【課題】レーザービームによる加工によって、加工に不具合が発生した場合や、ダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合に、それらの原因究明を従来よりも迅速に行えるようにする。
【解決手段】レーザービームをレーザービームの断面強度分布を測定する断面強度分布測定部３６へ導いて断面強度分布測定部の受光部３６０で受光し、受光部３６０で取得したレーザービームの断面強度分布に関する情報を送信部３６１から端末装置３８に送信する。記憶した断面強度分布に関する情報を用いることで、加工によって不具合が発生した場合やダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合にそれらの原因究明を従来よりも迅速に行うことができる。また、レーザー加工装置ユーザー側において原因を特定できない問題が発生した場合でも、端末装置３８側において早急に解決を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工方法において、加工速度の向上を図る。
【解決手段】本レーザ加工方法では、レーザ光を照射し、マスク５０１に形成されたパターンを介し、結像レンズ５０６を経て、基板６００上に像を照射する。なお、一度のパルス照射で、基板６００上には、複数の像が投影される。そして、一度に基板６００上に照射される像間の間隔を調整し、マスク５０１と基板６００の、１パルス間の相対移動量を当該間隔にあわせて調整し、そして、スキャン速度を調整する。これにより、スキャン速度を向上でき、生産性の向上に寄与できる。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置が、ステージに載置された被加工物の載置面を冷却するための冷却機構をさらに備え、ステージに被加工物を載置し、かつ、冷却機構によって載置面を冷却した状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が載置面と対向する被加工面において離散的に形成されるようにステージを移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工径を一定の大きさにできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基本波レーザ光２を高調波レーザ光に変換し変換ビーム５として出力する波長変換素子４と、変換ビーム５を加工ビーム１０として集光する集光レンズ９と、波長変換素子４の初期設定温度と加工ビーム１０の設定ビーム径とが格納されるメモリ１８と、変換ビーム５の一部を光量情報１２として検出する光量検出手段１１と、変換ビーム５の照射時間を測定し照射時間情報１５を測定する照射時間測定手段１３と、光量情報１２と照射時間情報１５とから加工ビーム１０の予測ビーム径を計算するビーム径予測手段１９と、ビーム径予測手段１９によって算出した予測ビーム径とメモリ１８に格納された設定ビーム径との差分に応じたビーム径調整温度を計算する。このビーム径調整温度になるように波長変換素子４の温度調整を行う温度調整手段４０とを有するレーザ加工装置とした。 （もっと読む）

【課題】レーザー光によるマーキングが正確に行われたか否かを画像認識により十分に正確に判定することができるレーザーマーキングシステムおよびレーザーマーキング方法を提供する。
【解決手段】本発明によるレーザーマーキングシステム１００は、マーキング対象物１にレーザー光を照射することによってマーキングを行うレーザーマーキング装置１０と、マーキング対象物１を撮影するカメラ２０と、カメラ２０を、レーザーマーキング装置１０から出射するレーザー光の光軸に重なる第１の位置とレーザー光の光軸に重ならない第２の位置との間で移動させる移動機構３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザー熱加工装置および方法を提供すること。
【解決手段】１つ以上のワークピース領域を有するワークピースのレーザー熱加工（ＬＴＰ）を実施する装置である。この装置は、１０００より多い空間モードを有し、かつ１ナノセカンドと１マイクロセカンドの間の時間パルス長を伴う１つ以上の放射パルスを放出し得る、パルス化した半導体光源、ワークピースを支持するためのワークピースステージ、および露光領域を有する照明光学系を備える。この系は、露光領域内で、±５％未満の放射度均一性を有する１つ以上の放射パルスを用いて、１つ以上のワークピース領域の少なくとも１つを照射するように、レーザー光源とワークピースステージとの間に配置される。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームを用いた高分子材料の加工において、ラスタスキャン制御することにより、高分子材料表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】高分子材料の被加工物の加工方法であって、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、クロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザ・スキャナーによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザ・スキャナーにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、加工に用いるパルスレーザー光に対して実質的に透明な透明部材をステージに載置された被加工物の被加工面に隣り合わせて配置する透明部材配置工程と、パルスレーザー光を、透明部材を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する照射工程とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】２次元中間データを変換してパルスレーザ加工用の加工フォーマットデータを生成し、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、加工フォーマットデータに基づきクロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザビームスキャナによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザビームスキャナにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ光が照射された時の加工点からの光強度のモニタリング精度を向上させること。
【解決手段】レーザ光線２を生成するレーザ発振器１と、加工レンズ４にて集光されたレーザ光線２を加工ノズル１１を介して被加工物１２に照射するとともに、加工ノズル１１を介してアシストガスを供給する加工ヘッド５と、レーザ光線２が照射された時の加工部分からの光を検出する光センサ６ａ、６ｂと、レーザ光線２の照射開始時から被加工物１２の溶融開始時までを処理区間として設定し、処理区間内における光センサ６ａ、６ｂによる検出結果に基づいてレーザ光線２の位置を推定する信号処理装置９とを設ける。 （もっと読む）

