【課題】ガルバノミラーの駆動系の寿命を容易に認識することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザマーキング装置１は、軸を中心として回動可能なガルバノミラー２３ａ，２３ｂを回動させて、レーザ光源２０から出力されたレーザ光を走査しつつ加工対象物Ｗに照射して加工する。制御装置２６は、ガルバノミラーの累計の使用回数を計数して、累計の使用回数を記憶する。表示手段としての表示器７ａにおいては、記憶した累計の使用回数に基づいてガルバノミラーの寿命に関する情報を表示する。 （もっと読む）

【課題】手動で取り扱うことができない金属薄板パネルも加工することができるようにするとともに、加工時のパーツの損傷をできる限り回避する。
【解決手段】パーツ２１のレーザ切断後、金属薄板パネル２を、少なくとも部分的に格子状残材２２内を延びる少なくとも１つの切断部２６ａ，２６ｂにより、より小さな金属薄板パネル部分２ａ〜２ｄに切断し、かつ切断部２６ａ，２６ｂを、切断部２６ａ，２６ｂにより互いに分離された金属薄板パネル部分２ａ〜２ｄの格子状残材部分２２ａ〜２２ｄの少なくとも１つが格子状残材部分２２ａ〜２２ｄの切断部側の格子縁部２７で少なくとも１つの台要素１１上に支持されたままであるように形成する。 （もっと読む）

【課題】サブビームを使用することなく加工ビームのみを用いた簡素な構成で、レーザ照射効率が高く、加工時間の短縮化が図られるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、レーザ光を発生するレーザ発振器１と、レーザ発振器１からのレーザ光を被加工物Ｗに照射するためのレーザ光学系６と、レーザ光および被加工物を相対移動させるためのステージ７と、レーザ光の照射時に被加工物Ｗからの反射光の強度を測定するための光強度測定器１１と、ステージ７の動作を制御するための制御部１２などで構成される。制御部１２は、被加工物Ｗの加工中に光強度測定器１１で測定された反射光強度に基づいて、レーザ光および被加工物Ｗの相対移動経路を制御する。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンを形成するために用いる高品質のレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】 基板を保持するステージと、ステージに保持された基板上に、レジスト材料を塗布する塗布装置と、レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源を出射したレーザビームを集光して、基板上に伝搬し、伝搬された位置のレジスト材料を硬化させる伝搬光学系とを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工面の立体形状の指定を容易に行えるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工対象面の３次元形状と加工パターンとを設定するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを２次元的及び／又は３次元的に表示可能な加工イメージ表示部とを備え、加工条件設定部がさらに、加工パターンを２次元情報として入力する加工パターン入力手段と、加工対象面の３次元形状を示すプロファイル情報を入力するための加工面プロファイル入力手段とを備え、加工面プロファイル入力手段が、加工パターン入力手段から入力された加工パターンの２次元情報を３次元的な加工対象面に従った３次元レーザ加工データに変換するための基準となる、３次元的な加工対象面を表す基本図形を指定可能に構成している。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】板状のワークのレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】レーザ切断加工方法であって、板状のワークＷのレーザ切断加工を行うに先立って、ワークに対する集光レンズ５の接近位置を種々変更してワークに対する焦点位置を種々変更した複数回のピアシング加工を行い、この複数回のピアシング加工時に検出した散乱光量の検出値が最小値のときの焦点位置を保持してワークのレーザ切断加工を行うレーザ切断加工方法及びその装置である。 （もっと読む）

【課題】遮蔽マスクを用いずとも複雑なパターンを好適に形成することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】複数本の加工ノズル３の移動を制御する移動機構制御コントローラとは別に、各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御するための専用の加工ノズル制御コントローラ８を設けた。加工ノズル制御コントローラ８は、リニアスケール３３、３４から出力される信号を移動機構制御コントローラを介さず直接に受信する位置信号受信部と、加工ノズル８の加工対象物に対する相対位置と各加工ノズル３毎のレーザ光の出射のＯＮ／ＯＦＦとの関係を規定する情報を記憶するパターン情報記憶部と、位置信号受信部３３、３４で受信した信号に基づき、パターン情報記憶部に記憶している情報に対応して各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御する照射制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工物処理を行うための、レーザ放射パターン及びタイミングを制御するための方法を提供すること。
【解決手段】標本からの材料の高速除去は、様々な円形（５０）及びスパイラル状（７０，９０、１１０）レーザツールパターンに沿ってレーザビーム軸を指向するのにビーム位置決め器を使用する。材料除去の好ましい方法は、ビームの軸と標本との間に相対運動を引き起こすこと、入口セグメント加速度で入口軌跡（１８，５２）に沿ってレーザビームパルス放射（５８）が開始される標本内の入口位置（１６，５４）へビーム軸を指向すること、標本の円形セグメント（４０）に沿って材料を除去するために標本内の円形周囲加速度でビーム軸を移動すること、そして入口セグメント加速度を２倍未満の円形周囲加速度に設定することを要する。 （もっと読む）

