【課題】観察光の解像度および光量を保ちつつ対象部位を観察できる光変調装置を提供する。
【解決手段】光変調装置１Ａは、互いに波長が異なるレーザ光Ｌｒ及び照明光Ｌｉを同一の光路上に出射する光源部と、プリズム４３上に形成され、レーザ光Ｌｒを反射させて照明光Ｌｉを透過させる誘電体多層膜鏡４４ａと、誘電体多層膜鏡４４ａからレーザ光Ｌｒを斜め前方より受け、該レーザ光Ｌｒを反射させつつ変調する反射型ＳＬＭ５１と、プリズム４３上に形成され、反射型ＳＬＭ５１から受けたレーザ光Ｌｒを反射させるとともに、誘電体多層膜鏡４４ａから受けた照明光Ｌｉを反射後のレーザ光Ｌｒと同一の光路上へ透過させる誘電体多層膜鏡４４ｂと、誘電体多層膜鏡４４ｂから照明光Ｌｉ及びレーザ光Ｌｒを受けて集光する集光レンズ６１とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の第１のストリートが連続して設けられ、第１のストリートと直交する方向に形成された複数の第２のストリートが非連続に設けられたウエーハにレーザー光線を照射して変質層を形成する加工方法において、レーザー光線が照射されたストリートと直交する方向にウエーハが僅かに膨張する影響を防止し、ストリートに沿って適正にレーザー光線を照射することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を非連続である第２のストリートに沿って照射し、ウエーハの内部に該第２のストリートに沿って非連続の変質層を形成する第１の変質層形成工程と、第１の変質層形成工程が実施されたウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を連続である第１のストリートに沿って照射し、ウエーハの内部に第１のストリートに沿って連続した変質層を形成する第２の変質層形成工程とを含む。 （もっと読む）

本発明は、亜鉛めっきの金属薄板の中空体（１０）を製造する方法であって、中空体（１０）は、第２の金属薄板パネル（１４）とともに組み立てられた少なくとも１つの第１の金属薄板パネル（１２）を含み、前記第１のパネル（１２）は、平行な端部（１８）に対して垂直であり、曲率半径部（２０）によって接続された主要部（１６）を含み、前記方法は、少なくとも１つのレーザ溶接ステップを含み、その間、第１のパネル（１２）は、所定の間隙（Ｊ）を設けて、第２のパネル（１４）にレーザ溶接される、方法であって、本発明は、少なくとも１つの事前配置ステップであって、その間、パネル（１２、１４）は間隙を設けずに互いの上面に設置されるステップを含み、レーザ溶接ステップの間、「透明」溶接を実施するために、レーザビーム（２７）は、第１のパネル（１２）と第２のパネル（１４）との間の所定の間隙（Ｊ）に対応する第１のパネル（１２）の曲率半径部（２０）の領域に位置決めされることを特徴とする。
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【課題】レーザー光線を照射することにより変質層を形成してダイシングするものであって、一方の方向のストリートに沿ってレーザー光線を照射した後にウエハが膨張しても、正確なダイシングを可能とするレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】第１の方向のストリートと第２の方向のストリートのいずれか一方の方向のストリートに沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハの内部に一方の方向のストリートに沿って変質層を形成する第１の変質層形成工程と、第１の変質層形成工程が実施されたウエーハにおける一方の方向のストリートと直交する方向の伸び量Ｄ１を撮像手段７によって計測する伸び量計測工程と、この計測結果に基づいてウエーハの伸び量を補正して他方の方向のストリートに沿ってレーザー光線を照射し変質層を形成する第２の変質層形成工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】ワーク上の絶対的な加工位置に対して精度の高い位置決めを簡易に行うことができる微細加工装置、微細加工方法および微細加工プログラムを提供すること。
