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Fターム[4E068CB02]の内容

レーザ加工 (34,456) | 制御手段 (2,272) | 電気的制御 (988) | コンピュータ利用 (547)

Fターム[4E068CB02]に分類される特許

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【課題】 大型ウエーハの分割予定ラインにレーザ加工により分割溝が形成されても、レーザ加工装置からウエーハを搬出する際又は分割装置までウエーハを搬送する際にウエーハの割れを防止可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハの加工方法であって、ウエーハに対して吸収性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿って照射して分割の起点となる分割溝を形成する分割溝形成工程と、複数の分割溝が形成されたウエーハに外力を付与してウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、を具備し、該分割溝形成工程においては、該デバイス領域の分割予定ラインに沿って該分割溝を形成し、分割予定ラインの延長線上の該外周余剰領域には未加工領域を残存させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】厚い鋼板のレーザ切断加工を行う経路に小半径の小径円弧部が含まれる場合、上記小径円弧部におけるワーク上面に対するワーク下面の切断進行遅れを小さくして、小径円弧部を曲がった直後のレーザ切断面に粗面が生じることを抑制することのできるレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】厚い鋼板のレーザ切断加工時に、レーザ切断加工方向の進行方向に見て直線部又は曲線部と小径円弧部との接続位置をA位置とし、当該A位置を通過して当該小径円弧部と次の直線部又は曲線部との接続位置をB位置とし、かつ当該B位置からレーザ切断加工の進行方向の所定距離の位置をC位置としたとき、前記A位置までのレーザ切断加工時のレーザ出力、レーザ切断加工速度に対して、前記A位置から前記C位置までのレーザ出力を同一出力に保持しつつレーザ切断加工速度を低速に制御してレーザ切断加工を行い、前記C位置以後のレーザ切断加工は、前記A位置までのレーザ切断加工と同一の加工条件でもってレーザ切断加工を行う。 (もっと読む)


【課題】簡便な構成の直線駆動装置、可変シャッター装置及びそれを用いた欠陥修正装置、並びに欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シャッター板120の移動に応じて移動するよう位置検出用透光部122と、複数のシャッター板120に設けられ、シャッター板120の移動方向に所定の長さを有する透光部123と、透光部123及び位置検出用透光部122に光を出射する光源と、光源からの光を位置検出用透光部122及び透光部123を介して検出する光検出器166とを備え、光検出器166での検出結果に基づいて、シャッター板120を移動させる直線駆動装置、それを備えた可変シャッター装置及びそれを用いた欠陥修正装置、並びに欠陥修正方法。 (もっと読む)


【課題】 溶接工程中に溶接強度等の溶接品質管理が難しい。
【解決手段】 本発明になるハイブリッド式溶接方法は、基準値として、充分な溶接強度が得られたときの溶接電極間の溶接抵抗と溶接開始からの経過時間を設定し、抵抗溶接とレーザ溶接とを開始し、溶接工程中予め定められているタイミングで実際に溶接電極間に流れる溶接電流と溶接電極間の溶接電圧とを計測して、これらの値から算出された溶接抵抗と基準値とを比較し、基準値以下になったときに、この時の溶接開始からの経過時間が予め定められた経過時間の基準値を超えているときにレーザ溶接および抵抗溶接を終了する。また、ハイブリッド式溶接装置はこれらの基準値の設定・保存手段、計測手段、算出手段、および比較判断手段を備える。 (もっと読む)


【課題】多数の被描画媒体に対して、被描画媒体のそれぞれに画像を描画するための画像データを生成する際に扱う多数のパラメーターを扱い易くすることができるデータ生成装置、データ生成方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】データ生成装置は、複数の被描画媒体を備える被描画体に描画することで、複数の被描画媒体のそれぞれの被描画媒体に媒体画像を描画するための描画画像の画像データを生成するデータ生成装置であって、媒体画像を表示する媒体画像画面部と、被描画体を二次元形状として表示するレイアウト表示画面部と、を備え、媒体画像画面部に表示されており、選択された媒体画像を、レイアウト表示画面部に表示されており、選択された被描画媒体に重ねて割り付けることによって、描画画像における媒体画像の配置位置を規定して、画像データを生成する。 (もっと読む)


【課題】多数の被描画媒体に対して、被描画媒体のそれぞれに画像を描画するための画像データを生成する際に扱う多数のパラメーターを扱い易くすることができるデータ生成装置、データ生成方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】データ生成装置は、複数の被描画媒体を備える被描画体に描画することで、複数の被描画媒体のそれぞれの被描画媒体に媒体画像を描画するための描画画像の画像データを生成するデータ生成装置であって、画像データを規定するパラメーターの値を入力するための入力ボックスを有する入力画面部と、入力されたパラメーターの値を二次元形状として表示する補助表示画面部と、を備え、補助表示画面部は、被描画媒体の形状及び配置位置を示す二次元形状における、パラメーターが対応する部分を示すパラメーター位置表示画面部を有する。 (もっと読む)


