【課題】
レーザ加工装置のキャリブレーションテーブル作成、更新手順をできるだけ自動化する。
【解決手段】
レーザ光源、ガルバノスキャナ、キャリブレーションテーブルを備えたレーザ加工装置の調整方法は、（ａ）複数のスケールマークを備えたスケール板を対象面に配置する工程と、（ｂ）ガルバノスキャナを駆動し、スケール板のスケールマークの各々をカメラで観察して補正値を求め、ガルバノスキャナに対するカメラのキャリブレーションテーブルを得る工程と、（ｃ）対象面に加工対象物を配置する工程と、（ｄ）ガルバノスキャナを駆動し、レーザ光を照射して複数の加工箇所を形成する工程と、（ｅ）ガルバノスキャナを駆動し、加工対象物の加工箇所の各々をカメラで観察して補正値を求め、ガルバノスキャナに対するレーザ光のキャリブレーションテーブルを得る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 ベンディングミラーごとの姿勢調整機構を必要とせず、容易に、レーザビームとマスクとの位置関係を測定することが可能なレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】 マスクを通過したレーザビームの経路上に、該マスクの透過領域を像面上に結像させる結像光学系(13)が配置される。ステージ(14)が、像面の位置に被照射物を保持する。撮像装置(15)が、被照射物上に形成されたレーザビームの照射痕の画像を取得する。制御装置が、以下の工程を実行する。まず、マスクでビーム断面を整形する状態にして、被照射物上に形成した第１のレーザ照射痕の画像から、像面内におけるビームスポットの位置を算出する。マスクでビームが遮られない状態にして、被照射物上に形成した第２のレーザ照射痕の画像から、像面内におけるビームスポットの位置を算出する。２つのビームスポットの位置の相対位置関係に基づいて、２つのビームスポットが近づく向きに、マスクを、レーザビームの進行方向と直交する方向に変位させる。 （もっと読む）

【課題】圧縮耐力の強い溶接構造部材を製造する。
【解決手段】溶接ロボットＦを構成するレーザ溶接装置Ｅにおいて、被溶接部材の板厚に対する溶け込み面積および／または溶け込み深さを必要最小にする溶け込み性状の制御部１０を備えた。また、溶け込み性状を制御するために少なくとも材質、入熱、ねらい位置、ビームプロファイルに関する実験に裏付けられた溶け込み目標となる断面形状の見本画像をパターン化した形状見本データを記憶したデータベースと、溶接金属断面積と熱影響部断面積の和を板厚の二乗で除した値に対する圧縮耐力特性を記憶したデータベースと、を備え、制御部１０はデータベースから読み出した形状見本データおよび／または圧縮耐力特性を参照して溶け込み性状を制御する。 （もっと読む）

【課題】ワークの加工精度を向上させること。
【解決手段】レーザ加工機は、加工されるプリント基板Ｐを支持する移動自在なテーブル９と、プリント基板Ｐに形成されたアライメントマーク１８からの反射光によってプリント基板Ｐの位置を検知するカメラ２０とを、備え、さらに、テーブル９とプリント基板Ｐとの間に設けられて、アライメントマーク１８と重なって該貫通孔より大きい光受け入れ孔１２を形成された治具プレート１０を備えている。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの位置検出精度を向上させる。
【解決手段】位置合わせを行う対象物を撮影した画像から前記対象物に存在する少なくとも１つのアライメントマークを検出するアライメントマークの位置検出方法において、前記画像から予め設定されたアライメントマークを取得するマーク取得ステップと、前記マーク取得ステップにより取得されたアライメントマークから少なくとも４つの基点となる点を検出する基点検出ステップと、前記基点検出ステップにより検出された基点から複数の線分を取得する線分取得ステップと、前記線分取得ステップにより得られる線分の交点から前記アライメントマークの位置を検出する位置検出ステップとを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物上に形成された１次パターニングラインに基づいて、２次パターニングラインを高速かつ高精度に加工することが可能なレーザ加工方法および装置を提供する。
【解決手段】 被加工物（１）に対してレーザ光を走査し、前記被加工物上に形成されている１次パターニングラインを基準とした所定の位置に２次パターニングラインを形成するレーザ加工装置において、前記被加工物の被加工面に対してガルバノスキャンミラー（１４）を用いてレーザ光を走査するためのレーザ光学系と、１次パターニングラインと前記被加工物の被加工面でのレーザ反射光とを撮像する撮像手段（１７）と、前記撮像手段により撮像して得られた画像上で１次パターニングラインとレーザ反射光の相対位置を検出し、検出された相対位置と、１次パターニングラインを基準とした２次パターニングラインの所定の位置とを比較して補正量を検出する補正量検出手段（２１）と、前記補正量に基づいて、レーザ光の走査位置を補正可能である。 （もっと読む）

