レンズ６５と、マスク６３手段とリレーレンズ６４との間に配設され被加工物に照射された光の反射光を分光するビームスプリッター６６と、分光された反射光における光軸を通る波長の反射光を通過させる光分別手段６７と、通過した反射光を回折光に変換する回折格子６８と、回折された回折光の波長を検出する波長検出手段６９と、波長検出手段６９からの波長信号に基いて被加工物Ｗの高さ位置を求める制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドに備えられた変位センサからの出力信号に基づいて、加工ヘッドの先端側にワークが存在しなくなった時に該加工ヘッドが急激に落下することを防止する。
【解決手段】変位センサの検出値から算出した加工ヘッドの移動速度、あるいは加速度のいずれか１つの値が予め設定された落下と判断するそれぞれの基準値を超えた時、加工ヘッドの先端側にワークが存在しないと判断し、予め設定された落下マシンロック状態を解除する基準検出値を超えた時、ワークが存在すると判断するワーク検出手段と、ワーク検出手段により加工ヘッドの先端側にワークが存在しないと判断された場合、加工ヘッドの落下方向の移動を禁止する落下方向マシンロック手段と、ワーク検出手段により加工ヘッドの先端側にワークが存在すると判断された場合、落下方向マシンロック手段により落下方向の移動を禁止した状態を解除する落下方向マシンロック解除手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】加工対象物に精度よい改質領域を安定して形成することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】本実施形態では、レーザ光Ｌを空間光変調器で変調し、このレーザ光Ｌを加工対象物に集光させる。このとき、レーザ光Ｌの位置を検出すると共に、検出したレーザ光Ｌの位置に基づいて空間光変調器における変調パターンＨの位置を変化させる。そのため、例えば空間光変調器に入射するレーザ光Ｌの位置がズレた場合等においても、かかるズレに応じて変調パターンＨの位置を変化させることができ、空間光変調器でレーザ光Ｌを常に好適に変調させることが可能となる。よって、加工対象物に集光されるレーザ光Ｌの収差を安定して抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工箇所へ搬入される基板の欠けや曲がり（反り）などの状態を検査し、それに応じてガラス基板の姿勢を調整して最適な状態でレーザ加工を行なう。
【解決手段】この発明は、基板をレーザ加工位置に搬入する際にエア浮上させているので、基板の曲がり（反り）が下に凸となるように基板の表裏反転を行なうようにしたものである。基板の曲がり（反り）を下に凸としてエア浮上を行なうことによって、基板が十分に浮上し、ステージに接触することがなくなる。レーザ加工前の成膜装置によって形成された膜面の外側方向に基板は曲がる傾向があるので、膜面側を下側となるようにしてもよいし、また、基板の四隅付近の画像を取得し、取得された四隅付近の画像に基づいて基板が上下いずれの方向に凸に曲がって（反って）いるかを検出し、その検出結果に応じて、基板の曲がり（反り）が下に凸となるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光が光ファイバーケーブルを通過する際の非線形光学効果に起因する拡がり角の変化の影響を抑制することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 本体部２と、本体部２から光ファイバーケーブル３を介して伝送されたレーザ光を走査させるヘッド部４により構成され、ヘッド部４が、光ファイバーケーブル３の端面から出射されるレーザ光の光軸方向の焦点位置を調整可能なＺスキャナ２７を有し、本体部２が、コアにレーザ媒質が添加された光ファイバーを用いてレーザ光を増幅するレーザ光増幅器１５と、レーザ光増幅器１５を制御するためのレーザ出力制御情報を保持するワーク加工情報記憶部１２と、レーザ出力制御情報に基づいて、光ファイバーケーブル３の端面から出射されるレーザ光の拡がり角の変化に伴う焦点位置のずれを補正するように、Ｚスキャナ２７を制御するメイン制御回路１１を有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と実装部品との加熱接合部分の温度を正確に測定し且つ良好に回路基板と実装部品とを加熱接合することができること。
【解決手段】本発明にかかる非接触加熱装置１は、レーザ光Ｌ１を射出するレーザ光源２と、レーザ光源２が射出したレーザ光によって加熱処理される加熱目的部位１０から放射された赤外線Ｌ２を検出して加熱目的部位１０の温度を測定する放射温度測定部３と、かかるレーザ光Ｌ１を照射し且つ赤外線Ｌ２を集光する光路合成集光部４とを備える。光路合成集光部４は、加熱目的部位１０に照射したレーザ光Ｌ１の光軸と同じ光軸の赤外線Ｌ２を放射温度測定部３に集光する。 （もっと読む）

本発明は、加工レーザビーム１０８により工作物を機械加工するためのレーザ加工ヘッド１００に関し、このヘッド１００は、カメラ１０２を備え、ビーム経路内において前記カメラの正面に撮像レンズユニット１１６が、工作物レーザビーム１０８により機械加工される工作物の機械加工領域を監視するために配置され、更に工作物表面１０４上又は該表面１０４に対し規定された位置の上に加工レーザビーム１０８の焦点合わせのためのフォーカシングレンズユニット１１４と、集束レンズ系１１４の焦点シフトが生じた場合にカメラ画像の焦点を再度合わせるための光学軸方向の撮像レンズ系１１６の調節移動量ΔｄＫＬを用いて補正調節移動量Δｚ_OS、Δｚ_Bを計算するように設計された評価ユニット１２２とを備え、この補正調節移動量が工作物表面１０４又は該表面１０４に対して規定された位置に対する集束レンズ系１１４の焦点変位を補償する。
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