【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】画像取得手段６１により得られた撮像画像中から、印字品質を評価可能なシンボルを抽出するためのシンボル抽出手段５６；６３と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルの印字品質を評価するための印字品質評価手段６５と、画像取得手段６１により得られた撮像画像に含まれる特定パターンに基づいて、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルの印字位置を認識するための印字位置認識手段６８と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段６５による印字品質の評価結果を出力するための評価出力手段とを備え、特定パターンの印字位置がそれぞれ、特定パターンが付されたシンボルを印字した印字条件と関連付ける。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を出射するレーザ装置とレーザ光を偏向する可動ミラーとを備えたレーザ描画装置において、内回り現象による印字品質の低下を防止する。
【解決手段】レーザ光を出射するレーザ装置と、前記レーザ光を偏向する可動ミラーと、描画する形状を複数の線分または曲線の繋がりで定義する描画データから、前記線分または前記曲線が規定の角度よりも大きい角度の屈曲部を形成する線分または曲線を検出する検出手段と、前記屈曲部を形成する前記線分または前記曲線の描画命令における前記レーザ光の照射位置の移動速度を低減させる調整手段と、前記描画命令に基づいて、前記可動ミラーを駆動するとともに、前記レーザ光を描画対象物に照射する照射手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ワークＷの位置及び向きにかかわらず、ワークＷ上の所定の位置に所定の向きでシンボルＳＢＬを形成することができるレーザー加工システム１を提供することを目的とする。
【解決手段】 カメラ５６がワークＷを撮影し、画像処理装置１１が、撮影画像ＩＭＧからワークＷを抽出し、ワークＷの位置及び向きの誤差を示すワーク誤差Ｄerrを求める。このワーク誤差Ｄerrに基づいて、マーカコントローラ２２内の加工設定補正部２２２が、加工条件を規定する加工設定データＤstupを補正する。このため、ワーク誤差Ｄerrを補償したレーザー加工を行うことができ、ワークＷの位置及び向きにかかわらず、ワークＷ上の所定の位置に所定の向きでシンボルＳＢＬを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】加工データを表示させる際の、加工ブロックの周囲の表示を変更可能としてより見やすくし、また複数の加工ブロックを設定する際の配置関係を容易に把握できるようにする。
【解決手段】所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、３次元的な加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを２次元的及び／又は３次元的に表示可能な加工イメージ表示部とを備え、加工条件設定部が、３次元的な加工対象面として所定の基本図形を指定可能としており、さらに指定された基本図形に基づいて加工データ生成部で生成されたレーザ加工データを加工イメージ表示部で３次元状に表示する際に、該レーザ加工データの高さを、基本図形の高さと略一致させるよう構成している。 （もっと読む）

【課題】 レーザスキャナの運動状態によらず加工位置にレーザを正確に照射することができるレーザ加工システムを提供する。
【解決手段】 レーザ加工システム１は、先端部２ａにレーザスキャナ３が取り付けられたロボット２と、ロボット制御系１０及びレーザスキャナ制御系２０を有する制御装置５を備えている。ロボット制御系１０は、ロボット２の動作の制御しながら同時にレーザスキャナ３の動作に関するスキャナ指令を出力し、制御遅れ時間Δｔ後のロボット２の動作をシミュレーションするロボット動作模擬部１５と、そのシミュレーション結果に基づいてスキャナ指令を出力するスキャナ指令値演算部１６とを有している。レーザスキャナ制御系２０は、スキャナ指令に応じてレーザスキャナ３の動作を制御する。そして、制御遅れ時間Δｔがスキャナ指令の出力から前記スキャナ制御系２０が制御を開始するまで時間に設定されている。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザビームを使って、半導体基板の上又は内部の導電性のあるリンクを加工する。
【解決手段】２又は３以上のＮについて、スループットの利益を得るためにＮ組のレーザパルスを使う。前記リンクは、ほぼ長手方向に延びる実質的に平行な複数の列５１０、５２０をなして配置される。前記Ｎ組のレーザパルスは選択された構造の上に投射するまでＮ本のそれぞれのビーム光軸に沿って伝搬する。得られたレーザビームスポットのパターンは、Ｎ本の別個の列内のリンクか、同一の列内の別個のリンクか、同一のリンクかの上に、部分的に重複するか完全に重複するかのいずれかである。得られたレーザスポットは、互いからの前記列の長手方向のオフセットと、前記列の長手方向と垂直な方向のオフセットとの一方又は両方を有する。 （もっと読む）