【課題】 マスクパターンを被加工物上に精度良く投影することができ、加工精度に優れるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 被加工物３２０表面に形成されたアライメントマークを観察するテレビカメラ３５１を内蔵し投影レンズ３１０の焦点距離を測定することができるオートフォーカスユニット３４０を設け、被加工物３２０の主走査方向の設計値に対する伸縮量Ｅｘおよび副走査方向の設計値に対する伸縮量Ｅｙを求め、伸縮量Ｅｘに関しては投影レンズ３１０の結像倍率Ｍを補正することにより、伸縮量Ｅｙに関しては投影レンズの結像倍率Ｍを考慮してマスク３３０または／および被加工物３２０の移動速度を補正する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置において、オープン欠陥を迅速に修復し、欠陥修正を効率的に行うことができるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置５０を、撮像部、欠陥検出部、レーザ光源１、空間変調素子６、空間変調素子６によって反射されたオン光３２を被加工面１１ａに導く対物レンズ１０、対物レンズ移動機構１５、転写用薄膜が形成された転写用基板４１、転写用基板４１を被加工面１１ａと対物レンズ１０との間の光路上において光軸に沿う方向および直交する方向にそれぞれ位置移動可能、かつ光路に対して進退移動可能に保持する転写用基板移動機構４３、およびオープン欠陥の部分にオン光３２を照射する変調データを生成する変調データ生成部を備え、変調データに基づくオン光３２を転写用薄膜上に結像し、転写用薄膜をオープン欠陥上に転写して、オープン欠陥を修復できるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明はレーザ光などの走査機構、レーザ光を用いた加工方法などに関し、より径の小さいレーザ光を用いて、より高速な走査を実現するとともに、精密加工を可能とすることを目的とする。
【解決手段】光源から出射される光線を集光するレンズを、そのレンズ軸方向に対して垂直方向の面内で移動可能とする。レンズの集光によって、集光される光線の軌跡が変化する。一方、走査対象／被加工材の両面に対応して、光路を９０度曲げる曲げミラーを配置し、レンズにより集光・軌跡が変えられた光線を反射して、走査対象／被加工材の表面に照射させる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハがチャックテーブルに保持された状態で、ストリートに沿って完全切断されたか否かを確認することができるウエーハの加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル４に保持されたウエーハ１０にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段６２と、ウエーハを撮像する撮像手段とを具備するレーザー加工装置によりウエーハを切断加工するにあたり、チャックテーブル４はチャックテーブル本体とその上面に配設されウエーハの全面を保持する保持面を備えた透明又は半透明部材からなる保持部材と保持部材の保持面と反対側に配設された発光体とを具備し、チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射して所定の加工を実施した後、チャックテーブルにウエーハを保持した状態で発光体を点灯して撮像手段により加工領域を撮像し、加工領域から光が透過したか否かにより貫通加工の良否を判定する。 （もっと読む）

加工ステージ連結機構(429)で実現される試料検査ステージ(400)は、加工プラットホーム(10)上で、最大限の効率で、後処理の試料検査を行う能力を提供する。重い検査装置(408)が、試料検査ステージに搭載され、試料検査ステージは、加工ステージ(22)とは分離されている。好適な実施形態に於いては、加工ステージは加えられた動力に応じて移動し、試料に対してレーザベースの加工作業を行う。レーザ加工中は、試料検査ステージはホームポジションに留め置かれている。後処理の検査の時間になると、ステージ連結・切り離し機構が、試料検査ステージと加工ステージとを連結し、試料検査ステージを試料位置に搬送し、そして試料位置から搬出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型デバイスのような被加工物を高精度でレーザ加工することができ、且つレーザ加工が被加工物に与える影響を極力低減した小型デバイスの製造方法、レーザ加工方法及び装置を提供することを課題とする。
【解決手段】レーザ加工装置４０は、レーザ光を生成して被加工物４４に向けて照射するレーザ照射装置５０と、被加工物４４を移動させる移動ステージ６０と、レーザ照射装置５０と、移動ステージ６０の動作を制御する制御装置７０とを有する。制御装置７０は、レーザ光が一定のパワーで照射されるようにレーザ照射装置５０を制御するとともに、被加工物４４が等速で移動するように移動ステージ６０の駆動を制御する。 （もっと読む）

【課題】 インクジェットプリンタのインク吐出ノズル穴等、レーザを用いた微小穴貫通加工において、穴貫通時に噴出する加工残存物が、被加工物に付着することを防止する。
【解決手段】 レーザ光を発振及び射出するレーザ光射出部と、レーザ光を被加工物上に集光する光学系部と、被加工物の保持及び取り回しを行う治具部と、被加工物表面を密着する保護体と、被加工物位置を計測する画像処理部とを備える。 （もっと読む）

