パターン形成されたシリコンウエハに加工しあるいは特徴を形成する方法および装置であって、パルス幅が１ｐｓから１０００ｐｓの間の第１のパルス状レーザビーム（４）を用いてウエハ上の表面層の一部を除去し、波長が２００ｎｍから１１００ｎｍの間の第２のパルス状レーザビーム（５）を用いて表面層の下にあるバルクシリコン（１）の一部をウエハから除去することを含む。再付着したシリコンはエッチングによってウエハから除去することができる。 （もっと読む）

【課題】印字ミスを防止することができるレーザマーカ装置を提供する．
【解決手段】ワーク８を載置するターンテーブル２０と、このターンテーブル２０上のワーク８の表面にレーザビームを照射して印字するレーザマーカ１とを備えたレーザマーカ装置１００において、印字をした後に、ワーク８の表面を撮像するＣＣＤカメラ６Ｂの出力に基づいてワーク８の表面に印字されているか否かをパソコン５０を使用して判定する。 （もっと読む）

光学的に透明な材料の超短パルスレーザ処理のための方法、デバイス、及びシステムが、スクライビング、マーキング、溶接、及び接合における例示的な用途に関して開示される。例えば、超短レーザパルスは、材料にわたるレーザビームの１回のパスによってフィーチャをスクライブし、スクライブフィーチャの少なくとも１つのフィーチャは材料の表面下に形成される。超短パルスレーザ処理条件をわずかに修正することによってサブ表面マークを生成する。適切に配列されると、これらのマークは正しく位置合わせされた照明によって明瞭に見える。反射マークもまた、レーザパラメータの制御によって形成される可能性がある。ガラス以外の透明材料を使用し得る。透明材料を溶接する方法は超短レーザパルスを使用して局在化した加熱を通して接合を生成する。透明材料処理の一部の実施形態では、多焦点ビーム発生器は透明材料に対して深さ方向に離間した複数のビームウェストを同時に形成し、それにより処理速度を高める。
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【課題】生産性が高く、デバイスの抗折強度を低下させないウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイス２２が形成されたウエーハをストリートに沿って個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハの表面に保護部材を貼着する工程と、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をウエーハの裏面側からストリートに沿って照射し、ウエーハの内部にウエーハの表面からデバイスの仕上がり厚さ未満で、ウエーハの裏面に至らない範囲でストリートに沿って変質層２３を形成する工程と、ウエーハの裏面側からストリートと対応する領域を切削し変質層に達する切削溝２４を形成する工程と、ウエーハに外力を付与しストリートに沿ってウエーハを個々のデバイスに分割する工程と、個々のデバイスに分割されたウエーハの裏面を研削してデバイスの仕上がり厚さに形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工の作業能率の向上及び加工精度の向上を図る。
【解決手段】複数のマイクロミラーにより、レーザ光源２から入射するレーザ光を反射させ、レーザ光の光束断面形状を規制して射出する光束規制手段３と、レーザ光により加工される被加工物１０と対向して設けられレーザ光を被加工物１０上に集光する対物レンズ４と、を備えたレーザ加工装置であって、光束規制手段３からレーザ光源２に向かう光路が分岐された光路上に設けられ光束規制手段３の複数のマイクロミラーに白色光を照射する白色光源６と、対物レンズ４から光束規制手段３に向かう光路が分岐された光路上に設けられ、複数の受光素子を備えて上記複数のマイクロミラーで反射された白色光の被加工物１０からの反射光を受光する撮像手段７と、対物レンズ４と被加工物１０との間の距離を変位させる変位手段９と、を備えて、微小高さの測定を可能にしたものである。 （もっと読む）