【課題】 ワークの材質に応じた適切な加工条件を容易に探知することができるレーザーマーキング装置を提供する。
【解決手段】 加工条件設定装置１１は、加工パラメータとして、異なるパラメータ値を指定してマーキングされた複数のシンボル３１で構成されるサンプルパターン３０をワークＷ上に形成させる装置であって、２以上のワーク材質のいずれかを選択するワーク材質選択部２１と、互いに異なる２以上の探索範囲をワーク材質に対応づけて記憶する探索範囲記憶部２０と、選択されたワーク材質に基づいて、探索範囲のいずれかを選択する探索範囲選択部２３と、選択された探索範囲内の異なる２以上のパラメータ値を加工パラメータとして順次に指定してレーザー光を照射させるためのサンプル加工データを生成するサンプル加工データ生成部２４と、サンプル加工データをレーザーマーカ１２へ送信するサンプル加工データ送信部２５により構成される。 （もっと読む）

【課題】レーザヘッドを移動させることなくＸＹ方向とＺ方向の正確なレーザ照射位置情報を取得すること。
【解決手段】定位置に固定したレーザヘッド２２からレーザを発射して樹脂プレート３０Ａの同一表面に複数点照射することにより、ＸＹ方向におけるレーザ照射位置情報を得る。次に、樹脂プレートの高さを２回変えてレーザヘッド２２からレーザを発射して樹脂プレート３０Ｂ，３０Ｃの同一表面に複数点照射することにより、ＸＹ方向におけるレーザ照射位置情報を得ると共に、高さの異なるＺ方向におけるレーザ照射位置情報を得る。その得られたＺ方向におけるレーザ照射位置情報に基づき、レーザヘッド２２のＺ方向における位置を微調整することにより、レーザの焦点合わせをする。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工面の立体形状の指定を容易に行えるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工対象面上に、加工パターン入力手段により入力された加工パターンを仮想的に一致させるように、加工パターンをプロファイル情報に基づいて３次元形状に変形し、３次元レーザ加工データを生成する加工データ生成部と、３次元形状に変形された加工パターンを、加工対象面と共に３次元表示する３次元表示手段と、３次元表示手段に表示された加工対象面の配置位置を、第一のスキャナ及び第二のスキャナの可動範囲により定まる作業領域内において調整するための調整手段と、を備え、レーザ制御部は、加工データ生成部により生成された３次元レーザ加工データ、及び調整手段により調整された加工対象面の配置位置に基づいて、レーザ発振部、ビームエキスパンダ、第一のスキャナ及び第二のスキャナを備えるレーザ光走査系を制御するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、分岐光学ヘッドの取付け調整の容易な、または分岐光学ヘッドの光軸の位置ズレを容易に検出できる太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法或いはレーザ加工装置またはレーザ加工方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、複数のレーザ光に分岐する分岐光学ユニットにレーザ光を導入し、太陽電池膜を構成する膜に前記分岐されたレーザ光を照射して前記膜の一部を除去し、前記膜にスクライブを形成する太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法において、前記導入されたレーザ光の撮像し、撮像結果に基づいて前記導入光軸の位置を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】確実に有機物を加工できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザにより樹脂層を加工する加工部１００と、加工中に反応性ガスを供給する反応性ガスソース１５０と、反応性ガスを閉じ込める閉じ込め部１５２とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器からの送信に異常があった場合のレーザ発振器の不所望な動作を防止する。
【解決手段】コントローラ１は、所定周期で変化する交番信号Ｓ２を生成し、この交番信号Ｓ２をレーザ発振器２に送信する交番信号送信回路１１，１３を有し、レーザ発振器２は、コントローラ１からの交番信号Ｓ２に対応して周期的に変化する戻り信号Ｓ３を生成し、この戻り信号Ｓ３をコントローラ１に送信する戻り信号送信回路２１，２６を有する。さらにコントローラ１は、レーザ発振器２からの戻り信号Ｓ３を監視し、戻り信号Ｓ３が異常であると判定すると、レーザ発振器２によるレーザ照射を停止するための停止制御信号Ｓ５を出力する監視回路１２，１５を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工方法において、加工速度の向上を図る。
【解決手段】本レーザ加工方法では、レーザ光を照射し、マスク５０１に形成されたパターンを介し、結像レンズ５０６を経て、基板６００上に像を照射する。なお、一度のパルス照射で、基板６００上には、複数の像が投影される。そして、一度に基板６００上に照射される像間の間隔を調整し、マスク５０１と基板６００の、１パルス間の相対移動量を当該間隔にあわせて調整し、そして、スキャン速度を調整する。これにより、スキャン速度を向上でき、生産性の向上に寄与できる。 （もっと読む）