【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置が、被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して透明な透明部材を、ステージに載置された被加工物の被加工面に隣り合わせて配置可能な透明部材配置手段をさらに備え、ステージに被加工物を載置し、かつ、透明部材を被加工面に隣り合わせて配置した状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにステージと光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器の劣化度合いの確認を容易に行うことが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】制御回路は、レーザ出力確認信号の入力に基づき、レーザ出力測定部にてレーザ光の出力を測定させ、その測定結果に基づくレーザ出力情報（レーザ出力値Ｐ及び割合Ｒ）を現在の時刻に関する日付データｔｄと対応付けて複合出力データとして取得する。そして、制御回路は、測定時期の異なる２つの複合出力データをコンソール４の同一画面上に表示させる。 （もっと読む）

【課題】 III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することを可能にするレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置１００は、載置台１０７と、レーザ光源１０１と、レーザ光源１０１で発生されたパルスレーザ光Ｌを、載置台１０７に載置されたウェハ２に集光する集光用レンズ１０５と、制御部１２７と、を備える。ウェハ２における基板の厚さが５０μｍ〜２００μｍの場合において、制御部１２７は、予め決定されたデータに基づいて該基板の内部に集光点Ｐを合わせて基板にパルスレーザ光Ｌを照射させ、形成される改質部分を切断予定ライン５に沿って該基板のレーザ光入射面から所定距離内側に切断予定ライン５の延びる方向に断続的に複数形成させることで、改質領域を該基板の内部にのみ形成させる。 （もっと読む）

【課題】人手を介さずに容易に肉盛溶接する補修装置を提供する。
【解決手段】この補修装置は、材料供給部と、レーザスポット光を照射するレーザ装置と、レーザスポット光または補修部位を移動させる移動部と、補修部位の溶接幅と補修部位の溶接条件との対応データを記憶する記憶部と、補修部位の溶接位置を撮像する撮像部と、ライン状の光を照射する光照射部と、撮像された画像に基づいて溶接幅を算出する溶接幅算出部と、溶接幅に基づいて記憶された溶接条件データを検索する検索部と、溶接条件データに基づいて材料供給部などを制御する対応制御部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による回路基板等のワークを加工する際に、ワークに対する加工溝幅、深さを均一に加工することができるようにする。
【解決手段】パルス状のレーザとガルバノスキャナを用いて溝を加工するレーザ加工方法において、前記ガルバノスキャナによるビームスキャン速度に同期させてレーザビームのパルス高さを増減させることで、レーザ光によるワークの加工溝幅、深さを均一に加工することができ、ワークに対する加工品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱収縮しやすい材質の被加工物の加工精度を向上させることができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物をレーザ光によって加工するレーザ加工方法であって、被加工物が貫通されない第１加工条件で、レーザ加工後に残される第１領域とレーザ加工により除去される第２領域との境界である被加工物の仮想目標線に沿って、レーザ照射装置からレーザ光を照射し、仮想目標線に沿って溝を形成する第１加工工程と、被加工物が貫通される第２加工条件で、第１加工工程で用いたレーザ照射装置を用いて、仮想目標線よりも第２領域側かつ少なくとも一部は溝に重なる位置にレーザ光を照射する第２加工工程と、を有することを特徴とするレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェハを容易に切断できる切断方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェハ２ａの内部に集光点を合わせて、集光点のピークパワー密度が１×１０⁸（Ｗ／ｃｍ²）以上の条件でパルスレーザ光を照射し、パルスレーザ光を切断予定ラインに沿って相対的に移動させることにより、切断予定ラインに沿ってシリコンウェハ２ａの内部に溶融処理領域２１１ａを形成すると共に、シリコンウェハ２ａの内部であって溶融処理領域２１１ａを挟んでパルスレーザ光の入射側とは反対側に、切断予定ラインに沿って相互に離隔するように複数の微小空洞２１１ｂを形成する。このとき、パルスレーザ光のパルスピッチは２．００μｍ〜７．００μｍである。そして、溶融処理領域２１１ａと微小空洞２１１ｂとからなる改質領域２１１を起点として割れを発生させ、切断予定ラインに沿ってシリコンウェハ２ａを切断する。 （もっと読む）

