【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 酸化物から形成されたパシベーション膜が積層された基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する炭化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ピコ秒レーザ等の極短パルスレーザを用いた高速かつ高精度の孔あけ加工技術を確立する。
【解決手段】ピコ秒レーザ発振器12と、レーザビームＬのワークαに対する入射角度を調整する入射角度調整用光学系28、ワークにおける回転半径を調整する回転半径調整用光学系32、及び集光光学系34を有するビームローテータ18と、ガルバノスキャナ36及びプロジェクションレンズ38を有する加工ヘッド20と、加工ヘッド20を必要量上下動させる上下動駆動機構と、ワークαを載置する加工テーブル40と、加工テーブル40を必要量上下動させる上下動駆動機構と、加工テーブル40を必要量回転させる回転駆動機構とを備え、ビームローテータ18の集光光学系34が、無収差レンズよりなることを特徴とする極短パルスレーザによる多次元パターン形成装置10。 （もっと読む）

【課題】フラットパネル修復に、検査切断修復結合ツール及び独立体積修復ツールの２種類が必要である
【解決手段】装置は、統合された検査機能と、材料除去機能と、材料堆積機能とを備え、検査動作、材料除去動作、及び材料堆積動作を同じ光軸に沿って実行する。装置は、部分的に、カメラと、一対のレンズと、１つ又は複数のレーザとを備える。第１のレンズは、検査を受けているターゲット基板上に形成される構造上に光軸に沿ってカメラを合焦させるために使用される。第１のレンズは、検査された構造が材料除去を必要としていると識別される場合、構造上にレーザビームを合焦させて、その構造上に存在する材料を除去するためにも使用される。第２のレンズは、検査された構造が材料堆積を必要としていると識別される場合、レーザビームをリボン上に合焦させて、リボンに形成された埋め込みウェルから流動的複合物を構造に転写するために使用される。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射による熱影響を原因とする錆の発生と、レーザ光の照射により溶融した金属の硬化収縮を原因とする転がり軸受の位置ずれの発生を減少させる。
【解決手段】転がり軸受５Ｂの内輪２内面２ａをシャフト６の外面に嵌合し、周方向の複数箇所に対して順次レーザ光を照射して転がり軸受５Ｂの内輪２における軸方向の周縁部とシャフト６の外面とを複数の溶接部によって溶接し、互いに隣接する溶接部となる溶接箇所Ｗを連続する順序で溶接することなく全ての溶接部を形成する転がり軸受装置１の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を正確に検出することができる高さ位置検出装置および高さ位置検出装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源８１と、強度分布を整形するNDフィルター８３と、集光して被加工物Ｗに照射する集光器７と、第１の経路と第２の経路に導く第1のビームスプリッター８４と、第３の経路と第４の経路に分光する第２のビームスプリッター８６と、第３の経路に分光された反射光を受光する第1のホトデテクター８８ａと、第４の経路の反射光を帯状に通過させるスリット８９１を備えたマスク８９と、マスクを通過した反射光を受光する第２のホトデテクター８８ｂと、第1のホトデテクターによって受光した光量と第２のホトデテクターによって受光した光量との比率を求め、比率に基づいてチャックテーブル３６に保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】居住可能な建造物の表面を加工する。
【解決手段】レーザの基本ユニットは、レーザ発生器３１０と、レーザ発生器３１０に結合されたレーザヘッド２００とを含む。レーザヘッド２００は、気体格納器２４０を含み、当該気体格納器は、材料を閉じ込め相互作用領域から除去する。気体格納器２４０は、ゴム製シールを含み、当該シールは、建造物と接触し、相互作用領域を実質的に取り囲むので、材料の閉じ込めおよび相互作用領域からの除去が促進され、建造物内における活動に対する妨害が減少する。本装置は、固定用メカニズム１１０をさらに含み、この固定用メカニズムは、建造物に取り外し可能に結合され、レーザヘッド２００に取り外し可能に結合される。本装置は、レーザの基本ユニットに電気的に接続された制御器５００をさらに含む。制御器は、使用者の入力に応答してレーザの基本ユニット３００に制御信号を送信する。 （もっと読む）

【課題】高スループットで高品質のレーザ加工をすることができて装置の小型化が可能であるレーザ加工装置等を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザ光源１０、位相変調型の空間光変調器２０、駆動部２１、制御部２２、結像光学系３０を備える。結像光学系３０はテレセントリック光学系を含む。駆動部２１に含まれる記憶部２１Ａは、複数の基本加工パターンそれぞれに対応する複数の基本ホログラムを記憶するとともに、フレネルレンズパターンに相当する集光用ホログラムを記憶する。制御部２２は、記憶部２１Ａにより記憶された複数の基本ホログラムのうちから選択した２以上の基本ホログラムを並列配置し、その並列配置した各基本ホログラムに集光用ホログラムを重畳して全体ホログラムを構成し、その構成した全体ホログラムを空間光変調器２０に呈示させる。 （もっと読む）