【課題】マーキングヘッドとワークとの位置関係を容易に把握して設定作業を容易としつつ設定ミスを防止する。
【解決手段】レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系とを少なくとも備えるヘッド部と、レーザ発振部およびレーザ光走査系を制御するためのレーザ制御部と、所望の加工パターンに加工する加工条件として複数の加工パラメータを入力するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のイメージを３次元的に表示可能な加工イメージ表示部８３と、加工イメージ表示部８３において、加工対象面のイメージを３次元的に表示させる際に、レーザ加工装置のヘッド部のイメージを表示可能なヘッドイメージ表示手段８４とを備える。 （もっと読む）

【課題】ミラーの倒れに起因する物品の加工精度の低下を抑制することができるガルバノ装置を提供する。
【解決手段】第１のミラー１１と、第１のミラーを回転させる第１のモータ１２と、第１のミラーの回転角度を検出する第１の検出部１３と、第１の検出部で検出される第１のミラーの回転角度が目標角度となるように、第１のモータに電流を供給する第１の駆動部と、当該電流の電流値とこれに対応する第１のミラーの倒れ角度との関係を表すモデルを参照して、第１の駆動部によって第１のモータに供給された電流値に対応する第１のミラーの倒れ角度を推定する第１の推定部と、第１の推定部で推定された第１のミラーの倒れ角度が許容値を超えるかどうかを判定し、許容値を超えている場合に、第１のミラーの倒れ角度が許容値に収まるように、第１の駆動部による駆動電流の供給を調整する処理を行う処理部と、を有することを特徴とするガルバノ装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化や加工効率の悪化を招くことなく、加工に最適な波長帯域の異なる複数の材質に的確に対応可能なレーザー加工装置及びレーザー出射モジュールを提供する。
【解決手段】レーザー光を出射するレーザー発振器１と、レーザー発振器１より入射したレーザー光をワーク１２上に集光させる収束レンズ１１と、ワーク１２上におけるレーザー光の集光位置を変更する光走査部８と、を備えるレーザー加工装置において、レーザー発振器１から光走査部８に至るレーザー光の光路として、波長を変更することなくレーザー光を伝播させる第１の光路４と、レーザー光の波長を変換する波長変換器６の設けられた第２の光路５と、を有するとともに、レーザー発振器１の出射したレーザー光が通る光路として上記２つの光路のいずれか１つを選択する光路切換器２を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】被処理体を保持する保持部の移動方向を切り替える際に、減速時間、停止時間および加速時間を減らすことで、精度良くレーザ加工することができるレーザ加工用ステージとレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工用ステージは、保持部３０と、保持部３０を移動させる第一上方ステージ１０と、第一上方ステージ１０を移動させる第一下方ステージ２０と、を備えている。制御部５０は、固定位置を基準として保持部３０の移動方向を切り替える際に、第一上方ステージ１０によって保持部３０を切り替える前の方向に相対的に移動させるとともに第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を切り替わった後の方向に相対的に移動させる、または、第一下方ステージ２０によって第一上方ステージ１０を切り替える前の方向に相対的に移動させるとともに第一上方ステージ１０によって保持部３０を切り替わった後の方向に相対的に移動させる。 （もっと読む）