【課題】多数の被描画媒体に対して、被描画媒体のそれぞれに画像を描画するための画像データを生成する際に扱う多数のパラメーターを扱い易くすることができるデータ生成装置、データ生成方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】データ生成装置は、複数の被描画媒体を備える被描画体に描画することで、複数の被描画媒体のそれぞれの被描画媒体に媒体画像を描画するための描画画像の画像データを生成するデータ生成装置であって、被描画媒体の形状を規定するパラメーターの値と、被描画体における被描画媒体の位置を規定するパラメーターの値と、を取得し、取得したパラメーターの値によって、描画画像における媒体画像の位置を規定する。 (もっと読む)


【課題】多数の被描画媒体に対して、被描画媒体のそれぞれに画像を描画するための画像データを生成する際に扱う多数のパラメーターを扱い易くすることができるデータ生成装置、データ生成方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】データ生成装置は、複数の被描画媒体を備える被描画体に描画するための描画画像の画像データを生成するデータ生成装置であって、画像データを規定するパラメーターの値を入力するための入力ボックスを有する入力画面部と、入力されたパラメーターの値を二次元形状として表示する補助表示画面部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】少ない実験数で最良の加工条件を探索することができるとともに、加工結果の良否評価に誤りがある場合でも、その誤りの影響を解消して、適正な加工条件を生成することができるようにする。
【解決手段】加工特性モデル生成部25により生成された新たな加工特性モデルを用いて、次の実験加工条件を生成する実験加工条件計算部21や、加工結果収集部12により蓄積された実験加工データ毎に、当該実験加工データ内の加工結果に含まれている加工良否評価を1つずつ変更する加工結果評価一部変更部27などを設ける。 (もっと読む)


【課題】ホログラムにより同時に複数の集光位置に照射されたレーザ光の個数または集光面積が変動しても、照射レーザ光のエネルギーを略一定に維持する装置および方法の提供。
【解決手段】位相変調型の空間光変調器20は、レーザ光源10から出力されたレーザ光を入力し、2次元配列された複数の画素それぞれにおいてレーザ光の位相を変調するホログラムを呈示して、その位相変調後のレーザ光を出力する。制御部22は、空間光変調器20に第1のホログラムを呈示させ、第1のホログラムに対しフィードバックを行うことにより、第1のホログラムが修正され、第1のホログラムの修正は、各集光位置に集光されたレーザ光の強度を測定し、各集光位置の何れかの基準点における強度に基づき、反復フーリエ変換法で第1のホログラムを再び作成することにより第2のホログラムを作成し、第2のホログラムを空間光変調器に呈示することにより行われる。 (もっと読む)


【課題】溶接部の溶け込み深さを直接測定することで、溶接部の品質の評価を高精度に行うレーザ溶接装置及びレーザ溶接方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、レーザ光で溶接部を溶接するレーザ溶接装置であって、前記レーザ光を照射するレーザ出力手段と、前記レーザ光と波長の異なる光である物体光を前記溶接部に照射すると共に前記溶接部で反射した前記物体光から前記溶接部の溶け込み深さを測定する光干渉計と、前記レーザ出力手段からの前記レーザ光と前記光干渉計からの前記物体光とを同軸にして前記溶接部に照射する光学部材と、測定した前記溶接部の溶け込み深さに基づいて前記溶接部の良否を評価する評価手段と、を備え、前記溶接部における前記物体光のスポット径が前記レーザ光のスポット径よりも大きいことを特徴とするレーザ溶接装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】ペン操作での基板のエッチングにおいて、パターン再生の正確性は操作者の技量に大きく依存する。
【解決手段】基板材料上に配置されたエッチング領域内にパターンをエッチングする装置であって、基板4に対するエッチングヘッド12の位置及び向きを計測するユニットと、計測されたエッチングヘッド12の位置及び向きの関数としてエッチング地点の座標を計算し、エッチング地点について計算された座標が予め記憶されたパターンの図面内に符号化されたエッチングされるべき地点の座標と一致する場合、エッチングを開始し、一致しない場合、エッチングを自動的に停止する制御ユニット14とを備えている。 (もっと読む)