【解決手段】載置されたワークＷを加工するレーザ光を出射するレーザ光源１１と、ワークＷの加工領域を含むワークＷ上の画像を取得する撮像部２２と、レーザ光源１１とワークＷとの間に配置され、前記レーザ光が照射可能な全領域のうち、少なくともワークＷの加工領域に対応させて前記レーザ光を透過させる透過領域１６以外の領域で前記レーザ光をマスクする液晶マスク１３と、撮像部２２で取得された画像の領域と液晶マスク１３の領域との位置関係を対応付ける対応付け部４１と、対応付け部４１による位置関係をもとに、液晶マスク１３の透過領域１６を前記画像上の加工領域に一致させるマスク制御部４２と、少なくとも透過領域１６に前記レーザ光を照射する加工制御部４３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】キーホールの状態に応じた貫通の程度を安定して判定すること。
【解決手段】 対象物ＯＪに照射されるレーザビームＬＢの光軸ＯＸと同軸で当該対象物ＯＪの前記照射領域ＡＲからの光を分光する分光部２０と、この光を光電変換して照射領域画像１０を生成するカメラ２４と、前記照射領域画像１０から円状で高輝度の発光輪１２を抽出して、前記発光輪１２の輝度分布と、当該発光輪１２の内側の輝度分布とを算出する画像解析部４０と、この画像解析部４０で解析された前記各輝度分布に基づいて、前記照射領域ＡＲでの貫通の程度を判定する判定処理部５６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ＹＡＧレーザー溶接の溶接状態を良好に撮影すること。
【解決手段】溶接部３０及び周辺部に光を照射しつつ、ＹＡＧレーザーの発振波長より短波長側の波長帯域を透過可能な光学バンドパスフィルタ２６を通して、溶接部３０及び周辺部を撮影する。 （もっと読む）

本発明は、工作物に対して実施されるべきレーザ加工作業をモニタリングするための方法に関し、前記レーザ加工作業をモニタリングする少なくとも１つのセンサにより、少なくとも２つの現時点における測定値を検出するステップと、前記少なくとも２つの現時点における測定値から少なくとも２つの現時点における特徴を決定するステップであって、前記少なくとも２つの現時点における特徴が一緒になって特徴空間内の現時点におけるフィンガプリントを表す、ステップと、前記特徴空間内に所定の点集合を与えるステップと、前記特徴空間内の前記所定の点集合に対する前記現時点におけるフィンガプリントの位置を検出することにより前記レーザ加工作業を分類するステップと、を含む。
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【課題】ワーク表面の金属層等の異物質層の存在の有無とワークの表面高さ位置とを同時に検出することができるようにする。
【解決手段】ワークＷで反射されて第１の光路６０ａに分光された検出用光ＬＢの一部を受光する第１の受光素子５７の受光量とワークＷで反射されて第２の光路６０ｂに分光された検出用光ＬＢの全てを受光する第２の受光素子５８の受光量との検出比とワークＷの表面高さ位置との関係を予め設定した制御マップ５９ｃを参照して、第１の受光素子５７が受光した受光量と第２の受光素子５８が受光した受光量との検出比に基づきワークＷの表面高さ位置を検出する表面高さ検出部５９ａを備える。また、ワークＷで反射されて第２の光路６０ｂに分光された検出用光ＬＢの全てを受光する第２の受光素子５８の受光量を所定の閾値ＴＨと比較してこの閾値ＴＨを超えた場合に異物質層Ｄを検出する異物質層検出部５９ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の波長に対応した透過ガラスを有するＤＭＤユニットを選択可能とする。
【解決手段】複数波長のレーザ光を出射可能なレーザ発振器３１と、レーザ光の夫々の波長に対応する光学透過板４０で覆われた複数のＤＭＤユニット３７ａ，３７ｂと、複数のＤＭＤユニット３７ａ，３７ｂを搭載するスライドホルダ３６を有し、このスライドホルダ３６を移動させて所望のＤＭＤユニット３７ａ（又は３７ｂ）がレーザ光路上に配置されるように選択的に切替えるスライダ制御部１６と、を備える。 （もっと読む）

本発明は、工作物に対して実施されるべきレーザ加工作業をモニタリングするための方法に関し、前記レーザ加工作業をモニタリングする少なくとも１つのセンサにより、少なくとも２つの現時点における測定値を検出するステップと、前記少なくとも２つの現時点における測定値から少なくとも２つの現時点における特徴を決定するステップであって、前記少なくとも２つの現時点における特徴が一緒になって、特徴空間内の現時点におけるフィンガプリントを表す、ステップと、前記特徴空間内に所定の点集合を与えるステップと、前記特徴空間内の前記所定の点集合に対する前記現時点におけるフィンガプリントの位置を検出することにより前記レーザ加工作業を分類するステップであって、前記少なくとも１つのセンサは、様々に異なる露光時間で複数のカメラ画像を記録し、高ダイナミックレンジ（ＨＤＲ）方法を利用して前記カメラ画像を相互に処理することにより、現時点における測定値としての高コントラスト比を有する画像を生成する、少なくとも１つのカメラユニットを備える、ステップと、を含む。