【課題】シリコンカーバイドの表面にアスペクト比の大きい損傷を高速に形成することができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光をシリコンカーバイドに照射する光学系と、光学系およびシリコンカーバイドの少なくとも一方を移動させて、光学系とシリコンカーバイドとを相対的に移動させる駆動部と、を有する。レーザ加工装置は、シリコンカーバイドにパルスレーザ光をシリコンカーバイドの切断予定ラインに沿って照射して、切断予定ラインに沿ってシリコンカーバイドの表面にパルスレーザ光の多光子吸収により損傷を形成する。 （もっと読む）

【課題】シリコンカーバイドからなるウェハの表面にアスペクト比の大きい損傷を高速に形成して分割することができるチップの製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコンカーバイドからなるウェハに無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光をウェハの切断予定ラインに沿って照射して、切断予定ラインに沿ってウェハの表面にパルスレーザ光の多光子吸収により損傷を形成する。次いで、損傷を形成されたウェハに機械的応力を印加して、切断予定ラインに沿ってウェハを分割する。 （もっと読む）

【課題】接合対象物となる２つの部材が互いに接する界面であって、レーザ照射により接合面となるにおいて、レーザ光の焦点を高精度に位置させることができるレーザ接合装置及び焦点合わせ方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザ接合装置１は、積層された複数の透明な部材からなる積層部材１００の接合部位１０１にレーザ光１１０を照射し、積層部材１００を接合するレーザ接合装置１であって、積層部材１００を載置する載置部２と、載置部２上の積層部材１００にレーザ光１１０を出射するレーザ光源３と、積層部材１００の合わせ面１０３に対してレーザ光源３側に位置する第１の部材１０２の厚みを計測する厚み計測手段４と、第１の部材１０２の厚み及び該第１の部材１０２の屈折率に基づいて、集光レンズ５の先端から合わせ面までの第１の距離を算出し、該第１の距離に基づいてレーザ光１１０の焦点位置を制御する制御装置７とを備える。 （もっと読む）

【課題】材料操作システムによって導入される系統誤差を正確にマッピングすることによって工作物表面の上又は中にレーザ操作を行うために、材料操作システムに固定される工作物に適用されるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の補正の正確性を改善する方法を提供する。
【解決手段】三次元で微細加工システム（２０）を較正する方法は、三次元表面を決定するためにサンプル工作物（２２）を走査すること（７０）、一連のステップにおいて走査データに対する最良の適合表面を計算すること（７２，７４，７６，７８，８０，８２）及び後続の工作物が関連材料操作サブシステムにおける変動によって取り込まれる系統誤差を除去するために較正できるように結果を記憶すること（８４）を含む。本方法は、全表面適合の局所的な変動の影響を最小限にするために粒子汚染をモデル化する板曲げ理論及び区分的の態様で三次元表面に一致させるスプラインを使用する。 （もっと読む）

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化が容易にするパルスレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】クロック信号を発生する基準クロック発振回路と、クロック信号に同期した一定の周波数のパルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、クロック信号に同期してパルスレーザビームを１次元方向のみに走査するレーザ・スキャナーと、被加工物を載置可能で１次元方向に直交する方向に移動するし、回転軸に保持されるロールと、レーザ発振器とレーザ・スキャナーとの間の光路に設けられ、クロック信号に同期してパルスレーザビームの通過と遮断を切り替えるパルスピッカーと、を備えることを特徴とするパルスレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】ガルバノミラーの駆動系の回動範囲の使用状況に応じた寿命を容易に認識することが可能となるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザマーキング装置１は、制御装置２６と表示器７ａを備え、制御装置２６は、ガルバノミラー２３ａ，２３ｂの走査に使われる位置毎の積算使用回数を計数し、積算使用回数を記憶し、記憶した積算使用回数の最大値、および、予め設定される規定値に基づいてガルバノミラー２３ａ，２３ｂの寿命に関する情報を出力する。 （もっと読む）