【課題】複数のストロークが接近する場合であってもストロークが寸断されることなく、描画品質の低下を防止する。
【解決手段】描画文字を構成する複数のストロークから、連続するストロークをグループ化した１もしくは複数のストローク群を生成する手段と、各ストローク群に属するストローク間の重複を検出し、当該重複をストロークの配置順に従って除去する手段と、異なるストローク群に属するストローク間の重複を検出し、当該重複をストローク群を単位に除去する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を常時開先に沿わせ得るレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】溶接用レーザ光Ｌｗを照射しつつ開先Ｗａに沿って移動する溶接用レーザヘッド３と、これとともに移動して前方に開先Ｗａを跨ぐ先行レーザスポットＬＳｆ及び倣いレーザスポットＬＳｒを形成する開先検出用レーザヘッド９と、両スポットＬＳｆ，ＬＳｒを撮影するカメラ１１，１２と、両カメラ１１，１２の各画像を処理する画像処理部１３と、倣いカメラ１２の画像からの開先位置情報により溶接用レーザヘッド３を開先Ｗａに倣って移動させると共に、先行レーザスポットＬＳｆの開先非検出部Ｎ通過時には、開先非検出部Ｎのスタート位置Ｎｓ及びエンド位置Ｎｅでの先行カメラ１１の画像から得られる開先非検出部Ｎでの開先情報を保存し、倣いレーザスポットＬＳｒの開先非検出部Ｎ通過時には、保存した開先情報により溶接用レーザヘッド３を移動させる制御部４を備えた。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減されるレーザー加工を行えるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】光源からのパルスレーザー光の照射状態を変調させることによって被加工物の表面における照射範囲を変調させることにより、第１の方向に連続する部分を有するが、第１の方向に垂直な断面の状態が第１の方向において変化する被加工領域を形成する。具体的には、パルスレーザー光の単位パルスごとのビームスポットが第１の方向に沿って離散する照射条件でパルスレーザー光を走査するか、パルスレーザー光の照射エネルギーを変調させつつパルスレーザー光を第１の方向に走査するか、それぞれに第１の方向に対し所定の角度を有する第２の方向と第３の方向へのパルスレーザー光の走査を交互に繰り返すことによって、被加工物におけるパルスレーザー光の走査軌跡を第１の方向に沿った分割予定線と繰り返し交互に交差させるかのいずれかで実現される。 （もっと読む）

【課題】ワーク表面の高さバラつきの測定に起因する生産性の低下を抑制できるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置の高さ位置検出手段によって検出された高さバラつきの中央位置が、第１の集光点位置調整手段の加工範囲基準値に一致しない場合は、次に加工する分割予定ラインの高さバラつきを測定する前に、高さバラつきの中央位置が加工範囲基準値に一致するように第２の集光点位置調整手段によって第１の集光点位置調整手段の垂直方向における位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】ＩＤカードのような多面からなる加工対象物に対し、２面または３面に連続して繋がるパターンを、正確に加工することを可能にするレーザー加工装置及びＩＤカードを提供する。
【解決手段】レーザービーム発生手段と、前記レーザービームを走査するレーザービーム走査手段と、前記走査されたレーザービームを平行にするレンズと、第一の平面鏡と、第二の平面鏡と、上記レンズを通過したレーザービームの照射方向と垂直にＩＤカードを位置決めする手段と、ＩＤカードに形成するパターンをレーザー加工に合うように画像処理する画像処理装置と、を備えたことを特徴とするレーザー加工装置。 （もっと読む）

【課題】空間光変調素子の劣化を防止することができるパターン投影装置およびレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるレーザ加工装置１００は、レーザ光源４１から出射されたレーザ光を複数のミラーによって空間変調する空間光変調素子４５と、基板１を照明する照明系３６を含む照明光学系と、空間光変調素子４５に空間変調された変調光を対象物に投影する結像レンズ３８と、空間光変調素子４５から出力されたレーザ光の進行方向を結像レンズ３８の光軸と一致する方向に偏向させる偏向素子４６と、を備え、空間光変調素子４５は、空間光変調素子４５に入射するレーザ光の進行方向が該空間光変調素子４５の基準面の法線とおおよそ平行である。 （もっと読む）

【課題】 高品質のレーザ加工を行う。
【解決手段】 加工対象物に照射されるレーザパルスを出射するレーザ光源と、レーザ光源から出射されたレーザパルスの、加工対象物上における照射位置を移動させる照射位置移動装置と、照射位置移動装置が加工対象物上の１つの照射位置から次の照射位置に、レーザパルスの照射位置を移動させる移動時間に応じたパルス幅と周波数でレーザパルスが出射されるように、レーザ光源からのレーザパルスの出射を制御する制御装置とを有し、制御装置は、所定範囲内のパルス幅のレーザパルスが加工対象物上に照射されるように、レーザ光源からのレーザパルスの出射を制御するレーザ加工装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】厚板に環状のレーザ切断加工を行うとき、切断終了領域における環状の穴の内周面に生じる傾向にある凹部の発生を抑制することのできるレーザ切断加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】アシストガスとして酸素を使用し、ピアス加工位置から環状に切断すべき環状経路に達した位置をＡ位置とし、このＡ位置からレーザ切断加工の進行方向に所定距離の位置をＢ位置とし、前記Ａ位置からレーザ切断加工の進行方向の逆方向への所定距離の位置をＣ位置としたとき、前記Ａ位置から前記Ｂ位置を経て前記Ｃ位置へレーザ切断加工を行った後、前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までレーザ切断加工を行う際、前記Ａ位置からＣ位置までのレーザ出力、切断速度に対してレーザ出力を小出力にすると共に切断速度を低速にして前記Ｃ位置から前記Ｂ位置までのレーザ切断加工を行い、前記Ｂ位置においてレーザ出力を零にする。 （もっと読む）