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【課題】比較的膜厚の厚い金属支持体を有する半導体素子において、歩留りおよびチップ収率の低下を伴うことなく、素子分割を行うことができる半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】成長用基板上に半導体膜をエピタキシャル成長させる。次に半導体膜の表面に金属膜を積層して金属支持体を形成する。次に成長用基板を半導体膜から剥離する。次に成長用基板を剥離することによって表出した半導体膜の表面に、素子分割ラインに沿って金属支持体に達するストリート溝を形成する。次に金属支持体の半導体膜と接する面とは反対側の面に素子分割ラインに沿ってレーザ光を照射して、金属支持を貫通しない底面が平坦な第１分割溝を形成する。次にストリート溝の底面において露出している金属支持体にレーザ光を照射して、第１分割溝の底面に達する先端鋭角形状の第２分割溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】 平面ワーク・三次元ワークのモデル変化に対する高い汎用性によるイニシャルコストの低減、ワーク曲面に馴染む加圧手段で大きな接着力が得られるように改良したレーザー光線による樹脂溶着方法とその樹脂溶着装置を提供するものである。
【解決手段】 ロボットアーム１０に備えたレーザ溶着ヘッドＬＨにより、平面ワークＷ１や三次元ワークＷ２の透明樹脂板３０ａの真下に位置する熱吸収体３０ｂの表面の溶着軌跡Ｋのガイド光となる教示用レーザー光線Ｌ１で教示入力させ、上記熱吸収体の溶着軌跡に照射される加工用レーザー光線Ｌ２で加熱溶融させ、上記熱吸収体の加熱溶融状態にある真上の透明樹脂板の近傍位置を加圧部材ＰＰにより加圧させて溶着するレーザー光線による樹脂溶着方法である。 （もっと読む）

【課題】表面に保護ウエーハが貼り合わされた貼り合わせウエーハをデバイスを損傷させることなく容易に分割可能な貼り合わせウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】デバイスウエーハ２表面に、保護ウエーハ１２が貼り合わされた貼り合わせウエーハ１４を、個々のデバイスに分割する貼り合わせウエーハの分割方法であって、保護ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを該素子８と該電極１０との間に位置づけられた分割予定ライン４に照射し、該保護ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って第１変質層３２を形成する工程と、デバイスウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射し、該デバイスウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って第２変質層３４を形成する工程と、これらの変質層が形成された該貼り合わせウエーハに外力を付与して第１及び第２変質層に沿って分割する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】表面に保護ウエーハが貼り合わされたウエーハを容易に分割可能な貼り合わせウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】デバイスウエーハ２の表面に保護ウエーハ１２が貼り合わされた貼り合わせウエーハ１４を分割予定ライン４に沿って分割する貼り合わせウエーハの分割方法であって、保護ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿って電極を跨ぐように照射し、保護ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って２条の第１変質層３２を形成する工程と、デバイスウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを、保護ウエーハ内部に形成された２条の第１変質層の中間に対応する位置でデバイスウエーハの電極を避けて分割予定ラインに沿って照射し、内部に第２変質層３４を形成する工程と、このウエーハに外力を付与して該第１及び第２変質層に沿って貼り合わせウエーハを個々のチップに分割する分割工