【課題】 隣り合う機能素子の間隔を狭くすることができ、１枚の半導体基板から分離される半導体チップの数を増加させることが可能となる基板の分割のための切断起点領域の形成方法を提供する。
【解決手段】 表面３に複数の機能素子１９がマトリックス状に形成された基板１の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、基板１の内部に切断予定ラインに沿った改質領域を形成し、この改質領域を切断起点領域として、基板１を分割するための当該切断起点領域の形成方法であって、切断起点領域を、基板１の厚さ方向における中心位置から基板１の表面側に偏倚して形成し、切断起点領域を起点として基板１の厚さ方向に生じる割れにより、複数の機能素子１９を個々に分割する一方、割れが基板１の裏面２１には到達していないように、切断起点領域を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光素子の欠陥部におけるショートを検査して修理するリペア装置を提供する。
【解決手段】リペア装置は、陽極２０３、陰極２０５及び有機化合物層２０４を含む発光素子２０６を有する発光装置のリペア装置であって、レーザー発振器２２３と、光検出手段とを有し、前記発光素子に逆バイアスを印加して選択的に欠陥部を発光させ、発光している箇所を前記光検出手段にて検出して前記欠陥部を特定し、前記欠陥部に前記レーザー発振器からレーザー光を照射して前記欠陥部を修理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイス間の隙間を通して接着フィルムにレーザー光線を照射し、デブリを飛散させることなく接着フィルムをデバイスの外周縁に沿って破断することができるウエーハの裏面に装着された接着フィルムの破断方法を提供する。
【解決手段】複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイス１０２が形成され、該デバイスが個々に分割されているウエーハ１０の裏面に装着された接着フィルム１１を、環状フレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着した状態で個々のデバイスの外周縁に沿って破断する方法であって、個々に分割されているデバイス間の隙間を通して接着フィルムにパルス幅が１００ピコ秒以下のレーザー光線を照射し、接着フィルムに個々のデバイスの外周縁に沿って変質層を形成するレーザー加工工程と、変質層が形成された接着フィルムに外力を付与し、接着フィルムを変質層に沿って破断する接着フィルム破断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、加工用レーザ光源を用いて微小ワークの形状、位置、姿勢、およびレーザとの相対位置を計測できるようにすることにより、画期的かつ独自性の高い高精度レーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の高精度レーザ加工装置は、計測用レーザ光を用いてワークの初期位置、および、ワーク保持手段によりワークを所定角度回転させたときの回転位置を計測して、制御手段によりワークの３次元位置を把握し、ワークの加工照射点を求めることによりワークの保持誤差を補正するワーク保持誤差補正手段を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】レーザマーカにより製品表示を行うことが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ワーク１４にレーザ加工を行うレーザ加工装置１であって、ワーク１４に対してレーザ加工を行うレーザ照射部２５を有するレーザ加工部３と、加工前のワーク１４をレーザ加工部３まで搬送する搬送部２と、加工後のワーク１４をレーザ加工部３より排出する排出部４とを有する。 （もっと読む）

【課題】箱体のサイズが複数の場合であっても各箱体のサイズに合わせて簡単にレーザマーカにより製品表示を行うことが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】箱体１４の互いに対向する２つの側面にそれぞれ対向して配設された２つのレーザ照射部２５を有するレーザ加工部３と、加工前の箱体１４をレーザ加工部３まで搬送する搬送部２と、加工後の箱体１４をレーザ加工部３より排出する排出部４とを具備し、前記各側面にそれぞれ設けられた黒ベタ部１４ａに対して各レーザ照射部２５から照射されたレーザによって所定の画像を同時に形成するレーザ加工装置１において、搬送部２は箱体１４の搬送をガイドする少なくとも１対の搬入ガイド板７を有すると共に排出部４は箱体１４の搬送をガイドする少なくとも１対の搬出ガイド３１板を有し、各レーザ照射部２５間の間隔及び各搬入ガイド板７間の間隔及び各搬出ガイド板３１間の間隔を箱体１４のサイズに応じて互いに連動して一括で変更可能に構成した。 （もっと読む）

【課題】第１の溝に交差する第２の溝をレーザ光線照射によって形成する場合に、交点直前の部分に生じる過熱を抑え、健全な製品を得る。
【解決手段】はじめに第１の分割予定ラインＡに沿ってレーザ光線を照射して第１の溝Ｇ１を形成する際（第１次溝形成工程）には、第２の分割予定ラインＢとの交点Ｃを除いてレーザ光線を照射し、交点Ｃの部分は溝を形成せず不連続な溝とする。続いて第２の分割予定ラインＢにはレーザ光線を連続的に照射し、交点Ｃにも溝を形成して第１の溝Ｇ１と第２の溝Ｇ２とが交差した状態とする。第２の分割予定ラインＢに沿ってレーザ光線を照射する第２次溝形成工程において、第１の溝Ｇ１との交点Ｃの直前部分の熱を、交点Ｃを通過させて前方に放散させ、過熱を抑える。 （もっと読む）