【課題】作業員の手動操作での位置決め作業を削減することができるとともに、装置や施工対象物を破損させることなく、精度良く良好な処理を行うことのできる遠隔レーザ処理装置を提供する。
【解決手段】配管又は貫通孔の内部に、管状部材の先端部に配設されたレーザ照射ヘッド部を挿入し、配管内面又は貫通孔内面にレーザ光を照射して処理する遠隔レーザ処理装置であって、管状部材の後端側に配設され、レーザ照射ヘッド部を移動させる駆動機構と、レーザ照射ヘッド部の位置を検出する位置検出センサと、位置検出センサからの位置検出信号に基づいてレーザ照射ヘッド部の位置を示す位置データを算出する位置検出機構と、位置検出機構によって算出された位置データに基づいて駆動機構を制御し、レーザ照射ヘッド部を配管内又は前記貫通孔内に挿入する制御部と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】 加工時間を短くする。
【解決手段】 移動装置で加工対象物を移動させながら、偏向器でレーザパルスを偏向し、加工対象物の被加工位置に入射させて加工を行うレーザ加工の計画方法であって、（ａ）加工対象物上の第１の方向に沿って、複数の加工範囲Ａ_ｉを画定する工程と、（ｂ）複数の加工範囲Ａ_ｉの各々について、加工時間ｔ_ｉを見積もる工程と、（ｃ）少なくとも一つの加工範囲Ａ_ｉについて、０より大きいスラックタイムｓ_ｉを、加工時間ｔ_ｉに加え、加工範囲Ａ_ｉを単位として、移動装置によって加工対象物を第１の方向に移動させる移動速度を決定する工程とを有するレーザ加工計画方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、ステージに載置された被加工物の被加工面の上に、被加工物の加工に用いるパルスレーザー光に対して透明である液体によって液層を形成する液層形成工程と、ステージと光源とを連続的に相対移動させながら、パルスレーザー光を、液層を透過させつつ、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する照射工程とを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】部品表面に繊維織布を模した立体感のある絵柄を描画し、繊維織布の質感を低コストで得ることができる車両用内装部品を提供すること。
【解決手段】車両用内装部品１は、立体的形状に成形された樹脂成形体２と、樹脂成形体２の表面を被覆するように形成された黒色の塗装膜３とを有する。車両用内装部品１において、塗装膜３の表面には、炭素繊維織布を模した絵柄４が描画されている。絵柄４は、縦方向に細長形状の複数の柄パターン５を配向してなる第１ブロック６と、横方向に細長形状の複数の柄パターン７を配向してなる第２ブロック８とを複数個ずつ組み合わせて描画されている。 （もっと読む）

【課題】被加工物に溶融凝固加工を施して加工生産物と成す際の、加工生産物の変形を推測する変形推測方法を提供すること。
【解決手段】この変形推測方法は、被加工物において、溶融凝固加工によって溶融凝固部が形成される溶融凝固部１４ａａ（形成領域）と、溶融凝固加工によって溶融凝固部１４ａａが形成されない非形成領域１４ａｂとを分離して認識する第一ステップと、溶融凝固部１４ａａは直交異方性を有するハニカムコア材によって形成されたものとする一方で、非形成領域１４ａｂは等方性を有する無垢材によって形成されたものと置換する第二ステップと、第二ステップにおいて置換したモデルによって、被加工物に溶融凝固加工を施した加工生産物の変形を算出する第三ステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】部品表面に繊維織布を模した絵柄を短時間で加飾することができ、繊維織布の質感を低コストで得ることができる車両用内装部品の加飾方法を提供すること。
【解決手段】第１レーザ加工ステップにて、所定の第１ブロック６を構成する複数の長楕円パターン５をレーザ照射によって順次描画しかつその描画完了後には当該所定の第１ブロック６に隣接する別の第１ブロック６を構成する複数の長楕円パターン５をレーザ照射によって順次描画するという動作を繰り返し行う。第２レーザ加工ステップにて、所定の第２ブロック８を構成する複数の長楕円パターン７をレーザ照射によって順次描画しかつその描画完了後には当該所定の第２ブロック８に隣接する別の第２ブロック８を構成する複数の長楕円パターン７をレーザ照射によって順次描画するという動作を繰り返し行う。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工時に生じるデブリを、加工形状に対応してレーザ加工に影響を与えないように除去し、形態加工の精度を向上させることができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 加工対象物ＷにレーザビームＬを照射して形状形成を行うことで目標の加工形状を得るレーザ加工装置であって、加工対象物Ｗの上方に円周上に並べて配置された複数の電極部２と、複数の電極部２で囲まれた領域を通して加工対象物ＷにレーザビームＬを照射するレーザ光照射機構と、複数の電極部２のうち任意の一対に電圧を印加して加工対象物の近傍に電界を発生させる制御部とを備え、該制御部が、電圧を印加する電極部２を切り替えて前記電界の方位を制御する。 （もっと読む）