【課題】レーザー加工装置において、加工箇位置を検出するための撮像手段とレーザー光の集光点との位置関係に経時的にずれが生じる場合であっても、ウェーハの裏面から適正な位置にレーザー光線を照射できるようにする。
【解決手段】レーザー加工装置1に、上面撮像手段70と下面撮像手段71とを備え、被加工物を保持する保持手段2に備えた透明な保持板20に上面撮像手段70による撮像時の基準位置と下面撮像手段71による撮像時の基準位置とのずれを検出するための位置ずれ検出用マークを形成し、上面撮像手段70及び下面撮像手段71の双方から位置ずれ検出用マークを検出することで、上面撮像手段70と下面撮像手段71との位置ずれを認識する。したがって、被加工物の裏面が上方に向けて露出し分割予定ラインが表面に形成されている場合でも、その位置ずれ分を補正して裏面側からレーザー加工を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が250〜400nmのパルスレーザ光を出射し、このレーザ光を切断予定線に沿う長さが短い第1のレーザビーム10に成形して、切断予定線に沿う距離が長い第1の間隔でガラス基板に照射する。次いで、切断予定線に沿う長さが長い第2のレーザビーム20に成形して、切断予定線に沿う距離が短い第2の間隔でガラス基板に照射する。このとき、第1のレーザビーム10間の非照射位置と第2のレーザビーム20の照射位置とが対応するように、第1及び第2のレーザビームを照射する。 (もっと読む)


【課題】レーザ照射部が移動しながらレーザ光を照射する場合にも、任意形状の加工軌跡に対して適切にレーザ光を照射することが可能なロボットシステムを提供する。
【解決手段】このロボットシステム100は、ロボット1と、ロボット1により移動され、加工対象物に対してレーザ光を照射するレーザスキャナ4と、任意形状の加工軌跡の情報およびレーザスキャナ4の移動情報に基づいて、レーザスキャナ4によりレーザ光を照射する制御を行う焦点演算部27とを備えている。 (もっと読む)


【課題】加工速度を上昇させて電極を量産するに好適な電極製造方法および電極製造装置を提供する。
【解決手段】帯状の金属箔12の少なくとも一方の面上に電極活物質4b,6bを間欠的に塗布・乾燥された帯状電極材11にレーザを照射して切断して、電極を製作する電極製造方法である。そして、レーザを照射するレーザヘッド26を予め設定した切断面に沿って予め設定した移動速度により移動させて、レーザヘッド26を移動開始した時点よりの経過時間に基づいて、レーザヘッド26が臨む帯状電極材11の切断面の変化に対応するエネルギ強度のレーザ光を記憶・設定する。そして、レーザを照射するレーザヘッド26を予め設定した切断面に沿って予め設定した移動速度により移動させ、レーザヘッド26を移動開始した時点よりの経過時間に応じて設定・記憶したエネルギ強度のレーザ光をレーザヘッド26から照射するようにした。 (もっと読む)


【課題】ミラーの回動軸を支持する軸受の偏摩耗に起因する加工精度の低下を極力抑えることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】コントローラは入力した印字データを基に座標データを作成し、座標データをガルバノ駆動データとしてヘッドユニットに送信してガルバノスキャナを制御する。このとき座標データを使用座標データとしてメモリに記憶する。非印字時期(例えば電源投入時)になると、使用座標データをメモリから読み出す(S11)。使用座標データを基にガルバノミラーの回動軸を支持するボールベアリングを構成するボールの転動接触していない未使用領域データ(転動接触回数を度数とする度数分布曲線データ)を作成する(S12)。そして、未使用領域を基にリフレッシュ用のガルバノ駆動データを作成し(S23)、ガルバノ駆動データを基にガルバノモータを駆動させるリフレッシュ動作を行う(S24)。 (もっと読む)


【課題】製造工数を少なくすることができるインジェクタ体の噴射孔加工技術を提供することを課題とする。
【解決手段】第1の噴射孔の下孔が貫通した後はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることで第1の噴射孔を通過するガスの流量を計測し、第2の噴射孔はレーザ出射側をレーザ入射側より低圧にすることでそれまで開けた複数の噴射孔を通過するガスの流量を計測するようにした噴射孔加工方法において、インジェクタ体の壁部にレーザ光を照射するレーザ照射工程と、噴射孔を通過するガスの流量を計測する流量計測工程と、計測した流量を予め決定した目標流量と比較する比較工程と、計測した流量が前記目標流量に到達したときにレーザ光の照射を停止するレーザ停止工程と、を繰り返して複数個の噴射孔を形成する。
【効果】製造工数を少なくすることができるインジェクタ体の噴射孔加工技術を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】異なる板厚を持つ複数枚の板材をレーザーで溶接する場合でも溶着状態をリアルタイムでかつ正確に検出することができる溶着状態検出方法を提供する。
【解決手段】板厚の異なる複数枚の板材を準備しS1、準備した複数枚の板材を少なくとも一部が重なるように固定しS2、固定した複数枚の板材が重なる部分に向けてレーザー光を照射しS3、前記レーザー光を移動させS4、レーザー照射部に形成されるキーホールが反射したレーザー光を受光しS5、受光したレーザー光の強度波形に基づいて前記板材の溶着状態を検出するS6。 (もっと読む)


【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置が、被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して透明な透明部材を、ステージに載置された被加工物の被加工面に隣り合わせて配置可能な透明部材配置手段をさらに備え、ステージに被加工物を載置し、かつ、透明部材を被加工面に隣り合わせて配置した状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにステージと光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 (もっと読む)


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