【課題】デバイスの品質ならびに抗折強度を低下させることなく、裏面に接着フィルムを装着したデバイスを製造することができるデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】分割予定ライン２１によって区画された複数の領域にデバイス２２が形成されたウエーハ２を分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割するとともに、デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着するデバイスの製造方法であって、ウエーハの裏面側から分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し加工溝２１０を形成するレーザー加工溝形成工程と、加工溝が形成されたウエーハの裏面にエッチングを施し加工溝の加工面に生成された変質層を除去する工程と、エッチング工程後のウエーハの裏面に接着フィルムを装着するとともに接着フィルム側をダイシングテープの表面に貼着する工程と、ダイシングテープを拡張し接着フィルムを個々のデバイスに分割する破断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】レーザスクライブ法により形成されたスクライブ線が正常であるか否かを、スクライブ線形成中に確実に判定することのできるレーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】被割断基板（Ｋ）における割断予定線（Ｊ）を辿るようにレーザ光（Ｌ）と被割断基板（Ｋ）とを相対移動させることによりこの割断予定線（Ｊ）上にスクライブ線（ＳＢ）を形成するように構成されたレーザスクライブ装置（１０）において、スクライブ線（ＳＢ）を形成した直後に当該スクライブ線（ＳＢ）における亀裂発生部分の画像（Ｓ１）を撮像する撮像装置（１）と、撮像装置（１）による撮像で得た画像（Ｓ１）に基づいて、正常なスクライブ線形成が行われているか否かをリアルタイムで判定する判定手段（４３）とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドの移動に伴う光ファイバの変形を防止して、均一な強度分布を有するレーザ光を被加工部材に照射する。
【解決手段】レーザ光を発生するレーザ光源７と、被加工部材Ａに対向して配置され、レーザ光源７から出射されたレーザ光を被加工部材Ａに照射する加工ヘッド５と、レーザ光源７と加工ヘッド５とを接続し、強度分布を均一化しつつレーザ光を導光する光ファイバ８と、レーザ光源７、加工ヘッド５および光ファイバ８を一体的に、被加工部材Ａに対して移動させる移動機構４とを備えるレーザリペア装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】被加工物のサイズや積層状態等に影響されることなく、被加工物を安定に固定して高精度なレーザー加工を行う。
【解決手段】超短パルスレーザー加工装置の加工ステージ１１０に載置されるレーザー加工冶具１において、被加工物３のレーザービーム１２１が入射する加工主面３ａの上に、全面に接する保護シート２０を配置し、固定用ネジ５を介して被加工物３に密着させる構成とし、被加工物３や、当該被加工物３から切り出される微細な部品が加工中に光圧によって位置ずれしたり振動することを防止し、高精度のレーザー加工を可能にした。保護シート２０の加工主面３ａに対する当接面は、必要に応じて、粘着面２０ａとすることができる。 （もっと読む）

光学システムは，あるフィールド内における選択可能な位置にレーザ・ビームを方向付けるようにそれぞれが配列された複数の選択的方向可変ミラー（38），上記複数の選択的方向可変ミラーの方向を感知するように動作し，かつ複数のミラー方向出力を提供するように動作する複数のミラー方向センサ(45)，および上記複数の選択的方向可変ミラーを自動的に較正する自動較正サブシステム(47)を備え，上記自動較正サブシステム(47)は，レーザ・ビームの照射による光学的に視認可能な指標を提供し，書換可能でありかつ光学的に視認可能な複数の基準マーキング（54，56）を有するターゲット(40)，上記ターゲットを選択的に位置決めするターゲット・ポジショナ(42)，上記レーザ・ビームの照射後の上記ターゲットを検視し，かつ複数のレーザ・ビーム照射出力を提供するように動作する光学センサ（44），および較正出力を提供するように動作する相関器（36）を備える。
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【課題】広い波長範囲の複数波長の加工ビームを用いる場合に、部品等の交換なしに、何れの波長の場合も被加工面に最適なレーザービームを照射して高い加工性能を得る。
【解決手段】複数の異なる波長域の光ビームを出口の開口１４を通して同軸に同時又は選択的に射出させる同軸多波長レーザー光源装置１０の射出側に接続され、また出口側に対物レンズ３０が取り付けられるレーザー加工中継光学系であり、開口１４からの光路を異なる２つ以上の波長域の光路に分岐す光路分岐手段４３と、分岐された各光路中に配置された相互に異なる結像レンズ４１、４２と、結像レンズ４１、４２を通った光路を同一光路に合流させる光路合流手段４４とからなり、異なる結像レンズ４１、４２各々による開口１４の像が合流された光路上の同じ位置に結像するように結像レンズ４１、４２各々の焦点距離と位置が選択されている。 （もっと読む）

【課題】ファイバ伝送方式のレーザ加工において、レーザ出力測定値の不定な変動を無くしてモニタリング精度の再現性・信頼性を向上させる。
【解決手段】レーザ加工ヘッド１４(i)において、光ファイバ１８(i)の終端面１８ａから放射状に出た分岐レーザ光ＬＢ(i)は、偏光解消素子６０、コリメートレンズ５８、ベントミラー６２を通ってモニタ光取得部のベントミラー４８に入射し、ベントミラー４８で垂直下方に反射してから集束レンズ４６を通ってワークＷ(i)の加工点ＷＰに集光照射される。ベントミラー４８の後方へ水平方向に漏れた光Ｍ_LBはモニタ光として光拡散板６８およびベントミラー６６を介してレーザ光検出器６４の受光部に入射する。 （もっと読む）

【課題】良好な加工形状精度でレーザ加工を繰り返し行うことができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】短パルスのレーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射された前記レーザ光を収束させる結像光学系と、前記結像光学系と被加工物との間に配置され、前記被加工物が置かれる雰囲気とは分離されている分離空間を内部に持ち、前記結像光学系により収束されたレーザ光の集光点が前記分離空間に位置するように配置されるプラズマ抑制部材と、を有するレーザ加工装置である。 （もっと読む）