【課題】レーザ装置の内外の環境要因に大きく左右されるレーザおよびレーザパワーモニタを備えたレーザ装置であっても、該環境要因の影響を効果的に減じて、定格出力から低出力まで、精確にレーザ出力を補正できる高出力レーザ装置の提供。
【解決手段】レーザ装置１０は、レーザ出力値を測定するレーザパワーモニタ１２と、レーザパワーモニタ１２により測定された出力測定値とレーザ出力指令値とが合致するように、レーザ電源１４への励起エネルギー注入量を補正する出力補正機能を備えたレーザ制御装置１６とを有し、レーザ制御装置１６は、レーザ出力指令を作成するレーザ出力指令部１８を有し、レーザ出力指令は、補正する必要がない場合は励起エネルギー指令に換算されてレーザ電源１４に送られるが、補正の必要がある場合はレーザ制御装置１６の出力補正部２４がレーザ出力指令を補正する。 （もっと読む）

【課題】デバイス裏面のダイボンディング用接着フィルムをデバイス毎にレーザで切断するに当たり、デバイスに欠けがあっても切断位置を正しく認識し切断する半導体デバイスの製造方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】先ダイシングにて分割されたウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する接着フィルム装着工程と、分割溝に沿って接着フィルムにレーザー光線を照射し接着フィルムを分割する接着フィルム分割工程とを含み、接着フィルム分割工程では、各デバイス２２間の分割溝２１０の溝幅を検出し、溝幅が許容範囲である場合には溝幅の中心座標値を求め、溝幅が許容範囲を超える場合には中心座標値を求めることなく隣接する次のデバイス間の溝幅の中心座標値を求め、中心座標値を結ぶ一次関数を算出し、それをレーザー光線照射位置２１１とし、レーザー光線照射位置２１１に沿って接着フィルムを切断する。 （もっと読む）

【課題】溶接長を確保するのに必要なスペースやサイクルタイムの増加を回避しつつ、溶接終端部の穴やヒケを改善できるレーザ重ね溶接方法を提供する。
【解決手段】複数重ねたワーク（１，２）にレーザ（Ｌａ）を照射して線状に重ね溶接（１１：２１）した後、レーザ照射を極短時間中断してから前記重ね溶接の終端部（１２：２２）にデフォーカスしたレーザ（Ｌｃ）を照射する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ヘッドに備えた保護ガラスの劣化度合による温度上昇の変化に起因する焦点位置の変化を補正してレーザ加工を行うレーザ加工方法。
【解決手段】レーザ加工を開始した加工初期に、レーザ加工ヘッドに備えた光学素子の温度を測定する（ａ）工程と、光学素子の測定した温度を基にして加工初期における光学素子の温度勾配を演算する（ｂ）工程と、予め設定してある温度勾配と演算した前記温度勾配とを比較して、演算した前記温度勾配が、光学素子を交換する必要があるか否か、又は焦点位置を補正する必要があるか否か、或は焦点位置の補正が不要であるか否かを判別する（ｃ）工程と、光学素子の交換が必要な場合には、光学素子を交換してレーザ加工を行い、焦点位置の補正が必要な場合には焦点位置の補正を行ってレーザ加工を行い、焦点位置の補正が不要な場合にはそのままレーザ加工を継続する（ｄ）工程と、の各工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】シンボル抽出手段６３により抽出されたシンボルの印字位置を認識するための印字位置認識手段６８と、シンボル抽出手段６３により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段６５による印字品質の評価結果を出力するための評価出力手段とを備え、特定パターンの印字位置がそれぞれ、特定パターンが付されたシンボルを印字した印字条件と関連付けられており、複数のシンボルは、それぞれが特定の二次元コードの構成単位であるセルを一又は複数組み合わせた評価パターンであって、それぞれが該特定の二次元コードよりも大きさの小さい評価パターンから構成されており、さらに各評価パターンを、セルのパターンを印字位置毎に異なるパターンで印字する。 （もっと読む）

【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】シンボルの印字品質を評価可能な解像度にて撮像された撮像画像を取得するための画像取得手段６１と、画像取得手段６１により得られた撮像画像中から、印字品質を評価可能なシンボルを抽出するためのシンボル抽出手段５６；６３と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルの印字品質を評価する印字品質評価手段６５と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルに含まれる、該シンボルの印字条件の各々を特定するための識別情報を認識する識別情報認識手段６７と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段６５による印字品質の評価結果と共に識別情報認識手段６７により認識された識別情報を出力するための評価出力手段とを備える。 （もっと読む）