【課題】照射スポットの位置決め精度を向上させ、安定した微細加工とその高速化を可能にするとともに、走査光学系で生ずるシェーディングを効果的に補正するパルスレーザ加工装置。
【解決手段】基準クロック発振回路と、パルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、レーザビームスキャナと、被加工物を載置可能なステージと、パルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、パルスピッカーを制御するパルスピッカー制御部と、レーザビームスキャナにおける像高と光量損失の相関関係を規定する補正テーブルを記憶する補正テーブル記憶部と、被加工物の３次元形状を規定する加工データと補正テーブルとを用いて、３次元形状をパルスレーザビームの光パルス数で記述した加工テーブルを生成する加工パターン生成部とを備え、加工テーブルに基づきパルスピッカー制御部がパルスピッカーを制御することを特徴とするパルスレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】レーザーショックピーニングの有効性のリアルタイムモニタリングのためのシステム及び方法を提供する。
【解決手段】レーザーショックピーニング用のシステム１０は、レーザーパルス２０をワークピース２４の第１の面２２に向けるように配置されたレーザー１２と、ワークピース２４の第２の面３６上のカプラー３０とを含んでいる。このシステム１０はさらに、カプラー３０の速度を測定するように配置されたドップラーシフト検出器１６を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】加工対象物から生ずるスパッタの蓄積をプローブビームを用いて監視する機能を有する高出力レーザ加工ヘッドにおいて、プローブビーム位置のずれの影響を抑え、かつ、低周波ノイズの影響を少なくして、精度及び感度の高い検出を可能とする。
【解決手段】１００Ｈｚ乃至１００００Ｈｚの一定周波数で出力変調された加工用レーザ光３を加工対象物上に集光させる集光レンズ１と、集光レンズ１と加工対象物４との間の位置に配置された保護ガラス５と、保護ガラス５に向けてプローブビーム６を照射する光源８と、保護ガラス５を透過、または、反射したプローブビーム６の偏向方向を検出する位置センサ７と、位置センサ７からの出力信号より加工用レーザ光３の変調周波数を中心とする周波数成分を抽出する信号処理回路とを備え、抽出された信号の振幅を保護ガラス５に付着した吸収不純物の量として評価する。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射部から照射されるレーザ光の時間的間隔を極力一定にし、ひいては、加工を均一にすること。
【解決手段】レーザ加工装置は、被処理体６０を保持する保持部２０と、ＣＷレーザからなるレーザ光Ｌを照射するレーザ発振部１１と、該レーザ発振部１１から照射されるレーザ光Ｌを遮断することでパルス状のレーザ光Ｌを形成するスイッチ部１２とを有するレーザ照射部１０と、保持部２０および前記レーザ照射部１０のうちの少なくとも一方を、他方に対して相対的に移動させる移動部３０と、を備えている。レーザ加工装置は、複数の加工予定箇所６０ａの位置情報を記憶する記憶部５２と、記憶部５２に記憶された加工予定箇所６０ａの位置情報から次回加工する加工予定箇所６０ａを適宜選択する選択部５１と、選択部５１によって選択された加工予定箇所６０ａを加工するよう移動部３０を制御する制御部５０も備えている。 （もっと読む）

【課題】高出力レーザであっても微小なレーザを安定して出力する。
【解決手段】レーザ装置（１）は、互いに直列に配置された第一および第二のレーザ励起領域（２１、２２）と、第一のレーザ励起領域に第一のエネルギを注入する第一電源ユニット（ＰＳＵ１）と、第二のレーザ励起領域に第二のエネルギを注入する第二電源ユニット（ＰＳＵ２）と、を具備し、第一電源ユニットは、レーザ発振が開始される臨界注入エネルギ以上の所定の励起エネルギを第一のエネルギとして第一のレーザ励起領域に注入し、第二電源ユニットは、放電管が予備放電するのに必要とされる予備励起エネルギと臨界注入エネルギとの間で第二のレーザ励起領域に注入されるエネルギを第二のエネルギとして第二のレーザ励起領域に注入し、それにより、レーザ出力を制御する。 （もっと読む）

【課題】単結晶および一方向凝固結晶の母材に積層部を形成する溶接方法において、肉盛溶接部の結晶方位を母材と同一方向になるように積層させる。
【解決手段】単結晶又は一方向凝固結晶の母材に積層部を形成する溶接方法において、前記母材の施工面より幾らか下部を強制的に冷却し、最大温度勾配が母材結晶の優先成長方向に沿った方向になるようにあらかじめ前記母材に温度勾配を付与しながら、母材結晶の優先成長方向の延長線上から肉盛する。 （もっと読む）