【課題】欠陥修正工程の作業効率を向上させ、タクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】基板上に形成された多層構造の配線パターンにおける欠陥を検査し、検出された欠陥をレーザ光を用いて修正する際、検査対象箇所を撮影した欠陥画像と、欠陥のない参照画像とを照合して欠陥を検出し、入力部から入力される指示内容に基づいて、検出された欠陥に対してレーザ光が照射される加工位置及び加工範囲を指定する。そして、指定された加工位置及び加工範囲に基づいて、修正機構部により欠陥の修正を実行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】宝石の一部の上に位置ぎめの高い精度をもってマークを形成させるためにＱスイッチのパルス形レーザを用いるシステムを提供する。
【解決手段】被加工物のためのレーザエネルギ微小印刻システムは、レーザエネルギ源と、取付けられた被加工物に対して光学的アクセスを可能にする被加工物取付け装置と、レーザエネルギ源からのレーザエネルギを被加工物上に集束する光学装置と、集束されたレーザエネルギを被加工物の所望の部分上に指向させる相対的位置決め装置であって制御入力端子を有する相対的位置決め装置、および光学装置の焦点面と被加工物の表面との間の関係を自動的に決定するための電子的撮像装置であって、複数の角度から被加工物を観測可能である電子的撮像装置を備え、被加工物取付け装置と光学装置は操作中の外部振動による整列のずれに抵抗するために剛性フレームによって固定された関係を維持する。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤカメラを備えたレーザーヘッドにおいて、はんだ付け時に、はんだ付け対象からの高輝度の光によってハレーションが起きるのを防止する。
【解決手段】ＣＣＤカメラ９を、レーザービーム投射用の光学系２を介してはんだ付け対象１０の画像を撮像するように構成し、該ＣＣＤカメラ９と上記光学系２のハーフミラー２ｃとの間に、はんだ付け対象１０から送られてくる高輝度の光を遮断する選択透過性のフィルター２３を、該ＣＣＤカメラ９と上記ハーフミラー２ｃとを結ぶ光路を遮る遮断位置と、該光路から離れる非遮断位置とに切換操作自在に配設する。 （もっと読む）

【課題】光学素子を有する基板を所定の位置で分割できる基板の分割方法、当該基板を備えた電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板の分割方法は、基板としてのマザー基板Ｗ２の切断予定ライン上に位置するマイクロレンズ３の位置を計測する計測工程と、計測結果に基づいてレーザ光１１３のマイクロレンズ３に対する照射間隔を求める演算工程と、演算結果に基づいてマザー基板Ｗ２にレーザ光１１３を照射する照射工程と、レーザ光１１３が照射されたマザー基板Ｗ２を分割する分割工程とを備えた。照射工程では、マイクロレンズ３の内部に集光点を結ぶように所定の間隔Ｌｍでレーザ光１１３を照射し、集光点において多光子吸収を発生させ、改質領域２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】リング状のレーザービームにより、ＣＣＤカメラによる撮像の精度を低下させることなく、電子部品の焼けの問題を解消して精度の良いはんだ付けを行うことができるようにする。
【解決手段】円形レーザービームＢ１をリング状レーザービームＢ５に変換するビーム変換部１０の後に、該ビーム変換部１０で変換されたリング状レーザービームＢ５をはんだ付け対象８に投射するビーム投射部１１を、互いの光軸Ｌ１，Ｌ２を９０度の角度に交叉させて配設し、はんだ付け対象８を撮像するＣＣＤカメラ１２を、その撮像用光軸Ｌ３を上記ビーム投射部１１の光軸Ｌ２に一致させて配設することにより、このビーム投射部１１を通じてはんだ付け対象８を撮像するように構成する。 （もっと読む）

【課題】レーザリフロー装置における表面実装部品の半田付け不良を防止する。
【解決手段】本発明のレーザリフロー装置１は、レーザユニット１０内に設けられたレーザ光源１１からのレーザビームを光ファイバＦを介して一対の照射ユニット２０に光伝送し、各照射ユニット２０からプリント基板Ｐ上に載置された表面実装部品Ｅの両側縁部の端子部Ｔに向けてレーザビームを照射する構成である。このようにすると、表面実装部品Ｅの各端子部Ｔにおける半田Ｓの溶融タイミングが均一化されるから、各端子部Ｔに作用する力のバランスが保たれ、ひいては半田付け不良を防止することができる。 （もっと読む）

本発明は、レーザビーム溶接装置（１）およびレーザビーム溶接方法に関する。本発明によれば、光学装置（９，１５）を使用して偏向された、リング状横断面を備えるレーザビーム（３"）が半径方向溶接継目（１７）を形成するために偏向される。
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