【課題】適正な照射条件によってレーザを部品表面に照射して、描画不良のない正確な絵柄を加飾することができる部品の加飾装置を提供すること。
【解決手段】加飾装置１０は、レーザ照射装置１３とそのレーザ照射装置１３を制御するための制御装置１４とを備え、自動車用加飾部品１の表面に絵柄を加飾する。制御装置１４のメモリ３２には、クリアコート層の材料についてレーザ照射による状態変化を示す状態変化データが記憶されている。制御装置１４のＣＰＵ３１は、照射パラメータと柄データとに基づいて描画領域におけるレーザ積算熱量を算出する。ＣＰＵ３１は、状態変化データとレーザ積算熱量のデータとに基づいて、絵柄の描画不良が発生する不良部位を導き、その不良部位に対応する照射パラメータを補正する。 （もっと読む）

【課題】複数のストロークが接近する場合であっても情報が欠落することなく、描画品質の低下を防止する。
【解決手段】描画文字を構成する複数のストロークの重複を検出して当該重複を除去する手段を備えたサーマルリライタブルメディア描画装置であって、連続するストロークをグループ化したストローク群もしくは個々のストロークに対し、重複除去により消去される可能性があることを示す情報を付する手段と、重複除去に際し、上記の重複除去により消去される可能性があることを示す情報が付されたストローク群もしくはストロークを重複除去による消去の対象から除外する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】光デバイスを損傷することのない光デバイスユニットの加工方法を提供することである。
【解決手段】光デバイスユニットを、分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して分割溝を形成し個々の光デバイスに分割する光デバイスユニットの加工方法であって、光デバイスユニットの温度と伸び率との関係を規定した相関データを取得するデータ取得工程と、光デバイスユニットの温度を計測する温度計測工程と、分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して分割溝を形成する分割溝形成工程と、該温度計測工程で計測した光デバイスユニットの温度と該データ取得工程で取得した温度に対応する伸び率とに基づいて、分割予定ラインの間隔の伸び量を算出する伸び量算出工程と、該伸び量算出工程によって算出された伸び量に基づいて、レーザビームを照射すべき分割予定ラインの割り出し量を補正する分割予定ライン補正工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マーキングヘッドとワークとの位置関係を容易に把握して設定作業を容易としつつ設定ミスを防止する。
【解決手段】加工面プロファイル入力手段により入力された加工対象面上に、加工パターン入力手段により入力された加工パターンを仮想的に一致させるように、加工パターンをプロファイル情報に基づいて３次元形状に変形し、３次元レーザ加工データを生成する加工データ生成部と、３次元形状に変形された加工パターンを、加工対象面と共に３次元表示する３次元表示手段と、３次元表示手段に表示された加工パターンの加工対象面への貼り付け位置を調整するための調整手段とを備え、レーザ制御部は、加工データ生成部により生成された３次元レーザ加工データ、及び調整手段による調整に基づいて、レーザ発振部、ビームエキスパンダ、第一のスキャナ及び第二のスキャナを制御するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】マーキングヘッドとワークとの位置関係を容易に把握して設定作業を容易としつつ設定ミスを防止する。
【解決手段】加工対象面上に、加工パターン入力手段で入力された加工パターンを仮想的に一致させるように、加工パターンをプロファイル情報に基づいて３次元形状に変形し、３次元レーザ加工データを生成する加工データ生成部と、変形された加工パターンを、加工対象面と共に３次元表示する３次元表示手段と、３次元表示手段に表示された加工対象面の配置位置を、第一のスキャナ及び第二のスキャナの可動範囲により定まる作業領域内において調整するための調整手段と、を備え、レーザ制御部は、加工データ生成部により生成された３次元レーザ加工データ、及び調整手段により調整された加工対象面の配置位置に基づいて、レーザ発振部、ビームエキスパンダ、第一のスキャナ及び第二のスキャナを備えるレーザ光走査系を制御するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】切断端材を含む被切断材の形状を認識するのに引き続き該被切断材の板厚を認識することができる切断方法を提供する。
【解決手段】切断領域Ｂに配置された端材を含む被切断材３１〜３４を非接触状態で切断する工具３を用いて切断する方法であって、切断領域ＢをＣＣＤカメラ５によって撮影して撮影された画像から切断領域Ｂに配置された被切断材３１〜３４の平面形状を認識する工程と、平面形状を認識した被切断材３１〜３４に対し板厚計測点３１ａ〜３１ｃ、３２ａ〜３２ｄ、３３ａ〜３３ｃ、３４ａ〜３４ｃを設定する工程と、設定された板厚計測点に対し、被切断材の厚さを計測する板厚計測装置４を対向させて該板厚計測装置４によって被切断材の板厚を計測する工程と、計測された被切断材の板厚に応じた切断速度を設定する工程と、を含む。 （もっと読む）