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】位置精度の良いレーザ加工を行うレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】レーザ加工装置において、第１のワークへの加工の指令位置と、指令位置にレーザ加工を行った場合の実加工位置と、の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出部３１と、レーザ加工時の位置補正を行う際に用いる位置ずれ補正情報を、位置ずれ量に基づいて算出する補正係数算出部３３と、第２のワークにレーザ加工を行なう際に、位置ずれ補正情報に基づいて第２のワークへの加工目標位置に応じた位置補正を行うよう位置補正指令を出力する補正指令部３４と、位置補正指令に従った位置補正を行いながらレーザ加工を行うレーザ加工機構４と、を備え、位置ずれ量算出部３１は、第１のワーク上の複数位置に対してそれぞれの位置ずれ量を算出し、補正係数算出部３３は、複数の位置ずれ量に基づいて位置ずれ補正情報を算出する。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルの被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルに付着した付着物を除去する付着物除去方法および付着物除去機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有する石英からなる保持テーブルを備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、保持テーブルの保持面に粘着テープを介して保持された被加工物にレーザー光線を照射することにより粘着テープが溶融して保持テーブルの保持面に付着した付着物を除去するチャックテーブルの付着物除去方法であって、
保持テーブルを形成する石英に対しては透過性を有し付着物に対しては吸収性を有する波長のレーザー光線を該保持テーブルの保持面に付着した付着物に照射することにより、付着物を焼失せしめる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、グリーンシートにレーザ加工で形成される穴個々に、不完全穴や非貫通穴の有無などの検査を行い、レーザ加工装置の保守点検のための情報提供ができる品質判定方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、レーザ加工でスルーホールが形成されているべき部位個々について開口部の穴特徴量を画像処理で求め、穴特徴量が同程度の穴の発生連続性に基づきレーザ加工装置の保守点検が必要であるかどうかを判定することを特徴としている。本発明において、前記穴特徴量が開口部の面積又は平均径であり、穴特徴量が所定の閾値を下回ったスルーホールの発生連続性に基づきスルーホール形成具の保守点検が必要であるかどうかを判定することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの波長を変えることなくスクライブラインの深さを調整できるようにする
【解決手段】脆性材料基板５０の表面と直交する垂線Ｌに対してレーザビームＬＢの相対移動方向にレーザビームＬＢの光軸を傾けて、レーザビームＬＢを脆性材料基板５０に照射する。ここで、脆性材料基板５０に垂直クラックを迅速且つ確実に形成する観点からは、レーザビームＬＢによる加熱後、冷却ノズル３７から冷却水を噴霧して脆性材料基板５０を冷却するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを用いたスクライブラインの形成において、レーザビームの相対移動速度を速くして脆性材料基板の割断処理効率を向上させる。また、垂直クラックが割断予定ラインから外れないようにする
【解決手段】脆性材料基板５０の割断予定ライン５１を挟んだ２つの位置にレーザビームＬＢ１，ＬＢ２をそれぞれ照射し、これらのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２を基板５０に対して相対移動させることによって、基板５０を溶融温度未満で加熱し、基板５０に生じた熱応力によって基板５０の表面から略垂直方向にクラックを形成させて基板５０を割断する。ここで、基板５０に垂直クラックを迅速且つ確実に形成する観点からは、２つのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２による加熱後、冷却ノズル３７から冷却媒体を基板５０に噴霧して冷却するのが好ましい。 （もっと読む）