【課題】速度制御が困難な球面に対して、レーザーにより微細溝加工を実施する。
【解決手段】ワーク回転用モータ１２のシャフト１２ａの端部に取付けられた被加工球体１４と、加工用レンズ１９を介して被加工球体１４の中心にパルス状のレーザー光が入射するように配設されたレーザー発振器１８と、被加工球体１４の中心を通り且つ前記シャフト１２ａと直交する回転ブロック回転用モータ１５のシャフト１５ａに固着され、該シャフト１５ａに直交し且つシャフト１２ａに平行に配設されて該シャフト１２ａを保持する回転ブロック１６とを備え、前記被加工球体１４の回転速度、前記回転ブロック１６の回転速度、前記レーザー発振器１８のパルス繰り返し周波数の３つのパラメータの内、少なくとも２つ以上のパラメータの組合せによって、前記被加工球体１４の球面上のパルス照射密度が一定になるように同期制御を行う。 （もっと読む）

【課題】レーザスキャナを操作する方法であって、より短時間で且つ／又は高精度でレーザスキャナに対する開口等の特定の検出断面の位置を決定する。
【解決手段】レーザスキャナを用いて走査経路に沿ってレーザビーム１７を走査し、検出断面に入射するレーザビーム１７のレーザ光により生じる光強度を検出するステップと、検出された光強度に基づきレーザスキャナに対する検出断面の位置を決定するステップとを含み、走査経路は、検出断面を含む平面内に第１部分経路２２３及び第２部分経路２２５を含み、第１部分経路２２３及び第２部分経路２２５は、検出断面を含む平面内の検出断面の直径とレーザビーム１７の直径とを足したものよりも短い距離であり、また検出断面を含む平面内のレーザビーム１７の直径の０．３倍よりも大きいか又は検出断面の直径の０．３倍よりも大きい距離だけ相互に離れて、相互に隣接して延在する方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接とアーク溶接を制御して行う複合溶接方法と複合溶接装置において、良好な溶接を行うと共に、溶接パラメータの設定を容易にすることを目的とする。
【解決手段】被溶接物の溶接位置にレーザビームを照射しながら前記溶接位置に第１ワイヤを送給して前記被溶接物との間でアーク溶接を同時に行うと共に、前記レーザビームと前記アーク溶接で形成した溶融池に第２ワイヤを供給する複合溶接方法と複合溶接装置であって、演算手段は、レーザ出力と溶接速度を用いてレーザ入熱を算出し、アーク電流とアーク電圧と溶接速度を用いてアーク入熱を算出し、前記レーザ入熱と前記アーク入熱が予め定めた特定の関係を満足する場合にのみ前記溶接許可信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接とアーク溶接を制御して行う複合溶接方法と複合溶接装置において、良好な溶接を行うと共に、溶接パラメータの設定を容易にすることを目的とする。
【解決手段】被溶接物の溶接位置にレーザビームを照射しながら前記溶接位置に第１ワイヤを送給して前記被溶接物との間でアーク溶接を同時に行うと共に、前記レーザビームと前記アーク溶接で形成した溶融池に第２ワイヤを供給する複合溶接方法と複合溶接装置であって、演算手段は、前記レーザ発生手段のレーザ出力と前記アーク発生手段から制御される前記レーザ発生手段のレーザ出力と前記アーク発生手段のアーク電流と前記第２ワイヤの送給速度との何れも前記溶接速度に比例するよう演算処理を行う。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、ステージを第１の方向に移動させつつ、第１の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、第２の光源から出射させた、パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第２の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、かつ、両光源からステージまでの光路が光路切替手段によって切替可能であり、光路切替手段からステージまでの光路を共通化するようにする。 （もっと読む）

【課題】III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断する。
【解決手段】発光素子の製造方法は、基板の表面上にIII−Ｖ族化合物半導体からなる半導体層が積層されたウェハの基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより改質領域を形成し、この改質領域によって、ウェハをチップ状に切断するための切断予定ラインに沿って基板のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成し、切断起点領域に沿ってウェハを切断する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】ロータ軸の軸心と翼車の重心との位置合わせ精度を従来よりも向上させる。
【解決手段】支持軸の端面に翼車の背面の開先面を当接させて溶接する方法であって、翼車の重心位置を計測する重心計測工程Ｓ1と、支持軸の端面に翼車の背面に形成された開先面を当接させた状態で支持軸の中心軸線と翼車の中心軸線との位置関係を計測する位置計測工程Ｓ2と、位置計測工程Ｓ2によって中心軸線同士が位置合わせされた支持軸及び翼車について、翼車の重心位置及び支持軸周りの溶接開始位置に基づいて溶接変形による重心位置の変位方向及び変位量を特定する重心変位特定工程Ｓ3と、溶接変形後の重心位置が支持軸の中心軸線の延長線に最も近くなるように支持軸の中心軸線と翼車の中心軸線とを相対的に変位させる位置修正工程Ｓ4と、位置修正工程Ｓ4によって中心軸線同士が変位した支持軸の端面と翼車の開先面とを溶融接合する接合工程Ｓ5とを備える。 （もっと読む）